北海道 プリセールス・セールスエンジニア・技術営業 慶弔休暇の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 同社が提供する放射線関連システムの導入、工程管理を担当頂きます。システム導入が決まった病院を対照にハードウェア搬入/ソフトウェアイ ンストール/設定などの日程調整、稼働までの工程管理を行います。 ▼具体的には… 病院のエンドユーザーと仕様の合意なども行い、稼働後は同社サービス部が運用・保守に携わります。 新規開拓なし！営業要素もありながらIT知識の習得もできます。 ▼案件… 1度に担当する案件は3件ほど、1件当たり2～3ヶ月程の期間を 有します。 《出張について》 全国へ週に1～2泊程度の出張がございます。※日当支給あり 【同社の強み】 同社には医療現場で患者と向き合い、様々な経験を積んだ人材が多数在籍しています。医療系の業務システムに関して、海外メーカーのものを扱う企業が大多数の中で、同社は 完全自社開発です。自社開発によるユーザーニーズへのカスタマイズ性とサポート体制の充実さを武器にしています。 日本全国の医療機関では、院内の中枢となる業務システムを600施設で導入。またパッケージ製品としては、5,000台以上を納入しました。 【キャリアステップ】 5年、10年後にはカスタマーサクセス部SIグループの中でリーダーを目指せます。6～7年周期で部署異動の希望が出すことができ、営業やエンジニアなど幅広くキャリアが積めます。 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【技術サービス職】 車検機器やリフト・ジャッキ等の自動車整備用機械工具のアフターメンテナンス、修理などを 担当していただきます。 【研修体制】 3年で1人前になって頂くことを想定しているため、経験は一切不問です。 初めのうちは先輩社員に同行し、現場で知識や技術を身に付けていくため安心して業務をスタートできます。 その後、1人で現場に出向き修理対応を行なっていきます。 そのほかにも集合型研修なども充実しており、機器のスペシャリストとして成長できる環境が整っています。 事業内容・業種 機械部品

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

学校法人向け自社開発 ERPパッケージシステムの導入支援・運用支援に関する業務に従事していただけます。学校様内での現状業務をヒアリングし、3M（ムリ・ムダ・ムラ）を取り除くために必要とされる新業務フローを提案し、学校様業務の改善活動に従事していただけます。同社、パッケージ製品である、ACOffice（アコフィス）のライフサイクルである、製品の企画・開発・営業支援・導入支援・運用支援、それにまつわる品質管理まで一貫して従事いただけます。【具体的には】■学校法人向け自社開発 ERPパッケージシステムの、導入支援・運用支援に関するコンサルティング業務が主要業務となります。■学校様業務の内容は、製品知識が培った後は、製品の企画・営業支援等、パッケージのライフサイクルに関する業務全般に、従事いただけます。■導入支援業務では、学校様事務業務プロセスの見直し、改革の提案を行なうために、学校の現状業務をヒアリングし、現行業務の流れや問題点を把握、解決すべき課題を洗い出し、　必要と思われる最適業務の提案を行なった上で、同社、パッケージ製品を活用した業務改善に関するコンサルティング業務に従事いただけます。■運用支援業務では、導入済みパッケージのより有効な活用や、他製品の追加導入の提案等、業務のさらなる改善の提案に関するコンサルティング業務に従事いただけます。　単なる問い合わせ対応に従事するのではなく、お客様の組織の変更や、業務プロセスの変化、法律への対応といった環境の変化に対応する学校様によりそい、ともに成長いただけます。■パッケージのライフサイクルに関する業務では、営業部門、開発部門と連携し、製品の企画をはじめ、製品自体の改善活動に従事いただけます。■業務内容は、財務・会計、人事・給与の基幹系業務に資するものが中心で、学校様の経営活動の改善に貢献いただく活動に従事いただけます。真の学校様のパートナーになれるかどうかは、ともに成長することにある、と言っても過言ではなく、顧客との長期的な関係を維持していく中心的役割を果たす業務に従事いただけます。 【システム導入内容】 財務系業務（財務管理、資産管理、納付金管理、調達管理、旅費管理）、総務系業務（人事管理、給与管理） 事業内容・業種 Webサービス・Webメディア（EC／ASP／ポータル／SNS等）

【業務内容】 ・同社製品を含むシステムの構成提案 ・勉強会、ウェビナーなどの実施 ・トラブル時の対応支援 ※入社半年～1年は研修期間として東京で勤務、その後勤務地に配属 事業内容・業種 家電・AV機器

＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング メーカー：ディスコ ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

【概要】 建設現場の基礎工事に不可欠な資機材をレンタル、設計・製作販売する同社にて、顧客からの受発注管理を中心とするフロント対応をお任せします（外勤営業職は別で在籍しています）。能動的に行動してほしいという意図から、同社では本ポジションを事務ではなくフロント営業と呼んでいます。 【仕事内容】 ・レンタル商品のお問合せ対応、自社の機材センター、関連会社との納期調整 ・受発注業務対応、見積もり作成、請求書の処理 ・継続利用フォロー ・機材センター(倉庫)への手配 【教育体制】 本人の経験を考慮しOJTや東京本社研修などを実施します。しっかり業務を頂けるように、全国の同じフロント業務を担当するスタッフからのサポートを受けられる環境がございます。 ■魅力： 【働きやすい環境・制度】 勤務時間は09:00-17:00（7時間勤務）。残業は月23h程度ですが8時間勤務換算だとほとんど残業がない働きやすい環境がございます。 また、住宅手当(月2万～6万円)、家族手当、学資手当など福利厚生等が非常に充実しています。 【安定性◎】 同社では建設現場の基礎工事に不可欠な資機材を扱っており、大手ゼネコンとの取引実績も多数ございます。今後も全国で大型プロジェクトが稼働する予定で、安定性抜群です。 ■同社について： 同社はリニア中央新幹線関連、東京スカイツリー、東京湾アクアライン、横浜ベイブリッジ、丸の内再開発事業といった数千万～数十億円の大規模プロジェクトに多数携わっています。大型案件は数年単位と先は長いですが、将来の都市計画を知ることが可能であり、自身が携わった企画が目に見える建築物としてランドマークになるなど、非常にやりがい・責任感共に大きな事業を手掛けています。現在も未発表ながら全国で大型プロジェクトが稼働。日本のインフラを支える無くてはならない存在です。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 自社製品の導入支援及びメンバーの進捗管理をお任せいたします。 【具体的には】 ・顧客の経営者層や現場担当の方と直接会話しながら業務課題を見つけ、導入計画の立案、提案からプロジェクトのコントロール、導入後の運用などの業務全般を担って いただきます。 ・チームメンバーの意見を取り入れながら、より良い業務環境を整えるために、改善提案、実行をしていただきます。 【今後の事業の方向性】 同社は強みである HRM 領域と社員の健康管理を実現する「ヘルス×ライフ」を統合し、「働き方改革」&「健康経営促進」を実現する「HRM&HL 統合データサービス」の開発/波及に取り組んでいます。 同サービスはスマホやウェアラブル端末から生活ログ/健康診断データをクラウド統合データサービスで企業・自治体・病院のシステムと繋ぎ、個人の健康増進をサポートします。 こと企業向けにおいては就業システム/人事システム、ストレスチェック情報と相関分析を行うことを可能とし、各現場の就労実態の「見える化」だけでなくその実態に即した「仕事の改善」を可能とします。 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

【仕事内容】 ■同社がエリア内で販売している油圧ショベルやクレーンを中心とする建設機械の修理やメンテナンス等をご担当頂きます。 【主な顧客】 建機レンタル業者、建設業者、解体・産廃業者等多数 【具体的には】 ・機械の稼働現場や客先での整備／点検作業・同社サービス工場に搬入した建設機械の整備／点検作業 ・定期メンテナンス業務※個人、チーム対応両方有り。 【業績】 直近の二年間で過去最高の売上高を記録しており、業界でもトップクラスのシェアとなっています。2015年頃から整備職の中途採用に力を入れ、離職された方はそのうち10%未満。安心して長く働ける環境です。 事業内容・業種 専門商社