エンジニア・ITエンジニア 管理職・マネージャー 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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S5079/半導体製造装置(CMP等) の法人営業（担当者クラス）/藤沢事業所 【業務内容】 入社後、先輩社員指導の下、社内業務・顧客との仕事の進め方を一通り学んでいただいた後、担当顧客のメインアカウント営業として社内・顧客を牽引していただきたいと思っています。 【募集背景】 顧客との業務が拡大したことにより営業強化が必要となりました。つきましては、即戦力を期待してキャリア人材を急きょ募集することとなりました。キャリアの採用により更なる受注拡大・シェアアップを加速させ、世界シェアNo.1を達成します。 【キャリアステップイメージ】 勤務地は藤沢事業所内となりますが、必要に応じて海外出張(1回数日～1週間程度)にも行く可能性があります。 入社後しばらくは社内および海外拠点・顧客との各種調整・交渉などが主な業務となります。業務に慣れた後は、状況にも依りますが機会があれば海外拠点への赴任の可能性もあります。（状況に依ります） 【当部門の役割・業務概要・魅力】 世界シェアNo.1を目指す半導体製造装置のCMPをはじめ半導体製造に欠かせない装置の製造・販売を全世界に広げている営業部署となります。求める人材としては、一般的なPCスキル(Excel/Word/Powerpoint)、ある程度の英語力は必要ですが、明るく前向きに進める人材を求めています。業界外の方でも歓迎します。ぜひ私たちと一緒に働きましょう。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや？産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 社内SE業務、主にSAPの導入プロジェクトをお任せ致します。 【詳細】 ■SAP S/4 HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画 ■SAPに関するERP主要モジュール（FI/CO/SD/MM/PP）およびBW, IBP の業務設計およびシステム構築（設計・導入・展開） ■ご自身の強みに基づいて、担当モジュールやプロジェクト推進などの立場で参画頂きます。 ■導入後は、社内SE・社内コンサルタントとして、ご自身のキャリアプランや志向を考慮しつつ、SAPを中心に活躍する領域を広げて頂くことになります。 例）海外拠点への導入参画・導入済み拠点における機能拡張（BI・AI等）・製造実行システム（MES）導入や基幹システム連携促進・保守運用 など ※顧客毎に形状、材質など一品一葉の要求があるため手間がかかりますが、材料メーカーとしての醍醐味を味わうことができます。技術チームを交え、海外現地法人担当者及びお客様とのWeb会議も頻繁に実施されます。 【組織・文化的な適合】 日米ともに歴史のある企業ですが堅苦しい空気はなく、従業員相互は勿論、日米を跨いだ組織間でも相互尊重しながら柔らかく物事を進めることのできる非常に穏やかな気風を備えています。長時間労働を良しとせず効率的に働く文化が根付いております。 【配属先組織】 Japan IT（情報システム部）：全27名 （中途比率 50％弱／定着率 約90％） 【働き方データ】 ■休日：土日祝休み ■年間休日：126日 ■有給休暇：平均18.4日／年（取得率：79.2%） ■残業時間：10～20時間／月 ■在宅勤務：月6回まで ※下記のような考え方をお持ちの方に是非ご応募いただきたいと考えています。 ■グローバルのプロジェクト、海外とのビジネスを経験したい。（プロジェクトメンバーは、早々にUS渡航予定あり） ■同僚や関係者を相互に尊重する風土を大切にしたい。（落ち着いた働きやすい環境でチャレンジしたい 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 社内SE業務、主にSAPの導入プロジェクトをお任せ致します。 【詳細】 ■SAP S/4 HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画 ■SAPに関するERP主要モジュール（FI/CO/SD/MM/PP）およびBW, IBP の業務設計およびシステム構築（設計・導入・展開） ■ご自身の強みに基づいて、担当モジュールやプロジェクト推進などの立場で参画頂きます。 ■導入後は、社内SE・社内コンサルタントとして、ご自身のキャリアプランや志向を考慮しつつ、SAPを中心に活躍する領域を広げて頂くことになります。 例）海外拠点への導入参画・導入済み拠点における機能拡張（BI・AI等）・製造実行システム（MES）導入や基幹システム連携促進・保守運用 など ※顧客毎に形状、材質など一品一葉の要求があるため手間がかかりますが、材料メーカーとしての醍醐味を味わうことができます。技術チームを交え、海外現地法人担当者及びお客様とのWeb会議も頻繁に実施されます。 【組織・文化的な適合】 日米ともに歴史のある企業ですが堅苦しい空気はなく、従業員相互は勿論、日米を跨いだ組織間でも相互尊重しながら柔らかく物事を進めることのできる非常に穏やかな気風を備えています。長時間労働を良しとせず効率的に働く文化が根付いております。 【配属先組織】 Japan IT（情報システム部）：全27名 （中途比率 50％弱／定着率 約90％） 【働き方データ】 ■休日：土日祝休み ■年間休日：126日 ■有給休暇：平均18.4日／年（取得率：79.2%） ■残業時間：10～20時間／月 ■在宅勤務：月6回まで ※下記のような考え方をお持ちの方に是非ご応募いただきたいと考えています。 ■グローバルのプロジェクト、海外とのビジネスを経験したい。（プロジェクトメンバーは、早々にUS渡航予定あり） ■同僚や関係者を相互に尊重する風土を大切にしたい。（落ち着いた働きやすい環境でチャレンジしたい 事業内容・業種 半導体

■業務内容 ＜マルチディシプリンエンジニアリングチームのリードと管理＞ ・半導体施設の機械、電気、I&Cシステムエンジニアリングの技術専門知識を提供し、エンジニアリングチームをリードして北アジアMicronサイトネットワークにサポートを提供します ・戦略的・運用上の卓越性を目指すマルチディシプリンエンジニアリングチームを技術的にリードし、機械、電気、I&Cなどの分野で熟練したエンジニアリングチームの構築をサポートします（採用、トレーニング、スタッフ配置、保持を含む） ・チームメンバーのキャリアパスの指導、メンタリング、開発に時間を投資し、チームのエンゲージメントを推進し、最高の成果を達成するように動機付けます ・グローバルファシリティーズのイニシアチブにリーダーシップを提供し、エンジニアリングチームに透明性と視界を提供します ・イノベーションと画期的なイニシアチブを推進するための戦略的計画の構築をディレクターと共に支援し、Micronの戦略的プログラムおよびイニシアチブの成功のために継続的な改善を実装、監視、推進します ・部門の主要パフォーマンス指標を特定、管理、監視し、グローバルネットワークの優先事項に基づいて施設エンジニアリングの目標を設定し、部門に方向性を示します ・プロジェクト計画および実行における課題や障害を克服するための技術的助言とサポートを提供します ＜大規模なグリーンフィールドFAB設計および建設プロジェクトのマルチディシプリンエンジニアリングをリード＞ ・北アジアのグリーンフィールドFAB設計および建設プロジェクトの計画、実行、完了に関連する活動を監督し、時間通りに、予算内で、最高の品質基準で納品されることを確保します ・グローバルおよび地域の施設、サイト施設、建設、調達、運用、製造、IT、レイアウトおよびプランニング、その他の内部および外部の協力者を含むプロジェクトチーム全体と協力します ・イノベーション、効率、及び持続可能性に焦点を当てた最高のエンジニアリングおよび建設の実践を確立及び維持します ・エンジニアリングおよび建設のコスト管理イニシアチブを推進し、すべての建設活動における財務責任を確保します ・プロジェクトの範囲、スケジュール、及びコストが顧客、依頼者、プロジェクトのニーズを満たしていることを確認します 事業内容・業種 半導体

弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。 具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。 また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 事業内容・業種 半導体