医薬・食品・化学・素材 役職手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・国内（埼玉県）の客先工場に駐在し、フィールドサービスエンジニアとして勤務いただきます。 〇国内の客先工場に駐在し、下記の業務を担当していただきます。 ・先端技術の結集した電子ビームマスク描画装置(Electron Beam Mask writer、以下「EBM」)の保守対応をするエンジニアです。 ・納入されたEBMの安定稼働維持により、顧客満足獲得を目指します。 ・装置の日常点検から装置の異常を未然に察知して予防保全を実施する事や消耗部品の交換タイミングを提案することで、お客様の生産計画をサポートします。 ・EBMの技術を深く理解し、現地で発生する様々な現象や問題を装置状況から分析、お客様との交渉の後、必要な対処を実施して装置を改善、回復していきます。 ・お客様の一番近くで装置に向き合い、顧客要求を満たすために必要且つより最適な保守技術を構築する一員となります。 【日常的な業務】 ・始業時に控室に集合し、ウィークリーの点検、マンスリーの点検、トラブル対応等その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施します。 ・装置を大きく停止させて実施する定期点検は1年半に1回／台、20日間程度かけて実施しており、期間中はこの作業についてもミーティングで確認します。 ・ミーティング終了後、クリーンルーム(以下CR)へ移動し装置の稼働状況やコンディションを確認していきます。 ・デイリーで装置に記録されているログをグラフィックに観察、装置稼働状況の健全性を確認します。（1台あたり15～20分）。 ・作業完了後は控室に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成等実施します。 ・駐在先顧客工場は24時間稼働しているため、装置が停止した際は契約に従い、時間外の対応も発生します。(当番制やシフト勤務で対応) 【入社後の教育について】 ・入社後3～4か月は国内（横浜本社）においてハウスマシーンを使用した実地研修と座学を通じて装置技術、メンテナンス技能を習得していただきます。 ・その後先輩社員に帯同し実際の業務をしていただきながら、OJTで客先での業務への理解を進めていただきます。 ・研修期間中、実際の駐在先へ1～2か月の出張し、装置習熟の一環として、現地据付や調整、フィールド業務等を行います。 ・当社製品はLinux上のソフトを操作するため、Linuxについての知識も習得いただきます。 ※使用経験がなくても、社内教育にて基礎を習得いただき、その後の実地にて経験を積んでいただけるので、大きく不安を持つ必要はありません。 【働き方】 ・平均残業時間：約20～30時間／月 ・リモートワーク：基本出社メインとなります。(コロナ禍では実績あり) ・休日対応：有　 ※駐在メンバーで休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合は電話対応、顧客先工場での対応に当たっていただきます。業務の状況をみて代休を取得することが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 〇エピタキシャル半導体製造装置開発の中で、実際にプロセス（成膜）を行っていただきます。 ①シリコン、GaN、SiC膜のプロセス方法の開発 ②装置の開発、メンテナンス、トラブル対応 ③プロセスに関する客先での装置立上、客先でのプロセス支援 【同業務の魅力】 ・燃料電池車や電車での使用が始まり、省エネで注目されているパワー半導体を主とした製造装置の運転、メンテナンス業務です。 燃料電池車、電車に始まり、様々な電子機器の一部として、省エネルギー化の鍵を握っているパワー半導体が注目されています。パワー半導体の製造には、最先端の技術を持つ製造装置の存在が欠かせません。その装置を実際に運転やメンテナンスを通して成膜方法や装置技術を習得できます。 【配属予定先】 TFW装置技術部　研究開発グループ 事業内容・業種 半導体

＜【技術開発】プロセスエンジニア＞ 【業務内容】 ピュアオゾン(純度100%オゾン)を使用した成膜及び表面改質装置プロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。顧客が持つ課題に対して、同社技術での解決策をタイムリーに提案し信頼関係を築いていく業務です。 【対象製品】 ALD装置/表面改質処理装置 【業務の具体的活動】 ・100%高濃度オゾンを使用した酸化膜等のプロセス開発・検証・評価 ・お客様から提供されるサンプル基板への成膜・評価 ・ALD装置、表面改質装置のプロセスレシピ開発 ※明電舎に入社後すぐに明電ナノプロセス・イノベーションへ出向いただく求人となります 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務】 SCREENグループの製品EHSの戦略企画・推進を担う重要な役割です 【仕事内容】 ・製品のライフサイクルアセスメント（LCA）に関する戦略企画・推進 ・環境法規制および業界標準に基づくコンプライアンスの確保 ・製品環境に関する社内教育およびトレーニングの実施 ・その他環境負荷低減のための改善提案 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【業務の特徴・魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【職務】 SCREENグループの、環境法規制に関する情報収集と分析・対応を通じて、法規制遵守のための戦略を策定・実行する重要な役割です 【仕事内容】 ・環境法規制に関する最新情報の収集、分析、報告と実行 ・環境法規制の変更に伴う影響評価と対応策の提案・行政との対話 ・社内の関連部門と連携し、法規制遵守のためのガイドライン作成 ・環境法規制に関する社内教育およびトレーニングの実施 ・環境監査およびコンプライアンスチェックのサポート （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 事業内容・業種 半導体

工事管理・設備管理＜E-9＞ 【業務内容】 ・設備管理、設備設置やクリーンルームの工事管理を担当していただきます。 ≪具体的には≫ ■工事管理 ・業者への仕様説明、見積もり取得 ・工事スケジュール調整(業者、社内)、工事前準備(リスクアセス入手、異常防止対策)、工事立ち合い(工事受付、作業内容確認、KYT、作業結果確認など) ■設備管理 ・設備点検、管理、整備・修理等日程調整(定期、設備異常時など) ・設備見直し、設備更新計画の立案と実行 ・設備委員会事務局(全社設備導入計画とりまとめ、設備委員会開催、導入評価取りまとめなど) ・設備発注、検収(納品・導入確認、検収打ち合わせ、進捗フォローなど) 【職場の魅力】 ・半導体を製造する上で不可欠な最先端の半導体製造装置の生産に貢献できる。 ・設備管理全般を行うことで、設備自身やクリーンルームなどの生産環境の維持・管理の知見が身に付く。 ・事務局として全社の設備導入計画とりまとめを行うことで、設備投資管理や投資判断などの知見が身に付く。 ・工事管理の知見が身に付く 【働き方】 ・残業時間・・・15～20時間/月 ・転勤頻度・・・現状では転勤なし ・リモートワーク・・・平均利用頻度：1日/週（個々人で業務調整の上で可能） 事業内容・業種 半導体

【企業担当のおすすめポイント】 ■国内唯一、外観検査装置の開発における画像処理技術・装置の製造ノウハウの両方を持つ企業で、業界内で確固たる地位を築いています。 ■パナソニックグループ、ソニーグループ、東芝グループなどの企業を筆頭に大手企業との取引が多く、継続的に引き合いがある状況です。 ■上記の安定性に加え、半導体や医療業界を中心に需要が急速に伸びており将来性も抜群です。 ■年間休日124日、残業も少なめ、住宅手当・家族手当などの福利厚生も完備と働きやすい環境です。 【事業内容】 画像処理エンジニア業務をお任せ致します。 【詳細】 ■顧客ニーズ確認　■客先デモ　■評価検証テスト　■器機構想　■仕様書作成　■現地調整　■製品企画　■現地調整作業　■検収立会　■アフターフォロー　■オペレーター教育 ご経験に応じて、以下のような業務もお任せ致します。 ■営業サポート　■設置対応　■トラブル対応　■営業同行 【製品のイメージ】 イメージしづらい製品かと思いますが、企業のyoutubeチャンネルがありますので、以下のURLから詳しくご確認頂けます。自社開発のため、開発の自由度が高いのも魅力です。 現在は特に医薬・医療資材領域の割合が増えており、同分野ではデクシスブランドとして広く認知されつつあります。 https://www.youtube.com/user/DECSYSmovie 【所属部署 構成】 システム技術部　20名　（山形：16名　京都：2名　本社(船橋)：2名） ※山形をメインとして20代～60代が広く活躍しております。 【働き方データ】 ■休日：土日祝 ■年間休日：124日 ■残業時間：平均10時間／月 ※賞与の支給回数は通常、年2回（7月／12月）ですが、直近は業績が好調のため4年連続で9月に決算賞与の支給がありました。 ※月に1回程度、3～5日の宿泊を伴う出張があります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務概要】 施設の維持・運用担当として、下記の業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・建屋の新築や増改築 ・施設内の維持・運用 ※簡単なものであればご自身で行って頂く事もありますが、大型案件であれば、協力会社と一緒に案件を進めて頂きます。 将来的に電験2種の資格を活かして、主任技術者として活躍いただくキャリアを描くこともできます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務】 自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発 【業務内容】 ・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上 ・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様（改良等）提案 ・開発担当装置の納入先（国内外）説明、客先評価 ・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント 【求人魅力】 まずは装置の一部の機能設計から担当いただきますが、最終的には顧客要求対応から装置搭載まで一気通貫した製品開発に関わっていただけるポジションです。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。 社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【職場の社風】 例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

★手厚い教育体制★他部署との協力体制あり★ 電線を保護する絶縁カバーやプロテクターなどをはじめ、社会インフラに必要不可欠な製品を開発します。 【具体的には】 ■お客様先での打ち合わせ ■設計条件の検討 ■CAD（3Dがメイン）を使った図面作成 ■材料の選定 ■試作品の作成や完成品の評価 ■仕様書の作成 ■量産に向けた社内各部署との連携　など ◎お客様との打ち合わせは社内営業と共に行います。 ◎他部署との連携も多く、チームワークも抜群です！ 【入社後の流れ】 ▼STEP1 入社後約2日間は社内ルールなどを学んでいただきます。 ▼STEP2 配属先でのOJTをスタート。 「先輩たちが何をやっているか」 「プラスチック樹脂にはどんな種類があるのか」 など、基礎の基礎から学んでいきましょう。 ＼CADも基礎から学べます／ 未経験でも安心！外部講習をご用意しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務】 SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当して頂きます。 【仕事内容】 ・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプロセス技術開発等を担当して頂きます。 ・上記プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上を担当して頂きます。 ・上記プロセス開発から製品化の過程において開発チームを率い、プロジェクトのマネジメントを担当して頂きます。 【求人背景】 半導体市場の拡大に伴い、競争力のある装置開発や事業領域拡大に向けた製品開発を行うための人員拡充。 【求人魅力】 半導体業界の最新動向や先端技術ロードマップに則った顧客要求の実現や、新規事業開拓へのチャレンジを含む製品開発に携わっていただく事ができます。プロセスのみならず、ソフトウェア仕様、メカトロニクス設計などについても、プロジェクト内で議論を交わし、ご自身の意見を反映させた開発業務が可能であり、幅広い知識と経験を習得することが可能です。 事業内容・業種 半導体