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【茨城】最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発
- 勤務地
- 茨城県ひたちなか市
- 給与
- 780万円~1030万円※年齢・経験・能力・意欲を考慮の上、同社規定に基づき決定。上下限共にこの限りでない可能性あり
- 雇用形態
- 正社員
【配属組織名】
研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ グリーンプロセス研究部
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)
【募集背景】
近年、脱炭素社会やウエルビーイングの実現に向けた電動化やDXの動きが加速しており、生成AIなど最先端半導体の社会実装が広がっています。こうした社会ニーズに応えるべく、最先端半導体のバリューチェーンに関する製品やソリューションを創生する原動力となるパッケージングに関係する実装構造の解析技術の研究者を募集します。
【職務概要】
最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。
【職務詳細】
最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発
(半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究)
【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に製品の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、生産技術の技術者と連携し製品開発をします。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。
【働く環境】
・配属組織について:配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。
・働き方:在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。
【想定ポジション】
主任クラス
※募集開始時の想定であり、選考を通じて決定の上、オファー時にご説明いたします。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
事業内容・業種
総合電機メーカー