アナログ回路設計 残業手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における電気設計をお任せ致します。 具体的には、エッチング装置の要素技術開発（コンセプト決定・仕様決め・試作・ベンダーとの協業・検証など）や 製品技術開発 （既存装置のデジタル・アナログ回路設計、センサー開発、制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計など）といった幅広い領域で電気電子設計全般を行います。 ※担当頂く業務については、ご意向や今までのご経験を基に面接の中でマッチングさせていただきます。 【業務のやりがい・魅力】 ■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。 また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電源/モータードライバ/高速インターフェイス等のアナログ回路設計及 びマニュアルレイアウト設計をお任せします。また、高速インターフェイ スマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績もございます。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

■業務概要： 半導体製造装置(前工程)の電気設計業務に従事頂きます。 ■業務詳細：自身の担当となった装置に対しては仕様検討から出荷まで担当を頂きます。基本的に特注品のため、標準設計のベースを参考にしながら、オプションに合わせてカスタマイズの設計を行います。装置全般の電気に関わる仕様検討や設計を担当頂くため、詳細設計は外注をしており、装置仕様を理解した上で顧客要求に応じた電気設計を行うことがミッションとなります。 また、新規装置開発や機能開発、コストダウン検討などの電気設計も業務となります。 ・顧客との仕様打合せ ・受注見積り検討 ・特注仕様の電気設計 ・部品表の作成、調達部への依頼 ・仕様書の作成（外部委託設計への指示含む） ・完成図書の確認 ・機械設計やソフト設計担当との打ち合わせ ・生産課との調整（完成までのフォロー） ※4～5名ほどのチームを組みプロジェクトで業務を担当頂きます。 ■採用背景： 部門強化の募集となります。車載やＩｏＴ分野において半導体製造のニーズが高まっており、同社の受注も増えています。 ■特徴・魅力： 半導体製造装置の洗浄装置においては、世界シェアNo.1であるＳＣＲＥＥＮセミコンダクター株式会社からウェハ径8インチ以下の装置の設計・製造について事業移管を受けており、世界トップクラスの製品の設計業務に幅広く携わることができます。チームで大型の機械を作り上げ、機械が実際に動くところまでを見ることができるポジションです。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 当社はLSIの仕様検討から設計・評価・量産まで自社にて一貫開発しています。細分化された業務でなく一貫した設計開発業務で、LSI開発のスペシャリストとして開発リーダーやプロジェクトの管理をお任せ致します。 【詳細】 ■仕様検討：お客様が必要とされるICの実現性を検討し仕様化 ■アナログ回路（回路図設計/機能検証/特性検証） ■デジタル回路（RTL設計/論理検証/論理合成/タイミング検証/故障検証） ■FPGA開発（機能記述/論理合成/配置配線(PnR)/プログラミング） ■レイアウト（フロアプラン/素子配置/配線/物理検証） 【配属先部署】 LSI設計部　アナログ設計課（60名程度／部署平均年齢：40歳） 【業務のやりがい】 半導体技術の急速な進歩を背景に脚光を浴びている、LSIの設計に携わることができます。安定した経営の下で、ご自身の市場価値を高めることが可能です。 またグループ全体のノウハウを結集し取引先の幅広い要望に応えることが可能であるため、貢献性が高い点も特徴です。 【働き方データ】 ■休日：土日祝 ■年間休日：122日 ■残業時間：平均10時間程度／月 ■有給休暇：平均20.9日／年取得（最大40日／年付与） ■その他：転勤なし／フレックス／在宅勤務可 ⇒平均勤続年数は23.9年と長いです。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 イメージセンサー向け 半導体要素デバイスの 評価パターンレイアウト作成（CAD）と、その特性測定・評価 ＜具体的には＞ イメージセンサー製品に搭載される半導体素子（トランジスタ、抵抗、配線）を 個別に測定・評価するためのツールとして、(1)評価パターンをレイアウト・新規作成・修正する（CAD)業務から、(2)実際の測定パターンを 半導体製造に欠かせないマスクにレイアウトする業務、そして、(3)開発試作から生産品を使って実際の半導体素子を測定評価する業務、この3つの関連した業務がある。 【この職種の魅力】 「いかに速く確度の高い開発を行っていけるか」そのために新しい試みを 行っているチャレンジングな部署です。自分たちのアイデアを試す機会も多くやりがいがある組織です。 【職場からのメッセージ】 我々の職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。 自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品がスマートフォンやデジカメなどに採用され、 市場で高い評価を得た時など、物凄い達成感を味わう事が出来ます。 試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 最先端の科学計測用カメラの設計開発担当として、未知未踏の研究開発に貢献いただきます。 関連部署と連携しイメージセンサを含めたカメラ全体の仕様検討から回路設計、FPGA設計(ロジック、ファームウェア)等を担当いただきます。 詳細は面接時にお伝えさせていただきますので、是非ご応募ください。 【同社の特徴】 ・同社は「光を使いこなす技術を開発して社会に役立てる」会社です。たとえば光をとらえる技術、あるいは光をつくる技術からは、高性能のセンサや光源などを生み出します。さらに用途に応じたシステムアップによって、社会のさまざまな場面で新たな可能性をつくります。 ・設立時より業績は順調に推移しており、2023年9月期は売上高2,214億円を計上しています。 ・光電子増倍管、光半導体素子、各種光源といった高性能デバイスから画像処理、計測機器まで様々な製品15,000点以上を、医用、産業、分析、計測、学術研究など幅広い分野に供給しています。中でも創業当時からの代表製品である高感度光センサ「光電子増倍管」は長年に渡り進化を続け、現在では約90％の高い世界的シェアを誇ります。 ・製品開発のための研究のみならず、光の本質を探究する基礎研究やそれらに基づく応用研究にも力を注いでおり、2023年9月期において売上高の5.6％をその研究開発費として投資しています。 事業内容・業種 半導体

■業務概要： 世界シェアNO.1の半導体製造装置(前工程)の電気制御設計業務に従事頂きます。 ■業務詳細： 半導体製造における前工程（洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など）で使用する装置の電気回路の設計業務です。 ・業務の流れ：顧客との仕様打合せ→見積り図書作成→製作図書作成（外部委託設計への指示含む）→完成図書の確認→出図→装置の最終確認　 ・4～5名ほどのチームを組みプロジェクトで業務を担当頂きます。 ■組織・採用背景： 部門強化の募集となります。組織的には20名程度の方が活躍をされています。既存の半導体製造装置の受注増加や新規種開発を含めた増員採用となります。ご自身の経験や組織状況により既存機種開発、新規機種開発、受注生産開発など様々なプロジェクトに携わって頂きます。 ■特徴・魅力： 半導体製造装置の洗浄装置においては、世界シェアNo.1であるＳＣＲＥＥＮセミコンダクター株式会社からウェハ径8インチ以下の装置の設計・製造について事業移管を受けており、世界トップクラスの製品の設計業務に幅広く携わることができます。 ■製品例：（200ミリウェーハ対応の半導体製造装置や印刷業界向け検査ソフトウエア） (1)洗浄・エッチング：スピンエッチャ、スピンプロセッサ、両面スクラバ、ウェットステーション、CMP後洗浄装置、ポリマ除去装置(2)塗布：レジストスプレイコータ(3)計測：ファイバー式膜厚計 事業内容・業種 半導体

1.職務内容 ・車載／航空宇宙／通信／各種センサー制御　用途のLSI(半導体)及び、システムの開発 ・回路設計(ロジック／アナログ）、検証、レイアウト設計 ・FPGA設計、電気回路設計、基板設計、評価 ・組み込みソフトウェア開発 2.プロジェクト例 ・車載LSIの開発、イメージセンター関連LSI開発　→回路設計（ロジック、アナログ）、検証、評価 ・汎用/モバイル向けDRAM、及びAI関連の高速DRAM開発　→レイアウト設計 ・車載関連システム設計、評価→回路設計（ロジック、アナログ）、レイアウト設計、評価 ・通信制御システム設計、評価→FPGA設計、基板設計、評価 ・USBPD Driver開発→C言語等、評価 ・航空宇宙関連システム開発→FPGA設計、検証 ・カメラ関連システムの設計/評価 →電気回路設計、評価 3.主な取引先 ・ルネサスエレクトロニクス株式会社 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ・マイクロンメモリジャパン株式会社 ・富士フィルム株式会社 4.キャリアパス ・LSIの設計開発～システム開発までの領域を対応しているため、幅広い技術の習得が可能 事業内容・業種 半導体

1.職務内容 ・車載／航空宇宙／通信／各種センサー制御　用途のLSI(半導体)及び、システムの開発 ・回路設計(ロジック／アナログ）、検証、レイアウト設計 ・FPGA設計、電気回路設計、基板設計、評価 ・組み込みソフトウェア開発 2.プロジェクト例 ・車載LSIの開発、イメージセンター関連LSI開発　→回路設計（ロジック、アナログ）、検証、評価 ・汎用/モバイル向けDRAM、及びAI関連の高速DRAM開発　→レイアウト設計 ・車載関連システム設計、評価→回路設計（ロジック、アナログ）、レイアウト設計、評価 ・通信制御システム設計、評価→FPGA設計、基板設計、評価 ・USBPD Driver開発→C言語等、評価 ・航空宇宙関連システム開発→FPGA設計、検証 ・カメラ関連システムの設計/評価 →電気回路設計、評価 3.主な取引先 ・ルネサスエレクトロニクス株式会社 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ・マイクロンメモリジャパン株式会社 ・富士フィルム株式会社 4.キャリアパス ・LSIの設計開発～システム開発までの領域を対応しているため、幅広い技術の習得が可能 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 電計設計におけるパッケージ・モジュール基板の設計、 および電磁界シミュレーションおよび評価解析業務もしくはその制御ソフト開発業務に従事いただきます。 【この職場の雰囲気】 これまでのビジネス拡大に伴い、中途採用も多く、様々なバックグラウンドを持ったメンバーが働いています。 昇給や昇進も実力ベースで行われます。 設計開発期間が限られているなかで、パッケージ基板設計や開発を行う部署ですので、時間管理される中で、自発的に行動すること、チャレンジ精神をもって行動することが求められます。 【キャリアイメージ】 CMOSイメージセンサーのパッケージ基板においての設計や電磁界シミュレーション、測定やソフトウェアプログラムなど、多数のスキルを融合させた職場ですので、本人次第で、一つを突き詰めることも、様々なスキル広くを身に付けることもできます。 また、プロジェクト体制での開発になるため、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。 国内外問わず、世の中に感動を提供できるような技術や製品を実現することができます。 【職場からのメッセージ】 我々は、裏面照射型、積層型、測距センサーなどの多くの新しい技術を開発し、世の中に感動や安心安全を提供してきました。 一つの製品だけではなく、世の中に広く使われる技術を一から先行開発する醍醐味がある仕事です。 我々と一緒に世界をより良くする技術や製品を生み出していきませんか。 皆さんのご応募をお待ちしています。 事業内容・業種 半導体

F5014/制御盤開発/藤沢事業所 【業務内容】 ご経験やスキルをもとに、技術系客先折衝から製品パッケージ化、カスタマイズまでの一連の業務を担当いただきます。客先要求によっては、製品の容量拡充開発を行い、確認試験を行います。 ・制御及び制御ソフトの技術折衝、設計業務（カスタマイズ） ・制御盤開発（ハード、ソフト） ・試験計画の立案、試験データの整理・分析 ・チラーの開発試験の準備　配線、配管、計測器の取付け等の軽作業 ・試験装置の運転（多い） とデータ収集 ※数名（３名程度）でチームを組んで業務を推進します。 【募集部門について】 建築・産業カンパニー　産業事業統括部精密チラー事業ビジネスユニット部開発課 【募集背景】 後発メーカーとして標準品の販売では市場対応能力が不足しているため、 ・個別ターゲット顧客毎のエンジニアリング強化 ・コストダウンや個別顧客向け冷凍機のパッケージ化 の業務が必要となり、募集を行います。 【キャリアステップイメージ】 ・配属当初は、冷凍サイクルや仕様部材、適用基準等をOJTにより３か月程度勉強してもらいます。 ・その後は、基幹職はもしくは一部執務職の方はリーダーになって頂き、担当顧客の対応を頂きます。リーダーの配下の担当者は２－３名を想定しています。 ・現在のところ業務場所は藤沢工場ですが、国内協力会社（長野、静岡、その他）や重要顧客（日本（三重、仙台、北海道、熊本等）、台湾、アメリカ、韓国、EU）への出張が必要になります。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ・同社が長年得意としていた空調技術を応用し半導体製造装置向け冷却・加熱装置事業(チラー事業)を新規ビジネスとして急拡大しております。その中で当課は、チラーの開発、設計、客先安全仕様のエンジニアリングなどの役割を担っております。 ・半導体製造に不可欠な、冷却装置及び加熱装置の開発、設計、客先安全仕様のエンジニアリングを担当し、VOCの取得から製品開発まで幅広業務の経験を得ることができます。 ・環境影響を低減させる冷媒や循環液を採用する開発設計を行っており、賃金だけでなく世の中に直接的に貢献することができます。 ・顧客にもよりますが、最大数百台/年のロット生産を行う冷凍機です。一旦採用された場合は高い利益率を実現でき、大きな売り上げが期待できます。（２０３０年の目標は３５０億です。これは荏原関連会社５００人規模の売り上げに相当する規模です。現在　設計、開発、営業先任者５０名、生産品管調達の兼任者５０名です。） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）