北海道 プリセールス・セールスエンジニア・技術営業 慶弔見舞金制度の求人情報・お仕事一覧

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【兼松グループの商社系SIer／優良な顧客基盤／所定労働7時間20分／研修制度充実／週２リモート】 〇仮想化技術をアジアで初めて拡販した実績があり、各種ベンダーから最上位の認定を受けております。 〇顧客に合わせた柔軟な提案に力を入れており、特定製品にとらわれることなく当社の幅広い製品を提案できます 〇インフラエンジニアの経験を活かし提案活動に挑戦したい方、幅広い製品を柔軟に提案していきたい方にお勧めです！ ■業務概要： 札幌市内の大手企業を中心に、ITインフラ導入に向けた提案活動をお任せします。具体的には、担当営業と共にお客様へのソリューション紹介や要件ヒアリングなどを通じて、最適なITソリューションを提案し、各部署と連携しながら案件成約を推進していただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■担当する案件： ・営業が受け持つ企業接点の内、大規模案件など営業単独での対応が難しい場合、プリセールスがアサインされます ・顧客の多くが直接取引している大手企業のため、大規模案件に携わることがほとんどで、平均受注額は1,500万～2,000万円ほどとなっています。一人あたりの担当案件数は工数で管理しており、平均3～4件をお任せしております。 ■配属組織 システム本部 平均年齢は３０歳前後で、PMクラスの社員が半数を占めており、若い内から難しい仕事に挑戦できる環境です。 ■当ポジションの特徴／魅力： 〇顧客目線で提案ができる環境 会社として、エンドユーザーに満足していただけるソリューションの提供に力を入れています。 ・マルチベンダーとして、特定製品に縛られることなく幅広い製品を用いた提案ができます ・型にはまることなく、顧客の要望に合わせて自分から考え実施できる環境です。 ・大手商社グループとして最新の技術を組み合わせた包括的な提案が行えます。 〇働きやすい環境 50％以上の社員が10年以上勤続しているほど、ワークライフバランスの整えやすい企業です。また、今後の方針としてもより一層働きやすい環境を整備していきます。 ・所定労働7時間20分 ・残業時間20時間程度 ・「健康経営優良法人」に3年連続認定 ■年収例（基本給+賞与+時間外手当） ・30歳…650万円 ・33歳…700万円 ・36歳…750万円 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング メーカー：ディスコ ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【具体的な業務内容】 ■サービス運用の効率化に伴う、サービス・システム設計企画 ■テストの設計・実施（テストシナリオの設計・作成含む） ■認証サービスに関わる技術的な顧客サポート（メール・電話） ■認証商材への申し込みに関わる事務処理等 ■顧客問合せ分析およびそれに伴う報告書の作成（システムログ分析含む） ■顧客トラブル状況での再現検証における環境構築（PC・モバイル操作、Webサーバー構築やDNS設定、ネットワーク設定等も含む） ■業務委託先との折衝や設計・管理（外注コントロール） ▽夜間作業あり ■システムリリース時の最終動作確認 ■障害時の顧客対応、半年に１回程度 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー