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半導体ユニットプロセスエンジニア経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）
- 600万円～750万円担当：約600万円～／上級担当：約750万円～
- 熊本県菊池郡菊陽町
＜DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞
【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を担当。次世代の差異化デバイス創出を行い、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発。今後のソニーを支える差異化技術を開発、SCKとも連携し、商品化まで貢献。
■担当予定の業務内容
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当し、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術を創出。
入社3か月～半年間程度、厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。
会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html
拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html
■想定ポジション
デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定
■募集する技術領域
リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削などの多様なユニットプロセス技術領域
■描けるキャリアパス
研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術、プロセス設計シミュレーションの理解と、インテグレーション技術のスキル向上ができます。
【帰任後のキャリアイメージ詳細】
出向期間終了後、厚木に帰任し、出向先での経験を活かして次世代センサやディスプレイの開発でのキャリアを積んでいただくことを予定
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる、活気があり、やりがいを感じる事ができる職場です。メンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
フォロー体制も充実しており、立ち上がり支援も安心です。
【求人部署からのメッセージ】
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
事業内容・業種
半導体
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