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研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 第二新卒歓迎 電気・電子・機械(部品含む)の求人情報・お仕事一覧

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【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

【20代歓迎】インフラメーカーでの設計職(機械系、電気系、制御系)|住友電工G|WLB充実|京都

同社は住友電気工業グループの一員として、革新的な技術と高品質な製品で世界中のお客様に貢献しています。 今回は最先端の技術開発に携わるエンジニアを募集します。 ■業務詳細: 受変電・送電設備の設計業務(主にカスタマイズ)を担当していただきます。 顧客の仕様に合わせた一品一様の設計を行っていますが、 既存のパターンを活用するため、経験が浅い方でもすぐに馴染んでいただけます。 受変電設備における電気回路のシーケンス設計や、盤面取付部品のレイアウト設計などを、 2D-CADや電気設計CADを使用して担当していただきます。 まずは既存品の一部変更からスタートし、徐々に新規設計要素の多い案件を担当することでキャリアアップが可能です。 ■入社後の流れ: 入社後は研修とOJTで少しずつ成長していっていただければと思います。 【研修制度】 ●新入社員研修 入社後すぐに行われる研修で、ビジネスマナーや基本的な業務知識を学びます。 会社の理念やビジョン、製品・サービスについての理解を深めます。 ●技術研修 専門的な技術やスキルを習得するための研修です。 最新の技術動向や業界のトレンドに対応するための内容が含まれます。 ●キャリア開発研修 自己啓発やキャリアアップを支援するための研修です。 リーダーシップやプロジェクト管理、コミュニケーションスキルなどを強化します。 ●メンター制度あり 新入社員一人ひとりにメンターが付き、業務やキャリアに関するアドバイスを提供します。 定期的な面談を通じて、成長をサポートします。 ●外部研修 必要に応じて外部のセミナーや講習会に参加する機会が提供されます。 専門的な知識やスキルを深めるための研修です。 【働く環境】 ●最新技術に触れられる ●ワークライフバランスの良さ ●充実した福利厚生 ●手厚い教育体制 ●風通しの良い社風

【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 事業内容・業種 電子部品

【熊本・菊池】開発・顧客サポート(半導体検査部品)~世界トップシェアクラス/スタンダード上場企業~

【業務内容】 ・プローブカードの開発、評価業務を行います。 ・各種計測装置を使用し、現状確認、分析しDATAを基に報告を行います。 ・お客様へ納める商品に対して、納品先で初期の立ち上げサポートを行います。 ・他、お客様のご要望があればきめ細かなサポートを実施します。 ・海外、特にアジア圏でのお客様サポート業務もあります。 半導体を検査する部品となるプローブカードを開発・製造する当社にて、開発から顧客のサポートしていただける方を募集いたします。 【組織構成】 14名(20代~50代まんべんなくいます) ■プローブカードとは 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 ・同社の製品は多品種少量生産です。顧客の要望に対して1からカスタマイズしながら作り上げていくため、難しさがある一方で「カタチとして実現できたとき」「世の中にないモノを生み出せたとき」は、技術者として大きなやりがいを感じることができます。 ・「裁量権の大きい環境で、エンジニアとして更なるスキルアップを図りたい」「グローバルに活躍できる環境で働きたい」という気持ちがある方にはフィットする環境と言えます。 【同社の特徴】 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 事業内容・業種 総合電機メーカー
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研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 電気・電子・機械(部品含む)の求人情報・お仕事一覧

開発|通信用パワーアンプの製品開発(プライム上場)【京都府長岡京市】

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価) ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

半導体テストエンジニア【宮城】

MC25-10-04-03-02 半導体テストエンジニア(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のテスト開発、評価、量産工程立ち上げ 【ポジションの魅力】 半導体テスタを保有しており、テスト開発を行いやすい環境が整っている。量産工程立ち上げ時には責任ある立場で働ける。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化(多数のベテラン)しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している)。 事業内容・業種 総合電機メーカー

回路設計・システム設計|キーエンス商品の回路設計やシステム設計(プライム上場)【大阪府大阪市】

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

OPENポジション【臼杵】

<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業時間(月)> 10~20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

設計・開発|プロジェクト管理(年間休日120日以上)【福岡県福岡市】

<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR&D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 <具体的な業務内容> ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR&D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理(プロセス開発部隊と連携) ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理(各工場の生産技術部隊と連携) <魅力・やりがい> ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を0から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 <募集人数>  1名 <予定ポストor資格区分>  □一般(メンバークラス)  ■主任・主務(リーダークラス)  ■課長・担当課長(マネージャークラス)  □部長・担当部長(マネージャークラス) <予想残業時間(月)>  ~20時間 <面接について>  面接回数:1回  面接方法:Web面接 配属先:R&D PD(Process Material Development) プロジェクトによって、福井工場(〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地)と福岡工場(〒823-0005 福岡県宮若市上大隈476-1)への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

半導体アナログ回路設計【東京】

MC25-10-04-02-01 半導体アナログ回路設計(東京都大田区) 【募集の背景】 社内外から開発業務が大幅に増加したことにより、半導体アナログ設計の経験がある人財を集める必要があるため。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体設計職(アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで) 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 FabLess半導体設計スキルの習得可能。 【職場紹介】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化(多数のベテラン)しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している)。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 事業内容・業種 総合電機メーカー

半導体プロダクトエンジニア【宮城】

MC25-10-04-01-02 半導体プロダクトエンジニア(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 ・量産:既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 ・開発:試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動(品質改善、コスト改善等) 【ポジションの魅力】 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化(多数のベテラン)しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している) 事業内容・業種 総合電機メーカー

LEDテープライトの不良解析・開発・改良※在宅週2日可能/出張・呼び出しなし|【乃木坂/未経験歓迎】

■同社は、テープライトに特化した会社です。そんな当社にて自社製品:テープライトの故障解析・開発・改良を行う技術職のポジションをお任せ致します。 ■仕事内容(詳細) (1) 現製品の不具合発生時の故障解析、対策の立案 (2) 各種技術資料の作成、報告 (3) 技術部門内の管理文書作成およびその運用、管理 (4) 照明市場における技術動向の調査及び新製品の提案、開発 (5) 社内スタッフへの技術情報の共有 ▽顧客 顧客先は電材商社様になります。納品までがミッションのため、取付作業等は行っていません。呼び出しや出張もなく、働きやすい環境です。 ■研修体制 自己啓発支援制度として、1人当たり年間10万円まで書籍やセミナー参加に使用できます。就業中に研修に参加することも可能で、電気工事士やCADの資格を取得しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

電気設計|※未経験/第二新卒歓迎※ 土日休み・年休125日/土浦駅徒歩10分/転勤無し【茨城】

【仕事内容】 ■ホーニングマシンの電気設計業務をお任せ致します。 【具体的には】 ■機械の制御設計をメインに、調整や一部組立も行って頂きます。 ■機械-操作盤-制御盤間の配線設計(レイアウト)や、機械を動かしてのPLCラダーのバグ取り(現場作業)等も行って頂きます。 ■クライアントは自動車業界が中心。他にも航空機器や家電など多岐に渡るクライアントのニーズに合わせて製品を設計しています。 ※9割以上が海外のクライアントのため、海外出張が発生する可能性があります。基本はアジア圏となり、年間の1カ月~2カ月は海外にいる想定です。(今の時期は海外出張はありません。今後も減らしていく予定です。) 事業内容・業種 機械部品

開発|通信用パワーアンプの製品開発(プライム上場)【神奈川県】

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価) ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー
研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 第二新卒歓迎 電気・電子・機械(部品含む)の求人情報をご紹介するマイナビジョブサーチは、https://www.mynavi.jp/が運営をする求人情報まとめサイトです。マイナビジョブサーチではマイナビグループの求人サイトに掲載されている、研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 第二新卒歓迎 電気・電子・機械(部品含む)の求人情報をまとめて掲載しています。研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 第二新卒歓迎 電気・電子・機械(部品含む)の求人情報など、ご希望の条件でぴったりの求人を探すことができます。
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