実験・解析・評価 Python 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

1 件

【リーダー/担当者】組み込みFW設計・検証業務。顧客要望を受けシステム仕様設計・FW設計・実装・統合検証・HW/FW協調検証を行っています。 製品向けだけではなく要素技術開発向けのセンサー開発も行っています。 ■組織の役割 モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェアの開発を行っています。顧客要望や社内要望を受けて仕様化を行い、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。 また製品向けだけでなく要素技術開発用のセンサー開発にも関わっており、多種多様なセンサーの開発に携わっています。 ■担当予定の業務内容 ファームウェア（C言語）設計業務。 顧客要望を受けてシステム仕様作成、詳細仕様設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、同社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 HWブロック担当者と密にコミュニケーションを行って仕様の抜け漏れがないかを洗い出しています。 ■想定ポジション プロジェクトにおけるFWチームの規模は十数名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を想定しています。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します。 ■職場雰囲気 若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。在宅勤務と出社（週3日以上）を併用した勤務スタイルを活用しており、オンサイトとオンラインのコミュニケーションを活用しています。業務量は開発スケジュールによって左右しており、ピーク時はメンバ一丸となって対応をしています。 職場内は普段は物静かなことが多いですが、業務が落ち着いたときには雑談をしたりワイワイしています。 メンバーの業務経歴としては、半導体系だけでなくセット系出身者（ミドルウェア、アプリ）も数名おり、入社後に必要な技術習得を行っています。 ■描けるキャリアパス 担当者→ブロックリーダ→リーダ→マネジメントというキャリアパスに加え、ファームウェアという範疇を飛び越え非常に広い技術範囲をカバーし、平均的な人の数倍の量の設計をこなすスーパーエンジニアを目指すことも可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ 我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

電子ビームマスク描画装置の次世代装置における新規システム開発・要素技術開発＜A-14＞ 【業務内容】 ・電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。 ≪具体的には≫ ・次世代描画装置のシステム・要素開発 装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。 他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。 また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。 ※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただきA-12で募集している次世代装置開発リーダーを目指していただきます。 【充実の研修・育成制度】 ・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 【組織構成】 ・15名（電子光学設計担当、システム開発担当、プロセス管理担当など） 基本的にチームや他部門と協業しながら業務を行っていただきます。 ※半導体業界未経験の社員も在籍しております。 【働き方】 ・柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週2日程度） ・休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。 同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。 【業務の流れ】 顧客との仕様検討・企画～設計～評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開発を進めてきます。 （本体だけでなく、設定ソフトや組み込みソフトも含め、専門分野の異なる技術者が同部門内で業務をしています） 【業務の特徴】 ■開発テーマ…1人複数のテーマを担当。複数名チームで複数の開発テーマを併行して担当 ■開発期間…規模の大きなテーマの場合は～1年半、基本的には1テーマ～8か月程度 ■開発規模…規模によるが、数百万円～億を超えるテーマもあります 【魅力ポイント】 「製品の一部分だけ、あるいは基板回路設計だけ」ではなく、開発製品の仕様決めから、基板に用いる電子・半導体部品の選定・基板回路設計・モーター・コントローラー含めたユニットに対する設計・組込ソフトや設定ソフトなど、商品開発において幅広く関わる事ができます。 お客様に直接提案ができ意見を頂く機会も多く、自ら企画し、創り上げ、お客様に喜んで頂ける商品開発を行うことができます。 【働き方/勤務地について】 ・月平均残業時間20～30時間程度 ・リモート勤務可…メイン拠点は本社（愛知県小牧市）ですが、フレキシブルに在宅勤務や同社の他エリア拠点（三重・宮城・東京・石川・大阪）での勤務が可能です。社内外の連携は適宜Webなどで進めながら、時々本社出張などで対応しています。 【テーマ例】 次世代の新商品向けに、小型化・軽量化・低コスト化・省エネ化、発熱・発電対策、高機能化・高性能化などのテーマに向かい開発を進めています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

電子基板の製造に伴う生産ライン・工程の設計を担当します。 ※1つの案件を4～5名のチームで進めます。 ※残業は月平均15時間程度です。 【具体的には】 ●生産準備（営業から共有された図面を元に作業手順書を作成します） ●生産設備の準備（治工具、設備、検査装置を製作したり、設備の新規導入をします） ●試作の生産（試作品を生産後、品質の確認を行います） →品質に問題があれば設備のプログラムの見直し・治具の変更などを行います。 　問題がない場合は量産がスタートします。 ●モノづくりの醍醐味を味わえる環境 ●製品を実際につくっていくのは、製造部門の役割ですが、装置の組み立てやプログラムの設定を行うなど、 　高品質なモノづくりを行うため、製造に近い作業を行う場面もございます。 電子基板を効率よく生産していけるように、必要不可欠な存在として力を発揮していくことができます。 【扱う製品について】 医療用機器や産業用ロボットなど、様々な装置に組み込まれる、「電子基板」を扱います。 1つの案件が完了するまでにかかる期間は2～3ヶ月。 4～5名のチームで担当していくので、不安なことがあっても気兼ねなく周りを頼れる環境です。 【入社後の流れ】 ▼STEP1 入社後は各現場で1～2ヵ月の研修を実施します。 製品知識・製造の流れなど、生産を行う上で必要なことを一つひとつ学んでいきましょう。 ▼STEP2 その後は先輩社員によるOJTで生産技術の仕事を学びます。 あなたのスキル・経験値に合わせて、どんどんと業務をお任せしていきたいと思っています。

半導体薄膜製造装置の開発・設計・組立調整・メンテナンス等を行っていただきます。 【具体的な流れ】 装置の受注が決まるとプロジェクトメンバーを決め、客先と打ち合わせた装置の仕様に応じてメンバー内で担当分担し、開発設計を担当していただきます。 その後メンバーと一緒に組立・調整を実施後、現地での組立・調整も行います。 他にも納入後のメンテナンス等にも対応いただきます。 上から下まで担当するので、仕事全体がわかります。 客先には大学教授をはじめ著名な研究者の方も多く、自身のスキルアップにつながります。 【半導体製造装置について】 同社で扱う主な半導体製造装置は、結晶成長させる基板の上に基板の結晶面をそろえて配列（結晶成長）させる装置です。

【職務内容】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。 同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。 【業務の流れ】 顧客との仕様検討・企画～設計～評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開発を進めてきます。 （本体だけでなく、設定ソフトや組み込みソフトも含め、専門分野の異なる技術者が同部門内で業務をしています） 【業務の特徴】 ■開発テーマ…1人複数のテーマを担当。複数名チームで複数の開発テーマを併行して担当 ■開発期間…規模の大きなテーマの場合は～1年半、基本的には1テーマ～8か月程度 ■開発規模…規模によるが、数百万円～億を超えるテーマもあります 【魅力ポイント】 「製品の一部分だけ、あるいは基板回路設計だけ」ではなく、開発製品の仕様決めから、基板に用いる電子・半導体部品の選定・基板回路設計・モーター・コントローラー含めたユニットに対する設計・組込ソフトや設定ソフトなど、商品開発において幅広く関わる事ができます。 お客様に直接提案ができ意見を頂く機会も多く、自ら企画し、創り上げ、お客様に喜んで頂ける商品開発を行うことができます。 【働き方/勤務地について】 ・月平均残業時間20～30時間程度 ・リモート勤務可…メイン拠点は本社（愛知県小牧市）ですが、フレキシブルに在宅勤務や同社の他エリア拠点（三重・宮城・東京・石川・大阪）での勤務が可能です。社内外の連携は適宜Webなどで進めながら、時々本社出張などで対応しています。 【テーマ例】 次世代の新商品向けに、小型化・軽量化・低コスト化・省エネ化、発熱・発電対策、高機能化・高性能化などのテーマに向かい開発を進めています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

同社の設計・開発エンジニアとして、以下の業務をお任せいたします。 【具体的には】 1)自社内製造工程の自動化 　世界でもオンリーワン製品のコンタクトプローブの製造工程を自動化します。 　フライス旋盤、ペンチレース、ロー付けなど、現在手作業で実施している工程を 　ロボット、搬送システムなどを追加する形で自社内で設計・組立、試作を実施していきます。 2)検査装置の自動化 　同社製品の検査工程の自動化をします。 　製品はφ0.1㎜～30㎜　長さは3㎜～70㎜　大小さまざま。形も多々あり、金属の種類も10種類以上。 　それらの製品にフレキシブルに搬送ができ、カメラの数を最小限にした装置を製造します。 　現在カメラ選定と装置構想を進行中です。 3)半導体向け新製品の製造装置の製作と設計 　次世代半導体製造装置に用いるコンタクトプローブ製造装置の設計と製造をします。 　装置製造のための要素出し、及び肝になる部分の試作実験完了。これからメカトロ設計、 　電装系の設計に入る段階です。 【同社の製品について】 同社のアウタースプリングプローブは、日本国内では電気自動車、新幹線、人工衛星、パワーデバイス、5G用通信機器などの製品、及び使用されている電子部品での測定において累計5000社以上のお客さまにお使いいただいております。 また売上の約4割は海外のお客様ではありますが、営業活動は一切してきませんでした。 今後はインターネットを通じた広報活動、及び展示会出展なども含め、海外におけるマーケット創りから、一緒に実施いただきます。 近年、電気製品・電子部品にはより高い性能と厳しい精度が求められるようになっています。 世界に類を見ないオンリーワン製品のマーケット創り・広報活動・そして世界の名だたるメーカーの技術者へ向けての技術コンサル&同社製品の提供に一緒に挑戦していきましょう。

【業務内容】 ■車載機器、防衛・航空・宇宙機搭載電子機器、IT機器、産業機器等のEMC試験■試験レポート作成■関連書類作成 ■電磁波測定試験(EMC試験)とは 電子機器の発する電磁波をデータとして観測し、製品化や海外展開する際に必要な国内外の規格に合致するか確認する試験です。 その製品が動作することによって付近にある他の機器の動作を電磁妨害 （EMI）したり、逆に他の機器から自身の動作が阻害されない電磁感受性（EMC）を規格等の基準化で計測するものです。 EMC試験は製品が世の中に出る前の最終試験を担っており、一般的な電子機器に加え、自動車・防衛・宇宙・航空機器など、製品に合わせた試験規格を提案しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】　 ■冷暖房設備や生産プロセス用途としてお客様に納入された自社製品の冷凍機や熱源システム等の保守点検や修理等、アフターサービスにおける計装・制御分野に関する技術サポート業務をお任せします。 ■具体的には、全国の拠点に向けて新型機の技術指導や作業指導、トラブル発生時のダウンタイム短縮を目的とした技術的フォローを実施します。また、これらの業務と並行して作業基準や作業標準の策定、メンテナンス品質管理向上のための改善活動やメンテナンスツールの維持・改善も行います。 入社後は、社内外の教育プログラムやOJT、設計・品質保証部門との各種審議会へ参画し、製品や熱源システムの知識及びメンテナンスサービスへの理解を深め、構造やメンテナンスに関する知識も習得していただきます。 入社2～3年後には、製品計装・制御分野におけるメンテンナスのキーマンとしての専門的な役割を担っていただくことを期待しています。 【キャリアステップイメージ】 ■２～３年後は、ご本人の希望や適性に応じて専門知識を深め機種別のエキスパートを目指したり、設計や品質管理へ改善提案したり、幅広い分野で活躍していただきたいと考えています。 組織リーダーとしての適性が見られた場合には、マネージャー候補として基幹職試験への推薦も行います。 将来的には、マネジメントの道に進み、組織全体を牽引するリーダーとして成長することも可能です。 当面は現部署にて業務に従事頂きますが、業務上の都合により、転勤の可能性があります。 【当部門の役割】 ■当部門では、お客様に納入した製品の多様なメンテナンス要求に対し高品質なサービスを持続的に提供することが使命です。技術的な折衝においては単なる説明ではなく、お客様にご納得いただけるよう内容を深く理解し的確に伝えることを重視しています。 また、メンテナンス技術全体の課題解決に貢献し、専門家として活躍することで機械のみならず法規や設備全般に関する幅広い知識を習得し、自身の成長を実感できることが大きな魅力です。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【技術系総合職】 セラミック製品の開発・設計、生産設備の設計・導入、生産技術の開発・プロセス設計等 世界でも有数の半導体用セラミックパッケージメーカーとして国際的な地位を築いている同社において、技術総合職として業務に参画していただきます。 職種は本人の希望を元に、材料開発、設計・開発、生産技術、品質管理など、適性を考慮して配属となります。 〈機械系・物理系の知識が活かせる〉 ●製品設計：汎用品ではなく1社1社オーダーメイドで図面に落とし込み、お取引先の要望を叶えていきます。 ●生産設備：IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて工程設計などを行います。 〈電気系・物理系の知識が活かせる〉 ●半導体パッケージの電気回路設計：パッケージ内部の半導体と基盤を繋ぐため、セラミック層の中に電気回路設計を行います。 また通電性の電気シミュレーションなども行います。 ●水晶パッケージ等の設計：各種通信や機械制御の信号を発信するための水晶素子を作動させる必要があります。 ●生産設備：IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて電気設計や制御などを行います。 〈化学系の知識が活かせる〉 ●セラミックシートや光通信用パッケージなど様々な製品の開発に関わる材料開発やプロセス開発などを行います。 ●工程設計や製造技術、品質管理といった生産性向上への取り組み ●（将来的には）金属部材メーカーとの技術打合せやお客様対応 ※普段の生活であまり意識することのない製品が多く馴染みがないかもしれませんが、製品知識・業務知識等については先輩社員が丁寧に研修いたします。 電気自動車やスマートフォンの生産台数増加と、機器の高性能化に伴う搭載点数増加などにより、拡大傾向が続いている業界です。 【研修制度】 ●新人研修（入社後2カ月間） 会社概要、人事労務諸規定、会社業務内容の教育および製造現場実習 ●技術者育成講座（入社3年以内の技術系社員対象） エンジニアの教養、専門、応用に関する約20項目の教育研修