熊本県 生産技術・製造技術・プロセス開発 厚生年金保険の求人情報・お仕事一覧

17 件

半導体エンジニアとして、プロセス開発の業務をご担当いただきます。キャリアプランをしっかり考慮し、プロジェクトの中心として長く活躍を続けられることを何よりも大切にしています。 この先ますますニーズが高まる半導体プロセス開発の幅広いフィールドで、エンジニアとして生産プロセスの出発点からゴールまで携われるポジションになります。 【業務内容】 ・製品開発のための表面加工の条件設定業務 ・製品開発のキーとなる技術を選定していく業務 ・プロセス開発に伴う装置の手順書作成と評価業務 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【職務内容】 国内で初めて医療機関向けの寝具リース事業を展開した、業界のパイオニアである当社にて、医療機器や福祉施設向けに新規営業をお任せ致します。 【具体的に】 病院用寝具リースや白衣などユニフォームのリース、販売、患者様にお使い頂く入院セット（病衣、タオル、紙おむつ、日用品等）を提案頂きます。単に商品を提案するだけの営業ではありません。 お客様に最適なソリューションを提案することで、「次はこんな課題があって」と相談され、そこから販売につながることもあります。 【取扱商品】 医療用の寝具・ユニフォーム・カーテン等、電動ベッド・車椅子など 【入社後の流れ】 仕事に慣れるまでは先輩社員に同行し、ニーズの引き出し方や提案方法、医療福祉業界特有の専門知識や商品知識を習得していきます。 事業内容・業種 医薬品・製薬会社

【仕事内容】 半導体ウェーハ工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築（設備導入・立上げ）、コストダウン、品質改善、設備汎用化対応を行う仕事です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【職場の雰囲気】 在席人数が多く、幅広い年代の人材が働いています。 チームで仕事を進める事が多いです。ビジネス拡大に伴い、中途採用者の採用も多く、様々なスキルや経験を持ったメンバーが働いています。昇進や昇級も実力ベースで行われます。自律性と探求心を求められます。24時間稼働しているラインの設備維持管理のため、交替勤務をしている人やフレックスタイムを活用した勤務をしてる人がいます。 【描けるキャリアパス】 半導体製造設備の設備エンジニアの知識やスキルはもちろん、プロセス技術/デバイス技術の知識を得る事が出来ます。チーム活動も多いため、チームリーダーとしてスキルを身に付ける事が出来ます。職場で得た知識/スキル/経験は他TECや他部署への異動を通じてスキルアップ出来ます。 【職場からのメッセージ】 ●設備に対する経験がなくとも働きながら学ぶことができ、実力が上がれば昇給・昇格にも繋げていけるので、やる気次第でキャリアが広がる環境です。 皆さんのご応募をお待ちしております。 ●我々は、最新のイメージセンサーを開発/製造することで世の中に感動や安心安全を提供してきました。 今後スマートフォンやカメラだけではなく自動車/監視カメラなど多くのデバイスに搭載され市場が拡大していきます。我々と一緒に世界に感動を与え、より良くしていく技術や製品を生み出していきませんか。皆さんのご応募をお待ちしています。 ※ポジションに次第では、1か月単位の変形労働時間制・交替制 　（4組2交替）として、次の勤務時間の組み合わせの可能性もございます。 　・（始業）7時30分～（終業）19時30分 　・（始業）19時30分～（終業）7時30分 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等における新規開発装置の試作・検証、装置量産化に伴う組み立て 業務の工程設計・実作業指導、装置製造プロセスの最適化（歩留改善、信頼性向上、生産効率最大化）、顧客先装置立ち上げなど 【具体的には】 ■開発試作～量産化に向けた生産工程設計、管理 ■構造や組立性、据付性の評価、および評価結果を基にした開発部門への改善施策立案と実現 ■製造工数（コスト）の管理 ■量産立ち上げに向けた各種設備や治工具の準備、生産部材の品揃えサポート、量産必要事項の準備業務 ■半導体製造装置の顧客先装置立ち上げ、および国内外顧客先駐在による装置立ち上げサポート業務 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては(1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる機構部分の制御ソフトウエア開発、(2)装置操作画面開発やお客さまのサーバーとの通信・システム開発、(3)装置全体を制御するシステム制御開発 など多岐に渡りますが、入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 【配属組織】 レジスト塗布現像装置、洗浄装置、新領域装置など装置ごとの縦割り組織ではなく、ソフトエンジニアとして横ぐしにて業務を実施しております。また10～15名程度のプロジェクトチームを組成し業務を実施します。 社内の人員ローテーションなども積極的に実施をしている為、幅広い分野のソフトエンジニアとして経験を積むことが可能な環境です。 【採用背景】 半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置のニーズも多様化／高度化し、お客さまごとの最適を実現する重要性が加速度的に高まっております。 上記状況の中で当社では2024年に新たな開発棟を増設し、拡大する市場と多様化する技術ニーズを見据え多くの開発案件に対応し、製品をタイムリーに提供することを目的としていますが、一方で多様化するお客さまのニーズを実現するために中長期的な人員強化も必須であり、制御ソフトウエアエンジニアの採用／育成を行っております。 特にハード面はもちろんのこと、高機能／高性能化に伴いソフトウエアが担う役割も大きく、中長期的な開発体制強化を視野にソフトウエアエンジニアの採用を検討しております。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 半導体ウェーハ工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築（設備導入・立上げ）、コストダウン、品質改善、設備汎用化対応を行う仕事です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※ポジションに次第では、1か月単位の変形労働時間制・交替制 　（4組2交替）として、次の勤務時間の組み合わせの可能性もございます。 　・（始業）7時30分～（終業）19時30分 　・（始業）19時30分～（終業）7時30分 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 半導体エンジニアとして、スキル･経験に応じて様々なプロジェクトに携わって頂くことになります。 ※適性・経験等を考慮して採用部署を決定しますが、下記いずれかになる可能性が高いです。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【デバイス開発】 半導体の製品企画、設計、開発、量産における条件の最適化や生産プロセス製品化をトータルで推進する仕事です。最新鋭の装置を駆使して、最先端プロセス/デバイス技術開発を行い、次世代イメージセンサーやカメラモジュールを始め、Logic/eDRAMからSOIデバイス技術まで幅広く、また、数多くのデバイスがあることから、非常に遣り甲斐を感じられます。 豊富なセット商品からの最先端派生プロセスの開発から量産ラインへの展開など一貫した仕事を行なっています。 【プロセス開発】 CMOSイメージセンサーやディスプレイデバイス（液晶、有機EL等）、MOS系のシステムLSI等の各工程の生産プロセス開発を行います。Wafer前工程における生産プロセスの安定性、コスト、品質、生産性を考慮した量産技術開発や装置立ち上げ、条件出し、プロセス課題への対応を行う仕事です。量産によるビジネスのダイナミズム、緊張感を肌で感じ、自らのポテンシャルを高めていくことができます 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ご経験に応じて、高機能樹脂製品（特にFOSB／FOUPなど半導体シリコンウエハー）の出荷や搬送に用いられる容器の生産技術・設計開発等の業務をお任せ致します。 【FOSB／FOUPとは】 ■FOSBはFront Opening Shipping Boxの略で、300mmウェーハを保持する機構を有する搬送BOXです。FOUPよりもウェーハ押さえつけのバネが強く、ウェーハをしっかりと保持することが出来るため、ウェーハーメーカーからデバイスメーカー、またはデバイスメーカーの工場間のウェーハ輸送などに用いられています。通常、FOSBは使用後はウェーハーメーカーに返却し、洗浄・再利用されます。 ■一方でFOUPはFront Opening Unified Podの略で、300mmウェーハを装置内に搬送・搬入する際に使用されるBOXです。前述のFOSBよりもウェーハ保持機構が弱く、ウェーハを半導体製造装置内に導入する際に用いられています。工場内でのウェーハ搬送はFOUPによって行われています。製造工程で使用されるBOXのため、高密閉性・低発塵性でパーティクルが発生しないことが求められます。 【業務例】 〈製品開発〉 3D-CADによる製品設計から物性評価まで行い、製品を開発します。 〈機械開発〉 顧客ニーズに合わせて最適な解決策を模索し、部品選定や構造・システム等を開発します。 〈生産技術〉 工場内の生産性を向上させるため、設備導入を立案・実行し予算や効果、現在の設備を考慮し、最適な生産ラインを模索します。 ※入社後は原則〈製品開発〉への配属となります。その後、ジョブローテーションにて様々な経験を積んで頂きます。 【入社後の流れ】 まずはメーカーの製造力を支える技術課でOJT研修を受けて頂き、当社の業務を覚えて頂きます。その後徐々に業務の幅を広げて頂き、ゆくゆくは当社技術部門の根幹を担うプロフェッショナルになって頂くことを期待しております。 【働き方データ】 ■休日　　　：土日祝 ■年間休日数：127日 ■残業時間　：平均10時間／月　※繁忙期でも20時間程度 ■基本的に転勤無し 事業内容・業種 総合化学

【仕事内容】 ■製造ライン運営に関わる管理業務 （ラインキャパ、生産/部材管理、品質、安全、教育etc） ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【職場の雰囲気】 ベテランが多いですが、プロ意識の高い職場です。会社製造ラインの運営、改善を行えるため、モチベーション高く働けますし、昇級や昇進も実行ベースで行われます。世界No.1のソニーのイメージセンサー製造している部署ですので、自発的に行動すること、積極性のある人材が求められます。現在は、コロナ状況を見ながら在宅勤務を織り交ぜた勤務形態になっています。約60%程度の出社率です。（2022年4月現在） 【描けるキャリアパス】 製造ライン運営に関するノウハウが身につき、組織をリードする役割を担うことができます。 【職場からのメッセージ】 我々は、裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサー、測距センサーなどの多くの魅力ある製品を量産製造し、世の中の人に感動を、社会に豊かさを提供してきました。 もっと世界中の皆さんに魅力ある製品をお届けする為には、より安く・速く・高品質な製品を大量に作る必要があり、その為には継続的な生産性向上が必須です。 その改善を自ら考え、会社に提供し、結果世の中をより良くすることができる仕事です。我々と一緒に世界をソニーのイメージセンサーで埋め尽くすことをやっていきませんか。 皆さんのご応募をお待ちしています。 事業内容・業種 半導体

■9/3（日）Webでの休日選考会を実施いたします。 候補時間帯：9:30～17:30終了 会場：Web面接となりますので、自宅や静かな個室にてご参加ください 所要時間：1時間程度 ※書類通過の場合に限り、休日選考会のご案内をお送りします。 　また、書類選考の結果通知に時間を要す可能性もございます。 　上記内容について、事前にご了承いただけますと幸いです。 【仕事内容】 半導体ウェーハ工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築（設備導入・立上げ）、コストダウン、品質改善、設備汎用化対応を行う仕事です。 ※ポジション次第では、1か月単位の変形労働時間制・交替制 （4組2交替）として、次の勤務時間の組み合わせの可能性もございます。 　・（始業）7時30分～（終業）19時30分 　・（始業）19時30分～（終業）7時30分 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【職場の雰囲気】 ビジネス拡充に伴い、中途採用者も多く経験の浅い方も安心して働ける職場です。メンバー間のコミュニケーションは若いメンバーも多いことから活発です。 【描けるキャリアパス/身につく専門性】 製造技術・設備技術のプロとして経験を積んでいくか、ウェハ技術の経験を介しプロセスやデバイスへのキャリアプランを描くことも可能です。 【職場からのメッセージ】 我々は、各種CMOSイメージセンサーの生産を通して、世の中に感動と安全安心をお届けしてきました。その一翼を担うエンジニアとして、是非同じ職場で働いてみませんか？ 事業内容・業種 半導体

■9/9（土）Webでの休日選考会を実施いたします。 候補時間帯：9:30～17:30終了 会場：Web面接となりますので、自宅や静かな個室にてご参加ください 所要時間：1時間程度 ※書類通過の場合に限り、休日選考会のご案内をお送りします。 　また、書類選考の結果通知に時間を要す可能性もございます。 　上記内容について、事前にご了承いただけますと幸いです。 【仕事内容】 半導体ウェーハ工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築（設備導入・立上げ）、コストダウン、品質改善、設備汎用化対応を行う仕事です。 ※ポジション次第では、1か月単位の変形労働時間制・交替制 （4組2交替）として、次の勤務時間の組み合わせの可能性もございます。 　・（始業）7時30分～（終業）19時30分 　・（始業）19時30分～（終業）7時30分 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【職場の雰囲気】 ビジネス拡充に伴い、中途採用者も多く経験の浅い方も安心して働ける職場です。メンバー間のコミュニケーションは若いメンバーも多いことから活発です。 【描けるキャリアパス/身につく専門性】 製造技術・設備技術のプロとして経験を積んでいくか、ウェハ技術の経験を介しプロセスやデバイスへのキャリアプランを描くことも可能です。 【職場からのメッセージ】 我々は、各種CMOSイメージセンサーの生産を通して、世の中に感動と安全安心をお届けしてきました。その一翼を担うエンジニアとして、是非同じ職場で働いてみませんか？ 事業内容・業種 半導体

【配属部門のミッション】 モバイル向けイメージセンサー/センシングセンサーの製品スペック・品質の担保、信頼性試験の立ち上げを担っています。 【仕事内容】 ■イメージセンサーの製品化/量産フォロー業務をご担当いただきます。具体的には製品評価・解析、測定仕様策定・最適化、信頼性試験対応、将来的にはプロジェクトリーダーもお任せしたいと考えています。 ■未経験の方に関しては、当ポジションでは1年間、チューターという形で先輩社員が付き、丁寧に指導していきます。アサインされるプロジェクトに関しても、まずはサブ担当として測定業務からスタートする予定のため、安心して仕事に慣れていただくことが可能です。 ■プロジェクトリーダーをお任せする場合、配属部署内のメンバーとともにプロジェクト推進を行うケースだけでなく、他部署（テスト技術や解析技術等）も横断してプロジェクトを推進するケースがあり、幅広い経験を積むことが可能です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【このポジションの魅力】 ■入社後のキャリアイメージ 大きく分けて、多種多様な案件を推進していくプロジェクトリーダーと、テスタの装置生成やプログラミングなど、特定の領域を究めるスペシャリストのキャリアがございます。その他にも、デバイス開発やプロセス開発、解析技術、テスト技術への職種転換、それにとどまらず、グループ会社のソニーセミコンダクタソリューションズやソニーLSIデザインへ出向して活躍している社員もいます。他の職種にチャレンジできることで、半導体領域のエンジニアとして、スキル・経験を身に付けることが可能です。 ■モノづくりを間近で実感できるところも魅力の一つです。最終製品に非常に近い距離で業務を進めることができます。距離が近い分、大変なことも多々ありますが、顧客の評価、工場の声などをリアルに聞き、製造に従事している関係者と協力しながら、少しでも良い商品を世の中に出そうと、一致団結して仕事に取り組んでいます。 ■職場の雰囲気 年代層は幅広く、活気ある職場です。これまでのイメージセンサービジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、様々な経験を持つメンバーが働いています。 昇給や昇進も実力・実績ベースで行われます。新規イメージセンサーを開発する部署ですので、自発的な技術習得ならびに何事にも探究するチャレンジ精神を持ち行動することが求められます。現在は、出社と在宅勤務を織り交ぜた勤務形態になっており、約50%の出社率です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。 ※具体的には以下の工程に関わる装置を担当いただきますが、ご経験に応じてアサインを決定いたします。 ＜担当装置＞ ※半導体製造装置：フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、ボンディング装置　など ※フラットパネルディスプレイ製造装置、有機EL用インクジェット描画装置：フォトプロセス、インクジェットプロセス　など ※半導体はお客さまのニーズも多様化／高度化をしており、また技術進化のスピードも極めて早い為、お客さまの数年先の技術ロードマップなども踏まえた製品開発を行います。またお客さまによっては半導体製造工程や半導体製造に用いる薬液も異なる為、社内のメカ／エレキエンジニアとともに実験・評価・解析を繰り返し、お客さまの求める機能を実現する装置を作り上げることがメインミッションです。 【ご入社後の流れ】 ご入社後、以下流れにて現場定着を目指していただきます。 ◇1ヶ月目：導入教育(組織・業務ルールや担当業務内容について) ◇半年程度：OJT(トレーナー制度にて業務に触れながらキャッチアップいただきます) ＊ご経験スキルにより教育内容が変更になりますが、基本は上記フローです。 事業内容・業種 半導体

＜DS_R0190 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発　経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞ 【担当者】各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています 入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス、インテグレーション開発の経験を積んでいただきます。 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、SSSとSCKで連携し、商品化まで関わります。 ■担当予定の業務内容 ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成 ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発 ・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発 ・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を実行 入社3か月～半年間程度厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス・インテグレーション開発の経験を積んでいただきます。 会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html 拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html ■想定ポジション デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス 研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上ができます。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる、活気があり、やりがいを感じる事ができる職場です。メンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 フォロー体制も充実しておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。 【帰任後のキャリアイメージ】 出向期間終了後、厚木に帰任し、出向先での経験を活かして次世代センサやディスプレイの開発でのキャリアを積んでいただくことを予定しています。 【求人部署からのメッセージ】 ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！ 事業内容・業種 半導体

＜DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞ 【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を担当。次世代の差異化デバイス創出を行い、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発。今後のソニーを支える差異化技術を開発、SCKとも連携し、商品化まで貢献。 ■担当予定の業務内容 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当し、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術を創出。 入社3か月～半年間程度、厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。 会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html 拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html ■想定ポジション デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定 ■募集する技術領域 リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削などの多様なユニットプロセス技術領域 ■描けるキャリアパス 研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術、プロセス設計シミュレーションの理解と、インテグレーション技術のスキル向上ができます。 【帰任後のキャリアイメージ詳細】 出向期間終了後、厚木に帰任し、出向先での経験を活かして次世代センサやディスプレイの開発でのキャリアを積んでいただくことを予定 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる、活気があり、やりがいを感じる事ができる職場です。メンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 フォロー体制も充実しており、立ち上がり支援も安心です。 【求人部署からのメッセージ】 ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 半導体のプロセス開発 1つのプロジェクト（新規製品）設計段階から携わり、最終製品になるまでのプロセス全体を管理していただきます統計的プロセス制御手法を用いて、製造プロセスの確立、維持、改善を行います。具体的には、膜のDDIや洗浄などの要義プロセスびチューニングや歩留まり改善を行っていただきます。※一部クリーンルーム内での作業となります。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【職務内容】 担当技術分野： 半導体組立工程の総合エンジニア 対象製品：半導体製品全般(車載、民生、アナログ) 対象PKG： モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系） 担当業務：(1) 半導体組立工程の量産インテグレーション 開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション (2) 量産プロセス改善 内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導 (3) 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 生産拠点（国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア）への技術指導出張有。 【募集背景】 当部はルネサス後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアと協働できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。 ルネサスの半導体組立工程に於いては、内製、アウトソーシングの両輪での生産を行っておりますが、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、当社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大で自社での生産技術の強化が急務となっており、内製生産拠点の更なる強化の中核を担って頂く組立プロセスエンジニアを募集いたします。 事業内容・業種 半導体