工程設計・改善・IE 慶弔見舞金制度 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

29 件

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）QFNのテスト工程フロー例 ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が１名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福岡工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福岡工場　テスト技術課（25名） 組織構成：マネージャー3名、課員25名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 臼杵工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 臼杵工場では主に、CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ・資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ・短期・中期・長期の生産計画 ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ・標準化、生産性向上プロジェクトのリード ・商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE　１８名、全社担当IE　７名 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈【製造工程改善技術者】Manufacturing engineer (自動車業界)※アッセンブリ〉 【仕事内容】 自動車電装部品（コネクタ）用組立設備の設計提案・改善を行う仕事です。 設備のパフォーマンス向上をミッションとし、常に改善のマインドセットを持ちながら業務の遂行をしていきます。 1. 組立既存工程・技術改善に責任を持つ 2. 新製品/ローカリゼーションプロジェクトの試行、DOE、WI、フローチャート、FMEAなどを担当します。 3. 組立生産のトラブル対応を担当 4. 部門横断的なチームや海外拠点と連携して組立技術を共有する 5. 部門横断チームと海外成形現場と連携して組立プロジェクトに対応 具体的には以下の業務を想定しています。 1．マシンのダウンタイムの削減 2．サイクルタイムの短縮、効率の向上。 3．OEE % の削減、機械稼働率および TEEP の改善 4．COPQ/スクラップ削減に関する品質改善、顧客からの苦情の根本原因と対策… 5．変換生産性の向上 6．能力の拡大、ローカリゼーションおよび維持 / インソーシングプロジェクトの実施。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 当社では製品の標準化のみならず生産機能の標準化を目指しております。 海外生産拠点と連携し、生産ラインの自動化や改善を通じて、収益性及び生産性の改善を担当していただきます。 本社と海外生産拠点が共に成長し、課題を解決していけるような指導、教育活動も行います。 ■具体的な業務内容 ・収益性改善のライン立案/準備/立ち上げ ・品質問題をはじめとした担当工場の問題解決 ・生産性向上施策の立案/実行/展開及びそのKPI設定/管理 ・製品の生産地移行の計画/準備/立ち上げ ・製造原価の分析や現場のデータ取得および解析を通じた、問題の真因分析と対策 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・電気的テストは、バーンイン前～バーンイン～テストがメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福井工場の半導体パッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・パワーモジュール ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福井工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福井工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

24-空生生技-01空調生産本部 モータ生産ラインエンジニアリング ■担当業務 【モータ生産ラインエンジニアリング、生産準備】 空調製品の性能・省エネのキーデバイスである圧縮機用モータ、ファンモータで、生産ライン設計、工程設計、生産準備業務と、モータの競争力をさらに高めるためのコンカレント開発、工法開発を中心メンバーとして担っていただきます。省エネ性に優れるヒートポンプ式インバータ空調機の需要がグローバルで急速に増加する中、グローバル各地域で生産ラインの増強を行ってまいります。欧州、北米、中国、アセアンの海外拠点エンジニアと連携しながら推進します。 具体的な業務として、 　１）国内外の新工場立上げ、生産ライン構築。 　２）生産性向上のための工法や設備の開発、自動化推進。 　３）設計部門とのコンカレント開発による作りやすい生産設計および新機種立上げ。 　４）上記１）～３）の業務を通して、海外生産拠点への技術移管、ローカル人材育成。 ■使用ツール 巻線設備、樹脂成型設備専用ソフト ＰＬＣ（三菱、オムロン）　、機械図面：AutoCAD、MS-office(Excel、Word、PowerPpoint) ■ポジション・立場 モータ工法技術開発、工程設計、生産ラインの量産立上げを行うエンジニアの中核メンバー ■仕事のやりがい 当社はグローバルカンパニーで、欧州、北米、中国、日本、アセアン各地域において、空調事業を展開し、100以上の生産拠点で空調機を生産しています。 グローバルで活躍できる環境の中で、国内外のエンジニアと共に協力しあい技術開発から量産立上げまで、さらにモータ生産技術の端から端まで携わることもでき、業務を一貫して経験出来る為、ものづくりの醍醐味と達成感を肌で感じることが出来ます。 更に、作り出した商品が発売されており市場で多く見かける事が喜びとやりがいに繋がる。 ■ダイキンの強み 空調機向け特化の圧縮機モータ、ファンモータを生産するため、コンカレント設計開発、工法開発などで、開発、製造、品質管理と一体となって生産技術全般を行います。 フラット＆スピードの組織運営で、モータ開発を侃々諤々して実行し、意欲と納得性を持ち業務遂行できます。 ■キャリアパス 空調機の拡販に伴い、モータ事業も拡大している中で、国内、海外拠点での業務をしていきます。 また、フラット＆スピードでチーム一丸となってモータ開発を進めていくため、一人一人が主役で活躍していきます。モータ事業では上流工程内作化も取り入れているため業務範疇を広めていくことで技術の範囲を広めることができます。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・電気的テストは、バーンイン前～バーンイン～テストがメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福岡工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福岡工場　テスト技術課（25名） 組織構成：マネージャー3名、課員25名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 福井工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・FAは、テスト工程における機械の導入およびマテハンの設計および立ち上げがメインの業務範囲になります。 ※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も活躍いただけます。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福井工場の半導体パッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・パワーモジュール ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福井工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福井工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

スピーカの量産における、工程設計をお願いします。 まずは経験とスキルに応じて業務をお任せし、OJTにてスキルを身につけていただき、将来的には海外工場での量産立ち上げ業務をお願いいたします。 【業務内容】 ・工程設計　-コントロールプラン、P-FMEAの作成 ・治具設計　-2DCADでの製図 ・量産立ち合い 【業務の流れ】 ①設計部門より製品のインプット ②設計計画書に対し工程設計計画書作成 　（どういった治具・ライン作るか計画） ③治具設計 ④量産立ちあげ 【魅力・やりがい】 ■世の中にない、新しい製品に携わることができます。 ■海外での経験を積むことができ、グローバル的に活躍してキャリアアップできます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ・設備設計、製図、保守、工程改善 事業内容・業種 機械部品

＜具体的な業務内容＞ 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 ① 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ ② 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 ③ 設備, 材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ＜その他＞ ■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 同社では、製品の標準化のみならず生産機能の標準化を目指しております。 新製品開発や製品の設計変更時の新工法開発・工程設計・工法改善業務、及び海外拠点への生産指導や改善活動等の技術支援業務を担当していただきます。 最適な工法への挑戦とグローバルに展開する当社の生産拠点における工程の標準化の双方を実現する、事業と現場の両方の視点が常に求められます。 ■具体的な業務内容 ・新製品提案/量産準備 ・量産立ち上げ ・企画立案/実現 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・電気的テストは、バーンイン前～バーンイン～テストがメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が１名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【電子部品】ユニット製品の生産技術職 ■業務概要： ユニット機器の生産技術業務全般をご担当頂きます。 ■取り扱う製品について スイッチング電源やモジュール製品のような電子機器 （各種電子機器（EV、風力発電、太陽光発電用途）、バッテリーチャージャー、LED電源) ■業務詳細 ・設備や治工具、ソフトの設計・製作・立上 ・設備の保全や修理の実施・指導 メインの生産拠点は、中国2拠点、バングラデシュ1拠点です。 日本で設備導入にあたっての要素開発を行い、海外出向者と連携をとりながら生産性や品質を上げるための改良を行います。案件にもよりますが、海外出張は年１～３回程度を予定しています。また、日本で技術を学んでいただいた後は、海外出向の可能性がございます。 ■仕事の魅力 当社はカーボンニュートラルに貢献する事業領域で、自動車電動化、再生可能エネルギー需要増大、各国省エネ規制強化に伴うニーズの高まりに対応した製品開発に注力しており、今後大きな成長が期待されています。配属予定のユニット事業部では、電動化の進む車載市場に向けて省エネ・創エネ・蓄エネなどの場面で使用される電流センサや、インバータなどで使用される電力パワースイッチング半導体を駆動させるゲートドライバモジュールなどを開発しています。ゲートドライバモジュールは、環境エネルギーのニーズの高まりを背景に、風力発電向けで採用が始まっています。 将来性ある製品群のモノづくりを支える生産技術に携わることができ、やりがいを感じて頂ける環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

24-化学 開発-04.半導体ドライエッチングプロセス用ガス開発 ■担当業務： 半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。 ■具体的な担当業務 当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで半導体メーカに提案していくビジネスモデルへの転換を進めています。入社後は、これまでの経験・スキルを活かして最先端エッチング装置を用いたエッチング処理、各種分析機器を用いたプラズマ診断、SEMによる加工形状観察を実施し、プロセス条件およびプラズマ診断結果から加工形状を予測する回帰モデル構築という一連の新規ガス開発業務に従事頂きます。将来的には、評価対象ガスの提案、テーマの取りまとめを行うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。 ■使用ツール：ドライエッチング装置、プラズマ解析機器、表面分析、観察機器。 ■ポジション・立場：総勢14名、平均年齢20歳代の若いチームの中で、エッチング技術者として活躍を期待します。産産、産学連携も積極的に実施しており、外部の専門家と関わる機会も多いです。 ■仕事のやりがい：・今後も順調に成長が見込める半導体分野で新製品開発に携わって頂きます。 顧客や大学の研究者と直接意見交換しながら、ガス種をソリューションとした最先端デバイス向けのプロセス技術開発を行いますので、先端半導体プロセスに携わりたい方には魅力的な仕事と思います。 ・ダイキンとしても提案型業務への変革を進めており、ダイキンのフッ素化学と情報科学の力とエッチングの知見を組み合わせることで最先端材料の効率的な開発を行うため、フッ素化学技術者、データサイエンティスト、エッチング技術者の混成チームで仕事をしていますので、専門性以外の技術も習得できる環境で、自身の技術力向上がつなげられる仕事と思います。 ・社外発表を通して、外部専門家と議論を行うことでプレゼンスキルの向上だけでなく、エッチング技術の深掘りもできます。 ■ダイキンの強み：・半導体デバイス用の300mm量産エッチング装置に各種プラズマ計測機器を取りつけて、エッチング中のプラズマ状態を計測できる。 ・社内に情報技術大学を開校しており、データサイエンティストが豊富で、機械学習による高精度な特性予測モデルを構築できる。 ・テーマ推進はチームで進めることが多いが、上司との距離が近く、スピーディに判断ができる。 ■キャリアパス：・エッチング技術の深掘りに加えて、フッ素化学および計算科学の技術を習得することで、π型エンジニアに成長できる。 ・開発リーダ、マネジメントを経験し昇進していくことや、専門性を極め業界・学会で通用する立場になることも可能。 事業内容・業種 機械部品

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

生産性改善支援（現場支援、物流）東京勤務　T35 ★東証プライム上場・グローバル総合電機メーカー／三菱電機100％出資のグループ企業 ★年休125日、完全週休2日制（土・日）／平均有給休暇取得日数：15.4日 ★賞与 2024年度実績 5.9ヶ月 ●業務内容 生産性向上に向け、現場の工数改善や物流・棚残改善を関係部門と連携しながら推進していただきます。IE手法を活かした改善業務に取り組んでいただきたいと考えております。さらに、事務所の移転・レイアウト変更時の調査、計画立案、実行にも携わっていただきます。 〈業務の流れ〉 関係部門との打ち合わせ→グループ内での改善検討・デザインレビュー →改善案件の計画策定→実行、フォローアップ 改善は3ヵ月ごとに計画の見直しをしますが、部門から改善依頼が上がった際は都度対応しています。基本的には2人1組のペア体制で案件を担当しています。（常時2～3件） 〈改善例〉 ・経理部門を巻き込んで、全社の輸送費用を算出、改善点を洗い出し実行。 ・RPAを活用し、在庫の廃却ロス削減を推進。現場担当者も使用できるようレクチャーを実施。 ●キャリアステップのイメージ 現場の生産性改善を推進しながら経験を積み、全社に影響を及ぼすような規模の大きい業務にも挑戦できるため、ダイナミックな環境で成長することが可能です。また、将来的には、管理者としてのキャリアアップを目指すことも可能です。 ●業務の魅力 同社では、まだ慣習的な業務も多いことから、培ってこられた改善経験を活かして、現場の生産性向上に貢献できるやりがいがあります。 また、新規案件が多く、幅広い業務経験を積むことができるため、スキルアップの機会にも恵まれています。改善活動によって現場のスタッフから感謝されることも多く、直接的なフィードバックを受けながら仕事の達成感を味わうことができます。 ●職場環境 生産性推進グループの組織は7名(2025年2月時点）で、20～30代のメンバーが中心となっています。RPAなどソフトウェアに強いメンバーから、物流や棚残に強いメンバーまで幅広いスキルを持つ人材が揃っており、グループ内で連携を取りながら案件に取り組んでいます。 また、入社後は案件ごとに2人体制で業務にあたるため、OJTを通じた実践的な業務を通じたサポートを受けることができます。業務研修についても、相談のうえ計画を立案し、必要に応じて受講できる体制を整えています。 ●働き方について 月間の平均残業時間は15時間程度と効率的に業務を推進する風土が醸成されています。現場改善が主業務となるため、基本的には出社がメインとなりますが、月4日までの範囲でリモート勤務が可能です。 また、現場の現状把握のため、短期または日帰りの出張が月2～3回程度発生する可能性があります。 ＼三菱電機システムサービスとは／ 当初は三菱電機の製品を修理・メンテナンスしていた企業でしたが 現在ではそのメンテナンス事業に加え、カーボンニュートラルや工場自動化に貢献するようなソリューション（システム開発～設計、施工・保守）を一気通貫して提供している企業です。 ■どんなところに使われているの？ ・工場では？ ロボットシステムをはじめとした成員を活用し、工場の自動化を実現。AGVやAMRも活用して自動搬送の仕組みも提供しています。 →大手飲料メーカーの工場にも導入事例有 ・商業施設などのビルでは？ 業務用空調や照明、また電力を監視するシステムを導入しています →地下鉄に監視をカメラ納入し異常者常者の検知に役立っています。 ・一般家庭にも！ エアコンや給湯器等、家庭用電化製品の修理、メンテナンス、リニューアルを行っています。 ・学校 空調機とそれらの消費電力を管理するエネルギーマネジメントシステムを導入しエネルギーコストの削減をしています。 ・他にも… 高速道路のサービスエリアでトイレの混雑が分かるシステムや 電気自動車用の大型充電器を災害が起きた時に建物の電力復旧に使えるようにするシステム、 工場の設備に異常が無いか24h365日システムで管理して見えるようにするシステム など私たちの生活の至るところで活躍しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 福井工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 ・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 ・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）福井工場の半導体パッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・パワーモジュール ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ ２名（福井工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　福井工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

当社では製品の標準化のみならず生産機能の標準化を目指しております。 新製品開発や製品の設計変更時の新工法開発、工程設計、工法改善業務、及び海外拠点への生産指導や改善活動等の技術支援業務を担当していただきます。 最適な工法への挑戦とグローバルに展開する当社の生産拠点における工程の標準化の双方を実現する、事業と現場の両方の視点が常に求められます。 ■具体的な業務内容 ・新製品提案/量産準備 ・量産立上げ ・企画立案/実現 ・生産性向上施策の立案／実行／展開及びそのKPI設定／管理 ・製品の生産地移行の計画／準備／立ち上げ ・製造原価の分析や現場のデータ取得および解析を通じた、問題の真因分析と対策 事業内容・業種 機械部品

モバイルオーディオ製品（ヘッドホン等）の量産における、工程設計をお願いします。 まずは経験とスキルに応じて業務をお任せし、OJTにてスキルを身につけていただき、将来的には海外工場での量産立ち上げ業務をお願いいたします。 【業務内容】 ・工程設計　-コントロールプラン、P-FMEAの作成 ・治具設計　-2DCADでの製図 ・量産立ち合い 【業務の流れ】 ①設計部門より製品のインプット ②設計計画書に対し工程設計計画書作成 　（どういった治具・ライン作るか計画） ③治具設計 ④量産立ちあげ 【魅力・やりがい】 ・世の中にない、新しい製品に携わることができる ・海外での経験を積むことができる 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・FAは、テスト工程における機械の導入およびマテハンの設計および立ち上げがメインの業務範囲になります。 　　※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も活躍いただけます。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）QFNのテスト工程フロー例 ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 新製品・増産における設備・設計の負荷管理を行い、効率的な新製品開発業務支援など行う。特に、金型の管理や手配、メンテナンスなどの計画の立案を担当していただきます。 ■具体的な業務内容 ・新製品のメンバーとして、大日程・中日程を作成、設備手配を行い、納期管理を行うとともに各種トラブルを主体的に取組み納期通りの新製品立ち上げを行う ・増産においては、生産管理部門とオーダー状況を確認し、欠品が生じないように各種調整 ・担当拠点を持ち、中期・年次投資計画の作成と進捗管理 ・担当拠点の設備能力を管理し、不要な資産があれば、転売・除却などの処置を行う ・設備手配のリードタイムを分析し、設備納期確保とリードタイム短縮の企画・提案 事業内容・業種 機械部品