樹脂設計 残業手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【仕事内容】 ■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成など。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成など。 事業内容・業種 半導体

【職務】 三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、 改良・改善などの機械設計を担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで　　　　　　　　一連の開発業務を担っていただきます。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＊本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 　 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 　※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて２週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施いたします。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、２週間～半年程度 事業内容・業種 半導体