基礎・応用研究・技術開発（化学・素材・バイオ） 大量募集 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【化学・バイオ分野】研究職(メーカー/公的研究機関/受託) 【化学分野】 □医薬品 ・医薬品原料および中間体の合成と化学分析 ・創薬スクリーニングおよび候補化合物の探索 ・AI創薬の技術開発 □化学・素材（材料） ・ナノ粒子材料の合成と経路探索 ・樹脂材料の重合と触媒の開発 ・ポリマーの合成と合成物の分析および物性評価 □環境・エネルギー ・リチウムイオン電池の容量および耐久性改善の研究 ・車載用燃料電池の部材開発、試作評価 ・バイオプラスチックコンパウンドの開発 【バイオ分野】 ・バイオ医薬品の生産効率化に向けた分析方法の確立 ・iPS細胞を用いた難病治療法の開発 ・乳酸菌が産生する免疫活性化成分の探索と分離 ・難病の疾患モデルマウスの開発 ・医薬品製造現場での微生物検査業務 ・再生医療等製品の製造・加工業務 ＜データサイエンス領域を強化中＞ その他、分野・エリアに応じて多様なプロジェクトが存在します。ぜひ、面談にてご希望をお聞かせください。 化学・バイオ分野の研究開発を支えてきたパイオニア R&D分野（化学・バイオ）の技術支援のパイオニア企業色々あります。事業面では、なにより業界のパイオニア企業であることを自負しています。そして高スキルを要する受託型ビジネスに力を入れていることが大きな特徴です。 数十年後、いつまでも最前線で活躍できる研究者の育成 変化の激しい化学・バイオの研究分野において、一生活躍できる研究者の育成・創出に取り組んでいます。例えば、IT分野の発展に伴い、インフォマティクス人材の活躍の場が一層増加することから、当社ではプログラミング技術用いた研修を提供。すでにインフォマティシャンとしてのキャリアを歩み始めた研究者も多数います。 応募方法 応募フォームより、必要事項をご記入の上、ご応募ください。 できるだけ多くの方とお会いしたいと考えております。当社に少しでも興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください。 ＊応募の秘密は厳守いたします。 ＊応募頂く個人情報は採用業務のみに利用し、他の目的での利用や第三者への譲渡・開示することはありません。 会社情報 代表者 代表取締役　早船征実 事業内容 化学、バイオ、医薬品、環境テクノロジー、新素材分野における、技術者（研究者）派遣と自社リサーチセンターでの受託開発業務 ■許可番号　（派）13-305617 【主要取引先】 三菱ケミカル(株)、住友化学(株)、三井化学(株)、アステラス製薬(株)、武田薬品工業(株)、田辺三菱製薬(株)、帝人(株)、富士フイルム(株)、理化学研究所、東京大学、京都大学　など ※順不同、敬称略 本社所在地 東京都港区六本木6-10-1　六本木ヒルズ森タワー35Ｆ

【育成充実】コスメや食品、医薬品系などの研究開発・アシスタント業務をお任せします！★年間休日125日★就業先企業の社員になった実績累計4,000名 メーカーの開発部門や研究機関に就業し、 品質向上や新素材開発を目的とした 実験のアシスタントやデータ整理などを お任せします！ ◎段階を踏んで、スキルアップを目指していきます。 実務未経験だった先輩も多数活躍中♪ どんな実験プロジェクトがあるの？ 【新規医薬品原薬開発のための実験】 ⇒より安全で効果の高い医薬品の開発に役立つ実験です 【土に還るプラスチック開発のための実験】 ⇒環境保全、資源の有効活用のための実験です 　 【栄養食品の商品開発のための分析】 ⇒新製品の成分を分析。より安全でおいしい製品を世に出すための分析です 【マスクで落ちないリップやファンデーション開発のための実験】 ⇒ユーザーの要望を新製品に反映させるための実験です 応募方法 まずは、応募する（応募フォーム）よりご応募ください。 担当者よりご連絡します。 ※個人情報は選考以外に利用致しません。 ※書類は返却致しません。 ※Web面接実施中！ 会社情報 代表者 代表取締役社長／阪本 耕治 事業内容 機械、電気・電子、情報、化学等の分野における技術者、およびITエンジニアの派遣・紹介事業 ※許可番号：派遣［派13-011061］ 紹介[13-ユ-010724] 【事業所／説明会／相談会会場】 北海道・東北／札幌、盛岡、仙台、山形、郡山 北関東／宇都宮、高崎、水戸、つくば 首都圏／秋葉原、新宿、立川、さいたま 、横浜、厚木、平塚、千葉 北陸・甲信越／富山、金沢、松本、甲府 東海／静岡、沼津、浜松、名古屋、豊田、四日市 関西／草津、京都、大阪、神戸、姫路、奈良 中国・四国／岡山、広島、松山、山口 九州／北九州、福岡、長崎、熊本 本社所在地 東京都千代田区神田練塀町85番地　ＪＥＢＬ秋葉原スクエア

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体