基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） 役職手当 メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っています。その際の補助業務をお任せします。 【詳細】 ■実験補助 ■実験予算管理 ■資料作成（発注書、請求書、報告書等） ダイヤモンド半導体の研究開発を行う上で発生する、サポート的な業務をご担当頂きます。具体的には、定められたマニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務をクリーンルーム内外で行って頂きます。またエクセル等を用いて、データ解析や報告書作成を行って頂きます。一部実験予算管理もお願いします。 ☆重要なのは知識ではなく、ルール通りの運用、細かい作業への適正です。工程を飛ばさない等、マニュアルを遵守するのが得意な方を欲しています。 ☆実験補助員としてダイヤモンド半導体の知識を付けた後、研究員へキャリアチェンジすることも可能です。 事業内容・業種 半導体

電子ビームマスク描画装置の次世代装置における新規システム開発・要素技術開発＜A-14＞ 【業務内容】 ・電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。 ≪具体的には≫ ・次世代描画装置のシステム・要素開発 装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。 他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。 また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。 ※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただきA-12で募集している次世代装置開発リーダーを目指していただきます。 【充実の研修・育成制度】 ・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 【組織構成】 ・15名（電子光学設計担当、システム開発担当、プロセス管理担当など） 基本的にチームや他部門と協業しながら業務を行っていただきます。 ※半導体業界未経験の社員も在籍しております。 【働き方】 ・柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週2日程度） ・休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■当社はチェーン、モーションコントロール、モビリティ、マテハンの4事業をグローバルに展開し、機械部品（チェーン・減速機など）、自動車部品、自動搬送・仕分けシステム等の製品開発への技術適用に向けた基盤技術開発に注力しています。既存および新規事業、さらにグループ会社を横断するニーズに応えるための基盤技術の構築・高度化を行い、製品設計および製造プロセスにおける技術適用を加速すべく、解析技術に強みを持つ技術者を募集します。 ■具体的には、各事業部からの委託テーマや数年先を見据えた基盤技術開発テーマについて、下記いずれかの業務全般をご担当いただきます。開発要件検討から解析技術開発、技術移管まで１～３年のスパンでテーマを推進いただきます。 ・開発上流段階での熱流体解析、粒子法解析等による構造や条件の検討 ・解析の精度を検証するための評価技術開発（温度、流速、圧力等） ・既存製品の性能向上に向けた解析による評価と改善提案 ・大学等と連携した先進的な解析手法の開発 【テーマ例】 ・MC製品：粒子法や熱流体解析によるカムクラッチ等の流れ場可視化と最適化 ・チェーン製造：熱流体解析による熱処理・表面処理・予熱プロセス等の最適化 ・チェーン製造：塑性加工解析によるプレス加工プロセスの最適化 ・マテハン製品：全自動保管庫、粉粒体搬送コンベヤ等への技術適用 ・アグリビジネス：レタス栽培プロセス等への技術適用 ・基盤技術開発：オープンソースソフトウェアを用いた全社解析基盤システムの開発 【ツール】 OpenFOAM、Fluent、scSTREAM、scFLOW、SCRYU/Tetra、Rocky、FrontISTR、Ansys、LS-DYNA、Solidworks、Marc、COLDFORM、Adams、modeFRONTIER、Particleworks、Abaqus　等。 【キャリアパス】 熱流体解析を中心として、その他の解析領域との連成や他の技術領域の開発にも取り組んでいただきます。その後、適性や希望を鑑みて、開発テーマリーダや管理職への昇進の可能性や事業部での解析専任担当のキャリアパスもあります。 【やりがい・魅力】 ・各事業部における現場のニーズに基づき、実際の現象を再現する解析モデルの作成・評価に携わっていただきます。実務の成果が直接製品やサービスに反映され、事業部からの感謝の声もあり、やりがいを実感できます。 ・東京大学における解析技術報告会への参加やHPCI システム「富岳」の活用に向けたチェーンの解析検証に採択されるなどアカデミックに解析技術開発を行い、技術者としてのスキルアップを目指せる環境があります。 事業内容・業種 自動車部品

半導体製造装置の開発プロジェクトマネージャー＜A-22＞ 【業務内容】 当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置における従来装置のユニット・パーツEOLへの対応、およびアップデート、レトロフィット開発のプロジェクトマネジメント（PM）業務を担当いただきます。 ■具体的には ・既存装置EOL開発プロジェクト管理（開発計画/予算管理、技術/営業/サービス取り纏め、客先対応、安全審査支援、メカ/電気設計支援） ・EOL開発案件管理（開発計画/予算管理、設計支援、生管/調達/サービス取り纏め、社内システム対応） ※経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。 【使用するツール、ソフト、環境】 Office、社内管理ツール 【充実の研修・育成制度】 OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 【働き方】 ？平均残業15時間程度 柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週2日） 休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上 有給休暇もとりやすい環境です 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 自動車部品（ガスケット、樹脂部品、メタルガスケット等）やベアリングシールの開発・設計、試作評価、分析などをお任せします。仕様設定から量産引渡しまでを一貫して行っていただきます。 【ガスケットとは】 部品の接合部に挟み流体の漏れを防ぐ機能部品。とても小さく、車を分解しないと見れないほど目立たない部品ですが、これがないと自動車産業は成り立たないほど重要な存在です。 【当社のやりがい】 世界中の自動車メーカーと取引しており、幅広い知識が必要とされ、改良の繰返しなど多くの苦労も伴いますがご自身の好きな車にも自ら設計した製品が搭載される可能性もあります。 【職場環境】 メンバーの挑戦を頭から否定せずに「やりたいことをやらせてくれる」風土があります。とても大らかな人が多いため意見も言いやすく、またその意見が反映されやすい環境。イベントも多く、社内交流が盛んです。 事業内容・業種 自動車部品

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 福島県双葉郡大熊町にある弊社オフィスにて、ダイヤモンドによる中性子検出器の製造開発を行っていただきます。 【募集背景】 当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。 当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきた世界でも唯一のポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。 弊社について更に知りたい方は、弊社の投資家でもあるCoral Capitalが作成された、こちらの記事もご一読下さい＜https://coralcap.co/2023/05/ookuma-dd/＞ 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 伊勢崎市にある赤堀工場にて、生産技術職として以下の業務でご活躍いただきます。 【業務内容】 ・樹脂成型機の条件設定と管理 ・成型機と成型金型のメンテナンス業務 ・樹脂材（主にＰＰＳ材）の取り扱い。 ・新規製品の試作対応 ・樹脂成型金型の良否見極め 事業内容・業種 機械部品

【概要】 【神奈川県横浜市】鉄道の設計開発業務 【詳細業務】 鉄道車両の設計 [使用ツール] CADAM 事業内容・業種 自動車

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 EV技術開発として、当社の新しい製品の開発、設計職として下記業務をご担当頂きます。 国内外問わず注目が集まっている次世代モビリティーの電動化に関連する技術、製品の先行開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ◇次世代モビリティーに関連する情報収集活動 ◇製品開発業務　など 【やりがい】 新しい製品の開発・設計という仕事は「やりがい」や「楽しさ」ばかりではなく、苦労ももちろんあります。設計した商品の改良を繰り返しが必要なことも多々あります。しかし、それを乗り越えて製品化した部品が自動車に搭載され、実際に走っているところを見ると、言葉にはならない感動が味わえます。 【入社後の流れ】 社員同士で協力して取り組む環境・風土があるので、中途入社の方も安心して働けます。丁寧なOJTや充実したOFF-JTの実施、階層別研修などを通じて、スキルアップできる環境です。先輩社員が優しく指導いたしますので、ご安心ください。 事業内容・業種 自動車部品

電子ビームマスク描画装置の組み込みソフトウェアエンジニア/開発経験不問/第二新卒歓迎＜A-8-2＞ 【業務内容】 ・当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスに関するソフトウェアシステムにおいて、お客様からのフィードバックに基づいた開発および生産保守業務をご担当いただきます。 具体的には下記の業務をお任せします。 ・電子ビームマスク描画装置に関わるソフトウェアの開発・設計/保守 ・電子ビームマスク描画装置のデータ補正/データ変換/偏向制御/JOB制御など 【使用するツール、ソフト、環境】 ・C++、Java、Python、bash ・OSはLinux(Redhat系)が主 【キャリアステップ】 ・描画装置のソフトウェア担当として、入社後まずは開発および生産保守の後方支援業務を通して製品理解を深めていただき、経験および能力に応じて、開発/保守の技術リーダーや次世代の装置開発、海外/国内顧客窓口としての活躍も期待しております。 【職場の魅力】 ・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める偏向制御システム等のデータ制御技術は、装置全体の根幹技術に関われる分野です。 ・電子ビームマスク描画装置のJOB制御からデータ補正／データ変換／偏向制御と様々なソフトウェア/ハードウェアシステムの開発に携わることができます。 ・大規模な計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェア開発や、様々な偏向制御／機械制御とのIFのソフトウェア開発にも従事することができます。 【働き方】 ・平均残業25時間程度。 ・柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。 ・休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。 ・有給休暇もとりやすい環境です。 【充実の研修・育成制度】 ・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 事業内容・業種 半導体

工場全体の生産設備に関して、新規設備の導入や工程設計など 生産技術に関連する業務をお任せします。 生産ラインからエネルギー供給に関わるインフラ設備まで幅広く携わることができ、さまざまなスキルが身に付きます。 [配属部署名] エンジニアリング・ソリューション部 [部署構成] 8名（30代～50代） 事業内容・業種 その他（メーカー／製造業）

【業務内容】 上下水道インフラ製品に関する、処理、制御、計装に関する新技術の開発、実証、提案等を担当する 【業務詳細】 上水や下水に関する新たな処理方式・装置の開発を担当して頂きます。自社製・他社製の機械・計装や電気設備を扱い、処理技術や制御技術の開発を実施する部署に配属となり、技術部門、営業部門、工事部門と連携して新技術の開発、実証、提案を対応頂きます。 実プラントを研究フィールドとしたスケールの大きい研究開発を担当していただきます 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務】 SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当して頂きます。 【仕事内容】 ・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプロセス技術開発等を担当して頂きます。 ・上記プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上を担当して頂きます。 ・上記プロセス開発から製品化の過程において開発チームを率い、プロジェクトのマネジメントを担当して頂きます。 【求人背景】 半導体市場の拡大に伴い、競争力のある装置開発や事業領域拡大に向けた製品開発を行うための人員拡充。 【求人魅力】 半導体業界の最新動向や先端技術ロードマップに則った顧客要求の実現や、新規事業開拓へのチャレンジを含む製品開発に携わっていただく事ができます。プロセスのみならず、ソフトウェア仕様、メカトロニクス設計などについても、プロジェクト内で議論を交わし、ご自身の意見を反映させた開発業務が可能であり、幅広い知識と経験を習得することが可能です。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

■企業情報 1951年に金属材料の商社として創業しました。その後、金属材料の社内加工を行うためメーカー部門を創設し、様々な加工技術を蓄積してきました。現在はフィリピンや中国にも拠点を持ち、商社としての”機動力・調達力”とメーカーとしての”開発力”を一手に持つ企業です。 ■担当業務 半導体及び液晶用製造装置部品(プラズマCVD装置部品/エッチング装置部品/スパッタリング装置部品等)の製造拠点である埼玉事業所にて、主に電子部品や磁気応用製品の商品化に向けた試作、評価をお任せします。 （詳細） 適性に応じて下記業務に従事していただきます。 ・製品設計（回路）、開発業務 ・仕様変更時の試作、評価 ・各種品質課題への対応 ・製品信頼性評価 ・設備や治工具開発 ・海外生産拠点とのやり取り ※量産立ち上げは海外生産工場に移管するため、海外拠点への指示出しややり取りが発生する可能性があります。（応募時の英語力は不問） ＜取り扱う製品＞ 磁気センサー製品、発電素子等 ■魅力 （1）オリジナル技術 当社は「半導体製造・大型のシャワープレート・小型部品」などにおいて、他社には無いオリジナル技術を多数保有しているという点に強みがあります。そのため、他社では経験できない長年蓄積された独自の技術力・ノウハウに触れることのできる職場環境があります。 （2）拡大・安定業界 半導体や有機ELを作る装置向けへの需要が、益々増加傾向にあります。その他にも宇宙産業や次世代ディスプレイ製造装置向けなど、多岐にわたる新分野への参入を目指しています。そのため「新しい分野にも携わりたい」という好奇心を持つ方と働けることを楽しみにしています。 ■入社後の流れ 入社直後は、まず総務部による導入研修を受けていただきます。その後現場配属となり、OJTで少しずつ業務を担当いただく流れとなります。 社内外の研修や講習会（製造に使用する装置についての講習など）の機会も定期的に設けているため、自身の知識やスキルを磨いていただくことができます。 ■組織構成 計8名（製品開発：1名／設備・治工具開発：2名／試作評価3～4名） ※派遣社員も在籍 事業内容・業種 機械部品

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

■担当業務：電気化学センサの開発、センサの試作及び評価試験 ■製品について：人々の生活や命に関わるガス検知器を製造しており、一人ひとりが責任感を持って製品の製造・開発にあたっています。 【月残業平均30時間程度/腰を落ち着けて働ける環境です】 ・縦割りで業務を行わないことが特徴のため、製品に一気通貫して関わることができることが働き方の特徴でやりがいをもって働けます ・残業時間も月平均30時間程度とオンオフ切り替えて働いている社員が多いです。 ・社員の半分が勤続15年以上と、腰を据えて開発に取組める環境です 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

【業務内容】 〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、 要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 上流工程の研究開発、設計から事業化（製品化）に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海外のお客様とのやり取りが多く、学会なども国際学会がほとんどであるため、業務の中では英語を用いてコミュニケーションをとっていただくシーンがございます。 入社後まずは、 ・現行の描画装置におけるシステム・要素開発 └装置の知識を習得しながら、各グループの仕様に基づいた開発進捗の管理や、開発されたシステムがその仕様に対して適しているか評価・検討を行います。 将来的には、 ・次世代描画装置のシステム・要素開発 └次世代描画装置のリリースに向け、お客様との折衝やマーケット調査を通し、装置の企画・検討を行いながら技術ロードマップを作成いただきます。 └他部署と協業しながら装置リリースに向けた企画業務となります。 ※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただきます。 【ミッション】 ・描画装置の技術ロードマップを作成すべく、中長期間を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討いたします。 発展が著しい半導体に関連する装置を扱っているため、自動運転やスマートフォンなどの技術革新に密接に関わっていることから、未だ世にない世界で初めての技術の根幹に携わることができるといったやりがいを感じることができます。 【組織構成】 ・12名（電子光学設計担当、システム開発担当、プロセス管理担当など） 基本的にチームや他部門と協業しながら業務を行っていただきます。 ※半導体業界未経験の社員も在籍しております。 【充実の研修・育成制度】 ・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 【働き方】 ・柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週2日程度）。 ・休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【創業122年/年間休日128日/「国内初」「世界初」「世界一」の実績を誇る国内外のインフラを支える東証プライム上場の重電メーカー】 ■業務内容： 同社沼津事業所に所属していただき、避雷器の研究開発業務をお任せします。 ■対象製品： 避雷器 【業務詳細】 ・避雷器の開発および特性評価 ・技術資料作成 ・社内外からの技術問合せ対応 研究開発や技術支援業務を通じて様々な事が経験できるため、自分自身の技術力が向上していく事を実感できます。 ■同社について： 同社は連結社員数9000人以上・連結売上約2500億円を誇る、東証一部上場の重電メーカーでございます。創業から約120年以上、インフラを支える重電メーカーとして、発変電設備、太陽光発電、スマートグリッド、電気自動車用モータ・インバータ、水処理、自動車試験システム等、幅広い事業を展開しております。 ■組織について ・人を大切にする風土が根づいており、社員が長くキャリアを築ける環境づくりに力を入れています。社員の定着率は90％以上を誇っています。 ・同社は創業から120年以上続く歴史ある企業ですが、年齢や社歴、役職を問わない風通しの良さが特長です。 ■働き方について： 働き方改革には力を入れており、PCログや入退室履歴で労働時間の管理を行い、社員が働きやすい環境を作ることが出来るように勤めています。また、社員の個別の事情に応じた働き方が出来るように勤めており、育休産休取得後に時短で働く社員がいたり、介護休暇を取得しながら働く社員がいたりします。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■先端技術部では1～5年先を見据え、新たな製品分野への技術適用を目指し、電動モビリティに用いられるチェーンやクラッチ製品などの省エネや高効率化を図るための機械要素技術開発を行っています。今後さらに開発テーマを増やし、新たな価値を創出したいと考えており、開発テーマをリードいただける方を募集します。 ■摩擦による動力伝導や表面損傷低減に向けたトライボロジ技術の開発をテーマリーダーとして担当いただきます。具体的には、開発テーマ企画立案、構想設計や詳細設計、試験評価、結果分析などチームメンバーのマネジメントを行いながら、リードいただきます。ボトムアップでのテーマアップする機会もあり、裁量を持って、要素技術開発を推進できる環境があります。 【開発体制/ツール】1テーマ：リーダー＋メンバー（2名）/レーザー顕微鏡、データロガー、機械特性試験機器、Matlab、CAE 【部署の雰囲気】フランクにブレストしながらチームで開発を推進しており、モチベーション高く業務に取り組んでいます。また、状況に応じて、フレックスやリモートワークも活用しており、柔軟な働き方も可能です。 【やりがい・魅力】 ・長年当社で培ってきた要素技術と個人の持つスキルを掛け合わせ、裁量を持って新たな技術開発を行っていただきます。 ・中長期ビジョンの達成に向けて、研究開発センターは新たなチャレンジを積極的に推奨しています。また、同センター内に知財部があり、連携を図りながら特許取得も積極的に行っています。 事業内容・業種 自動車部品