研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 残業手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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〈【第二新卒歓迎！】アプリケーションエンジニア（半導体計測検査装置）/茨城勤務〉 “ワールドワイド顧客と協創しアウトプットしていくダイナミックなチームで一緒に働きませんか？” 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 今までのご経験を活かし、半導体業界を牽引する人財になりたい方を募集しております。 ※具体的な業務内容は下記に記載がございますので是非ご参照ください。 【職務内容】 評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM）、ウェーハ検査装置（LS／DIシリーズ）のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 「半導体計測検査装置 アプリケーションエンジニアの仕事紹介」動画をご覧ください。 https://youtu.be/NEp70ido-cY 「同社マリンサイトについて」ＮＨＫに取材頂きました。 https://biz.jibtv.com/programs/catch_japan_2019/20220826.html 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 ・業務内容について https://techplay.jp/video/106 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。 また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【仕事の魅力】 同社の半導体用計測検査装置（CD-SEM）は世界No.1シェアを獲得しています。これは常に次世代を見つめ、新たな技術に取り組んでいる証だと考えています。トップシェア企業だけが持つ最先端技術のプロフェッショナルとして、世界中の優秀な技術者とコミュニケーションを取りながら、技術力を磨くことができます。 一方で、ウェーハ検査装置チームは世界No.1シェアを目指し、更なる技術革新を追求するチャレンジングなチームです。常に攻めの姿勢で斬新な技術やアイデアを積極的に採用し、トップシェア企業からシェア奪取に挑戦しており、エンジニアとしてのやりがいがあります。 また、同社はハイテク・ソリューション事業におけるグローバルトップをめざすため、最先端・最前線の技術を創造し、顧客および市場ニーズにスピードを持って応えることを目標としています。顧客から選ばれ続けるため、あくなき技術革新を追求する気概にあふれたチームで、思う存分技術力を磨くことができます。 【アプリケーションエンジニアへの期待】 今後どのような機能・装置が必要になるのかといったR&Dの方向性を明示するためには、顧客現場の情報・要望を正確かつスピーディに掴むことが重要です。そのため、顧客との直接接点を持つアプリケーションエンジニアへの期待は非常に大きく、顧客の課題を発掘することにより同社装置の価値向上・技術進歩へと導く重要なポジションです。まずは入社２～３年後、顧客アカウント（アプリケーションエンジニア）チームもしくはソフトウェア開発チームのリーダーとしてチームを取り纏めていただき、将来的には管理職として組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

★日米両国で100年以上の歴史を誇る、世界有数のテカニカルセラミックスメーカー。 ★半導体関連製品の販売数が多く、AIやIoTの進歩と共に需要拡大中。 ★年間休日126日、1年あたりの平均有給消化日数17.7日、1か月あたりの平均残業20時間と働きやすい環境。 【業務内容】 半導体部材向けセラミックス材料等の研究開発をお任せ致します。 【業務内容】 ■半導体部材向けセラミックス材料のプラズマ評価 ■プラズマ計測技術の開発 ■プラズマと材料との反応の解析、およびプラズマ耐性をもつ材料開発 ■技術文書作成や米国親会社への報告、学会やセミナーへの参加 ■客先や国内グループ拠点への訪問 【同社の魅力】 同社は、経済産業省より「グローバルニッチトップ（GNT）企業(2013年版)」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐために必要不可欠なニッチな分野の製品を世界市場に供給し、これらの各種半導体製造関連部材が高いシェアを獲得していることが評価されています。 【配属先組織】 責任者1名（男性）、マネージャー1名（女性）、メンバー16名（男性12名、女性4名）　※うち、9名は刈谷事業所駐在です。 ※20代～60代まで幅広い年代のメンバーがおります。 【働き方データ】 ■休日：土日祝休み ■年間休日：126日 ■有給休暇：平均17.7日／年 ■残業時間：平均20時間／月 ■在宅勤務：月6回まで 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ■微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【組織構成】 ■配属される課は概ね10～20名で構成されております。 ■担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 福島県双葉郡大熊町にある弊社オフィスにて、ダイヤモンドによる中性子検出器の製造開発を行っていただきます。 【募集背景】 当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。 当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきた世界でも唯一のポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。 弊社について更に知りたい方は、弊社の投資家でもあるCoral Capitalが作成された、こちらの記事もご一読下さい＜https://coralcap.co/2023/05/ookuma-dd/＞ 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

Innovation X Lab. ／技術開発アライアンス企画・推進 担当業務は、 主業務(80%) ・半導体技術トレンドに基づき、新規に必要となる半導体製造装置の要素技術の分析 ・そのうち、同社の成長につながるHigh Value Problemの選定 ・選定した技術開発を実行に移すための社内合意形成 ・開発に必要なリソースの確保。当グループでは、社外(国内外)との協業により社外のリソース、知見を取り込む事を重視。 ・開発リード、管理(進捗・予算) ・大学等社外機関のエンジニアリングリソースを駆使して開発をドライブする。 副業務(20%) ・既存開発案件の管理 ・(海外含む)大学、コンソーシアム等、社外研究期間との、契約交渉、契約締結、共同研究管理、活用戦略立案。 ＜業務のやりがい＞ ・コーポレートでは、事業部と比較し、会社の成長につながる企画であれば、比較的自由に課題設定、予算取得、実行が出来る可能性があります。自ら企画する事を志向される方は、やりがいを感じていただけるかと思います。 ＜キャリアパス＞ ・コーポレート内でキャリアアップされるケースが多いですが、例えば企画した要素技術開発が成功し、その技術をもって事業部(BU)に異動、事業化まで担当、事業部でキャリアアップされる方もいらっしゃいます。 ＜採用部門が社内で担う機能とミッション＞ コーポレート開発部門において、技術マーケティングを行う部署になります。部署内には技術開発を行うチームもあり、自部署内で技術データを取得しつつ、社内外とのマーケティング的な活動を推進しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

★本求人は技術職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・志望に応じて応募ポジションを選定させていただきます。 ★弊社の技術系職種にご興味をお持ちの方はこちらからエントリーください。 【多様な人材が活躍できる会社です】 弊社では技術系分野において、様々なポジションで募集をしております。 電気電子領域、他理系分野、IT等、分野は半導体業界に囚われずに 積極的に採用をしておりますので、応募に関してぜひ前向きにご検討いただけますと幸いです。 以下、募集職種を紹介させていただきます。以下に記載のない職種については、こちらをご確認ください。 ★★募集分野のご紹介★★ 【開発系領域】 半導体ウェーハデバイスの開発、プロセス構築・改善、実装組立、評価・解析等が本領域です。顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴い、以下を代表とするポジションで積極的に募集しております。CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである弊社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域となっております。 ※参考:職種詳細表・職種MAP ■代表職種 デバイス開発 インテグレーション開発 プロセス開発（製造技術部門） 品質保証 生産技術開発（画像処理AI・システム開発） 【製造・設備系領域】 半導体製造装置の新規導入・立ち上げや装置保守、 生産ラインにおける生産性改善等を担っていただく領域です。 中長期的に生産が拡大される中、稼働装置・製造ラインの増加により、本領域においても積極的に人材を募集しております。 半導体製造装置に関する知見・スキルを得られる他、担当分野によっては、製造データ分析能力なども培うことも可能です。 ■代表職種 設備技術 【IT領域】 上記でも触れたように、製品需要が拡大しており、各拠点で、稼働装置や生産ライン・製造装置を扱う人員が増加しております。 そのような状況の中で、会社として、生産状況をタイムリーに把握するために生産システムを駆使し横ぐしで全拠点の製造フローや状況を把握することが益々求められております。 また、製造スピードを向上させるために、製造工程間に発生する製品の搬送に用いられる自動搬送装置のソフトウェア開発・改良や製造における自動機能のアップグレードが求められております。 市場から求められる生産量を実現するべく、生産システム開発や保守、装置のソフトウェア開発を担える人材を積極的に採用中です。 ■代表職種 生産システム 業界未経験者も活躍できる環境 人材育成・キャリア 当社では様々な階層・分野ごとに研修を用意しております。 エンジニアとして成長したいという向上心の高い方が早期に成長できるような体制を整えております。 また、E-learnigも充実しており(約200講座)、ご自身の担当する領域の業務ごとに座学で学ぶことが可能です。 入社年次に関わらず、やりがいと手ごたえのある仕事を 新卒3年目インタビュー 社員の挑戦、主体性を重視しており、年次に関わらず大きな仕事をお任せすることも少なくありません。世界にまだない製品・技術を作り出したい、半導体や設備系エンジニアとして圧倒的に成長したい、ITの知見を活かして世界的に影響のある仕事がしたいといった、挑戦心のある方がマッチしている会社です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っています。その際の補助業務をお任せします。 【詳細】 ■実験補助 ■実験予算管理 ■資料作成（発注書、請求書、報告書等） ダイヤモンド半導体の研究開発を行う上で発生する、サポート的な業務をご担当頂きます。具体的には、定められたマニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務をクリーンルーム内外で行って頂きます。またエクセル等を用いて、データ解析や報告書作成を行って頂きます。一部実験予算管理もお願いします。 ☆重要なのは知識ではなく、ルール通りの運用、細かい作業への適正です。工程を飛ばさない等、マニュアルを遵守するのが得意な方を欲しています。 ☆実験補助員としてダイヤモンド半導体の知識を付けた後、研究員へキャリアチェンジすることも可能です。 事業内容・業種 半導体

＜CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）＞ 【当ポジションの職務定義】 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、同社製品の販売戦略を構築、遂行する。単に一営業というだけではなく、工場の開発・生産部門に加えて、サービスサポート部門に対しても、顧客の要求を満足させるよう部門全体の管理・統括を行う。詳細は以下の通り。 ・担当顧客(インド向け) を持ち、顧客/工場/本社/現地法人と連携する ・営業グループに属し、担当グループリーダー・幹部と営業戦略を遂行する ・製造工程全般を理解した上で、技術的な要素を盛り込みながら営業活動を行う。また、将来の装置開発に活かすべく、顧客・市場動向を社内にフィードバックすることも必要。 【職種・業務の魅力】 前工程の各事業部は、東京エレクトロンの事業部内で、売上規模も上位層にあり、今後も成長が見込まれる事業部です。 売上の大部分を海外顧客で占めており、海外駐在の機会も多く海外志向のある方には非常に魅力的です。 本人の成長・能力次第で裁量範囲が大きくなり、前向きな営業スタイルの方には自分のアイデア・提案を遂行出来る機会が多い点も魅力です。 【部門が社内で担う機能とミッション】 半導体製造装置の販売・マーケティング活動 *対象製品：半導体製造前工程　塗布現像処理装置、洗浄装置、エッチングシステム装置、薄膜製造装置 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 ■FDC data解析による半導体製造設備の故障予知／監視技術の開発 ■FDC data解析によるプロセス障害の原因究明 ■設備エンジニア、プロセスエンジニアに対して、新たな故障予知／監視方法の提案 ※仕事概要の用語補足 ・FDC：Fault Detection and Classificationの英文の接頭語をつなげた略語、直訳すると「障害の検出と分類」。 ・FDC：Fault Detection and Classificationの英文の接頭語をつなげた略語、直訳すると「障害の検出と分類」。 　FDCのFault=障害とは、半導体製造設備の異常を意味する。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・CMP装置の技術について学びながら研磨ヘッド開発のプロセス評価業務を行って貰います。プロセス評価業務とは研磨装置の性能を引き出すチューニング作業だけなく、性能向上に貢献する開発アイデアの創出と社内評価も含みます。プロセス評価業務では社内で完結する開発業務の他に、社内及び客先における顧客プロセスデモ（性能評価）も行って貰います。様々な顧客の課題に対して経験豊富なメンバーと共にソリューションを考案し、提供する業務です。 【キャリアステップイメージ】 CMP研磨ヘッドの技術習得後、研磨評価業務の中心的な役割を期待します。顧客対応は基本的に社内ですが、客先打合せや現地評価などで国内と海外への出張対応もあります。直接顧客と対話することで、お互いの意思疎通を図り、最短での課題解決を目指します。将来的には基幹職になって頂き、管理職候補を目指して貰います。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ■ヘッド開発課はCMP装置の性能を左右する研磨ヘッドの開発を担う部門です。設計チームと評価チームが密に連携し、効率的な開発を行っています。顧客毎に異なるプロセス条件下で研磨ヘッドの性能を最大限に引き出し、競合と勝負しています。日々進歩する先端技術領域では客先の要望、期待も大きく、やりがいの大きな部門です。チームメンバーは積極的な業務姿勢を貫いており、協調性も高く、お互いを支え合って困難な業務を遂行しております。ぜひ、あなたの技術を私たちと共に磨きましょう！ 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 各種半導体製造装置を使用し、MEMS（微小電気機械システム）デバイスの開発・設計・プロセス開発等に関わっていただきます。 同社の取り扱うMEMSデバイスについては多岐に渡ることから将来的に業務領域を広げていただきます。好奇心旺盛で自ら率先して動く方からのご応募をお待ちしております。 【MEMSとは】 MEMSとは、Micro Electro Mechanical Systems（微小電気機械システム）の頭文字からメムスと呼ばれています。 その技術は、プリンターヘッド、自動車のエアバッグ、携帯電話やゲーム機等で使われる加速度センサーや、プロジェクターで光を制御するミラーデバイスなど、幅広い分野における多様な製品の高付加価値化(高機能化、安全化等)を支える必要不可欠なデバイスとして活用されています。 MEMSの技術範囲として、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスを指しています。 他のデバイス工法上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があります。これらを組み合わせるようなハイブリッドの場合にもMEMSと言います。 主要部分は半導体集積回路作製技術から作りますが、立体形状や可動構造を形成するための犠牲層エッチングプロセスをも含むまでMEMSとなります。 市場規模が拡大して応用分野も多岐にわたる期待は大きく、日本のものづくり産業の将来の成長に向けた「次世代産業を支える技術」の一つとして挙げられ、戦略的な取組が求められています。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。 ■役割 ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。 このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。 ■業務内容 ・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。 ・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。 ・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新と最新技術に精通する。 ・ジュニアエンジニアに技術的リーダーシップと指導を提供する。 ・ウェーハボンディング統合の問題に対する詳細な分析とトラブルシューティングを実施し、必要に応じて是正措置を主導および実施する。 ・米国のプロセスチームと協力して、移行とセットアップを行う。 事業内容・業種 半導体

★本求人は技術職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・志望に応じて応募ポジションを選定させていただきます。 ★弊社の技術系職種にご興味をお持ちの方はこちらからエントリーください。 【多様な人材が活躍できる会社です】 弊社では技術系分野において、様々なポジションで募集をしております。 電気電子領域、他理系分野、IT等、分野は半導体業界に囚われずに 積極的に採用をしておりますので、応募に関してぜひ前向きにご検討いただけますと幸いです。 以下、募集職種を紹介させていただきます。以下に記載のない職種については、こちらをご確認ください。 ★★募集分野のご紹介★★ 【開発系領域】 半導体ウェーハデバイスの開発、プロセス構築・改善、実装組立、評価・解析等が本領域です。顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴い、以下を代表とするポジションで積極的に募集しております。CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである弊社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域となっております。 ※参考:職種詳細表・職種MAP ■代表職種 デバイス開発 インテグレーション開発 プロセス開発（製造技術部門） 品質保証 生産技術開発（画像処理AI・システム開発） 【製造・設備系領域】 半導体製造装置の新規導入・立ち上げや装置保守、 生産ラインにおける生産性改善等を担っていただく領域です。 中長期的に生産が拡大される中、稼働装置・製造ラインの増加により、本領域においても積極的に人材を募集しております。 半導体製造装置に関する知見・スキルを得られる他、担当分野によっては、製造データ分析能力なども培うことも可能です。 ■代表職種 設備技術 【IT領域】 上記でも触れたように、製品需要が拡大しており、各拠点で、稼働装置や生産ライン・製造装置を扱う人員が増加しております。 そのような状況の中で、会社として、生産状況をタイムリーに把握するために生産システムを駆使し横ぐしで全拠点の製造フローや状況を把握することが益々求められております。 また、製造スピードを向上させるために、製造工程間に発生する製品の搬送に用いられる自動搬送装置のソフトウェア開発・改良や製造における自動機能のアップグレードが求められております。 市場から求められる生産量を実現するべく、生産システム開発や保守、装置のソフトウェア開発を担える人材を積極的に採用中です。 ■代表職種 生産システム 業界未経験者も活躍できる環境 人材育成・キャリア 当社では様々な階層・分野ごとに研修を用意しております。 エンジニアとして成長したいという向上心の高い方が早期に成長できるような体制を整えております。 また、E-learnigも充実しており(約200講座)、ご自身の担当する領域の業務ごとに座学で学ぶことが可能です。 入社年次に関わらず、やりがいと手ごたえのある仕事を 新卒3年目インタビュー 社員の挑戦、主体性を重視しており、年次に関わらず大きな仕事をお任せすることも少なくありません。世界にまだない製品・技術を作り出したい、半導体や設備系エンジニアとして圧倒的に成長したい、ITの知見を活かして世界的に影響のある仕事がしたいといった、挑戦心のある方がマッチしている会社です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 電計設計におけるパッケージ・モジュール基板の設計、 および電磁界シミュレーションおよび評価解析業務もしくはその制御ソフト開発業務に従事いただきます。 【この職場の雰囲気】 これまでのビジネス拡大に伴い、中途採用も多く、様々なバックグラウンドを持ったメンバーが働いています。 昇給や昇進も実力ベースで行われます。 設計開発期間が限られているなかで、パッケージ基板設計や開発を行う部署ですので、時間管理される中で、自発的に行動すること、チャレンジ精神をもって行動することが求められます。 【キャリアイメージ】 CMOSイメージセンサーのパッケージ基板においての設計や電磁界シミュレーション、測定やソフトウェアプログラムなど、多数のスキルを融合させた職場ですので、本人次第で、一つを突き詰めることも、様々なスキル広くを身に付けることもできます。 また、プロジェクト体制での開発になるため、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。 国内外問わず、世の中に感動を提供できるような技術や製品を実現することができます。 【職場からのメッセージ】 我々は、裏面照射型、積層型、測距センサーなどの多くの新しい技術を開発し、世の中に感動や安心安全を提供してきました。 一つの製品だけではなく、世の中に広く使われる技術を一から先行開発する醍醐味がある仕事です。 我々と一緒に世界をより良くする技術や製品を生み出していきませんか。 皆さんのご応募をお待ちしています。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 顧客と協業で開発を進めている電子顕微鏡コラムの性能評価業務を担当していただきます。 顧客や社内（機械設計チーム、電子光学設計チーム、etc）と連携を取りながら、評価項目の妥当性や評価結果を検討し、成果物を顧客へ提供します。 【キャリアステップイメージ】 2-3年程度本業務で経験を積んだ後、アプリケーションエンジニアのリーダーとなり、顧客や他部門と協議しながら電子線顕微鏡コラムの評価を取りまとめる業務を行います。 顧客の要求を正確に把握するため、顧客の現場に出向き（海外出張）、装置の操作やディスカッションを行います。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 半導体業界での仕事であり、世界シェアNo.1を目指し、関係部門、海外拠点とともに業務を行っています。米国の様々な半導体メーカーを担当頂き、半導体製造技術に貢献する当社最先端のCMP装置を拡販頂きます。本業務に携わる事で最新技術の動向と知見を獲得する事が可能と成ります。非常にアグレッシブでエキサイティングな業界であり、獲得した知識は全世界共通で通用するものであり、生涯にわたり自身の豊かなビジネスライフを演出する武器となります。 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、 センサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、 シミュレーションを使用した素子設計、試作開発、特性評価などを行います。 また、設計開発、量産における条件の最適化や生産プロセス条件を確立することも行います。 ソニーグループが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術でその技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【職場の雰囲気】 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動することが求められます。 【キャリアステップ】 各教育や、イメージセンサーの製品開発を通じて、半導体デバイスエンジニアとしての知識、スキルを身につけることができます。英会話研修、自己啓発セミナーなどの受講機会も設けているので、エンジニア以外のキャリアパスについても学ぶことができます。希望によって、他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 【職場からのメッセージ】 様々なことにチャレンジできる職場で、成果が出れば色々な製品に使われる技術を開発していることもあり、非常にやりがいがあると思います。また、デバイスエンジニアとして多くのことが学べる機会が提供できるので、要素技術開発に興味がある方はぜひ一緒に開発しませんか。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行って頂きます。またメンバーのマネジメント、産総研の方との連絡等もお任せします。 【詳細】 ■ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ■現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ■革新的な技術や手法の提案および実装 ■実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■メンバーのマネジメント業務 事業内容・業種 半導体

【配属部門のミッション】 顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに 加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【お任せする業務】 インテグレーション開発業務 プロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用い求められている仕様、要求を満たす構造を実現する。そのための最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【採用背景】 多様化する顧客ニーズに対して、幅広いタイプの半導体デバイス開発が求められており、そうしたニーズに対応するため人員の増強を図っております。 【このポジションの魅力】 社内外問わず多くのメンバーとやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から自身のスキルアップにつながる機会が非常に多い。 また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 【職場の雰囲気】 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。出勤に関しては現在は在宅勤務も活用しており、出社の比率は約50%です。 【描けるキャリアパス】 CMOSイメージセンサーをどのように作るか検討する部署ですので、デバイス動作原理の理解から、個別の生産装置の仕組み、構造解析手法等々の幅広い知識を身に着ける機会があります。 また、動作原理や主要特性等の理解もでき半導体のエンジニアとしての技術が身につきます。将来的には開発プロジェクトのリーダーとしてのスキルも身につける事ができ、世界中に感動を届ける事が出来るような技術提供が実現できます。 【職場からのメッセージ】 我々の職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。 自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品がスマートフォンやデジカメなどに採用され、市場で高い評価を得た時など、物凄い達成感を味わう事が出来ます。 試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体