京都府 研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料）の求人情報・お仕事一覧

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●担当業務と役割 ・主な担当業務は、3年から5年後の導電性高分子コンデンサの開発になります。 ・顧客要求に対して他社より性能面、コスト面で優位な製品の提案が期待されています。また、材料メーカと協力して材料開発に取り組める人材が必要です。 ・求められる製品性能を引き出すための材料開発、製品設計が必要であり、解析、分析を通したメカニズム構築からのアプローチが期待されます。 ●具体的な仕事内容 ・導電性高分子コンデンサの材料プロセス開発、設計開発が主な担当業務となります。 ・工場の技術、生産技術職能と協議しながら新製品構造や要素技術開発に取り組み、製品適用を推進いただきます。。 ・要素技術開発の取り組みの中で、様々な分析、解析を交えて特性向上、課題解決を進めていきます。成分分析、電気特性評価、物理特性測定を自身で、或いは社内外の組織と連携して取り組みます。 ・工場への技術導入に際しては、工場の技術者とともに試作やデータ取得を実施します。 ・要素技術開発では技術の成立性とともに、事業成立性も並行して検証を行います。 ●この仕事を通じて得られること ・現在デバイスソリューション事業部は世界的な企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。また電子部品は構成部品が少なく、構成材料の特性が製品特性に直接反映されることが多いため、自身が開発した材料・プロセス技術、設計で製品特性が改良されていることの実感が得られやすい特徴があります。このことから技術開発の成果が社会課題の解決へ結びついていることが実感しやすく、更なる自身のスキルアップややる気向上に繋がりやすいと思います。また技術者としてのキャリアだけでなく、BtoB事業としてマネージメント能力も得られ、幅広いキャリアパスへの可能性があります。 ●職場の雰囲気 ・比較的若い世代が多く、中途入社者も多いです。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織（組織人員20名程度）です。 ・居室の座席もフリーアドレスで、様々な技術を担当しているメンバーと交流しながら、アイデア検討などができます。また各種実験室には必要な実験設備があり、自由に使用することができます。 ・職場内ではフレックス勤務やリモートワークも活用され、業務内容に合わせたフレキシブルなワークスタイルです。 ●キャリアパス ・初期配属の部署・担当商品の仕事にとどまらず、様々な技術、商品を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 ・先行開発にとどまらず、実際の製品量産化や顧客との技術折衝など、ご自身のスキルに併せた幅広いキャリアアップを支援していきます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、 関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。 チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。 チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。 人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして 成長できる土壌をつくっています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ■WP（前工程）に関する情報分析及び戦略立案 [部門のミッション] ・WPの中期計画や利益計画の立案・管理 ・WP工場の状態及び原価把握からの工場戦略立案 ・ワールドクラスの工場化に向けての指標定義 入社後は、中期計画・利益計画の情報整理と分析をお任せする予定です。工場のコスト分析を現担当者と一緒に進めていただきます。まずはコストを切り口としてプロセス技術、製造現場、運営など工場の全体を把握出来るようになっていただくことで、工場戦略の立案ができるスキルを身に付けていただきます。 【就業環境】 ■リモートワーク：可(平均週2回程度) 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロセス開発をご担当いただきます。担当製品は面接を通して決定いたします。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。 パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。 新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。 人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。 【ポジションの魅力】 ■キャリア選択の幅広さ パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。 新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務） パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。 新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ、選別工程構築 ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務について】 ■モータ駆動用ICに必要なデジタル回路設計 求人部門ではモータを駆動するICの開発を行っております。対象モータは三相モータ（表面磁石、埋め込み磁石）、単相、ステッピング、ブラシ付きなど様々ですがこれらのモータ駆動に必要なアナログ回路にはADC、コンパレータ、LDO、DCDCコンバータなど様々な技術が必要です。実際にはこれらの複合でシステム LSIとして機能します。この複合技術に興味のある方を募集します。 入社後は、既存回路の解析や改善提案からスタートをしていただき、その後は本人の適性や興味を見ながら、回路設計や機種開発業務を担当していただきます。 【募集背景】 ■増員の為 汎用品・車載モータ駆動用ドライバの立上げや、幅広いユーザーに製品を展開していく為に、人員増強する為 【ポジションの魅力】 ■幅広い経験ができる環境です。 デジタル回路メンバ、アナログメンバ、プロセス開発メンバと 完全に分業されている訳ではなく比較的垣根も低く裁量の幅も広い為、個人のスペシャリティを見ながら柔軟に業務をお任せしています。 ■エンジニアとして下記に興味のある方はやりがいを感じられる職場です。 ＊分業の枠を超えて仕様策定から設計量産までを広くカバーしたい方 ＊顧客との会話の中で最適なシステムを提案できること ＊自身で機能を作りこめること ＊アナログ回路との協調動作で最適なシステムを開発できること 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 　アナログLSI回路設計エンジニア：LSI仕様設計、回路設計、Simulation、評価、テスト開発 【技術領域】 　車載向け汎用LSI、ADC LSI、車載ゲートドライバLSI、車載向け電源LSI、モータードライバLSIなど ご経験に応じて、担当製品を決定致します。 事業内容・業種 総合電機メーカー