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半導体デバイスメーカーの【エッチングプロセスエンジニア】
- 給与
- 給与 年俸制 7,500,000円〜11,000,000円 ※12分割した金額(月額 625,000円〜916,666円)を毎月支給 ※経験・年齢・能力を考慮して決定いたします 試用期間:3ヶ月あり(待遇に変更なし) 昇給・賞与 昇給:あり(年1回)
- 勤務地
- 神奈川県
エッチングプロセスエンジニアとして、光デバイスの開発・製造に関連する業務をお任せいたします
光デバイス開発・製造におけるドライ・ウェットエッチング装置の生産技術業務
新規ウエハプロセス技術の開発
光デバイス製造工程における工程改善・生産不具合対応等の生産技術業務対応
能力改善に向けた新規導入装置の選定・提案・立ち上げ
【雇入れ直後】上記業務
【変更の範囲】会社の定める業務全般
応募方法
本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。
本求人は、株式会社マイナビが運営する
「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。
※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、
応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。
会社情報
代表者
岩藤 泰典
事業内容
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
本社所在地
〒252-5250
神奈川県相模原市中央区小山4-1-55