福岡県 工程設計・改善・IE 住宅手当の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 トヨタグループ企業にて「より良いクルマを、より効率的に、より高品質に生産する」ための生産技術開発を担っています。 DX(デジタルトランスフォーメーション)化により、生産工程をデジタル技術で最適化し、従来の方法では解決できなかった課題に取組んでいただきます。 ・新PLM(Product Lifecycle Management)システムと旧システムのデータ連携を検証 ・新PLMシステム移行後の生産技術プロセスの検討 ・連携したデータを使って製造ラインのデジタル化を検証 【チーム体制】 実務担当2名にて実施中 更なる生産技術のデジタル化を推進するため3名を急募 【仕事の魅力・やりがい】 トヨタグループの工場は世界中にあり、開発したDX技術や生産システムは、日本国内だけでなく海外工場にも展開されます。自分が関わった技術がグローバルな生産現場で活用されることで、世界規模の影響を与えられる点が大きな魅力です。将来はAPIエンジニアとしてキャリアアップも実現可能です。 事業内容・業種 人材紹介・人材派遣

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

次期班長・主任候補として設備管理と工程改善業務をお任せいたします。 ■具体的な業務内容 ・工場内 生産設備の管理。保守点検業務 ・製造工程内の改善業務 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

簡単な生産設備の設計や改善業務、量産工場からの工程改善の検討、お客様との打合せなどを行っていただきます。 ■具体的な業務内容 ・生産設備の工程設計、工程検討 ・ビジネス全般のお客様対応業務 　(資料作成、テストトライなどで、対面でのやり取りはほぼない) 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・電気的テストは、バーンイン前～バーンイン～テストがメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福岡工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福岡工場　テスト技術課（25名） 組織構成：マネージャー3名、課員25名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計を任せます。。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・FAは、テスト工程における機械の導入およびマテハンの設計および立ち上げがメインの業務範囲になります。 ※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も活躍いただけます。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福岡工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福岡工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福岡工場　テスト技術課（25名） 組織構成：マネージャー3名、課員25名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ・住宅設備機器（キッチン・バス・洗面）の製造における生産技術及び生産管理をして頂きます。 ・生産計画立案～工程管理～品質管理といった一連の生産管理業務だけでなく、ロボットや新設備の導入や新製品の立ち上げなどにも積極的に関わって頂きます。 【業務詳細】 ・生産計画立案 ・工程管理、ライン管理 ・生産効率アップ、コスト削減のための改善業務 ・品質、安全衛生管理 ・新規設備導入の企画、実行 【やりがい】 ・生産ラインで起こる様々な課題を解決する事での達成感。 ・新規設備を企画～導入まで行った際の達成感。 ・生活インフラである身近な製品の生産技術/生産管理を担当する事で、自分の担当した製品が社会にどのように貢献しているかを感じ取ることが出来ます。 【募集背景】・現在当社では、工場ラインの自動化・デジタル化を積極的に推進しており、それらを推進する生産スタッフ増員が必要になっています。 事業内容・業種 ディベロッパー・ゼネコン・設計事務所