研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 役職手当 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ、選別工程構築 ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ＜使用ツール＞ ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　デザインチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代４名 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻材料化学 無機化学 電気工学 機械工学 ■携わる商品セラミックス部品のうちの圧電特性を活かした電子部品全般。 職務内容■概要 ・圧電セラミックスを用いた商品開発設計 ・新商品開発に必要となる新規要素技術の開発 ■詳細 既存技術を用いて、顧客要求に基いた商品または、プロダクトアウトの新商品の開発を進めて頂きます。開発MSを基に、日々の実験を通して、品質、コストの両立できるプロセス、商品設計を担って頂きます。 要素技術開発は、将来に必要な技術の情報収集から計画立案、評価を実施し、筋の見極めを実施し、必要技術と判断出来た後に、新商品への適応を進めていきます。 ■この仕事の面白さ・魅力 開発する商品は、社会のインフラを差支える重要な電子部品であるかつ、今後も成長が見込まれるムラタのビジネスにおいても重要な役割を担っています。また、顧客との距離が近く、ディスカッションを通じてムラタへの期待や感謝をダイレクトに感じることができ、そこに面白さ、やりがいを感じられます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻電気・電子・物理など ■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記１．～３．を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 事業内容・業種 電子部品

■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発 ■詳細 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ★連携地域…台湾、シンガポール、北米など ★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。 ・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30 ・在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■この仕事の面白さ・魅力・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。 ・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー