福岡県 工程設計・改善・IE 住宅手当の求人情報・お仕事一覧

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【仕事内容】 ・住宅設備機器（キッチン・バス・洗面）の製造における生産技術及び生産管理をして頂きます。 ・生産計画立案～工程管理～品質管理といった一連の生産管理業務だけでなく、ロボットや新設備の導入や新製品の立ち上げなどにも積極的に関わって頂きます。 【業務詳細】 ・生産計画立案 ・工程管理、ライン管理 ・生産効率アップ、コスト削減のための改善業務 ・品質、安全衛生管理 ・新規設備導入の企画、実行 【やりがい】 ・生産ラインで起こる様々な課題を解決する事での達成感。 ・新規設備を企画～導入まで行った際の達成感。 ・生活インフラである身近な製品の生産技術/生産管理を担当する事で、自分の担当した製品が社会にどのように貢献しているかを感じ取ることが出来ます。 【募集背景】・現在当社では、工場ラインの自動化・デジタル化を積極的に推進しており、それらを推進する生産スタッフ増員が必要になっています。 事業内容・業種 ディベロッパー・ゼネコン・設計事務所

次期班長・主任候補として設備管理と工程改善業務をお任せいたします。 ■具体的な業務内容 ・工場内 生産設備の管理。保守点検業務 ・製造工程内の改善業務 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

【仕事内容】 《フィルムコンデンサ世界トップクラスのシェアを誇る！》指月電機製作所の金属化紙コンデンサの生産を行う当社にて、生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ■社内生産設備の工程設計～導入 ■社内生産設備(ユーティリティー設備含む)の維持・メンテナンス ※雇入れ直後：上記業務 【入社後の流れ】 OJTを通して、業務や1日の流れなどを学んでいただきます。 製品知識について、マンツーマンで丁寧に指導いたしますので、ご安心ください！ 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

簡単な生産設備の設計や改善業務、量産工場からの工程改善の検討、お客様との打合せなどを行っていただきます。 ■具体的な業務内容 ・生産設備の工程設計、工程検討 ・ビジネス全般のお客様対応業務 　(資料作成、テストトライなどで、対面でのやり取りはほぼない) 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器