医薬・食品・化学・素材 家族手当 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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【仕事内容】 空調機器などについて、 現場調査から空調方式の選定、設計図の作成を行い、必要な材料や部材の数量を算出し、提案書、見積書を作成します。 ■具体的には ・設計業務（空調設備、給排水設備、滅菌・殺菌設備、節電・節水機器、フッ素塗装など） ・各工種の数量拾いの業務 ・営業同行による見積もり・積算処理 ・現場との連携や打合せ 個人顧客ではなく、工場、学校、病院、オフィス、老人ホーム、店舗等などが対象です。 ■募集詳細 ダイキン、東芝キャリア、三菱電機などの大手メーカー製を中心とした、空調機器を取り扱います。 納入だけでなく、保守・メンテンナンスを行いながら追加要望に迅速に対応できるよう長期的な関係性を築いていることが弊社の強みです。テクニカルサポート部への配属となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 新機種の生産ライン設計、治具設計、自働化設備の開発・導入・立ち上げをご担当頂きます。 【業務詳細】 ・生産効率を上げるための改善活動 ・毎年新機種が出るのでその中のプリント基板を高品質・高効率の向上 ・仕様の打合せ、納期交渉、コスト調整 ・製造現場との打ち合わせ 【働き方】 夜勤なし、平均残業時間24時間、月の有給取得率1.3日、フレックスあり、有給の切り捨てなし 【企業の特徴】 ・納入先はダイキン工業がほとんど ・海外にもダイキン工業拡大しているので海外への納入も増加傾向にある ・チェコ・タイ・オーストラリア等への納品も増えておりグローバル化が進んでいる ・ダイキン工業のプリント基板に携わっている企業は少ない ・ダイキングループの子会社は300社近くあるが、設計から携わっているのは当社のみ 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈MC24-225-09〉 【募集の背景】 　　退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望 【組織のミッション】 　　新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携して半導体新製品の量産化 【具体的な業務内容】 　　半導体OSAT企業と社内各部署と連携して、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当して頂きます 【求人ポストの魅力】 　　同社の半導体ものづくり技術に触れ、社内各部門および外部OSATと連携して半導体製品立ち上げに携わっていただきます 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部　第六営業本部 流通第二営業部 【配属組織について（概要・ミッション）】 産業・流通営業統括本部は、“IT×OT×プロダクト”を強みに、課題の解決と経営視点での事業最適化を図るトータルシームレスソリューションを提供しています。 その中で、我々の組織は私鉄各社を担当しており、経営課題をデジタルで解決するビジネスパートナーとして、鉄道の運行管理やメンテナンスのDX化、近年では非鉄道事業における新規サービスの創出などに、”One Hitachi”で取り組んでいます。 （協創サービス事例：生体認証決済サービス「SAKULaLa」、移動制約者ご案内業務支援サービス） コロナ禍を経て、インバウンド需要が回復していく一方で、人手不足も深刻化しており、いかに安全かつ快適な鉄道サービスを継続していくか、我々はお客様と協創して課題解決をしていきます。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 ・日立と東武鉄道殿との協創　生体認証決済サービス「SAKULaLa」 https://www.hitachi.co.jp/products/it/dip/sakulala/index.html ・京急電鉄と京成電鉄が、日立の移動制約者ご案内業務支援サービスを導入・運用開始 https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2024/02/0227a.html 【募集背景】 私鉄各社では、コロナ禍を経てインバウンド需要が拡大しており、鉄道に限らず、観光・不動産・沿線活性化・ターミナル再開発といった多岐に渡るテーマを抱えています。 お客様の課題に日立のデジタルソリューションで解決していくため、お客様と日立の技術をつなぎ、日立のケイパビリティをフルに発揮し、一緒に課題解決に挑戦いただける営業要員を募集します。 【職務概要】 ・アカウント顧客に利用いただいている各種ITソリューションの維持拡大。 ・日立グループ全体の営業窓口として、アカウント顧客の課題解決に向けたソリューション営業活動を実行する。 ・社内及び日立グループのケイパビリティへの知識、ナレッジを身につけて、営業活動を通じて社会イノベーション事業に貢献する。 【職務詳細】 ・業務の取纏め者として、社内を牽引して営業活動を推進します。 ・アカウント顧客のバックキャストを描き、将来的なシステムのあるべき姿から現在を繋げ、必要な情報をお客様にヒアリングしながら提案に繋げていきます。 ・自身及び組織が継続的に発展できるよう、情報を発信し、周囲を巻き込み取り組んでいきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・変革に取り組むお客様に、日立の”IT×OT×プロダクト”を組み合わせた営業活動・提案を通じて課題解決することで、社会に新しい価値やサービスを提供し、貢献できる仕事を経験することができます。 ・デジタル・環境・DXといったテーマでの協創を通じて、お客様と伴走しながら課題解決に携わることができます。 ・日立では、鉄道車両やビルを担当しているビジネスユニットもあり、グループで連携したコラボレーションを実現する経験ができます。 ・私鉄各社では、既存アカウント顧客に加え、新規開拓の分野もあり、両利きの営業となれるよう成長していくことができます。 【働く環境】 ①配属予定組織は約20名からなっております。 グループはマネージャ1名、グループメンバ3名の体制で、互いにサポートしながら業務を遂行しています。 いつでもなんでも話し合える環境を大事にしており、若手も上長のサポートを受けながら主体的に活動していくことが求められます。 ②ワークライフバランスを意識した、効率的な働き方を推奨しており、オフィス/顧客先/サテライト/在宅勤務を組み合わせています。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ハイブリッド車用　リチウムイオン電池の設計・性能評価・解析業務を担当して頂きます。 ・電池材料の基礎評価および開発業務。 ・自社電池および他社電池の解体解析業務。 【採用背景】 ハイブリッド車用のリチウムイオン電池は世界的な環境規制強化にともなう電動車の普及拡大見込みを背景に、 当部署が貢献すべき事業の重要性が高まっており、人材の補強が必要となっております。 【やりがい】 自身の技術開発の成果が製品に採用され社会で活かされる姿を見ることができるやりがいのある職場です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 当社グループの中長期的な環境戦略（GX・生物多様性などの推進）の企画・立案・推進に関わる業務等をご担当頂きます。 今後、グループの取り組みを拡大・進化させていくための体制強化を目的とした募集となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ 　・AutoCAD（２Dおよび３D） 　・MinTAB 　・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター 　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 　モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 　マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 　ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 　外装メッキ装置：リードにメッキをする。 　フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ 　２名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　■一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　□課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、臼杵工場（〒875-0053 大分県臼杵市福良１９１３－２）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

～経験を活かせる／半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／スタンダード上場～ 【業務内容】 スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMS プロセスを用いたプローブの生産を技術的にサポートしていただきます。製品を作るにあたり、設計・開発部門と製造部門の橋渡し役となる存在です。設計通りの生産を行うことはもちろん、製造部門とともに様々な課題を解決していく重要な仕事です。 【具体的には…】 ・設計指示に基づき、装置レシピの作成や検査レシピ(AVI,ET など)の作成業務 ・生産ロスの削減方法の考案やアイデアの現場への落とし込み業務 ・工期改善方法の考案やライン展開業務 ・不具合品の原因調査やリペア業務 ・材料(めっき液など)の管理業務　　など 【組織構成】 尼崎(本社)：9名 三田工場：7名 男性：13名、女性3名 20代～50代、再雇用の方まで幅広く在籍しています。 ■勤務地について 基本的には本社での採用を考えておりますが、2019年に新設した三田工場へのローテーションも将来的に発生する可能性がございます。 ■プローブカードとは… 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 プローブカードは半導体の良し悪しを判断するものであるため、プローブカードなくして半導体はありえません。 特にMEMS プロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されているので、 自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献していることにやりがいを感じることができます。 また、技術面では業務を通じて専門分野以外の幅広い知識を身に着けることができるため、エンジニアとして成長することができます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜オフィス商品開発部 オフィスプロダクトシステム開発統括G/自社製品開発におけるシステム設計【DT2024】＞ 【募集背景と概要】 ・富士フイルムBIでは複合機ビジネスの維持拡大に向けて新たな商品の創出を進めており、事業成長やブランド価値向上に向けて特にCFP（カーボンフットプリント）削減や、サーキュラーエコノミー（循環経済）、エコデザイン規制（ESPR）、PFASフリー等の環境対応による商品開発を行っております。この狙いに対して、今後の商品開発におけるシステム設計チームの組織強化を目的として人員募集いたします。 【具体的な業務内容】 ・富士フイルムBIのオフィス商品開発部が管掌する複写機やプリンタの新規開発や量産機の製品設計を行っていただきます。特に、コア技術となる画像形成プロセス（感光体/転写/現像ユニット)のパラメータ設計や動作仕様/制御設計を担当し、商品要求仕様を達成する製品設計を実現するための業務に従事いただきます。 具体的な業務は下記参照ください。 ・商品要求項目を実現する製品・機構の制御パラメータ選定、評価 ・設計した製品の組立及び必要機能の検証・最適化、製品組立支援 ・DXを活用した制御動作の仕様検証、検証効率化ルールの構築 ・量産している製品の品質改善や原価改善 ・環境規制部材の代替材探索、評価 ※パラメータ設計者の役割 設計開発から市場に出るまでの仕様策定から関連設計部門への落とし込みをし、出来上がりの検証評価を行ったうえで、最適化を図る役割を担います。 【魅力・キャリアステップ】 ・部門にてキャッチアップしていただいた後、数名の部下を率いて開発リーダーとして活躍したいただくことも可能です。 ・また社内教育制度も充実しており、希望に応じて職種のローテーションも可能な為、幅広い分野の知識を習得する事が可能です。 ・開発部門以外にも、社内の企画/生産/調達部門や他社/OEM先/お客様と連携しながら業務を進めるため、仕事の幅が広がり個々の能力のスキルアップを図ることができます。加えて社内研修、自学習講座も充実しております。 【働きかた】 ・在宅勤務：週２日まで利用可能 ・残業時間：残業 30時間程度/月（一般職） ※ 商品開発時期により変動あり。 【教育制度】 ・新入社員教育、職能別専門教育、階層別教育、自己啓発援助ほか 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 原子力ビジネスユニット 原子力事業統括本部　原子力事業統括センタ （但し、日立GEニュークリア・エナジー(株)出向（原子力生産本部　原子力サービス部　放射線安全管理課）） 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 ・国内原子力施設各所 【募集背景】 発電過程でCO2を排出することがない原子力発電は、地球温暖化の防止をはじめとする日立グループの環境への取り組みの大きな柱となっています。 この原子力発電所での作業にあたっては、放射線に対する対応は必要不可欠であり、これは当社の「安全と健康をすべてに優先させること」の方針の最も重要な部分となります。 今般、この最重要方針である安全衛生管理の一翼である放射線管理の強化を図るため、放射線管理業務経験者の知識と経験を活用することが必要であることから、今回募集を行います。 【職務概要】 国内原子力現地に出張し、以下の業務を行います。 ・作業に伴う放射線環境測定 ・現地作業員の放射線管理に関する指導、教育 ・作業員の被ばく線量、健康診断（受診の管理等）、教育管理 ・放射線管理、被ばく線量低減に関する計画、評価、改善 ・官庁、電力会社との折衝、報告 出張はそのプロジェクトの工事規模により期間が変わります。 また、事業所（茨城県日立市）での業務も発生します。 【職務詳細】 国内原子力現地における放射線環境測定、現地作業員への指導、教育、作業員の被ばく線量管理、健康診断管理、教育管理、放射線管理、被ばく線量低減に関する全般の計画、評価、改善を行い、作業員の放射線安全を確保します。 また、法令や各種規準に従い官庁、電力会社との折衝、報告を行います。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 日立製作所は計画～建設工事、運転後の点検保守、廃炉まで一貫して担っているトータルエンジニアリング企業であり、他社にはないスケールの業務の経験や、スキルを磨く事ができます。 脱炭素社会において重要な位置づけである原子力発電所での業務に直接携わることができます。 また業務においては自ら計画の立案や放射線管理面での指導を行うことができます。 キャリアを重ねることで、工事規模によっては1,000名を超える作業員数となる日立グループでの作業において、放射線管理面でのリーダーとして活躍することができ、原子力発電所の運営を安全面から支えることにより社会貢献ができることが魅力であり、やりがいです。 【働く環境】 ・配属組織について 　課で約40名、放射線管理約15名、安全管理約25名おります。 　実際に働いていただくチームは働く原子力現地により変わりますが、放射線管理約5名～20名体制、安全管理約3名～5名となっており、年齢層も幅広いのでご入社後もスムーズにご活躍いただける環境があります。 ・働く環境について 　現在の日立市勤務時の在宅率は約2~3割ですが、導入教育後は国内原子力現地の長期出張となります。 　（日立市勤務時は全現地の取纏め・計画・サポート業務、担当となる現地の次の計画を行っていただきます。） ・長期出張では、帰宅する際の交通費の一部が要件に応じて手当支給される等、安心して業務遂行いただける環境を提供しています。 【想定ポジション】 主任クラス ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 「ラジコンのFutaba」として高い無線技術を活かしたプロポ(送受信機)や機体を製造する同社において、組み込みソフト設計業務をお任せ致します。 産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールといったHMI (Human Machine Interface)・M2M(Machine to Machine)ソリューション開発の業務を拡大していくために、お客様からのニーズをヒアリングしながらソリューション提案及び製品開発をするためのエンジニアを募集致します。 【詳細】 ■お客様との仕様取り決め ■開発の工程管理(外部パートナー管理含む) ■組込ソフトウェア開発、製品の評価 【同社の魅力】 1948年の創業以来、電気・電子部品やラジコン製品、金型などの精密部品を開発から生産、販売まで手がけてきました。自動車のスピードメーターやカーナビゲーションの表示パネルや、愛好家たちから高い評価を受ける「Futaba」のラジコン、工場のオートメーションからリクライニングチェアのリモコンに至るまで産業用のラジコン機器等、日常生活のあらゆる場面で、同社の技術が使用されています。 【事業戦略】 ■ホビーラジコン関連では、お客様のご意見を商品に反映させるとともに他社に先駆けた新しい提案を行うことで、世界シェアNo.1のシェアを維持しております。 ■UAV関連では、標準機をプラットフォームにお客様のニーズに合ったカスタマイズを行い点検・警備・レスキュー分野などへ展開、そして実証実験から実用化への早期移行を目指しています。 ■産業サーボ関連では、UAV・FA用途に適した通信方式・高信頼性・長寿命の商品をラインアップし、お客様のニーズに合ったカスタマイズにも対応した市場展開を目指しています。 【働き方】 ■休日　　：土日祝 ■年間休日：125日 ■残業時間：平均15時間程度／月 ■転勤なし 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 【担当製品】 ガラス繊維、電子部品用ガラスのいずれか ガラス製品の製造工程におけるオペレーター業務に就いていただきます。具体的には、下記の工程で、製造設備を使っての製造や、設備のコントロール、保全、品質チェックなどに携わっていただきます。また、経験に応じて製品の製造およびその工程管理、装置のオペレーションやメンテナンス、生産性改善の業務等を担っていただきます。 １．溶融工程（溶融炉で原材料を溶かす工程） ２．成形工程（成形設備で糸状や板状にガラスを成形する工程） ３．加工工程（成形されたガラスの切断や表面加工など） ＜能登川交替勤務例＞ 交替勤務　朝勤　6:55～15:10（休憩６０分）/后勤　14:55～22:40（休憩45分）/夜勤　22:25～7:10（休憩60分）/公休日 朝勤2回、后勤2回、夜勤2回、休み2日のサイクルとなります。 こちらの求人は、４組３交替制での勤務を基本としています。 ※朝勤・后勤・夜勤・公休日　各２日の８日１サイクル 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） 事業内容・業種 総合電機メーカー

■職務内容： ・ユーティリティ設備の維持管理(巡回、定期点検、修理・突発故障の対応) ・受変電設備などの法定点検対応 ・施設設備の新規導入計画、設置、立上げ及び生産設備の導入支援業務 ・省エネルギーに対する計画立案・実施・確認業務 ・官公庁への届出書類作成及び提出対応 ■組織構成 5名が所属しております。中途入社の方も多くご活躍いただいております。 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈6018【秋田】生産設備設計（焼成炉/自社製造設備）/東証プライム上場〉 ■職務概要 グローバル電子部品メーカーである同社にて、自社で使用する生産設備の機械設計及びプロセス開発を行って頂きます。今回は、特に「焼成炉」の開発/設計をお任せいたします。 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD（主に3DCAD）を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。 ・納入後に製造拠点より改善の要望がある時は、仕様に応じた改造の為の設計なども行います。 ■組織のミッション 社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。特に焼成炉の開発/設計を行う業務が中心となります同社では、生産設備を内製化しており、技術を蓄積しております。一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出して行く、クリエイティブな仕事です。海外拠点向けの装置開発等もあり、モノづくりが好きな方にとっては非常に魅力的な環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池の開発に従事いただきます。 業務内容はリチウムイオン電池の設計・評価・検証、試作試験対応（試作）、社内外ミーティングへの参加、社内外報告書作成、その他関連業務となっております。 担当していただく業務は、当社のリチウムイオン電池事業において重要な役割を担っており、国内外の顧客からの引合いも活発となっている状況です。 競合他社との競争および市場からのQCD要求は厳しいですが、開発する製品が省エネ・CO2削減に寄与するとの観点で業務の存在意義は大きく、社会に貢献できる仕事をしているとの実感を持てるとともに、実務を通じて、技術者としての成長機会を得られるやりがいのある仕事です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻電気・機械・建築等 ■携わる商品なし 職務内容■概要 モノづくりメーカーにおける基盤となる建物・施設・インフラの構築と維持保全 主には八日市事業所の製造拡大に向けて、建設担当者としてゼネコンや他部門関係者と折衝の上、 新棟の建設プロジェクト推進や施工管理業務に取り組んでいただきます。 ■詳細 ・生産拠点/開発拠点におけるレイアウト工事施工管理 ・新棟建設プロジェクトの推進 ★連携地域…国内外の拠点間での人材交流や協働あり ★使用ツール…関連する法的資格保有がベター ■フレックス勤務をベースとした勤務形態になります。 ■この仕事の面白さ・魅力工場でのモノづくりの基盤を提供する仕事です。 社内外の関係者と協力しながら、コスト・品質・環境面で優れた建物やファシリティー施設を創造します。 多くの人と関わりながら、より良いモノを作り、グローバルな事業戦略を推進して行く楽しさがあります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■職務内容： ・ユーティリティ設備の維持管理(巡回、定期点検、修理・突発故障の対応) ・受変電設備などの法定点検対応 ・施設設備の新規導入計画、設置、立上げ及び生産設備の導入支援業務 ・省エネルギーに対する計画立案・実施・確認業務 ・官公庁への届出書類作成及び提出対応 ■組織構成 18名が所属しております。中途入社の方も多くご活躍いただいております。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜O122【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場＞ 【第二新卒～経験者まで歓迎！何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方へ(研究・開発、評価いずれでもOK)。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の製品群拡大に伴い『次世代・新規磁気センサ製品開発』をいただける方を募集いたします】 ■業務内容: 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。経験やスキルに応じて担当いただく業務を打診いたします。 ①要素開発、製品開発、顧客との議論 ②電気/磁気的評価 ③プロセス開発　など 【募集背景】 ＭＲセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で開発部は磁気センサ新製品の開発に関わる多くの業務（要素開発、製品開発、顧客との議論、電気/磁気特性評価、信頼性評価、プロセス開発）を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の製品群拡大に伴い開発関連の技術者を広く募集します。 ■求職者の皆様へのメッセージ 電気/磁気の基礎知識があり広い分野に関心のある好奇心旺盛な方歓迎します。自然豊かな職場にいながらグローバルな環境で仕事が出来ます。事業拡大中につきダイナミックでやりがいのある仕事が多く、やる気のある方を募集します。 ■ＴＤＫ株式会社の魅力: 【キャリアアップできる環境】 自由闊達という企業風土のもと、実力に応じ責任ある仕事を随時任され常に好奇心を持ち、失敗を恐れず挑戦を続ける事ができる環境が整っています。 【良好な就業環境】 1人1人の「働きやすさ」を重視しているので、勤務時間の管理も徹底しています。新卒や中途を問わず、誰にでも同じように、グローバルなフィールドで活躍できるチャンスもございます。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜消火システムまたはトンネル防災設備へのシステムの設置＞ 消火システムまたはトンネル防災設備に関わる施工管理を行って頂きます。 消火システムまたはトンネル防災設備を確実に作動させるため、システムの設置を行う専門の施工技術部門となります。 機器の手配、予算や工程管理、施工会社への技術指導、お客様先との打合せ、折衝、竣工後の運用支援などをメインに行って頂きます。 ※プロジェクトに合わせ直行直帰型の働き方となります。 【取扱い製品】 スプリンクラー設備／屋内・屋外消火栓設備／トンネル（道路）非常用設備など ★TOPIC★ 東京スカイツリー、東京タワーといった日本を代表する電波塔をはじめ、東京ドーム、ナゴヤドームなどのドーム球場や関西国際空港、中部国際空港などの空港といった大規模施設への納入実績があり、国内の主要物件の施工に携わることができます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【電子部品】ユニット製品の生産技術職 ■業務概要： ユニット機器の生産技術業務全般をご担当頂きます。 ■取り扱う製品について スイッチング電源やモジュール製品のような電子機器 （各種電子機器（EV、風力発電、太陽光発電用途）、バッテリーチャージャー、LED電源) ■業務詳細 ・設備や治工具、ソフトの設計・製作・立上 ・設備の保全や修理の実施・指導 メインの生産拠点は、中国2拠点、バングラデシュ1拠点です。 日本で設備導入にあたっての要素開発を行い、海外出向者と連携をとりながら生産性や品質を上げるための改良を行います。案件にもよりますが、海外出張は年１～３回程度を予定しています。また、日本で技術を学んでいただいた後は、海外出向の可能性がございます。 ■仕事の魅力 当社はカーボンニュートラルに貢献する事業領域で、自動車電動化、再生可能エネルギー需要増大、各国省エネ規制強化に伴うニーズの高まりに対応した製品開発に注力しており、今後大きな成長が期待されています。配属予定のユニット事業部では、電動化の進む車載市場に向けて省エネ・創エネ・蓄エネなどの場面で使用される電流センサや、インバータなどで使用される電力パワースイッチング半導体を駆動させるゲートドライバモジュールなどを開発しています。ゲートドライバモジュールは、環境エネルギーのニーズの高まりを背景に、風力発電向けで採用が始まっています。 将来性ある製品群のモノづくりを支える生産技術に携わることができ、やりがいを感じて頂ける環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈J013【山梨】次世代電子部品の要素技術およびプロセス開発/最先端の技術に挑戦〉 ■職務概要 世界的な電子部品メーカーの同社にて、次世代電子部品を開発・製造するためにキーとなる新たなプロセス設計、要素技術開発、試作流動、設備導入等を行って頂きます。 ＜業務例＞ ・電子部品（インダクタ、コンデンサ、高周波部品など）のプロセス設計、要素技術開発　 ・薄膜プロセス、半導体プロセス開発（フォト、めっき、ドライ、ウェット、レーザー加工など）　・社内にない新工法の探索、社内導入　 ・事業部門との連携（新工法の量産導入、設備立上げ、技術支援、仕様書類の作成）　 ・開発設備の維持管理、製品試作の技術対応 ＜働き方> 残業時間：20時間程度 在宅勤務頻度：月１～３日程度 ＜業務の魅力点> ・世の中の電子機器をさせる電子部品の新製品開発にいち早く携われる ・新たな工法の提案、大学や公的研究機関の活用などチャレンジを尊重する職場 ・開発の上流から量産の現場までを見通す業務であり、幅広くモノづくりに携われる ・様々な部門があり、製品を開発製造している工場で、幅広い技術に関われ、知識と経験が得られる ・海外顧客や拠点とのやり取りも多く、グローバルに活躍も可能 事業内容・業種 総合電機メーカー