愛知県 研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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■業務内容 半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡（FIB）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。 半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 ■職務の特徴 ◎FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）はイオン源としてガリウム（Ga）を使用し、金属や酸化物のスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーを行うことができます。 ◎FIBに用いられる金属イオン源（Ga）の蒸気圧は6.98×10-38Torrと低く、超高真空を含む様々な真空環境で用いられています。FIBではこのイオン源に強力な電場を加えて溶融させ、その形状をテイラーコーン形状に変化させます。その頂点はGaイオンビームを放出するのに十分な鋭さとなります。エネルギー分散が4.5eV、輝度が106A/cm2srのビームは、10nm以下の領域に集光することができます。 ◎FIBシステムは、液体イオン源、集光レンズ、走査レンズ、移動ステージ、ガス導入システム（GIS）、信号検出器から構成されています。金属や酸化物のイオンスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーが可能であり、MEMSにも最適なツールです。 事業内容・業種 半導体

■業務内容： ・お客様の製品に対するPFA/EFA解析を通じて、IC／部品の故障の根本原因を特定 ・試料の化学エッチングおよび物理研磨などの前処理作業、ならびに高次電気特性測定および位置特定解析の実施 事業内容・業種 半導体

電子基板の製造に伴う生産ライン・工程の設計を担当します。 ※1つの案件を4～5名のチームで進めます。 ※残業は月平均15時間程度です。 【具体的には】 ●生産準備（営業から共有された図面を元に作業手順書を作成します） ●生産設備の準備（治工具、設備、検査装置を製作したり、設備の新規導入をします） ●試作の生産（試作品を生産後、品質の確認を行います） →品質に問題があれば設備のプログラムの見直し・治具の変更などを行います。 　問題がない場合は量産がスタートします。 ●モノづくりの醍醐味を味わえる環境 ●製品を実際につくっていくのは、製造部門の役割ですが、装置の組み立てやプログラムの設定を行うなど、 　高品質なモノづくりを行うため、製造に近い作業を行う場面もございます。 電子基板を効率よく生産していけるように、必要不可欠な存在として力を発揮していくことができます。 【扱う製品について】 医療用機器や産業用ロボットなど、様々な装置に組み込まれる、「電子基板」を扱います。 1つの案件が完了するまでにかかる期間は2～3ヶ月。 4～5名のチームで担当していくので、不安なことがあっても気兼ねなく周りを頼れる環境です。 【入社後の流れ】 ▼STEP1 入社後は各現場で1～2ヵ月の研修を実施します。 製品知識・製造の流れなど、生産を行う上で必要なことを一つひとつ学んでいきましょう。 ▼STEP2 その後は先輩社員によるOJTで生産技術の仕事を学びます。 あなたのスキル・経験値に合わせて、どんどんと業務をお任せしていきたいと思っています。

■業務内容 同社が独自に開発したスチールヒーターの事業拡大をはじめ、 セラミック製の機能製品の開発・市場開拓・特許戦略の業務をお任せします。 EV関連・燃料電池関連の開発も積極的に進めて参ります。 主には、お客様よりいただいたご要望に合わせた試作の仕様検討・量産化に向けた生産プロセスの構築を担っていただきます。 市場に出るまで、そして形になるまで、見届けられるのは非常に大きなやりがいがございます。 ■仕事の詳細 既存ユーザーからの受注拡大に向けた製品の仕様決定 新規ユーザーの開拓を考慮した技術的テーマの検討 自社製品の市場開拓サポート 特許戦略の立案・遂行に関するサポート 上記の業務について開発計画に基づきマネージャーの指示に沿って遂行していただきます。 対応範囲は幅広いですが、入社後は技術的なアプローチを中心に、製品開発に携わって頂きます。 ※将来的にはマネジメントの役割（戦略立案から市場開拓、メンバー管理等）も担っていただけることを期待しています。 【配属先情報】 同社のR＆D部門は30代中心の活気溢れる組織です。 商品力や仕事の面白さはもちろんのこと、男性社員の育休取得実績もあり、 仕事と働き方が両立できるような職場となっています。 2011年から事業拡大を目指し開発した独自製品であるスチールヒーター。 引き合いが非常に増加しております。 ■製品例： ・スチールヒーター：プリンターに使用される長方形のヒーター。 　トナーをあたためる事で、用紙にトナーを付着させる役割を担っています。 ・セラミック排気管：従来では不可能だったサイズのミクロの気泡発生装置を開発しました。 　特にオゾンガス溶解、鍍金および金属の表面処理用として好評をいただいています。 ・エアレーションシステムユニット：生活排水、産業排水の処理は、自然環境保護の観点から重要視されています。 　そこで同社は各種材質・タイプのエアレーションシステムを浄化槽や排水処理施設に提案いたします。

〈技術営業（車載センサ・半導体）／名古屋勤務【S75】〉 ■業務内容 中部エリアの自動車関連顧客向けに、車載用センサや半導体の技術営業・ソリューション提案をお任せ致します。 ご入社後は顧客先に対しては関係性構築をし、ニーズを汲み取る営業活動を目指して頂きます。 【組織について】 当社はメーカーと商社機能を兼ね備えたハイブリット企業であり、当部署は商社機能を担っております。 【具体的な業務内容】 ①車載用センサ・半導体の技術営業 海外企業（日本法人がある企業も有）より仕入れを行い、OEMやTire1へ営業を行います。 半導体（車室内の通信用IC）に関してはこれから更に拡販していく予定です。 ②半導体関連ソリューション開発 半導体を必要としている顧客が抱える課題を把握、解決できる企業や製品を探索しソリューションとして提供します。 現在は車室内の通信用ICをメインで扱っており、将来的にはインフォテイメント関連の取り扱いも増やしていく予定です。 ③顧客課題の探索、ソリューション提案 一例ですが、自動車部品の製造・検査工程における課題の探索、課題に対するソリューション提供を行っています。 具体的には、設備を含めトータルで提案をしてほしい依頼を承った場合、必要に応じてパートナー企業の開拓まで行います。 また、顧客に入り込んだ営業の為、顧客の製造工程における課題設定、例えば自動化を進めると効率があがり顧客にとって価値になる場合は、そのような提案も行います。 商社機能の部隊の為、商材や提案できるソリューションに縛りがなく顧客に応じた様々な提案が行えるのが、当部署の魅力です。 ■配属先 中部支店　産業社会インフラ部 ■採用背景 業務拡充による増員。 車載センサ、車載半導体開発及び関連ソリューション開発推進のための人員増強。 当部で注力する車載センサ/半導体関連販売、ソリューション開発に向け技術営業の経験がある方歓迎。 ■ビジョン／ミッション 今後の展望としては、日立グループがこれまでに得たノウハウや知見・各方面で事業を行っているからこそのアイデアを活かし、日立グループならではの付加価値を付けたソリューション提供をしていきたいと思っております。 上記により、顧客・仕入先にとって、なくてはならない存在を目指しております。 Mobility産業の社会・顧客課題を起点とし、課題解決に向けた事業の創生と事業スケーリングを推進します。 ■組織の強み／魅力 当社はメーカー機能と商社機能を兼ね備えたハイブリット企業であり、当部署は商社領域に所属しています。 仕入先様からは顧客様と当社の長きにわたる関係構築や営業力を高く評価頂いております。 日本を代表する顧客と対峙でき、当社の営業力を身に着けて頂ける環境がございます。 また、各方面で事業を行っている日立グループだからこそ提案できるソリューションが多々あり、顧客様に貢献できる機会も多くやりがいを感じられます。 ■キャリアパス ご入社後1年程度はキャッチアップ期間として想定をしております。 当社の営業として実務を数年程担い、将来的に管理職を目指していただきます。 ※同部署に5年～10年固定在籍が必須というわけではございません。 本社にも同じ組織がございますし、メーカー機能の部隊、国内外などキャリアパスは多岐に渡りまするため、 相談しながらキャリアを作っていくことができる環境です。 ■働き方 週3程度出社、週数回顧客訪問 臨機応変に出社と在宅勤務を利用いただける環境です ■その他 ＜出張／駐在に関して＞ 出張：数回/月　国内、海外ともに発生します ＜教育／育成支援に関して＞ キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、FIB（電子顕微鏡）やTEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務をお任せします。業務になれてきたら、顧客との打ち合わせ・立ち合い観察などの業務も行います。 ■業務の詳細 ≪前処理≫ 半導体試料を分析しやすい状態にする工程です。試料を小さく切り、表面を滑らかにし、汚れを除去します。（試料の切断、研磨、クリーニング、コーティングなど） ≪FIB（電子顕微鏡）≫ FIBを用いて試料を精密に削り取り、断面や内部を電子顕微鏡で観察します。また、半導体デバイスの特定部分を加工して回路修正を行い、高精度な薄片試料を作製します。FIBと他の分析ツールを組み合わせて材料解析も実施します。 ≪TEM（透過電子顕微鏡）≫ FIBなどで作製した非常に薄い試料をTEMホルダーにセットし、電子ビームを照射して透過像を観察します。観察した画像をデジタルデータとして取得し、追加解析（EDXなど）を行います。データ解析後、試料の構造や特性を評価し、レポートを作成します。 ■入社後の流れ 前処理の工程から取り組んでいただき、その後分析・レポート作成などを通して業務の流れを身につけていただきます。適正に合わせて進めるので、未経験でもご安心ください！ 事業内容・業種 半導体