福岡県 生産管理・品質管理・品質保証 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ シミュレーションチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）や社内からの製品の不具合について解析（シミュレーション）を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、製造した製品についてCAE（ANSYS）を用いてシミュレーションを行い、要求仕様を満たす信頼性評価を行います。 シミュレーション業務の中でも反り解析（熱特性、応力特性）が割合として多い (2) シミュレーションの結果を用いて、R＆D部門に材料や構造の変更などの指示を行います。 (3) シミュレーションに必要な3Dモデルを作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの連携し原因の追究をします。 また、グローバルの多拠点のシミュレーション依頼を受けて、不具合解析を行います。 ＜使用ツール＞ ・ANSYS ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　シミュレーションチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代2名、30代2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

《フィルムコンデンサ世界トップクラスのシェアを誇る！》指月電機製作所の金属化紙コンデンサの生産を行う当社にて、労務業務をお任せします。 従業員間で発生したトラブルの相談・調査・対策 従業員と会社間で発生したトラブルの対応・対策 労働契約・労働条件の管理 就業規則や労使協定・36協定の作成・管理 福利厚生管理 安全衛生管理 ハラスメントへの対応 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　足達 信章 事業内容 電気機械器具製造 電子機器製造 《生産商品》 新幹線など電鉄車両用コンデンサ 工場受配電設備用コンデンサ・リアクトル 大型インバータ機器用コンデンサ 本社所在地 福岡県嘉麻市山野1915

＜具体的な業務内容＞ ■人事評価 ・課長クラスの人事評価 ・メンバー・リーダークラスの人事評価（基本的な評価は各課長に一任しています） ■月に2回　各工場ファシリティ部門からのレポーティング ・工事の進捗状況のレポーティング ・コーポレートや他部門からの依頼事項取り纏め　 ■週に1回　ATK（韓国）への国内各工場のファシリティのレポーティング ・国内各工場の取り纏め、工事・設備導入の予算承認　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ・動力費削減、CO2のレポート ■各工場に第二種電気主任技術者およびエネルギー管理士の担当者が在籍しております。 ■ファシリティ部の部長　兼　九州ファシリティ課の課長を兼務いただきます。 ■ファシリティ設備の状況 ・発電所：なし ・変電所：66000Vの電力を100/200Vに変電して供給 ・冷凍機：空調、冷水を供給 ・高圧ガス：コンプレッサーで供給 ・ボイラー：燃料をボイラーで蒸気に変換して供給 ・純水：市水・工水を純水装置で純水にして供給 ・排水：排水・汚水を排水処理装置・浄水槽で処理水にした後、分析して排水 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般 　□主任・主務 　□課長・担当課長 　■部長・担当部長 ＜部門全体＞ ■在籍人員：71名（ファシリティ部　人員） ■内訳（拠点ごとの人数）： ・九州ファシリティ課43名(熊本13名、福岡15名、臼杵15名） ・福井ファシリティ課13名 ・函館ファシリティ課12名　　 ・ファシリティ部　大分1名、北上2名 事業内容・業種 総合電機メーカー

ソニー半導体グループのメンバーと協業。システムの導入、保守・運用をお任せします。◆ソニーの成長領域！会社の成長とともに自身のスキルUPを叶える ソニー半導体グループのITメンバーと協業し、ITソリューションの選定・システム導入・導入後の保守運用を担当いただきます。 Salesforce, Workday, AnaplanといったSaaSアプリケーションやPower Apps, Azure Web AppsといったPaaSアプリケーションなど幅広い技術の習得やその導入スキルを培うことができます。 応募方法 本求人は「マイナビエージェント（株式会社マイナビ）」による人材紹介案件です。 マイナビ転職の応募フォームでのみ受付けます。 応募後は同エージェントからの連絡となります。 下記URLのマイナビエージェント「個人情報の取り扱いについて」および「利用規約」に同意頂き、応募情報を開示することを了承の上ご応募ください。 https://mynavi-agent.jp/privacy/index.html https://mynavi-agent.jp/privacy/kiyaku_m.html 会社情報 代表者 代表取締役社長　三舩 修 事業内容 ・ソニーのビジネス戦略を立案の段階からビジネス現場に寄り添い、その核となるビジネスプロセスとIS/ITソリューションを提案・構築 ・IoT・AI・Analyticsといったデジタルテクノロジーを活用した競争優位性・収益性の高いビジネスモデルを実現 ・IS/ITの活用により社員のワークスタイルを変革することを通してソニーグループの新たな価値創造に貢献 ・海外拠点・人材を活用したシステム保守のオフショア展開およびインフラサービスの企画、マネジメント 本社所在地 東京都港区港南1丁目7番1号

＜具体的な業務内容＞ 　 本社総務に関わる業務全般 ・予算管理 ・契約管理 ・補助金申請 ・行政および業界団体とのコミュニケーション ・会社所有不動産の維持管理 ・福利厚生の充実、イベントの企画 ・業務改善およびコスト削減 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般 　■主任・主務 　□課長・担当課長 　□部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 　　～20　時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 《フィルムコンデンサ世界トップクラスのシェアを誇る！》指月電機製作所の金属化紙コンデンサの生産を行う当社にて、労務業務をお任せします。 【具体的には】 ■従業員間で発生したトラブルの相談・調査・対策 ■従業員と会社間で発生したトラブルの対応・対策 ■労働契約・労働条件の管理 ■就業規則や労使協定・36協定の作成・管理 ■福利厚生管理 ■安全衛生管理 ■ハラスメントへの対応 ※雇入れ直後：上記業務 【入社後の流れ】 現在の担当者によるOJTを通して、業務や1日の流れなどを掴んでいただきます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

電気主任技術者として、電気保安業務・生産設備の保全に対する企画・計画・実行業務をお任せいたします 現電気主任技術者の事業継承 保安業務 インフラ・生産設備の保全業務 事業所管理に関する業務 その他付随する業務 ◆3〜5年後には適性によりマネージャー・リーダーとして 　若手の育成や組織マネジメントをお任せいたします 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役社長　小川 昌寛 事業内容 ■モーションコントロール ACサーボ・コントローラ事業 インバータ事業 ■ロボット アーク溶接ロボット スポット溶接ロボット 塗装ロボット ハンドリングロボット 半導体・液晶製造装置用 クリーン・真空搬送ロボット ■システムエンジニアリング 鉄鋼プラント事業 社会システム事業 環境・エネルギー事業 産電事業 ■その他 EV用モータドライブシステム 物流サービス 本社所在地 〒806-0004 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号