生産技術・製造技術・プロセス開発 外資系企業 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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＜具体的な業務内容＞ ・DB技術者 -生産設備の新規導入、更新対応 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -工程のプロセス改善 -新製品・材料・プロセス立上げ、試作の実施 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 　□主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　～20時間 ＜採用予定人数＞ 2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。 ■詳細：主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈O111【長野】ウェハープロセスエンジニア／東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー〉 ■業務内容 磁気センサーウェハーの前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ、真空プロセス (スパッタ/CVD/ドライエッチング))におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などをお任せ致します。 ■募集背景 当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウェハーの開発、製造をしています。近年磁気センサーは車載/医療/産機/ICTの分野で搭載される製品が増えており、今後も需要が期待されております。安定した品質と生産でモノづくりを共にリードするエンジニアを募集いたします。 ■ＴＤＫ株式会社の魅力： ＴＤＫはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 ■高度な「モノづくり力」を有する唯一無二のメーカー ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻電気・電子・物理など ■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 【就業環境】 ■残業：月平均20時間程度 ■リモートワーク：可（平均週0～4回程度）※所属長が認めた場合可 【ポジションの魅力】 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 「ラジコンのFutaba」として高い無線技術を活かしたプロポ(送受信機)や機体を製造する同社において、組み込みソフト設計業務をお任せ致します。 産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールといったHMI (Human Machine Interface)・M2M(Machine to Machine)ソリューション開発の業務を拡大していくために、お客様からのニーズをヒアリングしながらソリューション提案及び製品開発をするためのエンジニアを募集致します。 【詳細】 ■お客様との仕様取り決め ■開発の工程管理(外部パートナー管理含む) ■組込ソフトウェア開発、製品の評価 【同社の魅力】 1948年の創業以来、電気・電子部品やラジコン製品、金型などの精密部品を開発から生産、販売まで手がけてきました。自動車のスピードメーターやカーナビゲーションの表示パネルや、愛好家たちから高い評価を受ける「Futaba」のラジコン、工場のオートメーションからリクライニングチェアのリモコンに至るまで産業用のラジコン機器等、日常生活のあらゆる場面で、同社の技術が使用されています。 【事業戦略】 ■ホビーラジコン関連では、お客様のご意見を商品に反映させるとともに他社に先駆けた新しい提案を行うことで、世界シェアNo.1のシェアを維持しております。 ■UAV関連では、標準機をプラットフォームにお客様のニーズに合ったカスタマイズを行い点検・警備・レスキュー分野などへ展開、そして実証実験から実用化への早期移行を目指しています。 ■産業サーボ関連では、UAV・FA用途に適した通信方式・高信頼性・長寿命の商品をラインアップし、お客様のニーズに合ったカスタマイズにも対応した市場展開を目指しています。 【働き方】 ■休日　　：土日祝 ■年間休日：125日 ■残業時間：平均15時間程度／月 ■転勤なし 事業内容・業種 総合電機メーカー

●採用背景 三菱電機の製造する多くの製品にはキーコンポーネントとしてポキポキモータなど多種多様なモーターが使われており、その大半を国内・海外各地の工場で自社生産しています。私たちモーター製造技術推進部は各工場と連携しながら回転機設計技術、材料・プロセス技術、自動化技術を駆使してモーターの高性能化・高品質化や低価格化を進めています。今回、パワーデバイスの製造工程における技術開発を一緒に担っていただけるめっきプロセスエンジニアを募集します。 【コンポーネント製造技術センター】 コンポーネント製造技術センターは、自動車機器、FAシステム、空調システム、昇降機といった当社の中核となる事業に必要不可欠なモーターなどの電磁気を応用した関連機器、パワーデバイス・モジュール、及びこれらを統合した製品の開発企画から量産安定化までを支援する組織である。活動の原点を製造現場に置き、製造現場の課題を上流の設計で解決し、製造までの一気通貫のものづくり力を牽引する役割を担っています。 ●業務内容 パワーデバイスにおけるメタライズ形成の主力技術であるメッキプロセスの新規製品向けのプロセス開発、既存生産ラインの生産性向上や安定性向上に至る技術開発をご担当いただきます。メッキプロセスの基礎評価をベースに、製品試作や製品の物理解析等をとおして具現化する業務を担っていただきます。 ●業務の魅力 地球環境保護で求められる電気の省エネルギー化のキーパーツであり、当社が世界トップレベルのシェアを有するパワーモジュール事業に開発者として主体的に携わることができます。技術者として自分のアイディアが反映された短期から中長期の開発に携わることが可能です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

～経験を活かせる／半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／スタンダード上場～ 【業務内容】 スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMS プロセスを用いたプローブの生産を技術的にサポートしていただきます。製品を作るにあたり、設計・開発部門と製造部門の橋渡し役となる存在です。設計通りの生産を行うことはもちろん、製造部門とともに様々な課題を解決していく重要な仕事です。 【具体的には…】 ・設計指示に基づき、装置レシピの作成や検査レシピ(AVI,ET など)の作成業務 ・生産ロスの削減方法の考案やアイデアの現場への落とし込み業務 ・工期改善方法の考案やライン展開業務 ・不具合品の原因調査やリペア業務 ・材料(めっき液など)の管理業務　　など 【組織構成】 尼崎(本社)：9名 三田工場：7名 男性：13名、女性3名 20代～50代、再雇用の方まで幅広く在籍しています。 ■勤務地について 基本的には本社での採用を考えておりますが、2019年に新設した三田工場へのローテーションも将来的に発生する可能性がございます。 ■プローブカードとは… 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 プローブカードは半導体の良し悪しを判断するものであるため、プローブカードなくして半導体はありえません。 特にMEMS プロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されているので、 自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献していることにやりがいを感じることができます。 また、技術面では業務を通じて専門分野以外の幅広い知識を身に着けることができるため、エンジニアとして成長することができます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】 事業内容・業種 総合電機メーカー