システムエンジニア・プログラマー（制御・組込系） 英語力・語学力を活かす 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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＜GUIソフトウェア開発（光学検査装置）／東京勤務＞ 【職務内容】 ■評価システム製品本部　①評価ソフトウェア設計部　または　②光学応用システム設計部において光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ②光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 今回、GUIソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。 ◎光学検査装置の開発において、GUIソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 【開発環境】 言語： C、C++ 環境： Windows、VxWorks ＜詳細＞ ①評価ソフトウェア設計部について ■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ■当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 ②光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っております。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得しており、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでおります。 【仕事の魅力】 ■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。 ■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。 ■当社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【キャリアパスについて】 ■評価ソフトウェア設計部の中で、製品や工程が複数あるので、組織内でもエンジニアとしてスキルアップ頂ける環境がございます。 どのようなキャリアをご希望されるか次第なものの、現在、当部署では常時2、3名がアメリカの関連会社に出向しており、海外の関連会社への出向やメイン顧客である韓国と台湾への出張など、海外経験を積む機会もございます。 ■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■業務概要 当社の半導体製造装置の組み込み設計を担当いただきます。近い将来、プロジェクトマネージャー(PM)、リーダーとして3～5名のチームをまとめ、顧客要望 の装置設計を行っていただきます。PMになると、ソフトだけでなく、電気、メカのメンバー管理を行い、装置すべてのプロジェクトを管理いたします。 ■業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷　 納品までの期間は平均3か月 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがあり 40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成 ■特徴 SCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズでは半導体製造装置の開発・設計・製造を行っています。SCREEN SPE テックは SCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の製品を担当しています。近年は、5G、AI、EV等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・ オンライン授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハではメモリ・CPU等大量生産を行うものを、小口 径のウェーハではパワーデバイス関連・通信機器関連の半導体製造に使われており、各ウェーハを扱う製造装置もニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化 を行うべく採用を行っております。 事業内容・業種 半導体

S5043/CMP装置のアプリケーション開発担当/藤沢事業所 【業務内容】 ソフトウェアのプログラミングによるアプリケーション設計・開発を通して、顧客が求める機能や特定のニーズに合わせて、柔軟性や拡張性を考慮した最適なサービスを提供します。アプリケーションの力で、生産性の改善や、ユーザビリティの向上、セキュリティの強化により、顧客満足度の向上を推進します。 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部/装置制御システム部/アプリケーション開発課 【募集背景】 当部門は半導体製造装置であるCMP装置を中心とした各種装置向けアプリケーションおよびプラットフォームの開発を行っています。半導体の製造プロセス全体を効率的かつ持続可能なものとするために、装置のインテリジェント化を進めることが当部門のミッションです。今まで培かわれた経験や能力を活かしつつ、顧客のニーズを理解し、プロジェクトを管理・推進するリーダー的な人材を求めています。 【キャリアステップイメージ】 1-2年間はアプリケーションソフトウェアの設計および管理業務を通して、プロジェクトの推進に携わっていただきます。リーダーとしての適性が見られれば、2年目で基幹職試験へ推薦を想定。また、2年目以降には拠点や客先との打合せの場にも出ていただき、コーディネーターとしての役割を務めてもらいます。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 半導体製造装置の分野は、新しい製造プロセスが継続的に開発され、高度な技術が求められるため、エンジニアにとって魅力的な課題に取り組むことができます。アプリケーション開発を通して、ユーザーのニーズを把握しながら、新たなサービスを生み出していく経験があります。そして、様々な課題に対して、アイデアを出し合い主体的に取り組める環境にあり、業務を通して自身の成長を強く実感することができます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 ■評価システム製品本部　①評価ソフトウェア設計部　または　②電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ②電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ◎今回、GUIソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。半導体検査・計測装置において、GUIソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 【開発環境】 言語： C、C++ 環境： Linux　 ＜詳細＞ ①評価ソフトウェア設計部について ■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ■当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 ②電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っております。 【担当装置例】 ・高分解能FEB測長装置CG7300 ・高分解能FEB測長装置CS4800 ・高加速CD-SEM CV6300シリーズ ・高速欠陥レビューSEM CR7300 ・ミラー電子式検査装置　Mirelis VM1000 【仕事の魅力】 ■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。 ■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。 ■当社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【キャリアパスについて】 ■評価ソフトウェア設計部の中で、製品や工程が複数あるので、組織内でもエンジニアとしてスキルアップ頂ける環境がございます。 どのようなキャリアをご希望されるか次第なものの、現在、当部署では常時2、3名がアメリカの関連会社に出向しており、海外の関連会社への出向やメイン顧客である韓国と台湾への出張など、海外経験を積む機会もございます。 ■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【フリップチップビジネス部】最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、顧客サポートなどをお任せ 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）をお任せいたします。 当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 ※海外出張が年に1〜3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。 英語力があると活かせますが、通訳が付きますので必須ではありません！ 教育体制もあり、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば大丈夫です！ フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日です。 ■評価制度 ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 事業内容 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては人手のかかる工程でしたが、1977年に全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 本社所在地 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

〈AI・画像処理・データ解析アプリケーションの開発エンジニア（半導体計測・検査装置）/東京勤務〉 【職務内容】 同社半導体製造装置、半導体計測・検査装置のデータ活用システム、ソフトウェアの設計をお任せします。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・半導体製造装置、半導体検査・計測装置のデータを用いたソリューションシステムの基本設計、評価、改良設計 ・データ管理、解析システムの基本設計、特にデータベースの知識を有する開発業務。画像、テキストデータ、文書などを用いたサービスアプリケーション。 ・組織全体への開発手法の浸透、ナレッジの展開、推進 ・国内外の顧客先にて顧客のニーズをヒアリングし、そのニーズに対するデジタルソリューションの提案 ・顧客先や当社顧客協創施設での評価 ＜開発環境＞ ・使用言語：Python, C, JavaScript, SQL ・OS　　　　：Linux, Windows ＜開発目的＞ 同社では世界トップシェアを持つCD-SEM（半導体計測装置）をはじめ、電子線技術を用いた計測・検査・解析装置をグローバルに展開しており、社会基盤を支える半導体デバイスの製造に使用されています。当社装置の画像処理、計測、解析性能及びユーザエクスペリエンスの向上や、装置間連携による半導体製造ラインの生産性向上を目的として、当社装置から得た膨大なデータを活用したデジタルソリューションシステムを開発しています。 ＜ポジションの魅力＞ ・世界トップクラスの製品群に先端のAI・画像処理・データ解析技術を活用することで、卓越性のあるソリューションを開発するというチャレンジングな業務です。 ・海外の顧客先や当社の顧客協創施設における各種活動を通じてグローバル人材としてのスキルを養えます。 ・日立製作所の研究所に委託研究を行っており、システム、ビジネス、サイエンス等幅広い領域の知識を身に付ける機会があります。また、日立グループの全社研修にはソフトウェア工学のテーマが多数あります。技術力・知識を高めるのに最適な環境と言えます。 【教育・育成支援】 キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）など 【日立ハイテクについて】 同社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。 “ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。 ・《数字でわかる！日立ハイテク》 https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/data/ ・《社員インタビュー》 https://recruiting-site.jp/s/hitachi-hightech/2442 ・《求める人物像》 https://recruiting-site.jp/s/hitachi-hightech/3699 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 IoTデバイスおよびPOS周辺機器のファームウェア開発マネジメント ＜職務詳細＞ ・新製品（IoTデバイス、POS周辺機器等の店舗向け商材）のシステム仕様やデバイス機能の要求仕様検討 ・ファームウェア開発における外部委託ベンダー（国内外３~５社程度）との折衝 ＜期待する役割＞ 将来のリーダー候補として、2～３名程度の少数チームで、新製品のファームウェア開発（外部委託含む）を仕様検討の段階からリードしていただくことを期待しています。 ＜仕事のやりがい・魅力＞ ・自社製品の開発を行うため、仕様検討段階から新製品の開発に大きく関わることができ、自分の意見を製品仕様に取り入れることができます。 ・成長の著しい店舗まわりのDX化に関わる業界で、常に最先端の技術に触れながら業務を行うことが可能です。 ・80％以上が海外ユーザーの製品を開発するため、グローバルに活躍できる能力を身につけることができます。 ＜配属部署について＞ 特機事業部 制御設計室は15名程が在籍しており、小型プリンターおよびPOS周辺機器のファームウェア開発や回路設計を担っています。 ＜教育体制＞ 入社後は2週間程の社内研修を受けていただき、その後部署にてOJT教育します。教育担当が専任でつき教育し、独立後もチームで業務を行うのでスキルが身につきます。また、希望に応じて、プログラミング演習、ソフトウェア開発実習、設計技法、プロジェクトマネジメントなどの技術研修の支援が受けられます。 【働く環境】 静岡本社（静岡県静岡市駿河区中吉田20-10）での就業となります。 ・フレックスタイム勤務制度あり（コアタイム：10:15～15:00） ・在宅勤務制度あり（上限月８日間まで） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■お仕事内容 同社機械のプログラミング業務をお願いしていきます。 【下記のような志向性のある方はぜひご応募ください】 ◇腰を据えて長く働きたい ◇ワークライフバランスを大切にしたい ◇小回りの利く企業規模の会社で働きたい 【主な仕事内容】 ◆ＰＬＣプログラムの作成・ラダー図作成 ◆新規プログラム開発の電気設計 ◇電気図面・結束図の作成 ◇制御盤および操作盤の設計・製作 ◇機械の点検・不具合調整等 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

組込システムの設計開発にて、ソフトウェア設計開発業務を担当していただきます。 ソフトウェアについて ファームソフトをはじめＬｉｎｕｘ等のＯＳ対応ソフト 請負設計開発がメインですので、顧客とのコミュニケーションを取りながらの仕事になります。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　井川 泰男 事業内容 ソフトウェア開発部門 ・組込みソフトウェア開発／改造 ファームウェア、ドライバーの新規開発は勿論のこと、改造、ポーティングなど請負開発いたします。 ・各種端末向けアプリケーション開発 組込みソフトウェアと連携して動作する端末アプリケーションのプラットフォームは、パソコンは勿論のこと、タブレットなど各種端末向けに請負開発いたします。 ハードウェア開発部門 ・組込みハードウェア開発／改造 組込ハードウェア設計、ＦＰＧＡ／ＰＬＤ論理設計を請負開発いたします。 ・システム開発 ハードウェアとソフトウェア設計者が一体となり、高機能、低コスト、短納期に対応いたします。 ・EMC評価試験 EMCを考慮した設計、及びEMC試験のお手伝い等請負いたします。 工場部門 ・ウェハテスト ・精密機器装置の組立製造 ・光関連製品の製造 本社所在地 〒185-0021 東京都国分寺市南町2-16-13 第三冨士ビル4F

同社は、業界トップクラスのシェアを誇る半導体搬送装置メーカー。 日本はもちろん、海外の大手半導体メーカーにも採用され、スマートフォンやパソコンなどに使用されている半導体の多くは、同社の搬送装置を使って製造されています。 （具体的には） 搬送装置を動かすための制御・管？システムの技術提案からお客様にものを納めるまでのすべての作業です。 ソフトウェアの知？はあるに越したことはありませんが、それより大？なのは課題把握や解決策を提案する？や、お客様とエンジニアの橋渡しをする調整能？です。 近？、世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、当社は業界を牽引する存在として、お客様から大きな期待を寄せられています。 中には、工場新設時に指名をいただくほど、お客様から信頼されている技術営業もおります。 今回採用する方も、海外で工場新設に一から携わる可能性も十分あります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）