★大阪・兵庫・京都中心【設計・開発】ソフト・メカ・エレキ案件
- 正社員
- 給与 月給：23万円〜40万円＋賞与年2回（昨年度実績平均3カ月＋諸手当 ※経験・能力を考慮し、決定します。 ※残業代は全額支給します。 ※給与は内勤/外勤時同条件 【試用期間3か月（最長期間3か月）】 試用期間中の給与・待遇条件は本採用と同じです。 昇給・賞与 ◆賞与：年2回（昨年度実績平均3カ月） ◆昇給：年1回
◆大手企業直取引案件、受託開発、自社製品開発、自社内での設計・開発
【ソフト】
・業務系ソフトウェア開発
・スマホゲーム・アプリ開発
・証券系システムの改修・保守
・RPAツール開発
・モバイルネットワーク管理ソフト開発
・カーエレクトロニクスソフト開発
・車載システム開発
・IoT関連アプリケーション開発
・搬送制御ソフト開発
・車載デジタルカメラの組込系ソフト開発
・クラウド・アプリ開発
【メカ】
・監視カメラHW開発
・半導体製造装置の設計
・HEV・EV等のパワートレイン開発
・エンジン開発
・自動車部品の設計開発
・次世代自動車の研究開発
・FA機器設計、生産設備
・工作機械の設計
・医療機器の設計
・船舶設計
・オートバイの設計
・樹脂製品設計
・CMOSイメージセンサー設計・検証
応募方法
最後までお読みいただき、ありがとうございました。
◆当社に少しでも興味をお持ちの方は、応募フォームより※「希望勤務地」を記載しエントリーしてください。
◆不明な点などありましたら、『質問フォーム』もしくは電話にて、お気軽にお問い合わせください。
会社情報
代表者
代表取締役社長 吉田 岳彦
事業内容
◆機械設計開発（機構、筐体）
◆電気・電子設計開発（電子回路、制御回路）
◆ソフトウェア開発（組込、業務用アプリ開発）
※製品開発、受託開発、請負、アウトソーシングなどを通じて技術提供をしている会社です。
【許認可】
◆労働者派遣事業許可番号／派13-300630
◆有料職業紹介事業許可番号／13-ユ-302519
◆プライバシーマーク認証取得／17001591
本社所在地
東京都渋谷区道玄坂1-19-2 SPLINE9階
提供元：
