生産技術・製造技術・プロセス開発 住宅手当 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 フィルムコンデンサ、加速器用電源装置（医療用、研究用等）、産業機器用電源装置、公共・産業用蓄電システム、その他特殊電源の開発・製造　の設計・開発・改良等 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業魅力】 同社はコンデンサ事業とNECST（Nichicon Energy Control System Technology）事業（環境事業）の2つの主力事業があります。 同社の基幹ビジネスであるコンデンサ事業では、自動車市場向けに信頼性の高い製品を、またパワーエレクトロニクス市場向けに業界最高の高耐電圧製品や業界最小サイズの製品を投入するなど、高い技術力でソリューションを提供しています。 NECST事業では、創立以来培った電気を効率よくマネジメントする独自技術を活かし、累計販売台数No.１の家庭用蓄電システム「ホーム・パワー・ステーションR」、世界で初めて商品化したＶ２Ｈ（Vehicle to Home）システム「ＥＶパワー・ステーションR」、災害時に電気を供給できる可搬型給電器「パワー・ムーバーR」、ＥＶ用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどを市場に投入し、明るい未来社会の実現に貢献しています。また、SPring-8やSACLA、J-PARKなどの超高精度加速器用電源や、がんの粒子線治療施設用の加速器用電源でも圧倒的なシェアを誇っています。 【人事制度】 世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT（Management of Technology）教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています。 【同社の今後】 モビリティ、５G、環境、医療分野など幅広い分野でシェアを獲得しています。更なる売り上げ増のため、製品拡充やニーズ開発・産学連携によるシーズ開発等新規拡販に努めています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 既存顧客である大学・官公庁・民間企業等の研究機関に対し、医療機器、理化学機器、研究用システムや試薬などを提案していく営業です。 【具体的には…】 ●医療機器、理化学機器、研究用システムや試薬など、専門性の高い商品です ●お客様は大学の研究室などが中心。それぞれのニーズや要望、困りごとに適した商品・サービスの提案を行います ●毎月の売上目標を立てるのではなく、1年ごとの目標設定で計画的に動くことができます。そのため個々に営業スタイルを持っているのも当社営業の特徴です。実績は賞与に反映。モチベーションにつなげてください！ ／ 　スキルアップを目指せる 　環境・制度を整備！ ＼ ●最初は知識ゼロでも大丈夫！ 新卒者向けの新人研修を計画中。その後、OJTを基本にした育成で業務を覚えていきます ●上下関係や部署間・営業所間の垣根なく相談しやすい職場環境は自慢の一つ。チームワークで成長できる土壌があります ●機器メーカーを招いたり、社外研修に参加したり、業務に関したスキルアップを図る機会を用意しています。また、免許・資格取得は会社からの支援アリ ●型にハマらない自由な社風。現場の声やアイデアが通りやすく、いろいろな挑戦ができます 事業内容・業種 総合電機メーカー

創業以来培ってきたマイクロ波・ミリ波技術/高周波誘導加熱技術(IH)を軸とし,電子・通信機器/産業IH機器の分野で様々な製品・サービスを提供してきた当社にて,生産技術を担当いただく方を募集します。 【業務詳細】 ■電子・通信機器(無線通信/人工衛星搭載用コンポーネント等)と,産業IH機器(PWM制御誘導加熱インバータ/EV用ワイヤレス給電装置等)の開発における生産ラインの設計や管理を担当いただきます。 ■当社では顧客の要望に合った製品をカスタイマイズして製造することが多く,多様な要望に応えられる生産ラインの整備が不可欠。そのため単なる管理業務だけでなく,新しい設備の導入・開発等の企画提案も担当いただきます。 ■組織構成： 生産管理部　技術管理課 8名(課長/メンバー7名)。技術管理係/生産管理係の2つに分かれています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

～経験を活かせる／半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／スタンダード上場～ 【業務内容】 スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMS プロセスを用いたプローブの生産を技術的にサポートしていただきます。製品を作るにあたり、設計・開発部門と製造部門の橋渡し役となる存在です。設計通りの生産を行うことはもちろん、製造部門とともに様々な課題を解決していく重要な仕事です。 【具体的には…】 ・設計指示に基づき、装置レシピの作成や検査レシピ(AVI,ET など)の作成業務 ・生産ロスの削減方法の考案やアイデアの現場への落とし込み業務 ・工期改善方法の考案やライン展開業務 ・不具合品の原因調査やリペア業務 ・材料(めっき液など)の管理業務　　など 【組織構成】 尼崎(本社)：9名 三田工場：7名 男性：13名、女性3名 20代～50代、再雇用の方まで幅広く在籍しています。 ■勤務地について 基本的には本社での採用を考えておりますが、2019年に新設した三田工場へのローテーションも将来的に発生する可能性がございます。 ■プローブカードとは… 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 プローブカードは半導体の良し悪しを判断するものであるため、プローブカードなくして半導体はありえません。 特にMEMS プロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されているので、 自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献していることにやりがいを感じることができます。 また、技術面では業務を通じて専門分野以外の幅広い知識を身に着けることができるため、エンジニアとして成長することができます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】 事業内容・業種 総合電機メーカー

■職務内容： 「ニチコン岩手株式会社」にてアルミ電解コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの設計・開発・等を担当いただきます。 ■世界のニチコン： 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 ■組織風土： 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 ■事業概要：世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ＊20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部　産業第五営業本部　医薬・ヘルスケア第一営業部/第二営業部 【配属組織について（概要・ミッション）】 医薬品製造業を始めとするヘルスケア・ライフサイエンス業界のアカウント責任部門として、各企業に対して日立グループのIT/OT/Productを活用してお客様のDX推進を支援し、業務の効率化、売上・利益拡大などに貢献することをミッションとしている。組織は本部（約35名）が2つの部で構成されており、全体で5つのグループ（課）に分かれて責任顧客と担当ソリューションを分担している。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 医薬業界向けソリューションのご紹介 https://www.hitachi.co.jp/products/infrastructure/product_site/ts_pharma/index.html 【募集背景】 日立製作所において、医薬・ヘルスケア業界は注力領域であり、今後も事業の拡大が期待されている。 近年では、従来の主力だった医薬品製造業のお客様だけでなく、医薬品卸売業、医療機器・医療材料製造業、調剤薬局、血液事業などといった分野へと担当業務範囲を拡大しており、ビジネス規模も着実に伸長している。 当営が担当する顧客企業では、企業活動を支えるIT基盤の安定運用に加えて、更なる成長のために新しい領域でDXを推進することを標榜されており、IT/DXのパートナーとしての日立グループへの期待も増している。 そのような状況下、社内異動・新卒採用での増員に加え、異なる環境・職場を経験した方の新しい知見や視点を取り入れて更なる成長をめざしたいと考えている。 【職務概要】 医薬品・医療機器・ヘルスケア業界のお客様に対して、営業戦略(お客様情報および自社の営業方針を纏めたアカウントプラン)を策定し、実行していただきます。 フロント営業としてお客様ニーズ、課題の把握と解決策の提案、お客様のキーパーソンとの関係構築を図り、提案活動においては、社内の関係者（上長、エンジニア部隊など）と連携して提案を取り纏めていただきます。 【職務詳細】 具体的には下記業務をお任せします。 ・アカウント対応においては、既存顧客の各部門（情報システム部門が中心）との長期的な関係性構築をしながら、既設システムの維持及び、新規にIT/DXソリューションの提案活動を行っていただきます。 （引合～提案～契約～納品～請求までの一連の営業業務） ・ソリューション拡販対応においては、新規ソリューション、サービス向けのマーケティング（解決が必要な課題の調査）、プロモーション活動及び、個々のお客様への提案活動を行っていただきます。 ＜ソリューションの具体例＞ 開発、治験、CMC、生産、物流、病院/患者様にわたるバリューチェーン全体でソリューションを提供しています。 ・医薬品製造管理/品質管理ソリューション ・創薬・開発向けAIサービス ・データ利活用ソリューション　など 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 お客様の課題を直接お伺いし、それを自社やパートナーのサービスを組み合わせて解決していくこと、またはお客様と一緒にソリューションを作っていくことが出来る仕事です。そして、人々のQoL向上に間接的に関わり、社会的な貢献ができる仕事です。 ヘルスケア・ライフサイエンス業界を担当することで、お客様の経済価値の向上に留まらず、医療・医薬の高度化・効率化・生産性向上といった社会価値の創造、病気で困られている方々への貢献、といった日立の社会イノベーション事業そのものを体現出来る職場です。 また、これらの経験を活かして、弊社海外拠点への異動・活躍の実績も有しています。 【働く環境】 ①営業員は管理職を含めて約35名、20代から50代まで幅広い年齢層が活躍しています（平均年齢35歳程度）。向上心と好奇心のあるメンバーが多く、職場は活気のある雰囲気です。 ②オフィス（秋葉原）、お客様先（東京中心）への出勤が週3～4日、他は在宅勤務を併用しながら勤務いただきます。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発 ■詳細 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ★連携地域…台湾、シンガポール、北米など ★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。 ・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30 ・在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■この仕事の面白さ・魅力・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。 ・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 ① 開発計画の策定, 実行, データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ ② 新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 ③ 設備, 材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ＜その他＞ ■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（■ＧⅡ　■ＧⅢ）　 ■主任・主務 ■課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容： ご入社後、新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修後、タイまたは中国工場へ赴任、駐在頂き、ローカルスタッフの指導を行いながら生産技術力の向上に取り組んでいただきます。 生産技術力を高めることで生産効率を工場させ、同社の利益向上に貢献いただきます。 ※変更の範囲：会社の定める業務 ＜具体的な業務内容＞ ・製造ラインの生産効率向上検討 ・製造ラインのプロジェクト進捗管理 ・不良解析：品質保証部と連携して、製造ラインの調整などを行って頂きます。 ・現地メンバーの育成・管理 ■入社後～赴任の流れ ＜入社直後＞ 新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修を行い、まずは同社の製品や技術の開発工程を理解頂き、知識をつけていただきます。 一定、製品開発工程を理解頂き他場合は、同社の海外工場への赴任頂きます。 ・赴任先：タイ第三工場（現在建設中、来夏の竣工予定）もしくは中国工場を想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ・赴任期間：3～5年ほどを想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ＜赴任期間終了後＞ 日本の生産技術部門への配属を想定 ■組織構成： ・新潟工場：700名程からなる工場であり、開発技術部門は５0名程度で構成されております。 ・海外工場には日本人の技術者が１～２名おります。 ※共通言語は基本的に英語ですが、通訳が２～３名おりますので、英語や現地の言語が話せなくても取り組む意欲があれば全く問題ございません。 ■就業環境： ・残業時間：月10～20時間程度 ・社宅制度：新潟工場・海外工場ともに借上げ社宅のご用意がございます。工場近くから出勤いただきます。 ■キャリアパス： まずは同社の業務を理解していただき、生産技術としてのマネジメントを発揮していただくことが可能です。 また、新工場・新拠点の立ち上げプロジェクトメンバーでとして参画していただき、主力としてマネジメント層でのご活躍も期待しております。 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈私鉄業界を中心としたデジタルソリューション提案・協創活動を推進するアカウント営業〉 【配属組織名】 インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部　第六営業本部 流通第二営業部 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 ・日立と東武鉄道殿との協創　生体認証決済サービス「SAKULaLa」 https://www.hitachi.co.jp/products/it/dip/sakulala/index.html ・京急電鉄と京成電鉄が、日立の移動制約者ご案内業務支援サービスを導入・運用開始 https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2024/02/0227a.html ・ANA・日立製作所・京成電鉄・京急電鉄の4社が連携！！Universal MaaSの実証実験開始 https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2025/02/0218a.html 【配属組織について（概要・ミッション）】 産業・流通営業統括本部は、“IT×OT×プロダクト”を強みに、課題の解決と経営視点での事業最適化を図るトータルシームレスソリューションを提供しています。 その中で、我々の組織は私鉄各社を担当しており、経営課題をデジタルで解決するビジネスパートナーとして、鉄道の運行管理やメンテナンスのDX化、近年では非鉄道事業における新規サービスの創出などに、？One Hitachi？で取り組んでいます。 （協創サービス事例：生体認証決済サービス「SAKULaLa」、移動制約者ご案内業務支援サービス） コロナ禍を経て、インバウンド需要が回復していく一方で、人手不足も深刻化しており、いかに安全かつ快適な鉄道サービスを継続していくか、我々はお客様と協創して課題解決をしていきます。 【募集背景】 私鉄各社では、コロナ禍を経てインバウンド需要が拡大しており、鉄道に限らず、観光・不動産・沿線活性化・ターミナル再開発といった多岐に渡るテーマを抱えています。 お客様の課題に日立のデジタルソリューションで解決していくため、お客様と日立の技術をつなぎ、日立のケイパビリティをフルに発揮し、一緒に課題解決に挑戦いただける営業要員を募集します。 【職務概要】 ・アカウント顧客に利用いただいている各種ITソリューションの維持拡大。 ・日立グループ全体の営業窓口として、アカウント顧客の課題解決に向けたソリューション営業活動を実行する。 ・社内及び日立グループのケイパビリティへの知識、ナレッジを身につけて、営業活動を通じて社会イノベーション事業に貢献する。 【職務詳細】 ・業務の取纏め者として、社内を牽引して営業活動を推進します。 ・アカウント顧客のバックキャストを描き、将来的なシステムのあるべき姿から現在を繋げ、必要な情報をお客様にヒアリングしながら提案に繋げていきます。 ・自身及び組織が継続的に発展できるよう、情報を発信し、周囲を巻き込み取り組んでいきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・変革に取り組むお客様に、日立の”IT×OT×プロダクト”を組み合わせた営業活動・提案を通じて課題解決することで、社会に新しい価値やサービスを提供し、貢献できる仕事を経験することができます。 ・デジタル・環境・DXといったテーマでの協創を通じて、お客様と伴走しながら課題解決に携わることができます。 また、自分の仕事が社会貢献に直結していることを実感できることがやりがいにつながっています。 ・日立では、鉄道車両やビルを担当しているビジネスユニットもあり、グループで連携したコラボレーションを実現する経験ができます。 ・私鉄各社では、既存アカウント顧客に加え、新規開拓の分野もあり、両利きの営業となれるよう成長していくことができます。 【働く環境】 ①配属予定組織は約20名からなっております。 グループはマネージャ1名、グループメンバ3名の体制で、互いにサポートしながら業務を遂行しています。 いつでもなんでも話し合える環境を大事にしており、若手も上長のサポートを受けながら主体的に活動していくことが求められます。 ②ワークライフバランスを意識した、効率的な働き方を推奨しており、オフィス/顧客先/サテライト/在宅勤務を組み合わせています。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 MEMSプロセスを用いたスペーストランスフォーマー（ST）基板やプローブの開発です。 ・多層配線構造の高集積化、プローブの高機能化に関わる材料や製造プロセス開発 ・試作から量産展開 ・品質管理 ・生産性改善迄、携わって頂きます。 【やりがい】 MEMSプロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されるので、自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献している事を感じることができます。 【将来性】 AIやIoT普及に伴う、半導体の高機能化より高精度の計測が求められる中、MEMS技術搭載した高付加価値のMタイプのプローブカードは市場拡大中です。 【事業の特徴】 (1)安定性・将来性： 世界を代表するプローブカード(半導体検査部品)の東証スタンダード上場メーカーであり、アジア・アメリカ・ヨーロッパなどグローバルに展開をしています。 半導体の需要増加に伴い、増収増益を続けています。国内外の大手半導体メーカーと取引しており、あらゆる半導体製造を支えています。 (2)働きやすさ・福利厚生： 完全週休2日(土日祝)、年間休日121日、残業20h程度、GWや年末年始の大型連休、有給休暇も取得しやすいなど働きやすいです。 また、住宅手当・家族手当・食事手当・退職金制度・社員持株会制度・旅行宿泊補助などさまざまな福利厚生があり充実しています。 【同社の特徴】 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻特になし ■携わる商品樹脂多層基板 職務内容■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するための新規工法開発をご担当いただきます。工法開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連課、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備（印刷、プレス機等) ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■この仕事の面白さ・魅力・材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能です。 ・生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品の開発に関与できるという醍醐味があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・再生鉄など環境対応材料を選定、評価、製品導入をご担当いただきます。 具体的な業務内容は、以下のとおり。 ①鉄系環境対応材のプレス加工実験、評価、量産性判断、使いこなしのための量産設計、生産準備、取引先対応の一連の活動の実行 ②環境目標達成に向けた戦略策定と技術獲得活動のリーディング 【魅力】 ・精密機器である複写機を対象としており、高精度なモノ作りが必要となるため、難易度が高く自分のアイデアで品質/精度やコストの壁を突破する面白さ、それを実現した時の達成感が味わえます。 ・複写機を構成する部品は種類も多く、鉄・プラスティック・電気など各領域に踏み込んだ仕事も可能であり、幅の広いキャリアを積む可能性がございます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻特になし ■携わる商品樹脂多層基板 職務内容■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するための新規工法開発をご担当いただきます。工法開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連課、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備（印刷、プレス機等) ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■この仕事の面白さ・魅力・材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能です。 ・生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品の開発に関与できるという醍醐味があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等） ５．基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) 【業務の特徴】 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます！ 　・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 ＊予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 【働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業ですが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3％程度です。 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ ・希望により、韓国本社での勤務も可能（待遇は優遇） 「これまでのキャリアを活かしたい」「新しい環境で挑戦したい」「年齢に関係なく経験と知見を活かしたい」 　　そんな方をお待ちしております!!　（採用時期も相談可能です。） 事業内容・業種 総合電機メーカー

専攻機械・電機 携わる商品コネクタなどの高周波部品 職務内容■概要 商品開発や合理化における工法、技術の開発、設備立上げ、設計 ■詳細 ・新商品のモノづくり工程をスルーで見た全体統括と推進 　製造プロセスの設計・改善: 既存の製造プロセスを分析し、効率性や品質向上につながる改善策を提案・実施 ・新規製品開発時には、生産性とコスト効率を考慮したプロセス設計 ・データを収集・分析し、具体的な改善策や新しい手法（例：新工法や新材料）の導入 ・マーケティング、設計、生産部門など他部門との連携を密にし、市場ニーズに応じた製品開発およびプロセス改良のための情報共有と調整業務 ・プロジェクト進捗状況や成果について定期的な報告書作成、およびプレゼンテーション（DR） ★使用ツール…3D CAD ■働き方特徴 ・技術打ち合わせで、設備設計部門/仕入先等への出張あり（数回/年） ・近隣の工場との打合せで出張有り（数回/月） ・フレックス制度有だが工場と連携のため基本的に8:30~17:00勤務 この仕事の面白さ・魅力 ・ムラタのコネクタ商品群や最先端商品の開発に関わることができ、電子機器の進歩、社会の発展に貢献できる。 ・商品開発初期から商品設計と協働し、ライン全体をスルーで見て、モノづくり視点での商品構造や工法を提案することができ、商品の差異化に寄与できる。 ・ムラタ独自の生産技術に触れることができ、また自ら考案したアイデアを技術開発やライン設計を通じて具現化でき、成長とやりがいが得られる。 ・自ら開発した技術、企画したラインの量産化まで関わることができ、多くの関係者と共に達成感を味わえる。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー