研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 新卒OK 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【担当業務】 PCプログラムのソフト設計、産業装置の制御、現地据え付け調整等の業務をご担当頂きます。 【詳細業務内容】 ■ハード設計：制御盤の機器構成設計、配線設計 ■ソフト設計：半導体、FPD製造装置の制御設計、 PLC （シーケンサ）のラダープログラミング、回路設計 ■導入しているお客様のもとへ行って頂いての、装置調整、立ち上げ　など ※担当製品によって出張が発生するケースがございます。 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】CMOSアナログ設計・検証を担当していただきます。 ■組織の役割 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの開発を担当しています。 セキュリティカメラ、産業機器向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。 新機能を顧客へ提案行い、要素開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。 ■担当予定の業務内容 高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多くの領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より高速・小型で低電力駆動が可能なADCシステムが必要とされており、他社との差異化ポイントとなります。 アナログ設計のレイアウト設計を中心に担当いただきますが、開発計画によっては回路設計も担当いただきます。また担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。 ■想定ポジション 10~20名程度のチーム編成となり、幅広い年齢層で構成された中で設計の担当者、もしくはサブリーダークラスのアサインを想定しています。業務を経験後にはリーダーへの登用を想定しています。 ■職場雰囲気 担当する製品の開発スケジュールによって業務量は変動しますが、ライフワークバランスに合わせてテレワークと出社を組み合わせた勤務となります。 技術教育体制も整っており、組織としてサポートする体制があり、多くの経験者採用の方々が活躍しています。 ■描けるキャリアパス アナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。 本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、車載用カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、最近ではAIの技術を組み込んだセンサも開発され、適用範囲がどんどん広がっています。私たちの職場ではスマートフォン/セキュリティ/産機カメラの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。 広く最新技術に触れ、新しいことに挑戦したい方には最適な職場です。アナログ設計技術をベースに技術の幅を広げて飛躍したいと考えている方をお待ちしております。 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！ 職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

半導体薄膜製造装置の開発・設計・組立調整・メンテナンス等を行っていただきます。 【具体的な流れ】 装置の受注が決まるとプロジェクトメンバーを決め、客先と打ち合わせた装置の仕様に応じてメンバー内で担当分担し、開発設計を担当していただきます。 その後メンバーと一緒に組立・調整を実施後、現地での組立・調整も行います。 他にも納入後のメンテナンス等にも対応いただきます。 上から下まで担当するので、仕事全体がわかります。 客先には大学教授をはじめ著名な研究者の方も多く、自身のスキルアップにつながります。 【半導体製造装置について】 同社で扱う主な半導体製造装置は、結晶成長させる基板の上に基板の結晶面をそろえて配列（結晶成長）させる装置です。

【職務内容】 ・ロケットに搭載するバッテリの開発 ・バッテリシステムの構成検討、部品選定、試験 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

フィールドサービスエンジニア（台湾駐在/計算機システム担当）※業界/職種未経験者歓迎＜D-7-1＞ 【業務内容】 〇台湾に駐在し、主に下記のIT関連業務を担当していただきます。 ・計算機システム（電子ビームマスク描画装置）の客先納入後の保守・管理業務。 ・計算機システム据付、リファイン(EOL)版改造、移設等の業務。 ・客先計算機システムの日常点検、定期点検、システム調整、トラブルシューティング（本社と連携）及び部品交換など。 ・サービスレポート作成から現場および、社内への報告。 ・客先計算機システム安定稼働と計算機システムトラブルにおける対応において責任を負い、客先との日々密なコミュニケーションを取りながら顧客満足度向上を図る。 ・客先計算機システムの運用管理に対し、本社と連携を取りながら新たな運用管理体制の構築など。 ・現地採用人材のIT技術エンジニア育成。 〇具体的には ・始業時に弊社事務所に集合し、ウィークリー点検、マンスリー点検、トラブル対応など その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施。 点検の中には1～2年に1回、4、5日間程度かけて実施するものもございます。 ・ミーティング終了後、顧客工場へ赴き、各計算機システムの稼働状況やコンディションを確認するために、デイリーで20～30台ほど計算機のログを見て確認（1台あたり15～20分）。 ・確認完了後に弊社事務所に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成など ・上記各業務の効率化・自動化を検討・実践、これらを応用した計算機システムの新規運用管理体制の構築など ※駐在先顧客工場は24時間稼働 【入社後に取組んで頂きたい・お任せしたい業務】 ・まず入社後3～6か月は国内（本社）において座学および本社内実機研修を通じて計算機システム全般の技術と知見を習得していただきます。 ・その後先輩社員についてOJTで実際の業務を覚えていただきながら、駐在の準備を進めていきます。 ・研修期間中、1～3か月の出張が（複数回の可能性も）あり、当該出張では装置習熟の一環として、現地据付・点検業務なども行います。 ・トラブル分析などについて、過去事例も含めて習得していただきます。 【駐在について】 ・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定分を賄うことが可能な費用となります。 ・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。 ・ご家族帯同で駐在も可能、この場合ご家族分の交通費も会社負担となります。 【働き方について】 ・平均残業時間：約30時間／月 ・リモートワーク：基本出社メインですがリモートワークも有 ・休日対応：有　 └シフト制で休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合顧客先工場での対応に当たっていただきます。 また休日対応した場合、翌月曜日は休みとなり、夜間の対応をした場合翌日8時間労働したとみなすなど代休を取得することが可能です。 事業内容・業種 半導体

＜具体的な業務内容＞ 半導体製造装置の開発設計業務をお任せします。 経験や得意分野に合わせて、以下のいずれかの業務を担当していただきます。 【機械設計技術者】 半導体製造装置の機構設計開発を担当。 高速高精度ハンドラー、高速液剤塗布機、ダイボンダーなどの装置の機械的な設計を行います。 【制御設計技術者】 半導体製造装置の制御（構成・モーション・配線）設計開発を担当。 装置の動きを制御するシステムの設計を行います。 【ソフト設計技術者】 半導体製造装置の組込系ソフトウエアの設計開発を担当。 装置を動かすためのソフトウェア開発を行います。 【技術評価サービス】 半導体製造装置の技術評価・デモ実施・技術サービスを担当。 開発した装置の性能評価やお客様へのデモンストレーションを行います。

【業務内容】 ■半導体製造装置の回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当していただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮して、下記の装置の開発に参加して回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当して頂きます。 ①電子ビームマスク描画装置 ②光学マスク検査装置、電子線検査装置 ③エピタキシャル成長装置 【職務の魅力】 ■電子ビームマスク描画装置、光学マスク検査装置、電子線検査装置、エピタキシャル成長装置等の半導体製造装置のハードウェアの設計開発に携わることによって、更なるスキルアップに繋がる。 ■幅広い領域で活躍するエキスパートが各自大きな裁量と責任をもって業務を遂行しています。また、将来技術の種になるような要素開発にも力を入れているので、技術志向の方には非常にやりがいのある職場です。 【配属部門】 ■描画装置開発部、検査装置技術部、TFW装置技術部 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体