アナログ回路設計 残業手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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■業務内容： 表面分析装置専門、国内唯一の専門メーカーである同社にて、表面分析装置の電気設計を担当して頂きます。 ・電気系ユニット不具合の原因調査と対策立案(設計含む) ・ユニット開発：装置の各部を、機能別に分けたユニットで制御します。 ＜詳細＞ ・各ユニットは主に19インチラックに取り付けられるサイズで製作され、それらを装置制御用のコンピュータからインターフェースを介して制御します。 ・インターフェースはほぼすべてデジタルです。(例)PHI GENESIS装置(XPS装置)…試料や分析器を真空に保つための「排気系制御ユニット」、X線を発生させるための「X 線高電圧電源ユニット」等。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

1.職務内容 ・車載／航空宇宙／通信／各種センサー制御　用途のLSI(半導体)及び、システムの開発 ・回路設計(ロジック／アナログ）、検証、レイアウト設計 ・FPGA設計、電気回路設計、基板設計、評価 ・組み込みソフトウェア開発 2.プロジェクト例 ・車載LSIの開発、イメージセンター関連LSI開発　→回路設計（ロジック、アナログ）、検証、評価 ・汎用/モバイル向けDRAM、及びAI関連の高速DRAM開発　→レイアウト設計 ・車載関連システム設計、評価→回路設計（ロジック、アナログ）、レイアウト設計、評価 ・通信制御システム設計、評価→FPGA設計、基板設計、評価 ・USBPD Driver開発→C言語等、評価 ・航空宇宙関連システム開発→FPGA設計、検証 ・カメラ関連システムの設計/評価 →電気回路設計、評価 3.主な取引先 ・ルネサスエレクトロニクス株式会社 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ・マイクロンメモリジャパン株式会社 ・富士フィルム株式会社 4.キャリアパス ・LSIの設計開発～システム開発までの領域を対応しているため、幅広い技術の習得が可能 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電源/モータードライバ/高速インターフェイス等のアナログ回路設計及 びマニュアルレイアウト設計をお任せします。また、高速インターフェイ スマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績もございます。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ①ＣＭＯＳイメージセンサー設計開発における、パッケージ・モジュール基板の電気設計、シミュレーション評価解析業務が主な仕事です。 ②ＣＭＯＳイメージセンサー設計開発における、パッケージ・モジュール基板の電気設計、評価解析業務自動化・ＡＩ化するための制御ソフト開発、導入が主な仕事です。 事業内容・業種 半導体

■業務概要： 世界シェアNO.1の半導体製造装置(前工程)の電気制御設計業務に従事頂きます。 ■業務詳細： 半導体製造における前工程（洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など）で使用する装置の電気回路の設計業務です。 ・業務の流れ：顧客との仕様打合せ→見積り図書作成→製作図書作成（外部委託設計への指示含む）→完成図書の確認→出図→装置の最終確認　 ・4～5名ほどのチームを組みプロジェクトで業務を担当頂きます。 ■組織・採用背景： 部門強化の募集となります。組織的には20名程度の方が活躍をされています。既存の半導体製造装置の受注増加や新規種開発を含めた増員採用となります。ご自身の経験や組織状況により既存機種開発、新規機種開発、受注生産開発など様々なプロジェクトに携わって頂きます。 ■特徴・魅力： 半導体製造装置の洗浄装置においては、世界シェアNo.1であるＳＣＲＥＥＮセミコンダクター株式会社からウェハ径8インチ以下の装置の設計・製造について事業移管を受けており、世界トップクラスの製品の設計業務に幅広く携わることができます。 ■製品例：（200ミリウェーハ対応の半導体製造装置や印刷業界向け検査ソフトウエア） (1)洗浄・エッチング：スピンエッチャ、スピンプロセッサ、両面スクラバ、ウェットステーション、CMP後洗浄装置、ポリマ除去装置(2)塗布：レジストスプレイコータ(3)計測：ファイバー式膜厚計 事業内容・業種 半導体

■業務概要： 半導体製造装置(前工程)の電気設計業務に従事頂きます。 ■業務詳細：自身の担当となった装置に対しては仕様検討から出荷まで担当を頂きます。基本的に特注品のため、標準設計のベースを参考にしながら、オプションに合わせてカスタマイズの設計を行います。装置全般の電気に関わる仕様検討や設計を担当頂くため、詳細設計は外注をしており、装置仕様を理解した上で顧客要求に応じた電気設計を行うことがミッションとなります。 また、新規装置開発や機能開発、コストダウン検討などの電気設計も業務となります。 ・顧客との仕様打合せ ・受注見積り検討 ・特注仕様の電気設計 ・部品表の作成、調達部への依頼 ・仕様書の作成（外部委託設計への指示含む） ・完成図書の確認 ・機械設計やソフト設計担当との打ち合わせ ・生産課との調整（完成までのフォロー） ※4～5名ほどのチームを組みプロジェクトで業務を担当頂きます。 ■採用背景： 部門強化の募集となります。車載やＩｏＴ分野において半導体製造のニーズが高まっており、同社の受注も増えています。 ■特徴・魅力： 半導体製造装置の洗浄装置においては、世界シェアNo.1であるＳＣＲＥＥＮセミコンダクター株式会社からウェハ径8インチ以下の装置の設計・製造について事業移管を受けており、世界トップクラスの製品の設計業務に幅広く携わることができます。チームで大型の機械を作り上げ、機械が実際に動くところまでを見ることができるポジションです。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【配属部門のミッション】 ■顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【仕事内容】 ■インテグレーション開発業務 プロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用い求められている仕様、要求を満たす構造を実現する。そのための最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【このポジションの魅力】 社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多い。また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 事業内容・業種 半導体

1.職務内容 ・車載／航空宇宙／通信／各種センサー制御　用途のLSI(半導体)及び、システムの開発 ・回路設計(ロジック／アナログ）、検証、レイアウト設計 ・FPGA設計、電気回路設計、基板設計、評価 ・組み込みソフトウェア開発 2.プロジェクト例 ・車載LSIの開発、イメージセンター関連LSI開発　→回路設計（ロジック、アナログ）、検証、評価 ・汎用/モバイル向けDRAM、及びAI関連の高速DRAM開発　→レイアウト設計 ・車載関連システム設計、評価→回路設計（ロジック、アナログ）、レイアウト設計、評価 ・通信制御システム設計、評価→FPGA設計、基板設計、評価 ・USBPD Driver開発→C言語等、評価 ・航空宇宙関連システム開発→FPGA設計、検証 ・カメラ関連システムの設計/評価 →電気回路設計、評価 3.主な取引先 ・ルネサスエレクトロニクス株式会社 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ・マイクロンメモリジャパン株式会社 ・富士フィルム株式会社 4.キャリアパス ・LSIの設計開発～システム開発までの領域を対応しているため、幅広い技術の習得が可能 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における電気設計をお任せ致します。 具体的には、エッチング装置の要素技術開発（コンセプト決定・仕様決め・試作・ベンダーとの協業・検証など）や 製品技術開発 （既存装置のデジタル・アナログ回路設計、センサー開発、制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計など）といった幅広い領域で電気電子設計全般を行います。 ※担当頂く業務については、ご意向や今までのご経験を基に面接の中でマッチングさせていただきます。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

制御及び制御ソフトの技術折衝、設計業務/藤沢事業所/F4007 【業務内容】 ご経験やスキルをもとに、技術系客先折衝から製品パッケージ化、カスタマイズまでの一連の業務を担当いただきます。客先要求によっては、製品の容量拡充開発を行い、確認試験を行います。 ・制御及び制御ソフトの技術折衝、設計業務（カスタマイズ） ・制御盤開発（ハード、ソフト） ・試験計画の立案、試験データの整理・分析 ・チラーの開発試験の準備　配線、配管、計測器の取付け等の軽作業 ・試験装置の運転（多い） とデータ収集 ※数名（３名程度）でチームを組んで業務を推進します。 【募集部門について】 建築・産業カンパニー　産業事業統括部精密チラー事業ビジネスユニット部開発課 【募集背景】 後発メーカーとして標準品の販売では市場対応能力が不足しているため、 ・個別ターゲット顧客毎のエンジニアリング強化 ・コストダウンや個別顧客向け冷凍機のパッケージ化 の業務が必要となり、募集を行います。 【キャリアステップイメージ】 ・配属当初は、冷凍サイクルや仕様部材、適用基準等をOJTにより３か月程度勉強してもらいます。 ・その後は、基幹職はもしくは一部執務職の方はリーダーになって頂き、担当顧客の対応を頂きます。リーダーの配下の担当者は２－３名を想定しています。 ・現在のところ業務場所は藤沢工場ですが、国内協力会社（長野、静岡、その他）や重要顧客（日本（三重、仙台、北海道、熊本等）、台湾、アメリカ、韓国、EU）への出張が必要になります。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ・半導体製造に不可欠な、冷却装置及び加熱装置の開発、設計、客先安全仕様のエンジニアリングを担当し、VOCの取得から製品開発まで幅広業務の経験を得ることができます。 ・環境影響を低減させる冷媒や循環液を採用する開発設計を行っており、賃金だけでなく世の中に直接的に貢献することができます。 ・顧客にもよりますが、最大数百台/年のロット生産を行う冷凍機です。一旦採用された場合は高い利益率を実現でき、大きな売り上げが期待できます。（２０３０年の目標は２００億です。これは荏原関連会社５００人規模の売り上げに相当する規模です。現在　設計、開発、営業先任者３１名、生産品管調達は別部門で約４０名です。） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【配属部門のミッション】 モバイル向けイメージセンサー/センシングセンサーの製品スペック・品質の担保、信頼性試験の立ち上げを担っています。 【仕事内容】 ■イメージセンサーの製品化/量産フォロー業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品評価・解析、測定仕様策定・最適化、信頼性試験対応、将来的にはプロジェクトリーダーもお任せしたいと考えています。 ■未経験の方に関しては、当ポジションでは1年間、チューターという形で先輩社員が付き、丁寧に指導していきます。アサインされるプロジェクトに関しても、まずはサブ担当として測定業務からスタートする予定のため、安心して仕事に慣れていただくことが可能です。 ■プロジェクトリーダーをお任せする場合、製品技術部内のメンバーとともにプロジェクト推進を行うケースだけでなく、他部署（テスト技術や解析技術等）も横断してプロジェクトを推進するケースがあり、幅広い経験を積むことが可能です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【このポジションの魅力】 ■入社後のキャリアイメージ 大きく分けて、多種多様な案件を推進していくプロジェクトリーダーと、テスタの装置生成やプログラミングなど、特定の領域を究めるスペシャリストのキャリアがございます。その他にも、デバイス開発やプロセス開発、解析技術、テスト技術へ部署異動、それにとどまらず、グループ会社のソニーセミコンダクタソリューションズやソニーLSIデザインへ出向して活躍している社員もいます。他の部門をまたぐことで、半導体領域のエンジニアとして、スキル・経験を身に付けることが可能です。 ■モノづくりを間近で実感できるところも魅力の一つです。最終製品に非常に近い距離で業務を進めることができます。距離が近い分、大変なことも多々ありますが、顧客の評価、工場の声などをリアルに聞き、製造に従事している関係者と協力しながら、少しでも良い商品を世の中に出そうと、一致団結して仕事に取り組んでいます。 ■職場の雰囲気 ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く様々なバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途入社者が ビハインドになることはありません。関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。 【職場からのメッセージ】 我々は世界No1のイメージセンサを世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。スマートホンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 最先端の科学計測用カメラの設計開発担当として、未知未踏の研究開発に貢献いただきます。 関連部署と連携しイメージセンサを含めたカメラ全体の仕様検討から回路設計、FPGA設計(ロジック、ファームウェア)等を担当いただきます。 詳細は面接時にお伝えさせていただきますので、是非ご応募ください。 【同社の特徴】 ・同社は「光を使いこなす技術を開発して社会に役立てる」会社です。たとえば光をとらえる技術、あるいは光をつくる技術からは、高性能のセンサや光源などを生み出します。さらに用途に応じたシステムアップによって、社会のさまざまな場面で新たな可能性をつくります。 ・設立時より業績は順調に推移しており、2023年9月期は売上高2,214億円を計上しています。 ・光電子増倍管、光半導体素子、各種光源といった高性能デバイスから画像処理、計測機器まで様々な製品15,000点以上を、医用、産業、分析、計測、学術研究など幅広い分野に供給しています。中でも創業当時からの代表製品である高感度光センサ「光電子増倍管」は長年に渡り進化を続け、現在では約90％の高い世界的シェアを誇ります。 ・製品開発のための研究のみならず、光の本質を探究する基礎研究やそれらに基づく応用研究にも力を注いでおり、2023年9月期において売上高の5.6％をその研究開発費として投資しています。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 ◎ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている 半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【職場の雰囲気】 若手も多く活気があり、周囲と会話しやすい雰囲気の職場です。チームで業務を進めることが多く、目標に向かい一丸となって対応する業務が主体です。現在は出社/在宅勤務を織り交ぜた勤務形態となっています。 【キャリアステップ】 イメージセンサのデバイス技術はもちろん、プロセス技術や信頼性スキルなどが身につきます。開発部門、プロセス技術、生産部門、信頼性技術など、色んな部署との関りが強く、業務遂行する上で多くの知識を得られます。また、プロジェクト体制で業務進めること多く、プロジェクトリーダーとしてのスキル習得も可能です。 【職場からのメッセージ】 我々は、新機能の製品、新技術の製品など世の中に感動を与え、豊かさや安心・安全をお届けできるように、イメージセンサーの安定量産に 向け頑張っています。是非、より良い製品を世界へお届けできるよう 一緒に頑張りましょう。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体