研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） Python 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 ■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務 ■半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ■受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定 ■受託 ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管 ■歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ■委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援 ※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能 事業内容・業種 半導体

＜DS_A2002 【ロジック回路設計】CMOSイメージセンサー（主にモバイル／監視／産機（FA、IoT）／医療向け）＞ デジタル回路設計業務。verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 ・デジタル回路設計業務 ・verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） ・製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 ・設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 ・数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ・一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。 ■想定ポジション プロジェクトにおける各ブロックの設計チームの規模は5名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を期待しています。 ■描けるキャリアパス CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルを習得できます。 また、センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。 ■ソニーからのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！ 職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■半導体製造における顧客窓口業務とプロジェクト管理 【具体的には】 ■海外顧客窓口担当 ■主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ■ファウンドリビジネスにおけるテクノロジー開発計画・推進 ■ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 経営戦略本部 事業戦略部において、半導体デバイスおよびプロセスの技術マーケティングをご担当いただきます。新設組織である本ポジションは、当社の要素技術と今後の技術トレンドを見据えた戦略的マーケティングにより、半導体分野の製品ポートフォリオ拡充と市場シェア拡大を目指します。産学連携や社外パートナー、海外グループ会社とも協力しながら、M&Aの検討も含めた事業最適化に向けた提案を行います。 ▼業務詳細 ・業界動向の把握のため、国内・海外の学会参加、セミナーの聴講による情報集約 ・デバイス構造のトレンド調査および資料化、将来の開発を見据えた優先順位の設定 ・顧客ニーズを先取りした製品ポートフォリオ戦略の推進 ・関連部署へ最新の技術トレンドを展開し、製品開発に反映 【働くスタイル】 開発本部や営業本部との緊密な連携に加え、米国・中国・韓国・台湾・シンガポール・欧州といった海外グループのメンバーとも協力し、グローバルな視点でプロジェクトを推進しています。気軽に質問や相談ができる風通しの良い環境が整っており、チーム全体で意見交換を重ねながら取り組む文化が根付いています。個々の意見や新たな挑戦を大切にし、互いに成長できる風土の中で日々業務を進めています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っていただきます。 【詳細】 ■ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ■現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ■革新的な技術や手法の提案および実装 ■実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 【募集背景】 当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。 当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきた世界でも唯一のポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。 弊社について更に知りたい方は、弊社の投資家でもあるCoral Capitalが作成された、こちらの記事もご一読下さい＜https://coralcap.co/2023/05/ookuma-dd/＞ 事業内容・業種 半導体

★本求人は技術職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・志望に応じて応募ポジションを選定させていただきます。 ★弊社の技術系職種にご興味をお持ちの方はこちらからエントリーください。 【多様な人材が活躍できる会社です】 弊社では技術系分野において、様々なポジションで募集をしております。 電気電子領域、他理系分野、IT等、分野は半導体業界に囚われずに、積極的に採用をしておりますので、応募に関してぜひ前向きにご検討いただけますと幸いです。 以下、募集職種を紹介させていただきます。以下に記載のない職種については、こちらをご確認ください ★★募集分野のご紹介★★ 【開発系領域】 半導体ウェーハデバイスの開発、プロセス構築・改善、実装組立、評価・解析等が本領域です。顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴い、以下を代表とするポジションで積極的に募集しております。CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである弊社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域となっております。 ※参考:職種詳細表・職種MAP ■代表職種 デバイス開発 インテグレーション開発 プロセス開発（製造技術部門） 品質保証 生産技術開発（画像処理AI・システム開発） 【製造・設備系領域】 半導体製造装置の新規導入・立ち上げや装置保守、 生産ラインにおける生産性改善等を担っていただく領域です。 中長期的に生産が拡大される中、稼働装置・製造ラインの増加により、本領域においても積極的に人材を募集しております。 半導体製造装置に関する知見・スキルを得られる他、担当分野によっては、製造データ分析能力なども培うことも可能です。 ■代表職種 設備技術 【IT領域】 上記でも触れたように、製品需要が拡大しており、各拠点で、稼働装置や生産ライン・製造装置を扱う人員が増加しております。 そのような状況の中で、会社として、生産状況をタイムリーに把握するために生産システムを駆使し横ぐしで全拠点の製造フローや状況を把握することが益々求められております。 また、製造スピードを向上させるために、製造工程間に発生する製品の搬送に用いられる自動搬送装置のソフトウェア開発・改良や製造における自動機能のアップグレードが求められております。 市場から求められる生産量を実現するべく、生産システム開発や保守、装置のソフトウェア開発を担える人材を積極的に採用中です。 ■代表職種 生産システム 業界未経験者も活躍できる環境 人材育成・キャリア 当社では様々な階層・分野ごとに研修を用意しております。 エンジニアとして成長したいという向上心の高い方が早期に成長できるような体制を整えております。 また、E-learnigも充実しており(約200講座)、ご自身の担当する領域の業務ごとに座学で学ぶことが可能です。 入社年次に関わらず、やりがいと手ごたえのある仕事を 新卒3年目インタビュー 社員の挑戦、主体性を重視しており、年次に関わらず大きな仕事をお任せすることも少なくありません。世界にまだない製品・技術を作り出したい、半導体や設備系エンジニアとして圧倒的に成長したい、ITの知見を活かして世界的に影響のある仕事がしたいといった、挑戦心のある方がマッチしている会社です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 事業内容・業種 半導体