福岡県 システムエンジニア（アプリ設計／WEB・オープン・モバイル系） 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ シミュレーションチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）や社内からの製品の不具合について解析（シミュレーション）を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、製造した製品についてCAE（ANSYS）を用いてシミュレーションを行い、要求仕様を満たす信頼性評価を行います。 シミュレーション業務の中でも反り解析（熱特性、応力特性）が割合として多い (2) シミュレーションの結果を用いて、R＆D部門に材料や構造の変更などの指示を行います。 (3) シミュレーションに必要な3Dモデルを作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの連携し原因の追究をします。 また、グローバルの多拠点のシミュレーション依頼を受けて、不具合解析を行います。 ＜使用ツール＞ ・ANSYS ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　シミュレーションチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代2名、30代2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【設備工事の施工管理】福岡県をメインに、九州エリアにおける空調・給排水・消防の設備工事を担当。※案件により出張・休日出勤あり（代休取得OK） ・現場巡視による工事品質の管理 ・現場巡視による技術者及び作業員等の安全管理 ★常に危険と隣り合わせの工事現場で働く作業員の安全確保も、大切な仕事の一つです。 ・予算管理(必要経費の計算、実費の把握) ・下請け工事業者の手配 ・資材置き場の確保及び工事用電源の確保 ・施工図面の作成および工程管理 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　楢木 隆 事業内容 ■冷却塔、吹出口、ダンパー等 空調機器の製造販売 ■空調、給排水、衛生設備工事の設計及び施工 ■冷熱機器製品の販売 ＜ 事業所 ＞ 札幌営業所／札幌市中央区大通西11丁目4番地21 52山京ビル8階801号室 仙台支店／仙台市青葉区中央2丁目9番27号 プライムスクエア広瀬通 6F 東京支店／東京都港区芝3-8-2 芝公園ファーストビル4F 名古屋支店／名古屋市中区丸の内3丁目23番8号 MLJ丸の内ビル5F 大阪支店／大阪府大阪市西区靱本町1丁目11番7号 広島支店／広島市中区小町3番17号 福岡支店／福岡市中央区大濠公園2番39号 熊本支店／熊本市南区江越1丁目25番20号 長崎支店／長崎市出島町1番14号 ＜ 工場 ＞ 福岡工場／宮若市芹田586番地 千葉工場／千葉県千葉市若葉区上泉町 958-47 本社所在地 福岡県福岡市中央区大濠公園2番39号

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜求人ID:101454＞ ■職務内容： 防災設備のメンテナンス(CS担当) ■職務内容詳細： 営業担当者が顧客と締結した保守契約を基に、現場の消防用設備点検の管理を担当して頂きます。 建物に設置されている火災報知器やスプリンクラーをはじめとした消防用設備の維持管理のお仕事で、点検の日程調整・作業の実施以外にも、不具合が発生した際の修理工事の提案や実施、さらにはリニューアル提案まで必要に応じて顧客の要望に応えながら、幅広く設備維持サポートを行って頂きます。 ・顧客と点検工程や注意事項について打合せ ・点検工程表の準備・作成 ・点検作業(CS担当と現場監督による点検報告書のチェック) ・顧客への点検報告書の提出 ・点検で消防用設備に不具合が見つかった場合は修理見積書を顧客に提出 ・修理作業を実施（作業内容により消防署への届出や消防署による作業後の検査の対応） ■担当する案件： まずはオフィスビルなどを担当して頂き、ベテラン社員と共に業務を進めて頂きます。(入社後半年～1年程度を想定) 複合型の建物は多様なテナントが入居しており、各々異なる消防設備があるため経験を一定期間積んで頂いた後の担当となります。 将来的にはオフィスビルやデパート以外にも、病院、学校、倉庫、劇場、スタジアムなど幅広く担当して頂きます。 基本的には日中に作業を行ないますが、案件により深夜作業になる場合もあります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 当社の主力製品であるデシカント除湿機や全熱交換器、VOC濃縮装置など、製造業を中心に厚い信頼を集めるプロダクトの電気計装設計を手がけていただきます。 【具体的には】 ■制御盤設計、制御プログラム設計、工場試運転、現地試運転 ■製品に関連する設備のシステム制御設計、現地試運転　など 【組織構成】 プロダクトマネジメント本部技術部計装課：マネージャー含めて10名(男性8名、女性2名/平均年齢30代後半～40代) 【当ポジションの特徴】 当社プロダクトの要は、空気中から有害物質や湿気などを取り除き“価値の高い空気環境”を創出する「機能性ハニカム」です。このハニカムへ空気を取り込み、また吸着性能を再生させる高品質な「ローター化」技術にも、当社は長けています。そして、その機能が最大限に発揮されるカタチをつくるには、クライアントの工場や設備、細かなニーズに合わせた機械設計も重要なポイントです。 事業内容・業種 総合電機メーカー

《フィルムコンデンサ世界トップクラスのシェアを誇る！》指月電機製作所の金属化紙コンデンサの生産を行う当社にて、労務業務をお任せします。 従業員間で発生したトラブルの相談・調査・対策 従業員と会社間で発生したトラブルの対応・対策 労働契約・労働条件の管理 就業規則や労使協定・36協定の作成・管理 福利厚生管理 安全衛生管理 ハラスメントへの対応 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　足達 信章 事業内容 電気機械器具製造 電子機器製造 《生産商品》 新幹線など電鉄車両用コンデンサ 工場受配電設備用コンデンサ・リアクトル 大型インバータ機器用コンデンサ 本社所在地 福岡県嘉麻市山野1915

受注した案件について顧客との打ち合わせを重ね、顧客に合わせたオーダーメイドの製品を作り上げます。その工程の中で設計の業務をお任せいたします。 既存の図面を改良したり、新たに書き起こしたりして製図を行います。設計によって製品のコストの大部分が決まりますので、非常にやりがいのあるポジションとなります。 【組織構成】 設計グループは、管理職2名、メンバー3名にて構成されております。 （男性4名、女性1名：設計事務）そのうち電気設計担当者は2名。 応募方法 本求人は「マイナビエージェント（株式会社マイナビ）」による人材紹介案件です。 マイナビ転職の応募フォームでのみ受付けます。 応募後は同エージェントからの連絡となります。 下記URLのマイナビエージェント「個人情報の取り扱いについて」および「利用規約」に同意頂き、応募情報を開示することを了承の上ご応募ください。 https://mynavi-agent.jp/privacy/index.html https://mynavi-agent.jp/privacy/kiyaku_m.html 会社情報 代表者 代表取締役社長　大成 栄晴 事業内容 【事業内容】 発動発電機及び無停電電源装置並びに充電器の設計・開発・据付工事・メンテナンス 【官庁認可】 [特定]　電気工事業　福岡県知事　許可（特）　第４５９８号 [一般]　機械器具設置工事業　福岡県知事　許可（般）　第４５９８号 本社所在地 〒811-2108 福岡県糟屋郡宇美町ゆりが丘2-5-27

【職務内容】 技能実習生関連の業務全般 ・各種教育（受入教育、技能検定教育） ・技能実習生のメンタルヘルスに関する面談 ・生活指導およびサポート ・傷病および事故発生時のサポート対応 ・社宅の手配、管理、トラブル対応 など ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 □主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 最大20時間程度 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 私たちの仕事は、水処理、電力、医療などの分野で使用される制御盤のPLC制御設計（ソフトウェア）に関わるものです。主な業務は、お客様の製造仕様に基づいて展開接続図を作成することです。 シーケンス制御（PLC）制御設計ラダー図の作成などが含まれます（顧客が仕様を決定するため、このポジションでは基本設計から関わることになります）。 現地試運転の立ち合いも重要な役割で、納入した設備の立ち上げ時に試運転員と共に立ち合いを行います。立ち合い先は主に苅田地区のお客様先であり、宿泊を伴う出張は基本的にありません。 ※設計案件は1~2か月の短期の案件から、半年以上かけるような大型案件まであります。 ※全社的に顧客満足度の調査を実施しており、直に「お客様の声」「フィードバック」いただく機会があります。 【組織構成】 ソフト設計には8名が所属しています。（一部協力会社から派遣で働かれている方もおります） 【その他】 設計案件には、1～2ヶ月の短期案件から半年以上を要する大型案件まで様々です。また、当社は顧客満足度の向上に努めており、お客様から直接「声」や「フィードバック」をいただく機会が多く、それが仕事のやりがいにつながっています。組織構成としては、ソフト設計部門には8名が所属しており、その中には協力会社から派遣されているスタッフも含まれています。 長年の信頼とすぐにお客様の対応する姿勢からお客様に選ばれています。 【入社後のイメージ】 ■入社後は1対1で先輩社員の方から教えていただける環境があります。初めは、あなたのスキルに応じた業務からです。まずは社内での設計業務メインで、先輩社員の指示のもと簡単な設計からになります。1人前のスキルが身についてから徐々に出張対応などをお任せしていく予定です。 ゆくゆくは課のリーダーとしてマネジメントや、大型案件のプロジェクトリーダーを担っていただく事を期待しています。 【当社特徴】 私たちの会社は、福岡県北九州市に位置し、制御盤を含む多様な機器の製造を専門とする企業です。当社は安川電機から独立し、設立され、安川電機株式会社から指定工場として認可を受けています。また、大手セメントメーカーや建設会社との取引もあり、事業は順調に展開しています。新卒採用を積極的に行い、20代から30代の若手社員が活躍する職場環境を整えています。 すぐにお客様の対応を行う姿勢から長年信頼を得ている企業です。 実力が付けば、自身の裁量でお仕事をすることが可能です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー