北海道 工程設計・改善・IE 残業手当の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 新車の発注から納車までの移動の手配・調整・管理等の工程管理をお任せします。 ◆新車（トラック・バス）はオーダーメイドでできています。 営業担当がお客様より発注いただいた車両を、用途に合わせて日本各地へ移動し荷台部分を架装します。 ※架装＝荷物を載せる部分の装備です。運転席や硬いフレーム、タイヤ等はメーカー工場で組み立てをしています。 【業務の流れ】 お客様のオーダーに合わせたシャシ（運転と走行に必要な部分）をメーカーに発注します。 完成に合わせ、次は架装メーカーで荷台部分を架装しますので、日程の確認や船、陸送の手配を行います。 お客様仕様の車が完成したら、保安基準に適合しているか、事前確認を行いナンバー取付の段取りを行います。 （内外装オプション部品の手配、取り付けや点検作業の依頼、納車の回送手配等） また、お客様にお渡しする前の現車チェックも行います。 最後に架装や作業を依頼した際に発生した請求書の処理を行います。 ★覚えることが多く慣れるまでは大変だと思いますが、実際に同じ業務を担当している先輩もおりますのでしっかりと教えて貰える環境です！ 事業内容・業種 自動車

【募集ポジション】 ■評価/性能測定エンジニア ■機械設計エンジニア(補助含む) ■生産技術エンジニア ※各要綱毎にプロジェクトがあります。 【プロジェクト一例】 ■自動車の設計業務(内装設計、外装設計、エンジン設計など) ■自動車部品の設計業務(トランスミッション、吸排気系部品、ワイヤーハーネスなど) ■家電等の設計業務 ■自動車部品等の製造ラインの歩留まり改善・新規ライン立ち上げ(生産技術) ■半導体製品の歩留まり改善(品質技術) ■試作品・量産品等の評価及び性能測定業務 など、誰もが知る大手メーカーなどで各業務をご担当いただきます。 《勤務地について》 ■勤務地は名古屋支店、刈谷支店、浜松支店、静岡営業所管轄内の 弊社顧客先となります。 プロジェクト先は東海エリア内に多数御座います。 詳細は面談時にお伝え致します。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング メーカー：ディスコ ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・光学的テストは、外観検査がメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）QFNのテスト工程フロー例 ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が１名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【募集ポジション】 ■メカニカルエンジニア ■CAE解析エンジニア ■実験・評価エンジニア ■生産技術エンジニア ■制御システムエンジニア ■エレクトロニクスエンジニア ■組込ソフトエンジニア ■ケミカルエンジニア ※ご希望に応じてポジションを検討させていただきます。 【プロジェクト一例】 ■設計・開発（車体、エンジン、ハーネスレイアウトなど） ■車体、エンジンなどの解析、評価 ■次世代環境車の実験・検証・解析 ■ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車、家電製品の生産技術 ■自動車電装機器の制御システム ■大型空調機器の電気図面設計・基盤設計 ■AV機器用組込ソフトウェアの開発 ■電子材料（有機EL）の開発 など、誰もが知る大手メーカーなどで各業務をご担当いただきます。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・FAは、テスト工程における機械の導入およびマテハンの設計および立ち上げがメインの業務範囲になります。 　　※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も活躍いただけます。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）QFNのテスト工程フロー例 ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

◆職務内容 ・製造工程の改善 ※主担当として効率化、機械科、自動化に取り組んでいただきます。 事業内容・業種 鉄鋼・金属

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

◆職務内容 ・石英製品の材料加工（研磨・切断・洗浄・火加工、組立・梱包等）作業全般、他データ処理の付随作業。 ・石英加工関わる効率化、改善、提案、装置保全管理、製品品質維持等。 ・生産管理や開発部門、購買部門との業務調整。 ※主担当として業務に関わっていただきます。 事業内容・業種 鉄鋼・金属

＜業務内容＞ 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 １）テスト技術課の業務内容について テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 　テスト技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 　・顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。 　・実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行います。 　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対してテスト条件および品質基準を提示します。 　　また、量産ラインの管理内容についても提示します。 　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 　　テスト技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 　　※電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリングなど）など各プロセスごとに担当を分けています。 　・電気的テストは、バーンイン前～バーンイン～テストがメインの業務範囲になります。 ②量産立ち上げ業務 　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 　・テストラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 　※製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が行います。 ２）函館工場の半導体パッケージ仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ３）テスト工程フロー ①バーンイン前：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ②バーンイン：製品（ＩＣ）に、高温・高電圧をかけ何度も同じ動作を行いストレスをかけ初期不良をスクリーニングする。 ③テスト：製品（ＩＣ）に電気的信号を掛け、製品（ＩＣ）が仕様通りに動作出来ているか確認（テスト）する。 ④ベーキング：製品（ＩＣ）に吸湿された水分を飛ばし、基板に製品（ＩＣ）を実装する際の、パッケージ割れを防止する。 ⑤外観検査：製品(IC)のマーク・モールド・リードに異常(外観規格外れ(不良))がないか検査し、良品と不良品に選別する。 ⑥防湿梱包：検査済み製品（ＩＣ）を吸湿/衝撃から防ぐ為に防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルにて製品識別を行い出荷する。 ⑦出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。 ＜テスト装置・検査装置＞ ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。 　また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。 ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が１名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般　 　■主任・主務 　■課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 　繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　テスト技術部　函館工場　テスト技術課（20名） 組織構成：マネージャー2名、課員20名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【募集背景】 調達環境の変化が著しい中、経営に資する調達機能の拡大が求められており、 それに対応する為のリソース強化をめざし熱意ある人財を募集いたします。 【コスト低減】【調達BCP】【コンプライアンス】【サステナブル調達】 【グローバル調達】【開発購買強化】 【仕事内容】 調達業務全般をお任せ致します。 調達本部 調達一部(ひたちなか地区)にて昇降機(エレベーター・エスカレーター)製造用の材料・部品類の調達業務及び常備在庫管理が基本業務となります。 ※基本業務を進める上で様々な調達機能への対処が関わります。 【具体的には】①or②or③ ①昇降機用部品(板金･製缶・機械加工部品：外注部品)の調達業務 ②昇降機用部品(機構部品)の調達業務 ③常備品在庫調整業務 ■調達業務：コスト低減(サプライヤーとの折衝、VE活動他)、契約業務、 　　　　　　　　納期管理、BCP管理、コンプライアンス管理他全般 ■在庫調整業務：使用頻度の高い部品を常備化し、生産計画に見合った 　適正な在庫量調整による生産維持と棚卸資産残高適正化 ※BCP管理…事業運営上の調達リスクの管理、対処法策定と実行　等 　【注：BCP=Business Continuity Plan】 【仕事のやりがい・魅力】 ●調達リスクは事業経営に大きな影響を与える事象も多く、リスクの早期察知と 　影響度分析・発信する機能が求められ、リスク対策は直接業績に貢献します。 　事業運営に直接参画・寄与する重要な役割を担っています。　 ●サプライチェーン全般に携わる為、全社の関係部門との関わりや数多くの国内 　外サプライヤーとの協創活動関係を通じて、他部門調整能力や様々な知識を 　身につけることが可能です。 ●定期的な担当品目のローテーションにより、より幅広い製品知識や業界知識他　 　関連知識の習得ができます。 ●担当業務においても、常に最適なサプライチェーン構築に向けて自分で新しい 　アイデアを提案する機会が多くあります。(寧ろ積極的な提案を求めています) ●経験と能力に応じて、海外のサプライヤーからの調達業務への配置もあります。 　主要な海外サプライヤーは中国、東南アジア、欧州となります。 　コスト低減や調達保全策として海外サプライヤー採用の企画提案、それに伴う 　出張等資質と情熱によって業務の幅を広げることもできます。 ●業務改革・DX化を積極拡大しています。効果的な業務改革提案を組織に 　反映させていくことで課題把握・提案能力や企画力を発揮できます。 【キャリアパス】 ●海外工場(中国、タイ、台湾他)へのジョブローテーションにより、サプライチェーン 　マネジメント全般でキャリアアップをめざすことが出来ます。 ●海外赴任の他にも、海外工場への業務研修の機会もあります(能力次第) 国内外の調達関連業務の習得、経験蓄積により次代を担うリーダーとして活躍 して頂くことを期待しています。 事業内容・業種 建設機械・その他輸送機器