福岡県 研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【リーダー/担当者】CMOSアナログ設計・検証を担当していただきます。 ■組織の役割 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの開発を担当しています。 セキュリティカメラ、産業機器向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。 新機能を顧客へ提案行い、要素開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。 ■担当予定の業務内容 高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多くの領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より高速・小型で低電力駆動が可能なADCシステムが必要とされており、他社との差異化ポイントとなります。 アナログ設計のレイアウト設計を中心に担当いただきますが、開発計画によっては回路設計も担当いただきます。また担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。 ■想定ポジション 10~20名程度のチーム編成となり、幅広い年齢層で構成された中で設計の担当者、もしくはサブリーダークラスのアサインを想定しています。業務を経験後にはリーダーへの登用を想定しています。 ■職場雰囲気 担当する製品の開発スケジュールによって業務量は変動しますが、ライフワークバランスに合わせてテレワークと出社を組み合わせた勤務となります。 技術教育体制も整っており、組織としてサポートする体制があり、多くの経験者採用の方々が活躍しています。 ■描けるキャリアパス アナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。 本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、車載用カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、最近ではAIの技術を組み込んだセンサも開発され、適用範囲がどんどん広がっています。私たちの職場ではスマートフォン/セキュリティ/産機カメラの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。 広く最新技術に触れ、新しいことに挑戦したい方には最適な職場です。アナログ設計技術をベースに技術の幅を広げて飛躍したいと考えている方をお待ちしております。 事業内容・業種 半導体

＜DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤務)＞ 【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、DFT、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。 ■組織の役割 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている！」と実感しやすいのが魅力です。 ■担当予定の業務内容 今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出)の一つまたは複数を担当し、技術力向上と製品実現を追求する 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当し、技術力向上と製品実現を追求する 4. ESD設計・検証など、チップトップの回路構築を担当し、技術力向上と製品実現を追求する ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア　 4. チップトップ構築 リーダーもしくはエンジニア ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。若手からベテランまで幅広い年齢構成となっており、また外国籍の方もいて、活気に満ちています。困ったことがあれば気軽に相談でき、親身になって一緒に解決してくれる仲間もたくさんいます。 設計の外部委託やEDAベンダーとの技術開発なども実施しており、部署内外から技術的な刺激を得られる機会も多く、自ら手を上げればいろんなことにチャレンジできます。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談可能です。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行うことが出来ます。 事業内容・業種 半導体

＜具体的な業務内容＞ 半導体製造装置の開発設計業務をお任せします。 経験や得意分野に合わせて、以下のいずれかの業務を担当していただきます。 【機械設計技術者】 半導体製造装置の機構設計開発を担当。 高速高精度ハンドラー、高速液剤塗布機、ダイボンダーなどの装置の機械的な設計を行います。 【制御設計技術者】 半導体製造装置の制御（構成・モーション・配線）設計開発を担当。 装置の動きを制御するシステムの設計を行います。 【ソフト設計技術者】 半導体製造装置の組込系ソフトウエアの設計開発を担当。 装置を動かすためのソフトウェア開発を行います。 【技術評価サービス】 半導体製造装置の技術評価・デモ実施・技術サービスを担当。 開発した装置の性能評価やお客様へのデモンストレーションを行います。

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 福岡本社にてパワー半導体(パワーデバイス)の製品開発・設計業務をお任せします！◆設計スキルを更に磨き上げたい方にぴったりです ＜具体的には＞ 【半導体（パワーデバイス）の製品開発・設計】 ■パワーモジュール製品開発 ■量産改善などプロダクト業務、特性評価業務 ■既存・新規要素技術を用いながら開発担当 ■パワーモジュールの電気的特性評価業務 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 《 配属先・求める人物像 》 配属先は【設計技術第一部 設計技術第一課】！ 現在課長含む7名が活躍中！ 事業内容・業種 半導体