半導体などの材料分析|FIBやTEM使用◆年休126日/台湾大手の検査受託企業【札幌/未経験歓迎】
- 勤務地
- 北海道札幌市厚別区
- 給与
- 352万円~448万円※前職、経験、年齢を考慮の上、規定により決定致します。
- 雇用形態
- 契約社員
半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、FIB(電子顕微鏡)やTEM(透過電子顕微鏡)を使用した半導体や電子材料の解析業務をお任せします。業務になれてきたら、顧客との打ち合わせ・立ち合い観察などの業務も行います。
■業務の詳細
≪前処理≫
半導体試料を分析しやすい状態にする工程です。試料を小さく切り、表面を滑らかにし、汚れを除去します。(試料の切断、研磨、クリーニング、コーティングなど)
≪FIB(電子顕微鏡)≫
FIBを用いて試料を精密に削り取り、断面や内部を電子顕微鏡で観察します。また、半導体デバイスの特定部分を加工して回路修正を行い、高精度な薄片試料を作製します。FIBと他の分析ツールを組み合わせて材料解析も実施します。
≪TEM(透過電子顕微鏡)≫
FIBなどで作製した非常に薄い試料をTEMホルダーにセットし、電子ビームを照射して透過像を観察します。観察した画像をデジタルデータとして取得し、追加解析(EDXなど)を行います。データ解析後、試料の構造や特性を評価し、レポートを作成します。
■入社後の流れ
前処理の工程から取り組んでいただき、その後分析・レポート作成などを通して業務の流れを身につけていただきます。適正に合わせて進めるので、未経験でもご安心ください!
事業内容・業種
半導体