生産技術・製造技術・プロセス開発 役職手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 〇エピタキシャル半導体製造装置開発の中で、実際にプロセス（成膜）を行っていただきます。 ①シリコン、GaN、SiC膜のプロセス方法の開発 ②装置の開発、メンテナンス、トラブル対応 ③プロセスに関する客先での装置立上、客先でのプロセス支援 【同業務の魅力】 ・燃料電池車や電車での使用が始まり、省エネで注目されているパワー半導体を主とした製造装置の運転、メンテナンス業務です。 燃料電池車、電車に始まり、様々な電子機器の一部として、省エネルギー化の鍵を握っているパワー半導体が注目されています。パワー半導体の製造には、最先端の技術を持つ製造装置の存在が欠かせません。その装置を実際に運転やメンテナンスを通して成膜方法や装置技術を習得できます。 【配属予定先】 TFW装置技術部　研究開発グループ 事業内容・業種 半導体

【企業担当のおすすめポイント】 ■国内唯一、外観検査装置の開発における画像処理技術・装置の製造ノウハウの両方を持つ企業で、業界内で確固たる地位を築いています。 ■パナソニックグループ、ソニーグループ、東芝グループなどの企業を筆頭に大手企業との取引が多く、継続的に引き合いがある状況です。 ■上記の安定性に加え、半導体や医療業界を中心に需要が急速に伸びており将来性も抜群です。 ■年間休日124日、残業も少なめ、住宅手当・家族手当などの福利厚生も完備と働きやすい環境です。 【事業内容】 画像処理エンジニア業務をお任せ致します。 【詳細】 ■顧客ニーズ確認　■客先デモ　■評価検証テスト　■器機構想　■仕様書作成　■現地調整　■製品企画　■現地調整作業　■検収立会　■アフターフォロー　■オペレーター教育 ご経験に応じて、以下のような業務もお任せ致します。 ■営業サポート　■設置対応　■トラブル対応　■営業同行 【製品のイメージ】 イメージしづらい製品かと思いますが、企業のyoutubeチャンネルがありますので、以下のURLから詳しくご確認頂けます。自社開発のため、開発の自由度が高いのも魅力です。 現在は特に医薬・医療資材領域の割合が増えており、同分野ではデクシスブランドとして広く認知されつつあります。 https://www.youtube.com/user/DECSYSmovie 【所属部署 構成】 システム技術部　20名　（山形：16名　京都：2名　本社(船橋)：2名） ※山形をメインとして20代～60代が広く活躍しております。 【働き方データ】 ■休日：土日祝 ■年間休日：124日 ■残業時間：平均10時間／月 ※賞与の支給回数は通常、年2回（7月／12月）ですが、直近は業績が好調のため4年連続で9月に決算賞与の支給がありました。 ※月に1回程度、3～5日の宿泊を伴う出張があります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務】 自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発 【業務内容】 ・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上 ・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様（改良等）提案 ・開発担当装置の納入先（国内外）説明、客先評価 ・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント 【求人魅力】 まずは装置の一部の機能設計から担当いただきますが、最終的には顧客要求対応から装置搭載まで一気通貫した製品開発に関わっていただけるポジションです。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 先行開発を手掛ける技術開発本部において、電動車向け新製品の量産に向けた工法開発をお任せします。 技術開発本部では、安全で快適なモビリティ空間を実現するため、電子・セラミック事業で培ったコア技術を複合・応用展開し、NEV(新エネルギー車)用バッテリー安全部材を開発しました。具体的には、バッテリー周辺に用いる耐熱断熱材及び耐熱絶縁部材です。 現在、量産に向けた準備を進めています。同社で開発した加工法をもとに、より製品の品質を高め、効率的に量産ができるよう、工法開発を進めていただく方を募集しています。生産工程は複雑で、多数の工程が組み合わさっているため、ご経験に合わせお任せする工程を決定する予定です。 【グループミッション】 技術開発本部では同社の先行開発を手掛けています。同社では毎年売上高の5％程度を研究開発費として投資しており、次世代に向けた商品開発を積極的に行っています。既存製品の付加価値を高め競争力を高めるとともに、新規事業にも取り組み、新製品を市場に出していく役目を担っています。 【特徴・魅力】 ・世の中の最先端技術導入にチャレンジできる環境です。 ・自ら開発・量産に携わった新規開発製品が社会に流通することで、最終製品への付加価値を提供し社会貢献につながります。 ・積極的に技術開発し、新しい製品をどんどん市場に出していくという企業文化です。 【就業環境】 ・G平均で残業時間は30～40時間ほど。休日出勤や出張なども基本的にはイレギュラーを除いてございません。また、リモート勤務に関しては基本的には出社を想定（現時点/コロナ下など制度として実施は可能） 事業内容・業種 半導体

【職務】 SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当して頂きます。 【仕事内容】 ・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプロセス技術開発等を担当して頂きます。 ・上記プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上を担当して頂きます。 ・上記プロセス開発から製品化の過程において開発チームを率い、プロジェクトのマネジメントを担当して頂きます。 【求人背景】 半導体市場の拡大に伴い、競争力のある装置開発や事業領域拡大に向けた製品開発を行うための人員拡充。 【求人魅力】 半導体業界の最新動向や先端技術ロードマップに則った顧客要求の実現や、新規事業開拓へのチャレンジを含む製品開発に携わっていただく事ができます。プロセスのみならず、ソフトウェア仕様、メカトロニクス設計などについても、プロジェクト内で議論を交わし、ご自身の意見を反映させた開発業務が可能であり、幅広い知識と経験を習得することが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。 社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【職場の社風】 例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体

【企業担当のおすすめポイント】 ■国内唯一、外観検査装置の開発における画像処理技術・装置の製造ノウハウの両方を持つ企業で、業界内で確固たる地位を築いています。 ■パナソニックグループ、ソニーグループ、東芝グループなどの企業を筆頭に大手企業との取引が多く、継続的に引き合いがある状況です。 ■上記の安定性に加え、半導体や医療業界を中心に需要が急速に伸びており将来性も抜群です。 ■年間休日124日、残業も少なめ、住宅手当・家族手当などの福利厚生も完備と働きやすい環境です。 【事業内容】 画像処理エンジニア業務をお任せ致します。 【詳細】 ■顧客ニーズ確認　■客先デモ　■評価検証テスト　■器機構想　■仕様書作成　■現地調整　■製品企画　■現地調整作業　■検収立会　■アフターフォロー　■オペレーター教育 ご経験に応じて、以下のような業務もお任せ致します。 ■営業サポート　■設置対応　■トラブル対応　■営業同行 【製品のイメージ】 イメージしづらい製品かと思いますが、企業のyoutubeチャンネルがありますので、以下のURLから詳しくご確認頂けます。自社開発のため、開発の自由度が高いのも魅力です。 現在は特に医薬・医療資材領域の割合が増えており、同分野ではデクシスブランドとして広く認知されつつあります。 https://www.youtube.com/user/DECSYSmovie 【所属部署 構成】 システム技術部　20名　（山形：16名　京都：2名　本社(船橋)：2名） ※山形をメインとして20代～60代が広く活躍しております。 【働き方データ】 ■休日：土日祝 ■年間休日：124日 ■残業時間：平均10時間／月 ※賞与の支給回数は通常、年2回（7月／12月）ですが、直近は業績が好調のため4年連続で9月に決算賞与の支給がありました。 ※月に1回程度、3～5日の宿泊を伴う出張があります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 半導体洗浄装置のプロセス設計をお任せします。 【具体的には】 株式会社SCREENホールディングスから事業移管された半導体製造における前工程で使われる装置のプロセス技術業務を行っていただきます。 （洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など） 事業内容・業種 半導体

【企業担当のおすすめポイント】 ■国内唯一、外観検査装置の開発における画像処理技術・装置の製造ノウハウの両方を持つ企業で、業界内で確固たる地位を築いています。 ■パナソニックグループ、ソニーグループ、東芝グループなどの企業を筆頭に大手企業との取引が多く、継続的に引き合いがある状況です。 ■上記の安定性に加え、半導体や医療業界を中心に需要が急速に伸びており将来性も抜群です。 ■年間休日124日、残業も少なめ、住宅手当・家族手当などの福利厚生も完備と働きやすい環境です。 【事業内容】 画像処理エンジニア業務をお任せ致します。 【詳細】 ■顧客ニーズ確認　■客先デモ　■評価検証テスト　■器機構想　■仕様書作成　■現地調整　■製品企画　■現地調整作業　■検収立会　■アフターフォロー　■オペレーター教育 ご経験に応じて、以下のような業務もお任せ致します。 ■営業サポート　■設置対応　■トラブル対応　■営業同行 【製品のイメージ】 イメージしづらい製品かと思いますが、企業のyoutubeチャンネルがありますので、以下のURLから詳しくご確認頂けます。自社開発のため、開発の自由度が高いのも魅力です。 現在は特に医薬・医療資材領域の割合が増えており、同分野ではデクシスブランドとして広く認知されつつあります。 https://www.youtube.com/user/DECSYSmovie 【所属部署 構成】 システム技術部　20名　（山形：16名　京都：2名　本社(船橋)：2名） ※山形をメインとして20代～60代が広く活躍しております。 【働き方データ】 ■休日：土日祝 ■年間休日：124日 ■残業時間：平均10時間／月 ※賞与の支給回数は通常、年2回（7月／12月）ですが、直近は業績が好調のため4年連続で9月に決算賞与の支給がありました。 ※月に1回程度、3～5日の宿泊を伴う出張があります。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

＜【技術開発】プロセスエンジニア＞ 【業務内容】 ピュアオゾン(純度100%オゾン)を使用した成膜及び表面改質装置プロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。顧客が持つ課題に対して、同社技術での解決策をタイムリーに提案し信頼関係を築いていく業務です。 【対象製品】 ALD装置/表面改質処理装置 【業務の具体的活動】 ・100%高濃度オゾンを使用した酸化膜等のプロセス開発・検証・評価 ・お客様から提供されるサンプル基板への成膜・評価 ・ALD装置、表面改質装置のプロセスレシピ開発 ※明電舎に入社後すぐに明電ナノプロセス・イノベーションへ出向いただく求人となります 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【業務の特徴・魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 事業内容・業種 半導体