京都府 システムエンジニア・プログラマー（制御・組込系） 社会人経験20年以上歓迎の求人情報・お仕事一覧

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《 要件定義〜稼働立会いまで一貫して携われる！》プログラマーとして物流情報や物流制御ソフトウェア開発をお任せ。◆あなたのスキルアップを応援♪ ■物流自動化システムの情報・制御ソフトの設計・開発 ■オペレーションマニュアル作成 ■社内テスト ■お客様先での調整（実機による動作テスト） ■稼働立会・教育　など 【雇入れ直後】上記の業務 【変更の範囲】会社の定める業務 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　柳井 武則 事業内容 ■物流自動化システム（配送センター、工場内自動搬送システム等）の情報および装置制御ソフトウエアの設計・開発・保守サポート 本社所在地 京都府京都市南区吉祥院南落合町3 村田機械株式会社 吉祥院事業所内

■業務概要： 当社製品である半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計を担当いただきます。装置オペレーションのGUI，メカトロニクス制御の組込み系ソフトウェア及びPLC制御，通信系のソフトウェア仕様策定・設計を担当し、更にユーザー様のカスタマイズ要望に応えるための装置ソフトウェアの設計を担当していただきます。また、設計時にはソフトウェアだけでなく、電気系、メカ系のメンバーとのコミュニケーションを図り、システムとしての装置設計を担当します。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷 〇取り扱い商材：https://www.screen-tc.co.jp/products/ 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがありそれぞれ10～15名の方が所属されています。 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 当社はSCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の半導体製造装置の開発・設計・製造を担っています。近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハはメモリ・CPU等大量生産を行うものに使用され、小口径のウェーハはパワーデバイス・センシングデバイス・MEMS・通信機器関連の半導体製造に使用されており、各ウェーハを扱う製造装置も非常にニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

【過去5年は賞与年3回支給！残業ほぼなし】プロジェクトを編成し、システム構築の上流工程から全ての工程を担当していただきます。 【雇入れ直後】 業務系システムの開発（倉庫管理、物流管理、販売管理） 他社のパッケージソフトのカスタマイズ開発 測量・計測用システムの開発 モバイル系システムの開発 システムの運用・保守 データ入力業務 【変更の範囲：なし】 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役　木村 厚文 事業内容 ■測量機器・計測機器の販売・修理・レンタル ■コンピュータソフトの開発・オーダー作成 ■コンピュータソフトの販売・仕入 ■ユーザー様へのシステム提案・コンサルタント ■コンピュータハードの仕入・販売 ■エレクトロニクス応用各種機器の仕入・販売 ■事務機器・各種消耗品の仕入・販売 本社所在地 京都府京都市上京区笹屋町千本西入笹屋四丁目273番3

【業務内容】 知識、スキル、ご経験に合わせて、上流から下流工程まで幅広くご担当頂けます。 ■Web 当社が手掛けるWebサービスやアプリケーションのプロジェクト立案からアーキテクト、ディベロプメントまで個々のスキルにあった業務を担います。フロントエンド・バックエンド問わず、当社が手掛けるWebシステムの構築業務を行います。 開発言語）PHP、Java、JavaScript、Python ■システム 製造業向けERPの開発、社会インフラシステムの設計開発業務（要件定義～開発）をご担当頂きます。 オンプレからIaas・PaaSへのモダナイゼーションやマイグレーション等、業種や業務領域は多岐にわたります。 開発言語）Java、C# ■制御・組込 製造メーカー向け装置開発、車載（コネクテッド）ソフトの開発をご担当頂きます。製造装置用ソフトウェア開発は、主に半導体製造装置や、精密測定機器用のソフト開発となり、監視、通信、リアルタイム制御等の技術を用いて行います。車載ソフトにおいては、Linuxプラットフォームでの開発となり、out、inともにADAS関連の開発に従事して頂きます。 開発言語）C#、C++ 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

【業務内容】 当社の製品としては大きく３つに分かれます。それは、機械装置（搬送系装置）・テスター（検査判定をするための機器）・検査用治具（検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット）となります。当社が電気検査を施す対象物には、主にスマートフォンや、PC内部に搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新が進んでいる半導体業界に対応するために、検査スピードと精度を満たすための検査技術が必要不可欠となります。検査装置に組み込むソフトウェアの開発に向けたプロジェクト管理を担当頂きます。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■半導体製造装置の外観検査等 ヴィジョンシステム開発。 当社 半導体製造装置（モールディング・シンギュレーション）内部の 外観検査等のヴィジョンシステム開発に係る業務全般をお任せいたします。 【組織構成】 ■所属部署は、男性9名、女性1名で構成されています。若手から50代の方まで幅広い年代の方が活躍しています。 ご経験により、若手社員への指導もお任せしたいと思います。 （半分以上の社員が中途社員のため、キャリアアップをする上で新卒入社の方と待遇の差はございません。） ■取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは 半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。 【当社の魅力について】 【世界No.1製品】 ◎京都発→世界へを掲げ、TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは、ナノオーダー（1㎜の100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める（樹脂封止とも言います）技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に採用されています。 【海外売上比率が80％】 ■日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。 事業内容・業種 半導体

■業務概要 当社の半導体製造装置の組み込み設計を担当いただきます。近い将来、プロジェクトマネージャー(PM)、リーダーとして3～5名のチームをまとめ、顧客要望 の装置設計を行っていただきます。PMになると、ソフトだけでなく、電気、メカのメンバー管理を行い、装置すべてのプロジェクトを管理いたします。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷　 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがあり 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 SCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズでは半導体製造装置の開発・設計・製造を行っています。SCREEN SPE テックは SCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の製品を担当しています。近年は、5G、AI、EV等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・ オンライン授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハではメモリ・CPU等大量生産を行うものを、小口 径のウェーハではパワーデバイス関連・通信機器関連の半導体製造に使われており、各ウェーハを扱う製造装置もニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化 を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

■京都府内の顧客の開発プロジェクトに加わり、工作機械・航空機メーカー向けの組込みソフトウェア開発をご担当いただきます。仕様検討から設計・検証まで携わることができます。 【就業環境】 ■機械設計者、回路設計者が同じ拠点におり、打ち合わせをしながら業務を進めることができるため、仕様の確認が容易で業務が進めやすい環境でございます。 【募集背景】 ■同社で既に機械設計・電気設計を担当しているお客様より、 ソフト開発の相談をいただく機会が多々あり、組込みソフト開発技術者を 増員し対応範囲と組織体制強化を図るための採用です。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

～京都・長岡京の半導体開発・ソフトウェア開発を行う大手企業でのご就業となります～ ～リファラル採用が半分以上！「従業員を大切にする」文化が根付いているからこそ、働いている社員が自社を紹介したくなる！そんな会社です！～ 【※東証プライム上場／最大限勤務地考慮／年休120日以上／月残業19時間／離職率5.5％(※業界平均10%以上)／稼働率98％／充実の研修制度／チームでの配属／充実した福利厚生／産休・育休取得100％(※くるみんマーク取得企業)】 【仕事内容】 ・組み込みソフトウェア開発をお任せいたします。 【案件のサイクル】 平均的な案件のサイクルは3~5年です。もちろん10年以上同じ客先で業務を続けている社員もいれば、スキルアップを目指し、他の派遣先へ希望を出される方もおります。 【評価について】 同社は独自の評価システムを構築しており、派遣元からの評価ではなく派遣先から直接評価を受けることができます。 派遣先に評価シートを記入いただくことで、適切な評価を受けられます。 【配属先について】 興味をもたれている製品や分野があれば、ご自身の職種・勤務地の希望を尊重致します。色々な仕事を経験できる当社のメリットを最大限に活かし、市場価値の高いエンジニアに成長して下さい。 面談を通して納得のいく勤務地が見つかるまで、同社の営業担当が案件獲得を目指します。 【同社で働くメリット】 (1)弊社ではエンジニア同士の横の繋がりが強く、研修や勉強会（昨年度実績2000回）を実施し、啓発の共有を図っています。（例:エンジニアサポートシステムや外部講師研修など） (2)取引社数700社以上であり、上流工程にも携れるだけでなく、自分のキャリアにあった企業を選定することが出来ます。 (3)雇用整理を行なっていません。昨年のリーマンショック以降に派遣のニーズが低下したものの、社員があってこそ企業が成り立つという考えのもと同社は社員の雇用整理を行なわず、研修などの教育に力を入れています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【仕事内容】 ■社内受託案件多数 AIベンチャー・大学発ベンチャーとのアライアンスのもと、POC・研究開発フェーズのほか、設計や開発に配属可能です。 ■AI関連の多彩な技術が活かせる ディープラーニング、機械学習、データマイニング等、これまで培ってきたスキル・キャリアを活かせる案件が揃っています。 【プロジェクト例】 ◎AI搭載ロボット研究開発 ◎AI画像認識による劣化診断システム研究開発 ◎AIチャットボット設計 ◎AIカメラキャリブレーションによる自動運転システム開発 ◎クラウド型コンテンツAIマッチングサービス開発 ◎防犯カメラ画像処理システム開発 ◎ドローンによる橋梁点検測量サービス開発 事業内容・業種 その他（人材サービス）