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研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 正社員 電気・電子・機械(部品含む)の求人情報・お仕事一覧

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開発|積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発(年間休日120日以上)【大阪府箕面市】

【業務内容】 1.MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 2.MLCC関連の新規プロセスの開発業務 3.誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 4.セラミックス材料の合成や物性評価 5.パイロットプラント(実験設備)の運営や管理 【業務の特徴】 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます!  ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 【働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業ですが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3%程度です。 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ ・希望により、韓国本社での勤務も可能(待遇は優遇)  「これまでのキャリアを活かしたい」「新しい環境で挑戦したい」「年齢に関係なく経験と知見を活かしたい」   そんな方をお待ちしております!! (採用時期も相談可能です。) 事業内容・業種 総合電機メーカー

開発|開発(プライム上場)【福井県】

~プライム市場上場ニチコングループ/創エネ・蓄エネ・省エネのコア技術を武器とした事業にてニーズが高まっております/中途入社者活躍中~ 【職務内容】 ニチコン株式会社の関連会社である「ニチコン大野株式会社」にて、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池となり、それらの製品にかかる開発を行っていただきます。 【世界のニチコン】 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業概要】 世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社(東証プライム市場上場)の100%子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。(ニチコン調べ) 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 *20~30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 【人事制度】 世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT(Management of Technology)教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています。ニチコンでは、「人」こそ最大の経営資源であり、会社のエネルギーであるとの観点に立ち、基礎的なことから高度な内容のものまで、人材育成のためのプログラムを用意しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

設計|開発(プライム上場)【岩手県】

■職務内容: 「ニチコン岩手株式会社」にてアルミ電解コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの設計・開発・等を担当いただきます。 ■世界のニチコン: 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 ■組織風土: 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 ■事業概要:世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社(東証プライム市場上場)の100%子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。(ニチコン調べ) 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 *20~30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

設計・開発|パッケージ設計(年間休日120日以上)【福岡県福岡市】

<業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 <具体的な業務内容> (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体(パワーモジュール)、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場(設備・インフラ)を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや3D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR&Dとの技術連携(ノウハウの共有) ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR&Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK(アムコーテクノロジーコリア)にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 2)組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客(主に自動車関係メーカー)からの要望に応じて、R&D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R&D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン(設計)及び材料選択と、プロセス設計を行います。 3)アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) <使用ツール> ・AutoCAD ・3D CAD(SolidWorks社製) ・Allegro Package Designer(Cadences社製) <募集人数> 2名 <予定ポストor資格区分> □一般(メンバークラス) ■主任・主務(リーダークラス) ■課長・担当課長(マネージャークラス) □部長・担当部長(マネージャークラス) <予想残業時間(月)> ~30時間 <面接について> 面接回数:1回 面接方法:Web面接 配属先:グローバルR&D DE(Design Engineering) デザインチーム(4名) 組織構成:マネージャー1名、50代4名 事業内容・業種 総合電機メーカー

半導体設計者(デジタル)【東京】

MC25-10-04-04-01 半導体設計者(デジタル)(東京都大田区) 【募集の背景】 ミリ波開発および地磁気開発の事業が拡大したことに伴う人材募集。若手と技師との間に立ってデジタル回路設計の技術継承が出来る人を募集。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能。 【職場紹介】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化(多数のベテラン)しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している)。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 事業内容・業種 総合電機メーカー

開発|通信用パワーアンプ制御用IC商品開発(プライム上場)【神奈川県】

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。(PAコントローラICの設計) ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー
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OPENポジション【九州エリア】

<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業時間(月)> 10~20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

OPENポジション【函館】

<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業時間(月)> 10~20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

電気設計|※未経験/第二新卒歓迎※ 土日休み・年休125日/土浦駅徒歩10分/転勤無し【茨城】

【仕事内容】 ■ホーニングマシンの電気設計業務をお任せ致します。 【具体的には】 ■機械の制御設計をメインに、調整や一部組立も行って頂きます。 ■機械-操作盤-制御盤間の配線設計(レイアウト)や、機械を動かしてのPLCラダーのバグ取り(現場作業)等も行って頂きます。 ■クライアントは自動車業界が中心。他にも航空機器や家電など多岐に渡るクライアントのニーズに合わせて製品を設計しています。 ※9割以上が海外のクライアントのため、海外出張が発生する可能性があります。基本はアジア圏となり、年間の1カ月~2カ月は海外にいる想定です。(今の時期は海外出張はありません。今後も減らしていく予定です。) 事業内容・業種 機械部品

開発|通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発(プライム上場)【京都府長岡京市】

■携わる商品スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) ・量産立ち上げ、選別工程構築 ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

開発|通信用パワーアンプの製品開発(プライム上場)【神奈川県】

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価) ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

半導体テストエンジニア【宮城】

MC25-10-04-03-02 半導体テストエンジニア(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のテスト開発、評価、量産工程立ち上げ 【ポジションの魅力】 半導体テスタを保有しており、テスト開発を行いやすい環境が整っている。量産工程立ち上げ時には責任ある立場で働ける。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化(多数のベテラン)しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している)。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

回路設計・システム設計|キーエンス商品の回路設計やシステム設計(プライム上場)【大阪府高槻市】

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【鹿児島国分】製品開発(MLCC)

【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ・通信市場向け 小型高容量製品の開発 ・車載市場向け 高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け 低インダクタンス製品の開発 ・上記1.~3.を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品/要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 事業内容・業種 電子部品

研究開発|SAW/BAWデバイスの研究開発(プライム上場)【滋賀県野洲市】

■携わる商品:SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAWデバイスの新素子(構造/工法)の基礎調査~研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

開発|半導体デバイス/プロセス開発(プライム上場)【滋賀県野洲市】

■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発 ■詳細 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ★連携地域…台湾、シンガポール、北米など ★使用ツール…半導体プロセス装置(CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど)、計測機器(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ)、統計解析ソフト(JMP)、分析ツール(Spotfire)、設計ツール(Cadence、ADS) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。 ・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30 ・在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■この仕事の面白さ・魅力・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。 ・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。 事業内容・業種 総合電機メーカー

半導体設計者(デジタル)【宮城】

MC25-10-04-04-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化(多数のベテラン)しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員を増やしている)。 事業内容・業種 総合電機メーカー

回路設計・システム設計|キーエンス商品の回路設計やシステム設計(プライム上場)【大阪府大阪市】

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

開発|薄膜半導体プロセス技術開発(プライム上場)【滋賀県野洲市】

■専攻電気・電子・物理など ■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 事業内容・業種 総合電機メーカー

開発|製品開発(プライム上場)【滋賀県草津市】

【職務内容】 フィルムコンデンサ、加速器用電源装置(医療用、研究用等)、産業機器用電源装置、公共・産業用蓄電システム、その他特殊電源の開発・製造 の設計・開発・改良等 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業魅力】 同社はコンデンサ事業とNECST(Nichicon Energy Control System Technology)事業(環境事業)の2つの主力事業があります。 同社の基幹ビジネスであるコンデンサ事業では、自動車市場向けに信頼性の高い製品を、またパワーエレクトロニクス市場向けに業界最高の高耐電圧製品や業界最小サイズの製品を投入するなど、高い技術力でソリューションを提供しています。 NECST事業では、創立以来培った電気を効率よくマネジメントする独自技術を活かし、累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「ホーム・パワー・ステーションR」、世界で初めて商品化したV2H(Vehicle to Home)システム「EVパワー・ステーションR」、災害時に電気を供給できる可搬型給電器「パワー・ムーバーR」、EV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどを市場に投入し、明るい未来社会の実現に貢献しています。また、SPring-8やSACLA、J-PARKなどの超高精度加速器用電源や、がんの粒子線治療施設用の加速器用電源でも圧倒的なシェアを誇っています。 【人事制度】 世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT(Management of Technology)教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています。 【同社の今後】 モビリティ、5G、環境、医療分野など幅広い分野でシェアを獲得しています。更なる売り上げ増のため、製品拡充やニーズ開発・産学連携によるシーズ開発等新規拡販に努めています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

LEDテープライトの不良解析・開発・改良※在宅週2日可能/出張・呼び出しなし|【乃木坂/未経験歓迎】

■同社は、テープライトに特化した会社です。そんな当社にて自社製品:テープライトの故障解析・開発・改良を行う技術職のポジションをお任せ致します。 ■仕事内容(詳細) (1) 現製品の不具合発生時の故障解析、対策の立案 (2) 各種技術資料の作成、報告 (3) 技術部門内の管理文書作成およびその運用、管理 (4) 照明市場における技術動向の調査及び新製品の提案、開発 (5) 社内スタッフへの技術情報の共有 ▽顧客 顧客先は電材商社様になります。納品までがミッションのため、取付作業等は行っていません。呼び出しや出張もなく、働きやすい環境です。 ■研修体制 自己啓発支援制度として、1人当たり年間10万円まで書籍やセミナー参加に使用できます。就業中に研修に参加することも可能で、電気工事士やCADの資格を取得しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

開発|半導体パッケージ基板の開発(年間休日120日以上)【大阪府箕面市】

【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Package Substrate Process Integration/Development 3.半導体Package技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) 4.次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) 5.基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) 【業務の特徴】 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます!  ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 【働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業ですが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3%程度です。 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ ・希望により、韓国本社での勤務も可能(待遇は優遇) 「これまでのキャリアを活かしたい」「新しい環境で挑戦したい」「年齢に関係なく経験と知見を活かしたい」   そんな方をお待ちしております!! (採用時期も相談可能です。) 事業内容・業種 総合電機メーカー

設計・開発|プロジェクト管理(年間休日120日以上)【福岡県福岡市】

<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR&D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 <具体的な業務内容> ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR&D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理(プロセス開発部隊と連携) ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理(各工場の生産技術部隊と連携) <魅力・やりがい> ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を0から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 <募集人数>  1名 <予定ポストor資格区分>  □一般(メンバークラス)  ■主任・主務(リーダークラス)  ■課長・担当課長(マネージャークラス)  □部長・担当部長(マネージャークラス) <予想残業時間(月)>  ~20時間 <面接について>  面接回数:1回  面接方法:Web面接 配属先:R&D PD(Process Material Development) プロジェクトによって、福井工場(〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地)と福岡工場(〒823-0005 福岡県宮若市上大隈476-1)への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

OPENポジション【臼杵】

<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業時間(月)> 10~20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー
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