福岡県 研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） フレックスタイム制の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ＜使用ツール＞ ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　デザインチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代４名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤務)＞ 【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。 ■組織の役割 SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 ■担当予定の業務内容 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当 ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。 設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談できます。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。 ■描けるキャリアパス レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。 職場は福岡と厚木にあり、Uターン等、ライフスタイルに合わせた勤務地選定のご相談も可能です。 事業内容・業種 半導体