岐阜県 役職手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 同社の工作機械および自動化生産システムの生産技術をお任せします。生産技術課の中のチームによって業務が分かれており、ご入社いただく方のスキルや志向性を考慮してお任せする業務を決定します。 【具体的な業務内容】 ・機械加工技術チーム：無人生産システムの構築、高効率加工方法の検討 ・機械組立技術チーム：組立治具設計、組立不具合対応 【ミッション】 「製品をどのように高効率・高品質・安全に作るか」を追求し、生産技術の立場から同社のモノづくりを支えていただきます。 【当ポジションの魅力】 配属先では工程設計などの上流工程から、設備の保守・保全まで多岐に渡ります。その中で適所適材に人員配置を行うため、ご入社いただく方には存分にスキルを活かしてご活躍いただけます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 【魅力】 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

■部門/組織のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 事業推進部は営業/生産戦略/生産管理の機能を持っており、半導体パッケージ基盤事業の利益額最大化に向けセールス機能 + アドミ機能を融合した全体の司令塔となる部門です。 なかでも生産管理Gは工場運営状態の健全性の見張り役として事業を推進しています。 ■業務内容 生産管理Gで利用しているシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。 生産管理システムになりますので、社内別部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。開発は主にグループ会社と直接連携をとりながら行っていきますが、当者側では主に事業、業務のプロセスにおける問題点抽出からあるべき姿を描き、システム化に向けた企画、提案をする役割です。 ■採用背景 業務・管理の進化によりITツールの増加や既存システムについてもさらなる改革を行いため、増員を目指しての採用となります。 ■特徴／魅力 ・自ら提案したシステムが形となりグループ・グローバルに幅広く展開することができる仕事になります（実際に海外2サイトへ展開中） ・半導体パッケージ基盤板は非常に複雑な製造工程であるため、それを管理するシステムに関してもほかで使っているシステムを横展開すればよいというものではありません。そのため、オリジナリティあるシステムの開発を行うことができます。 ・社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【業務の特徴・魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 イビデン全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定となります。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し、今後の全社の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析～改善、仕組み化とシステム化の検討しています。担当部品も多く、増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、15万点ある保全部品の整理と在庫管理～調達の仕組み化に取り組んでいただきます。 【企業の特徴／魅力】 ・同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。 ・半導体は開発スピードが早く、設備投資が非常に重要かつ金額の多い業界です。同社では年間1000億規模で設備投資を行っており、その調達機能は全て本部で担当しています。一人当たりの担当金額や範囲も広く、スケールの大きい業務にチャレンジいただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 当該Gの管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【部門のミッション】 技術開発本部は今後のイビデンの事業を担う技術や製品を開発していく部門になります。今回採用を予定しているデジタルGはイビデンおよびイビデングループ全社の製品開発、設備開発に必要なデジタル技術(シミュレーション、マテリアルズ・インフォマティクス；ＭＩ、スマート工場化)の調査・企画および提案などを行い、全社の開発を支えています 【企業の特徴・魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。 社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【職場の社風】 例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 施設の維持・運用担当として、下記の業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・建屋の新築や増改築 ・施設内の維持・運用 ※簡単なものであればご自身で行って頂く事もありますが、大型案件であれば、協力会社と一緒に案件を進めて頂きます。 将来的に電験2種の資格を活かして、主任技術者として活躍いただくキャリアを描くこともできます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 同社、イビデン株式会社の新規事業を担当する、技術開発本部の購買業務全般をお任せします。具体的には、新規取引の開始、購入契約の締結支援、サプライヤーとの折衝などを行います。また、外部から調達する資材の価格が適正であるかを判断し、評価の根拠を示す役割も担当します。 【業務詳細】 ・新規取引の開始と購入契約の締結支援 ・サプライヤーとの折衝業務 ・調達資材の価格判断と評価根拠の提示 ・仕入先選定と新規認定に必要な実務統括 ・サプライチェーンマネージメントにおけるトータルコスト低減提案 【企業の特徴／魅力】 同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。今回募集している技術開発本部は、今後の同社を支える製品の開発を行っていく部門の為、既存の取引先だけでなく幅広い領域に携わりながら、新規事業の発展に寄与することができます。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 経理業務全般に携わって頂きます。なお詳細はご経験・スキル、組織バランスを考慮の上、下記いずれかの業務に携わっていただく予定です。 【主な業務内容】 ・会計業務（財務諸表の作成） ・財務コントロール（資金調達・運用計画） ・債権管理（国内外売掛金の管理） ・工場経理（原価管理） ※海外拠点も多数保有するため、将来的に希望を考慮して海外での活躍の可能性もあります ※試用期間後はフレックスタイム制（コアタイム10～15時）での勤務となります。その日のスケジュールは、仕事の納期を踏まえて柔軟に決めることが可能です 【組織構成】 ・経理部には経理50名（財務会計35名/原価計算15名）の社員が在籍しております。（男性：女性=7：3） ・入社後は3～6名のチームのもとでOJTを実施。独り立ちまでは半年程度を想定しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

★手厚い教育体制★他部署との協力体制あり★ 電線を保護する絶縁カバーやプロテクターなどをはじめ、社会インフラに必要不可欠な製品を開発します。 【具体的には】 ■お客様先での打ち合わせ ■設計条件の検討 ■CAD（3Dがメイン）を使った図面作成 ■材料の選定 ■試作品の作成や完成品の評価 ■仕様書の作成 ■量産に向けた社内各部署との連携　など ◎お客様との打ち合わせは社内営業と共に行います。 ◎他部署との連携も多く、チームワークも抜群です！ 【入社後の流れ】 ▼STEP1 入社後約2日間は社内ルールなどを学んでいただきます。 ▼STEP2 配属先でのOJTをスタート。 「先輩たちが何をやっているか」 「プラスチック樹脂にはどんな種類があるのか」 など、基礎の基礎から学んでいきましょう。 ＼CADも基礎から学べます／ 未経験でも安心！外部講習をご用意しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 日本全国の電力会社向けの電線などを保護する絶縁樹脂製品などを製造していただきます。 【具体的には】 成型機や工具を使ってプラスチック製品を製造します。 成型機に原料を投入して、機会を操作して出来上がった製品を検査し、梱包します。 工場勤務というとライン作業のイメージがあるかもしれませんが、扱う製品や成型機も多く、また製品が出来上がる一連の流れも学べるため、体を動かしながらモノづくりに関するスキルを身に着けることができます。 【入社後の教育体制】 上司・先輩が教育係となって丁寧に仕事を教えるため、安心して働いていただけます。 【環境】 職場内はエアコン完備で、夏も冬も快適な作業環境です。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【部門のミッション】 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安全』『GX』の縦/横串の横断活動を進め、競合に勝てる現場力とモノづくり競争力を強化する部門になります。配属されるIPIA企画部はその中でも生産推進本部内の共通・管理・付帯業務を統括し、各部門の円滑な業務運営を推進する役割を担っています。活動を推進するうえで、生産推進本部外の社内組織および外部団体との窓口部門として、人財育成の支援なども行っています。 【ポストのミッション】 生産推進本部内の、各部門(モノづくり、GX、安全)の機能が一体となって推進できるよう、リーダーとして旗振り役を担っていただきます。その中で既存のやり方にとらわれず、新たな企画提案を部門と協業して進められることを期待しています。現在部長の後進としてのステップアップも期待しています。 【企業の特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 以下いずれかの業務をご担当いただきます。担当は適性によって判断します。 ■組立／部品を順番に組み付けて、精度調整。 主に工作機械の総合組立業務とユニット組立業務の二つに分かれます。細かな部品と部品を組み立てる作業がユニット組立。そちらで組み立てた部品を併せて工作機械を仕上げるのが総合組立になります。 ■電気配線／機械部品を動作させるための電気調整。機能通り動くか確認・調整。 器具の取り付けが完了した後の配線や電源投入後の調整業務をお任せします。正しく機械が作動するように配線の確認や各種設定を工夫し、業務を行なっていただきます。 ■加工／工作機械部品の機械加工業務 ・ＮＣ旋盤、マシニングセンター研削盤等を使用しての金属加工オペレーター ・加工部品の乗せ換え、バリ取り、切粉清掃、検査測定、製品検査等の加工補助等 ■検査／組み立てたモノの動作確認。 組立が完了した工作機械の検査を行なっていただきます。機械の動作や精度を測定・確認いただくことが主な業務内容です。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）