工程設計・改善・IE その他の言語を使う仕事 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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専攻機械・電機 携わる商品コネクタなどの高周波部品 職務内容■概要 商品開発や合理化における工法、技術の開発、設備立上げ、設計 ■詳細 ・新商品の組立装置設計・組立工程のうち検査＋梱包の工程において、効率性や品質向上につながる機能を進化・改善に取組む ・商品開発や合理化案件での検査・組立技術の開発・設計、試作検証、および立上げ ・検査・選別設備と組み立て設備との連携 ・データを収集・分析し、具体的な改善策や新しい工法を導入する ・プロジェクト進捗状況や成果について定期的な報告書作成、およびプレゼンテーション（DR） ・関連部門との課題調整、連携 ★使用ツール…3D CAD ■働き方特徴 ・技術打ち合わせで、設備設計部門/仕入先等への出張あり（数回/年） この仕事の面白さ・魅力 ・ムラタのコネクタ商品群や最先端商品の開発に関わることができ、電子機器の進歩、社会の発展に貢献できる。 ・組立工程のうち検査＋梱包の工程を主としながら、商品開発初期から商品設計と協働。ライン全体をスルーで見て、モノづくり視点での商品構造や工法を提案。商品の差異化に寄与できる。 ・ムラタ独自の生産技術に触れることができ、また自ら考案したアイデアを技術開発や設備設計を通じて具現化でき、成長とやりがいが得られる。 ・自ら開発した技術、企画した設備の量産化まで関わることができ、多くの関係者と共に達成感を味わえる。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 配属となる職種例は以下の通りです。 　・生産技術 　・プロセスエンジニア 　・製造技術 　・品質保証／品質管理 　・施設技術 　・設計インテグレーション　　など 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。 電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製品を 様々分野・業界「端末(スマートフォン・タブレット)」「家電」「自動車」「産業機器(ロボットetc)」 「サーバー」に向けて供給しています …例えば、フリップチップ接続 従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。 ・ニーズに合わせたフレキシブルな実装 ・複合距離の短縮 などが可能となり、近年特に注目を集める技術・製品です。 【採用背景】 IoTの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や次世代移動通信規格による飛躍的なデータ通信料の増加等を背景として、半導体メモリーは高速化・大容量化が進む事で市場の拡大が見込まれます。 事業内容・業種 電子部品

生産効率UPに向けたロボット導入による省人化や生産増加に向けライン立上げ・保守/保全をお任せするため、生産技術のメンバーを募集します。自社開発の設備も多く、自身のアイデアが活きる環境です。 【業務詳細】主な業務は設備(内部)のメンテナンス、新設備の立ち上げ、設備設計、報告書作成等です。これまでのご経験や強みを活かせる業務からお任せする予定です 【期待】現場のパート社員や製造工程管理者の声を反映させつつ、一緒によりよい生産体制を作り上げていただくこと。 【働き方】残業は月10～20H程と働きやすい環境。年次問わず意見交換を行い、生産性向上・業務の効率化に向け日々改善を図っています。 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 ■自社設計の印刷装置を用いた製造工程の生産性改善及び歩留り改善を行って頂きます。 【具体的な業務内容】 ・自社開発した印刷装置の不具合対応 ・実験計画の作成から実験データの集計の一連の業務 ・製造設備設置に伴う工事準備、装置搬入、ユーティリティの手配 ・新規製造設備、新規プロセスの技術部門から製造部門へ移管業務 ・社内外関係者との折衝 ・製造スタッフへの技術指導 ＜使用ツール＞ ・Slack（社内コミュニケーションチャットツール） ・Google Workspace ・freee人事労務（給与計算、社保等の人事情報管理） ・freee会計 ・KING OF TIME（勤怠管理） ・2D CAD　※使用経験なくても大丈夫です ・Photoshop　※使用経験なくても大丈夫です など 【募集背景】 2021年1月にAMC名古屋として本格的に稼働開始してまだ3年も経っておりません。量産としての導入実績は既にありますが、まだまだ開発途上という段階であり歩留まり向上の課題を抱えているため安定した量産製造ラインの確立にはまだ至っておりません。そのような状況の中、2024～2025年においてAMC名古屋工場の生産量を増やしていく計画があるため、それに合わせて技術エンジニアの増員を行うことになりました。 事業内容・業種 電子部品

＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング メーカー：ディスコ ＜募集人数＞ １名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 事業内容・業種 総合電機メーカー

MC25-11-08-07-07　コンポーネント製品の製品設計における要素技術の検討/ロバスト設計開発（宮城県大崎市） 【募集の背景】 製品バリエーション増加に合わせ、生産技術増強。即戦力となる人材を募集する。 【組織のミッション】 量産自動化ラインの構想検討、設備設計、立上。 【具体的な業務内容】 製品設計における要素技術の検討/深耕から量産製造を見据えたロバスト設計開発を担当して頂きます。 【ポジションの魅力】 要素技術開発のスキルを伸ばせ、デザイン設計から工程設計までの幅広い範囲の開発に携われます。希望すれば海外出張/海外勤務も可能です。 【職場紹介】 自職場のみならず、海外拠点メンバーとも協力しながら自動機開発を行っています。 【開発環境・使用ツール】 3D-CAD(iCAD) Office系ソフト 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 新機種の生産ライン設計、治具設計、自働化設備の開発・導入・立ち上げをご担当頂きます。 【業務詳細】 ・生産効率を上げるための改善活動 ・毎年新機種が出るのでその中のプリント基板を高品質・高効率の向上 ・仕様の打合せ、納期交渉、コスト調整 ・製造現場との打ち合わせ 【働き方】 夜勤なし、平均残業時間24時間、月の有給取得率1.3日、フレックスあり、有給の切り捨てなし 【企業の特徴】 ・納入先はダイキン工業がほとんど ・海外にもダイキン工業拡大しているので海外への納入も増加傾向にある ・チェコ・タイ・オーストラリア等への納品も増えておりグローバル化が進んでいる ・ダイキン工業のプリント基板に携わっている企業は少ない ・ダイキングループの子会社は300社近くあるが、設計から携わっているのは当社のみ 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈【製造業経験者大歓迎/大規模倉庫・物流現場管理】 現場マネジメントリーダー＃LL-1058-30-L 〉 ■組織ミッション： ミスミ東日本流通センターはグループ最大規模の物流拠点、マザー拠点として以下を組織ミッションとしています。 ・商品単体では差別化が難しい商品を販売、そこに付加価値（お客様が欲しい数量、タイミング、仕分、伝票種類での短納期デリバリー）を乗せる ・多種多様な商品種の取り扱いや、月/週/日次の業務量波動が大きい特性に対して、確実短納期とコスト競争力を追求（＝一般的な物流倉庫より複雑性が高い） ■チームミッション： グループ最大規模の物流拠点における、現場マネジメントを通じた物流オペレーションモデル進化の推進 ■担当業務内容 ①【現場マネジメント】 － 「確実短納期」に応えるオペレーションの遂行 － 日々のSQTC(Safety・Quality・Time・Cost)の管理と目標達成に向けた改善実行 － 業務量に応じた最適オペレーション設計※現場マネジメント人数：50人以上：40％ ②【改善推進】 － 改善リーダーとして全体最適化に向けてカイゼン活動をハンズオンで推進 － 日々の業務の標準化と更なるカイゼンの計画・実行 － 改善サイクルが自走する文化と組織の構築：40％ ③【人財育成】 － 組織づくりと人づくりを通して、次の管理者候補の育成 － 標準化と更なるカイゼンを通して進化できる組織・人づくり：20％ ■仕事のやりがい ミスミグループのグローバルマザー倉庫における現場マネジメントのリーダーとして従事していただきます。 EC発展に伴い物流の重要性は非常に高まっている一方、その物流の運営を3PL（物流業務請負会社）に任せる企業が多い中、私たちは「自社運営」にこだわり、仕組み作りも改善も全て自分たちで取り組んでいます。ミスミグループとして「確実短納期」を競争力の源泉と捉えており、そのコアとなる物流革新にも力を入れて専門人材の採用・組織強化を図っています。 その中で、4M(Man・Machine・Material・Method)＋1M(Money)を駆使してSQTC(Safety・Quality・Time・Cost)をはじめとするパフォーマンスの最大化にチャレンジしていただきます。 ■3～5年後の想定されるキャリアパス 小規模組織のマネジメントから経験と実績を積み上げ、100名規模のセクションリーダーへの昇格を想定。将来的にはディレクターへの昇格も視野。 また、本社所属の物流企画や他部署への異動も社内異動制度を活用しチャレンジ可能（センター異動者：10名程度実績有） 【年収モデル】職位手当（グループリーダー65万円、ユニットリーダー90万円、セクションリーダー120万円）＋昇給・昇格あり ■業務上の課題 様々な外部環境の変化や事業要件（顧客特性、BtoB、リードタイム、バラ売り・ロット売り、在庫品・受注生産品など）に対応して流通センターを安定的に稼働させるため、オペレーションの標準化や効率化などを行い、付加価値の高い業務にシフトしていく必要がある。また安定した雇用の創出のための組織作りや人財育成の取り組みを構築して「働きがい」のある職場作りが求められている。 ●働き方 リモート不可　出社頻度:基本週5日 土祝日出勤：有り　出勤頻度:センターの稼働日が平日・土祝につき、場合によっては土日祝出勤する場合があります　頻度としては月に1~2回を想定 出張情報：有り　出張場所：国内＆海外　出張頻度：他物流拠点の視察などあり 事業内容・業種 機械部品

＜25OKI-13＞ 【業務内容】 航空機向けディスプレイや計器類の製造技術業務の求人です。 安定した生産を行うため、試験機リスクの排除や新規試験機環境の整備、試験機の改善を行います。 ■試験機・設備の保守対応 　試験機設備の老朽化対応として、各試験機の更新プランを立案し実行していただきます。 　試験機によっては業者対応が必要になりますので、それに関する対応や 試験機が故障した際　の故障個所の診断とや業者による修理時の対応も担当いただきます。 ■新規品の試験機対応 　設計部門と連携し、試験機の設計・開発・提案を担当します。 　また、試験機の製造業者とコミュニケーションおよび各種対応を行っていただきます。 ■現在の試験機の改善提案 　試験内容を確認し、今後の工数削減に繋がる提案と改善の実行を行います。（試験方法やプログラム） 【仕事のやりがい】 ・製造技術業務を通じて、航空機搭載品の特徴や、航空用途で意識する安全設計の専門知識が深まります。 ・工場内の各部署や、外注業者・サプライヤなどと広範囲に関わりを持つことで、人脈形成やコミュニケーション力が養われます。 【当社の特徴・強み】 日本最初の通信機器メーカーとして創業以来、135年以上の歴史を誇り、長年培った実績をもとに安定成長を続けています。昨今においては、時代のニーズに合わせ、NGN、インターネット、セキュリティ、公共向け交通、ITSソリューション案件など、情報と通信が融合した新たな分野へ事業領域を拡大しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・自動組付け機、治具、部品供給／搬送装置、モータ関連設備の電気設計および立ち上げ ・組立工程、およびモータ生産工程の新技術、新工法の開発 　 ※仕様決めおよび設計～立上げ、調整（生産寄与まで）の全ての業務に携わります 事業内容・業種 機械部品