新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発|PID(プライム上場)【大阪府門真市】
- 給与
- 500万円~900万円※想定年収には賞与、残業手当(20H想定)を含みます。(管理職採用の合は残業手当対象外)
- 勤務地
- 大阪府門真市
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動
●この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献 等
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築
●職場の雰囲気
・リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社者も数人います。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行っている組織です。
・新しいことに挑戦できる、活気のある職場です。実際に自分たちの手足を動かして、スピード感を持って業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任せられています。
事業内容・業種
総合電機メーカー
社員数500名以上年間休日120日以上リモートワーク/在宅勤務(制度あり)フレックス出勤/時差出勤(制度あり)オンライン面接/WEB面接(実績あり)完全在宅フレックスタイム制度ありリモート面接OK