茨城県 ひたちなか市 CAE・CAE解析 研修制度ありの求人情報・お仕事一覧

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＜電磁界シミュレーションエンジニア／茨城勤務（月数回程度の出社対応可）【MN133】＞ 【職務内容】 日立ハイテクグループ横断で製品設計部の課題解決を行っている設計戦略本部　開発プロセス改革センタにて、電磁界シミュレーションエンジニアとして開発支援業務をお任せいたします ・製品開発部署からの相談・依頼を受け、電磁界解析・シミュレーションを行い、製品の課題特定、改善提案、性能評価などの開発支援の実施 ・設計支援に関する戦略立案、実行 └シミュレーションソフトの開発、購入、ライセンス管理など 【ポジションの魅力】 ・日立ハイテクグループ全社を対象としており、幅広い製品や最新の技術開発に貢献できます。 ・製品設計部と協力しながら課題解決に取り組む業務であり、モノづくりの一端を担うことができます。 ・業務を通じて新たな知見や技術を身につけることができます。 【配属組織について】 ・設計戦略本部開発プロセス改革センタ └62名(20代15名、30代14名、40代15名、50代15名、60代3名) └日立製作所の研究所出身者も複数名在籍しております ・部署は以下の5つのグループに分かれております └MBSE（モデルベースシステムズエンジニアリング）推進グループ └デジタルツイン推進グループ └解析主導型設計推進グループ　(★今回配属の組織はこちら) └ソフトウェア開発プロセス推進グループ └業務サポートグループ ・解析主導型設計推進グループでは、熱・流体/振動・強度・機構/電磁界/光学などに関する解析、シミュレーションの専門メンバーで構成されており、解析・シミュレーションを通じて日立ハイテク横断の設計高度化、シミュレーションデジタル化を推進しております。 【働き方】 ・リモートワーク：可 （出社率20％未満） ・残業時間　　：20時間程度/月 ※東京都内のサテライトオフィス使用や在宅勤務を主とし、勤務地の茨城へは月に数回程度の出社での対応も可。ただしご入社直後の業務立ち上げのため1か月程度、茨城での就業が必要となります。 【教育・育成支援】 キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）など 【日立ハイテクについて】 同社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、放射線治療・先端医療システム、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。 “知る力で、世界を、変えていく”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。 【オフィス・会社紹介について】 ・参考動画 https://www.youtube.com/watch?v=03d_7qodGD4&t=270s ※Youtubeの同社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では 　オフィス紹介動画等も投稿しております。 【会社紹介について】 参考：働き方やダイバーシティ推進、社員の声について ・数字でわかる！日立ハイテク https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/data/ ・ダイバーシティについて https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/csr/social/labor_practices/diversity_management/ 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【配属組織名】 研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ　グリーンプロセス研究部 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など) 【募集背景】 近年、脱炭素社会やウエルビーイングの実現に向けた電動化やDXの動きが加速しており、生成AIなど最先端半導体の社会実装が広がっています。こうした社会ニーズに応えるべく、最先端半導体のバリューチェーンに関する製品やソリューションを創生する原動力となるパッケージングに関係する実装構造の解析技術の研究者を募集します。 【職務概要】 最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発 （半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究） 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に製品の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、生産技術の技術者と連携し製品開発をします。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ・配属組織について：配属組織（部）は、10～20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代～60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。 ・働き方：在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。 【想定ポジション】 主任クラス ※募集開始時の想定であり、選考を通じて決定の上、オファー時にご説明いたします。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー