生産技術・製造技術・プロセス開発 住宅手当 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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【仕事内容】 ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 配属となる職種例は以下の通りです。 　・生産技術 　・プロセスエンジニア 　・製造技術 　・品質保証／品質管理 　・施設技術 　・設計インテグレーション　　など 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。 電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製品を 様々分野・業界「端末(スマートフォン・タブレット)」「家電」「自動車」「産業機器(ロボットetc)」 「サーバー」に向けて供給しています …例えば、フリップチップ接続 従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。 ・ニーズに合わせたフレキシブルな実装 ・複合距離の短縮 などが可能となり、近年特に注目を集める技術・製品です。 【採用背景】 IoTの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や次世代移動通信規格による飛躍的なデータ通信料の増加等を背景として、半導体メモリーは高速化・大容量化が進む事で市場の拡大が見込まれます。 事業内容・業種 電子部品

〈MC24-225-09〉 【募集の背景】 　　退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望 【組織のミッション】 　　新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携して半導体新製品の量産化 【具体的な業務内容】 　　半導体OSAT企業と社内各部署と連携して、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当して頂きます 【求人ポストの魅力】 　　同社の半導体ものづくり技術に触れ、社内各部門および外部OSATと連携して半導体製品立ち上げに携わっていただきます 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 まずは既存ラインの歩留まり等の改善に向けた企画立案からお任せし、徐々に当社で扱う製品や生産体制への理解を深めて頂きます。将来的には新規品番の製造立ち上げや新規設備導入にも携わっていただきたいと考えております。 （1）改善業務 ・製造工程の生産性向上に向けた企画立案～実施 ・製造工程での不具合対策と問題解決 　→設備技術部門、品質管理部門と協力して対応していただきます。 ・生産計画から出来高・出荷までの生産管理・原価管理 （2）新品番製品の立上げ、新規設備導入立上げ 　→試作～量産開始の段取りやデータ管理等も含め対応していただきます。 【主な取り扱い製品】 ふっ素樹脂製品（主にチューブ、ホース、テープ等の成形品および加工品） 【募集背景】 当社ではプラント・自動車部品・建材に加え、近年は半導体業界向け製品の好調が続いており、増産体制の構築を加速させるため、増員を目的とした募集を行います。まずは既存ラインの改善等を通じて当社製品や生産体制への理解を深めて頂きます。 【当社の魅力】 ■当社は主に断熱材やガスケットなど”熱や高温のガス、蒸気を「断つ、保つ」技術”に強みを持った製品を作っています。 ■当社製品は発電、石油化学、建材、半導体、自動車、航空宇宙等幅広い業界と取引があり、景気や業界不振に左右されにくい体制が取れています。 ■当社は利益率は10％・製造業の9割と取引のある安定企業です。リーマンショック時にも売上に大きなへこみもなく、現在まで安定的に推移しています。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部　生産・モノづくりイノベーションセンタ　グリーンプロセス研究部 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 社会を支えるプロダクツ(半導体、電力、鉄道、産業、自動車、家電など)の製造工程 ■溶接熱熟練者の高度なノウハウを搭載したロボットによる溶接自動化要素技術を開発 https://www.hitachi.co.jp/rd/news/topics/2021/0329.html ■複雑な形状の部品を高精度・高品質に製造可能な金属3Dプリンター向け積層造形プロセス技術を開発 https://www.hitachi.co.jp/rd/news/topics/2019/1004.html ■顧客と共に成長するためのイノベーション　コネクティブインダストリーズ https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2023/01/19/index.html 【募集背景】 人々の安全・安心を支える信頼性の高い製品の製造においては、熟練者は欠かせない要素となっています。しかし、現在、モノづくりにおける熟練者の減少が社会課題となっており、熟練モノづくりを材料プロセスの知識を活用してデジタル化する技術および熟練技能を搭載したロボット等の自動機の開発が必要となっております。 そこで製造業のIoTなどのデジタル化に興味を持ち、デジタル技術等によって製造プロセスの自動化および合理化技術を開発/マネージメントできる人材強化が急務となっています。 【職務概要】 社会を支えるプロダクツにおけるモノづくりでは、材料プロセス開発/デジタル技術/生産設備開発のスキルに加え、製品の製造プロセス並びに設計業務を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や事業部門の設計、製造、品証部門と連携した開発を遂行、製品全体を俯瞰した開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 社会を支えるプロダクツにおける溶接の熟練技能に対し、溶接接合プロセス、デジタル活用でその形式知化(見える化)および、熟練溶接技能を搭載したロボットや自動機の研究開発 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に溶接接合プロセス、そのデジタル技術と自動化設備開発の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、製造、品証部門と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ①配属組織（部）は、10～20人程度の研究ユニットが4つあり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代～60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。 ②働き方は、業務によって多少異なりますが、在宅勤務を含め柔軟に対応しています。会議なども多くの場合はリモートやオンライン併用となります。実験を伴う場合および対面ディスカッションが必要な場合には出社して行います。 【想定ポジション】 主任クラス ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部　産業第五営業本部　医薬・ヘルスケア第一営業部/第二営業部 【配属組織について（概要・ミッション）】 医薬品製造業を始めとするヘルスケア・ライフサイエンス業界のアカウント責任部門として、各企業に対して日立グループのIT/OT/Productを活用してお客様のDX推進を支援し、業務の効率化、売上・利益拡大などに貢献することをミッションとしている。組織は本部（約35名）が2つの部で構成されており、全体で5つのグループ（課）に分かれて責任顧客と担当ソリューションを分担している。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 医薬業界向けソリューションのご紹介 https://www.hitachi.co.jp/products/infrastructure/product_site/ts_pharma/index.html 【募集背景】 日立製作所において、医薬・ヘルスケア業界は注力領域であり、今後も事業の拡大が期待されている。 近年では、従来の主力だった医薬品製造業のお客様だけでなく、医薬品卸売業、医療機器・医療材料製造業、調剤薬局、血液事業などといった分野へと担当業務範囲を拡大しており、ビジネス規模も着実に伸長している。 当営が担当する顧客企業では、企業活動を支えるIT基盤の安定運用に加えて、更なる成長のために新しい領域でDXを推進することを標榜されており、IT/DXのパートナーとしての日立グループへの期待も増している。 そのような状況下、社内異動・新卒採用での増員に加え、異なる環境・職場を経験した方の新しい知見や視点を取り入れて更なる成長をめざしたいと考えている。 【職務概要】 医薬品・医療機器・ヘルスケア業界のお客様に対して、営業戦略(お客様情報および自社の営業方針を纏めたアカウントプラン)を策定し、実行していただきます。 フロント営業としてお客様ニーズ、課題の把握と解決策の提案、お客様のキーパーソンとの関係構築を図り、提案活動においては、社内の関係者（上長、エンジニア部隊など）と連携して提案を取り纏めていただきます。 【職務詳細】 具体的には下記業務をお任せします。 ・アカウント対応においては、既存顧客の各部門（情報システム部門が中心）との長期的な関係性構築をしながら、既設システムの維持及び、新規にIT/DXソリューションの提案活動を行っていただきます。 （引合～提案～契約～納品～請求までの一連の営業業務） ・ソリューション拡販対応においては、新規ソリューション、サービス向けのマーケティング（解決が必要な課題の調査）、プロモーション活動及び、個々のお客様への提案活動を行っていただきます。 ＜ソリューションの具体例＞ 開発、治験、CMC、生産、物流、病院/患者様にわたるバリューチェーン全体でソリューションを提供しています。 ・医薬品製造管理/品質管理ソリューション ・創薬・開発向けAIサービス ・データ利活用ソリューション　など 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 お客様の課題を直接お伺いし、それを自社やパートナーのサービスを組み合わせて解決していくこと、またはお客様と一緒にソリューションを作っていくことが出来る仕事です。そして、人々のQoL向上に間接的に関わり、社会的な貢献ができる仕事です。 ヘルスケア・ライフサイエンス業界を担当することで、お客様の経済価値の向上に留まらず、医療・医薬の高度化・効率化・生産性向上といった社会価値の創造、病気で困られている方々への貢献、といった日立の社会イノベーション事業そのものを体現出来る職場です。 また、これらの経験を活かして、弊社海外拠点への異動・活躍の実績も有しています。 【働く環境】 ①営業員は管理職を含めて約35名、20代から50代まで幅広い年齢層が活躍しています（平均年齢35歳程度）。向上心と好奇心のあるメンバーが多く、職場は活気のある雰囲気です。 ②オフィス（秋葉原）、お客様先（東京中心）への出勤が週3～4日、他は在宅勤務を併用しながら勤務いただきます。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ■お任せする業務内容 採用時） 　・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。 入社直後に期待する業務） 　・有機パッケージ基板の歩留り改善活動 半年～1年後の業務イメージ） 　・製造プロセス最適化推進 ■キャリアパス 入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、 歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年～1年後には製造プロセスの最適化を 推進して頂く予定です。（メンバー５～10名） その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベル での製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待 しています。 これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 技術本部では、労働生産性の改善を目的として、製造工程の自動化、スマートファクトリー化を進めています。今後、ロボットなどの自動化技術やAI技術を導入し、モノづくりの効率化を推進していく計画です。今回、当部門のこれらのミッションを担って頂ける人材を募集します。 【詳細】 ■メイン業務：自動化・システム化・スマートファクトリー化 現在の生産工程の中で、手作業で行っている工程（検査、運搬など）に対して生産工程の自動化・システム化を行います。工場やベンダーとのやり取りから企画、導入までを裁量権持ってご担当頂きます。 ＜具体的な業務＞ ・IoTを活用した生産・稼働・品質監視などの見える化 ・AIを活用した品質予測、故障予知や製造条件の最適化 ・ロボットなどを活用した組立工程の自動化 ・AIや画像処理技術を活用した検査工程の自動化 ■サブ業務：新規生産ラインの企画・立上げ 社内（工場や関連部署）および社外（機械メーカーや電機メーカー）と協働・折衝しながら、新規の生産ラインの設置および立上げを行います。数億円～数十億円規模のプロジェクトに携わって頂きます。 ＜具体的な業務＞ ・生産ラインの仕様検討、据付、試運転立上げ ・環境設備を含めたユーティリティー設備の仕様検討、据付、立上げ ・業者との折衝及び選定 【当社の魅力】 ■当社は主に断熱材やガスケットなど”熱や高温のガス、蒸気を「断つ、保つ」技術”に強みを持った製品を作っています。 ■当社製品は発電、石油化学、建材、半導体、自動車、航空宇宙等幅広い業界と取引があり、景気や業界不振に左右されにくい体制が取れています。 ■当社は利益率は10％・製造業の9割と取引のある安定企業です。リーマンショック時にも売上に大きなへこみもなく、現在まで安定的に推移しています。 【組織構成】 技術本部 生産技術開発部は、10名（25歳～61歳／平均37.2歳）で構成されています。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 燃焼製品の改良、制御盤などの設計をお任せいたします。 高品質、耐久性を図るために下記のような業務をご担当いただきます。 主としては、燃焼製品の改良、制御盤の設計、顧客対応を主にお任せする予定です。 担当する業務範囲としては下記となります。 ■担当業務・燃焼製品の改良、制御盤などの設計 ・製品調査、報告書の作成業務 ・工程変更、作業手順書等の変更業務 ・工程設計、作業手順書等の作成業務 ・顧客対応不具合対応など 事業内容・業種 機械部品

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 生産ラインの設備導入、管理業務をお任せします。 【詳細】 ■設備管理業務 ・設備故障に対する修理 ・復旧対応及び指示（修理業者の手配・スケジュール管理など）　 ・製造設備運用方法、稼働状況の管理　 ・設備保全方法の指導・教育 ■設備導入業務　 ・生産設備新規立ち上げ計画の立案　 ・既存設備の改善提案及び実施(安全、省エネ、CO2排出削減、生産性向上など)　 ・設備基本仕様の検討、業者折衝　 ・据付工事立会、業者工事スケジュール調整　 ・動作確認などの導入業務 ※定常的に取り組んで頂くメインの業務は設備管理業務となります。設備導入業務は、案件が発生した際に設備管理業務と並行して部署内で分担しながら取り組んで頂く業務となります。 ※設備管理業務と設備導入業務の割合は4:1程度、加えて担当工程ごとにチームが細かく分かれているため、生産技術職としては残業時間も短く、1カ月当たり平均10～15時間、多い月でも25時間程度です。 【当社の魅力】 ■当社は主に断熱材やガスケットなど”熱や高温のガス、蒸気を「断つ、保つ」技術”に強みを持った製品を作っています。 ■当社製品は発電、石油化学、建材、半導体、自動車、航空宇宙等幅広い業界と取引があり、景気や業界不振に左右されにくい体制が取れています。 ■当社は利益率は10％・製造業の9割と取引のある安定企業です。リーマンショック時にも売上に大きなへこみもなく、現在まで安定的に推移しています。 【羽島工場について】 ■主要生産品目：シール材、ふっ素樹脂製品 ■取り扱い設備：MC(マシニングセンタ）、NC加工機 ■従業員数：約200名 事業内容・業種 機械部品

☆環境に優しいフレキシブル基板を製造するスタートアップ企業！ ☆世界初の技術を持つスタートアップ！ ☆フレックス制度あり！ 【募集背景】 エレファンテックでは事業拡大に向けて様々なポジションの採用を進めております。エレファンテックに興味があるものの特定の部門や職種を選びきれない場合は、文系・理系問わず本募集からご応募ください。エントリーいただいた内容を拝見し、ご経験・ご志向・ご希望に合ったポジションで該当する可能性がある方につきましては選考を進めさせていただきます。 現在、ビジネスサイドや技術・開発エンジニアといったポジションでは求人を公開しておりますが、それ以外の専門知識やスキル・経験を弊社で活かせるのでは？とお考えの方も大歓迎です。職種の提案と併せてご連絡ください。 事業内容・業種 電子部品

【職務内容】 ■お任せする業務内容 新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入 ・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発 ・新規要素の実験機・開発機の製作/評価 ・量産設備の設計・開発と工場への設備導入/立上げ ・装置メーカーと連携した設備導入/立上げ ■キャリアパス 当初はプロセス開発、生産ライン開発を担って頂きますが、開発した新プロセス、新ラインを用いて製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部＞ 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ■生産技術部＞ 新規生産設備の導入、現存設備の改良等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ■コンデンサ開発部＞ 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです 【採用背景】 ■積層セラミックコンデンサ (MLCC)の小型高容量化に必要不可欠な薄層化技術を進化させるため、薄膜テープ成形技術や高積層技術、高速焼成技術の確立などが課題となります。また、特性スクリーニング技術も課題となります。 事業内容・業種 電子部品

＜具体的な業務内容＞ 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 ① 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ ② 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 ③ 設備, 材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ＜その他＞ ■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 当社の自動化装置のソフト設計を行っていただきます。オーダーメイドでお客様のご要望にお応えするため、構想から一貫して型にはまらず柔軟な開発を行っていただきます。 【部門人数】 10人（20代、30代の方々が活躍しています！） 【企業の特色】 ■日本の製造業の安定供給のために自動化製造装置が必要となります。大手精密機器メーカーや医療機器メーカーなど東北に工場がある多くのお客様とお取引がございます。 ■少数精鋭ですが、キーエンス 出身の社長の元、実績を伸ばし、多くの大手メーカーと取引のある会社です。 ■価格を下げるのではなく、質の高いものを提供し東北のお客様から支持を得ております。 ※海外展開を見据えており、さらなる事業拡大を目指しています 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記１．～３．を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 事業内容・業種 電子部品

■業務内容： ご入社後、新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修後、タイまたは中国工場へ赴任、駐在頂き、ローカルスタッフの指導を行いながら生産技術力の向上に取り組んでいただきます。 生産技術力を高めることで生産効率を工場させ、同社の利益向上に貢献いただきます。 ※変更の範囲：会社の定める業務 ＜具体的な業務内容＞ ・製造ラインの生産効率向上検討 ・製造ラインのプロジェクト進捗管理 ・不良解析：品質保証部と連携して、製造ラインの調整などを行って頂きます。 ・現地メンバーの育成・管理 ■入社後～赴任の流れ ＜入社直後＞ 新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修を行い、まずは同社の製品や技術の開発工程を理解頂き、知識をつけていただきます。 一定、製品開発工程を理解頂き他場合は、同社の海外工場への赴任頂きます。 ・赴任先：タイ第三工場（現在建設中、来夏の竣工予定）もしくは中国工場を想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ・赴任期間：3～5年ほどを想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ＜赴任期間終了後＞ 日本の生産技術部門への配属を想定 ■組織構成： ・新潟工場：700名程からなる工場であり、開発技術部門は５0名程度で構成されております。 ・海外工場には日本人の技術者が１～２名おります。 ※共通言語は基本的に英語ですが、通訳が２～３名おりますので、英語や現地の言語が話せなくても取り組む意欲があれば全く問題ございません。 ■就業環境： ・残業時間：月10～20時間程度 ・社宅制度：新潟工場・海外工場ともに借上げ社宅のご用意がございます。工場近くから出勤いただきます。 ■キャリアパス： まずは同社の業務を理解していただき、生産技術としてのマネジメントを発揮していただくことが可能です。 また、新工場・新拠点の立ち上げプロジェクトメンバーでとして参画していただき、主力としてマネジメント層でのご活躍も期待しております。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。 ■詳細：主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 当社グループの中長期的な環境戦略（GX・生物多様性などの推進）の企画・立案・推進に関わる業務等をご担当頂きます。 今後、グループの取り組みを拡大・進化させていくための体制強化を目的とした募集となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社では先端半導体パッケージ製品の立ち上げを行っております。 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」のメーカーです。 電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製品を 「端末(スマートフォン・タブレット)」「家電」「自動車」「産業機器(ロボットetc)」「サーバー」向けに供給しています …例えば、フリップチップ接続 従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。 ・ニーズに合わせたフレキシブルな実装 ・複合距離の短縮 などが可能となり、近年特に注目を集める技術・製品です。 【同社の特徴・魅力】 ◆海外売上比率は約90% ◆国内12拠点、世界22拠点を展開 ◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度） ◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート ～女性育休産休取得率100%（2020年度）～ ～女性の平均勤続年数25.1年（2021年3月末）～ ～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合約74%（2020年度）～ ～平均残業時間16.4時間（2021年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～ ～有給休暇平均取得12.7日/年（2021年度）～ ～平均勤続年数20.1年（2021年度）～ ◆教育体系・研修 ・管理職＞階層別：マネジメント研修、新任管理職研修／選択型：ビジネススキルeラーニング／選抜型：選抜型マネジメント研修／テーマ別：SHINKO Way教育、安全衛生教育　ほか、職場マネジメント／グローバル：各種英語講座、社内TOEIC、海外赴任前研修 ・中堅社員＞階層別：管理職候補研修、階層別リーダー研修、キャリア形成支援研修、中途入社教育／選択型：ビジネススキルeラーニング／選抜型：選抜型グローバル研修、女性リーダー研修／テーマ別：SHINKO Way教育、安全衛生教育　ほか、ワークライフバランスセミナー／グローバル：各種英語講座、社内TOEIC、海外赴任前研修 ・新入社員＞階層別：OJT教育、新入社員導入教育／選択型：新入社員向けeラーニング ・社外派遣：大学等研究機関、社外セミナー、法定資格試験、法定講習会 ・専門教育：統計教育、品質システム教育、環境教育、情報教育 ・技能・知識強化：新光テクノアカデミー、生産士、技能検定、部門内教育 ～階層別・目的別教育～ 新光電気では入社時からスタートする教育研修プログラムを用意しています。 入社時の集合研修から始まり、先輩社員の指導を受けながら業務を覚えるOJT（On the Job Training）制度、中堅社員に必要なリーダー研修、管理職にはマネジメント研修などを用意しています。 また、専門知識や技能習得のため、外部教育機関等への派遣や社内専門部署による研修を行うなど、目的に応じたキャリアステップをサポートしています。 2021年2月には、製造現場で働く社員の知識を高め、技能を磨く社内教育機関として「新光テクノアカデミー」を開校しました。 ～グローバル化推進のための外国語教育～ グローバルビジネスを担う？材の育成を？的として、社員の外国語学習？援を継続的に推進しています。外国語通信教育講座、社内におけるビジネス外国語講座、英語ビジネススキル専？講座を実施し、受講料を会社が補助しています。 最近では、受講者のニーズをふまえ、オンライン講座の拡充や、各講座のコース増設など、受講者の外国語スキル向上に向けて積極的に学習環境の整備を図っています。 事業内容・業種 電子部品

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。 【就業環境】 ■残業：月平均20時間程度 ■リモートワーク：可（平均週0～4回程度）※所属長が認めた場合可 【ポジションの魅力】 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

国内にて数ヶ月～十数ヵ月の研修を行なったのち、同社の海外拠点（タイ）で生産技術職として下記業務に取り組んでいただきます。 【業務内容】 ・機械加工の工程設定 ・治工具の設計・組立 ・機械設備の調整他 ・各種装置の電気回路・シーケンスプログラムの編集・設計 事業内容・業種 機械部品