生産技術・製造技術・プロセス開発 残業手当 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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〈6018【秋田】生産設備設計（焼成炉/自社製造設備）/東証プライム上場〉 ■職務概要 グローバル電子部品メーカーである同社にて、自社で使用する生産設備の機械設計及びプロセス開発を行って頂きます。今回は、特に「焼成炉」の開発/設計をお任せいたします。 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD（主に3DCAD）を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。 ・納入後に製造拠点より改善の要望がある時は、仕様に応じた改造の為の設計なども行います。 ■組織のミッション 社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。特に焼成炉の開発/設計を行う業務が中心となります同社では、生産設備を内製化しており、技術を蓄積しております。一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出して行く、クリエイティブな仕事です。海外拠点向けの装置開発等もあり、モノづくりが好きな方にとっては非常に魅力的な環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜C021【秋田/岩手】工法開発（積層セラミック電子部品）～プライム市場上場メーカー～＞ ■業務内容: セラミックコンデンサBGでは積層セラミックコンデンサの開発製造を行っています。 当課では主に新製品の製品設計要件を満たすための工法開発及び工程設計をしています。 ご入社後、まずは新製品の生産拡大に伴う設備条件設定から量産対応までを行ってもらいます。将来的には、担当工程の開発マネジメント業務を想定しています。 ＜働き方＞ ・残業時間：20時間程度 ・在宅勤務頻度：0~30% ■当業務の魅力点 EV市場の成長等もあり、積層セラミックコンデンサの需要は今後も継続的に拡大していきます。 当業務は様々なミッションに主体的に取り組んでもらうこととなります。それ故、自身の取り組みがそのまま反映されていきます。また、新製品の開発から量産まで一貫して関わることができます。 ◇ＴＤＫ株式会社の魅力◇ ・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供 日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。 ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。 ・魅力ある社風 社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 ◇秋田拠点の魅力◇ 秋田地区は同社の一大生産拠点となっており、多くの従業員が働いています。 食堂完備、独身寮は新築（食堂有）、単身赴任手当もあり、U・Iターン者を受け入れる環境が整っております。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

募集者の名称 パナソニック株式会社　空質空調社 配属部門 マーケティング本部　日本マーケティングセンター　市場開発部　空質空調ソリューション課 ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、空質空調機器に関する「プラン積算作成および指導」、「新たな仕組みつくり」になります。 ・オペレーター指導によりお客様に提出するプラン積算資料の品質を高めて、パナソニックに対するお客様の信頼を高めてご指名いただくことも大切な役割です。 ●具体的な仕事内容 ・お客様のご要望に応じた「空質空調機器のプラン積算作成」を通じて建築確認申請および省エネ計算に必要な書類作成のサポートが対象となります。 ・住宅開発営業が開拓した新たなお客様に対して継続して物件ごとに法律に適合する空質空調機器を選定、申請書類作成のサポートを行うことで非対面で空質空調機器の販売を担います。 ・オペレーターを指導しながら、お客様要望にお応えする資料を提供することでお客様満足度の向上することも役割の一つです。 ●この仕事を通じて得られること ・パナソニックの空質空調事業の成長に貢献できるとともに、国の施策への対応を通じて地球環境課題の解決を図っていることを実感できます。 ・建築業界のお客様と真摯に向き合いながら仕事を進める中で、建築や建築設備に関する多くの実践的スキルが習得できます。 ●職場の雰囲気 ・経験豊富なベテラン陣とオペレーター（非正規社員）で構成される職場です。お客様第一をモットーに年齢や立場に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・新しい価値創造のため業務をDX化していくために、新しいことに挑戦できる職場です。 ●キャリアパス ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 ・例を挙げると、プラン積算の経験を活かして、商品企画、開発営業、ルート営業等への職場ローテーションが想定されます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜《愛知県春日井市》空質空調商品のプラン積算、提案書作成を通じた非対面営業（内勤）（主務職）【HVAC　マーケティング本部】＞ 募集者の名称 パナソニック株式会社　空質空調社 配属部門 マーケティング本部　日本マーケティングセンター　市場開発部　空質空調ソリューション課 ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、空質空調機器に関する「プラン積算作成および指導」、「新たな仕組みつくり」になります。 ・オペレーター指導によりお客様に提出するプラン積算資料の品質を高めて、パナソニックに対するお客様の信頼を高めてご指名いただくことも大切な役割です。 ●具体的な仕事内容 ・お客様のご要望に応じた「空質空調機器のプラン積算作成」を通じて建築確認申請および省エネ計算に必要な書類作成のサポートが対象となります。 ・住宅開発営業が開拓した新たなお客様に対して継続して物件ごとに法律に適合する空質空調機器を選定、申請書類作成のサポートを行うことで非対面で空質空調機器の販売を担います。 ・オペレーターを指導しながら、お客様要望にお応えする資料を提供することでお客様満足度の向上することも役割の一つです。 ●この仕事を通じて得られること ・パナソニックの空質空調事業の成長に貢献できるとともに、国の施策への対応を通じて地球環境課題の解決を図っていることを実感できます。 ・建築業界のお客様と真摯に向き合いながら仕事を進める中で、建築や建築設備に関する多くの実践的スキルが習得できます。 ●職場の雰囲気 ・経験豊富なベテラン陣とオペレーター（非正規社員）で構成される職場です。お客様第一をモットーに年齢や立場に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・新しい価値創造のため業務をDX化していくために、新しいことに挑戦できる職場です。 ●キャリアパス ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 ・例を挙げると、プラン積算の経験を活かして、商品企画、開発営業、ルート営業等への職場ローテーションが想定されます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈C003【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善　※就業環境◎／グローバルメーカー〉 ■業務内容 積層セラミックコンデンサ事業における一貫製造ラインの工程管理・工程改善をお任せします。 積層セラミックコンデンサ事業は、DXやEX、自動車のEV化、自動運転などを背景に継続的な成長が見込まれる分野です。TDK内においても期待が大きく、やりがいのある業務が多くございます。 中でもお任せする製品製造工程のプロセス設計・改善はやったことがすぐに成果となって見えるやりがいのある業務です。 ＜募集背景＞ 事業拡大および新プロセス導入への対応のため増員募集 ■ＴＤＫ株式会社の魅力： ＴＤＫはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 ＜高度な「モノづくり力」を有する唯一無二のメーカー＞ ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

6011【千葉/成田】プロセスエンジニア（塗料・塗布）～プライム上場メーカー・フレックス～ 【売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】 ■業務内容： プロセス開発グループはプラットフォーム戦略による新製品の創出と事業部への貢献をミッションとしています。当部では受動部品に求められる材料、塗布、焼成、積層技術を基盤とする新プロセス開発、新製品の創出をミッションに業務を遂行しています。 ＜業務例> ・電子部品およびその製造プロセスの開発 ・塗料設計、塗布プロセス設計 ＜募集背景> 今後拡大が期待されるICTや車載、産業機器向け電子部品は、小型化・高性能化が要求されております。 その市場要求に答えるため、製造プロセスにも新規の開発や高精度化が求められます。　　 多くの製造工程において、塗布・シート成形技術は最も重要なプロセスの一つであり、今後とも継続的に要素開発検討が必要な状況です。塗布プロセスを理解し、機械設計に知見のあるエンジニアの増員を行いたく募集します。 ＜働き方> ・残業時間：平均10h程度/月 ・在宅勤務頻度：0-1回/週 ・フレックスタイムの有無：有 ＜組織構成> 部長1名・課長2名・課員8名(50代5名、40代3名、30代0名、20代2名) 事業内容・業種 総合電機メーカー

～経験を活かせる／半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／スタンダード上場～ 【業務内容】 スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMS プロセスを用いたプローブの生産を技術的にサポートしていただきます。製品を作るにあたり、設計・開発部門と製造部門の橋渡し役となる存在です。設計通りの生産を行うことはもちろん、製造部門とともに様々な課題を解決していく重要な仕事です。 【具体的には…】 ・設計指示に基づき、装置レシピの作成や検査レシピ(AVI,ET など)の作成業務 ・生産ロスの削減方法の考案やアイデアの現場への落とし込み業務 ・工期改善方法の考案やライン展開業務 ・不具合品の原因調査やリペア業務 ・材料(めっき液など)の管理業務　　など 【組織構成】 尼崎(本社)：9名 三田工場：7名 男性：13名、女性3名 20代～50代、再雇用の方まで幅広く在籍しています。 ■勤務地について 基本的には本社での採用を考えておりますが、2019年に新設した三田工場へのローテーションも将来的に発生する可能性がございます。 ■プローブカードとは… 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 プローブカードは半導体の良し悪しを判断するものであるため、プローブカードなくして半導体はありえません。 特にMEMS プロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されているので、 自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献していることにやりがいを感じることができます。 また、技術面では業務を通じて専門分野以外の幅広い知識を身に着けることができるため、エンジニアとして成長することができます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈C006【秋田/岩手】プロセスエンジニア（セラミック関連製品）※就業環境◎／グローバルメーカー〉 ■業務内容 積層セラミックコンデンサ事業における製品製造工程のプロセス設計・改善をお任せします。 積層セラミックコンデンサ事業は、DXやEX、自動車のEV化、自動運転などを背景に継続的な成長が見込まれる分野です。TDK内においても期待が大きく、やりがいのある業務が多くございます。 中でもお任せする製品製造工程のプロセス設計・改善はやったことがすぐに成果となって見えるやりがいのある業務です。 ＜募集背景＞ 事業拡大および新プロセス導入への対応のため増員募集 ■ＴＤＫ株式会社の魅力： ＴＤＫはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 ＜高度な「モノづくり力」を有する唯一無二のメーカー＞ ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎ 社内外研修への参加で知識もアップ！ 【具体的な業務内容】 半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術を駆使した新しい技術プロモーション、新製品試作～量産化全工程の管理、リスク検証、デザインレビュー業務等をお任せします。 ■基板/リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など ■ウェーハ組み立てからテスト ■グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 【高水準を維持する同社でノウハウを身に付けられます！】 同社は半導体後工程専業メーカーとして、世界上位の実績を保有しており、安く大量に製造するためのノウハウが蓄積されています。同社の強みであるスマートフォンや自動車業界向けの小型で高性能な半導体製品の製造技術を保有し、ASEと共に事業拡大に向けたプロジェクトを遂行中です。 日々ASEより技術者が派遣され、後工程に特化した専門知識をブラッシュアップできる環境です。 また、業務上必須となる教育、資格取得費用について会社補助を受けながら、業務に必要な専門的な知識を身に付け、キャリアを磨いていただけます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容： 国内EMS(電子機器受託製造)市場でトップクラスシェアを誇る同社にて以下業務をお任せします。 ・SMTグループ：基板の表面に部品を実装する表面実装工程を担う部署 ・FATグループ：自動化ライン、半自動化ライン、手作業ライン、等で製品をつくる後工程と呼ばれる製造を担う部署 ◎どちらのグループにも派遣社員やパート社員が多数在籍して作業しています。将来的には全体をまとめるリーダーとしての業務をお任せします。 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈MC24-225-09〉 【募集の背景】 　　退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望 【組織のミッション】 　　新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携して半導体新製品の量産化 【具体的な業務内容】 　　半導体OSAT企業と社内各部署と連携して、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当して頂きます 【求人ポストの魅力】 　　同社の半導体ものづくり技術に触れ、社内各部門および外部OSATと連携して半導体製品立ち上げに携わっていただきます 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・再生鉄など環境対応材料を選定、評価、製品導入をご担当いただきます。 具体的な業務内容は、以下のとおり。 ①鉄系環境対応材のプレス加工実験、評価、量産性判断、使いこなしのための量産設計、生産準備、取引先対応の一連の活動の実行 ②環境目標達成に向けた戦略策定と技術獲得活動のリーディング 【魅力】 ・精密機器である複写機を対象としており、高精度なモノ作りが必要となるため、難易度が高く自分のアイデアで品質/精度やコストの壁を突破する面白さ、それを実現した時の達成感が味わえます。 ・複写機を構成する部品は種類も多く、鉄・プラスティック・電気など各領域に踏み込んだ仕事も可能であり、幅の広いキャリアを積む可能性がございます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー