生産技術・製造技術・プロセス開発 正社員 住宅手当 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

★好待遇：賞与7.2か月分支給実績あり ★未経験歓迎：学生時代の知見を活かしてチャレンジ可能 ★安定性抜群：プライム上場「アルバック」グループ ★成長性◎：あらゆるモノづくりを支える技術者集団 ★働きやすい：土日祝休／年休日126日／残業月20h程度 【採用背景】 ■アルバックテクノ株式会社の表面処理を施工する部署での業務となります。大手半導体製造装置メーカー向けを中心とした表面処理の事業拡大を目的とし現在活動しています。顧客に提案する開発・技術要員を中心に募集いたします。 【具体的には】 ■入社後任せたい基本的な仕事内容： アルバックテクノ株式会社の表面処理は半導体・液晶・一般機械など様々な分野に多数採用されており、現在半導体分野をメインに事業拡大しております。その表面処理の開発や改善、客先要望に伴う表面処理の提案等を実施する技術部門をお任せします。 ■将来的には： 技術開発部門の一員として活躍頂き、将来は表面処理事業の中核を担うリーダーを目指して頂きます。 ■配属先・組織構成： ・表面処理事業所（全国４か所） 工場：茅ヶ崎（神奈川県）、鹿児島2工場（横川・出水）、千葉（山武） 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部　産業第五営業本部　医薬・ヘルスケア第一営業部/第二営業部 【配属組織について（概要・ミッション）】 医薬品製造業を始めとするヘルスケア・ライフサイエンス業界のアカウント責任部門として、各企業に対して日立グループのIT/OT/Productを活用してお客様のDX推進を支援し、業務の効率化、売上・利益拡大などに貢献することをミッションとしている。組織は本部（約35名）が2つの部で構成されており、全体で5つのグループ（課）に分かれて責任顧客と担当ソリューションを分担している。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 医薬業界向けソリューションのご紹介 https://www.hitachi.co.jp/products/infrastructure/product_site/ts_pharma/index.html 【募集背景】 日立製作所において、医薬・ヘルスケア業界は注力領域であり、今後も事業の拡大が期待されている。 近年では、従来の主力だった医薬品製造業のお客様だけでなく、医薬品卸売業、医療機器・医療材料製造業、調剤薬局、血液事業などといった分野へと担当業務範囲を拡大しており、ビジネス規模も着実に伸長している。 当営が担当する顧客企業では、企業活動を支えるIT基盤の安定運用に加えて、更なる成長のために新しい領域でDXを推進することを標榜されており、IT/DXのパートナーとしての日立グループへの期待も増している。 そのような状況下、社内異動・新卒採用での増員に加え、異なる環境・職場を経験した方の新しい知見や視点を取り入れて更なる成長をめざしたいと考えている。 【職務概要】 医薬品・医療機器・ヘルスケア業界のお客様に対して、営業戦略(お客様情報および自社の営業方針を纏めたアカウントプラン)を策定し、実行していただきます。 フロント営業としてお客様ニーズ、課題の把握と解決策の提案、お客様のキーパーソンとの関係構築を図り、提案活動においては、社内の関係者（上長、エンジニア部隊など）と連携して提案を取り纏めていただきます。 【職務詳細】 具体的には下記業務をお任せします。 ・アカウント対応においては、既存顧客の各部門（情報システム部門が中心）との長期的な関係性構築をしながら、既設システムの維持及び、新規にIT/DXソリューションの提案活動を行っていただきます。 （引合～提案～契約～納品～請求までの一連の営業業務） ・ソリューション拡販対応においては、新規ソリューション、サービス向けのマーケティング（解決が必要な課題の調査）、プロモーション活動及び、個々のお客様への提案活動を行っていただきます。 ＜ソリューションの具体例＞ 開発、治験、CMC、生産、物流、病院/患者様にわたるバリューチェーン全体でソリューションを提供しています。 ・医薬品製造管理/品質管理ソリューション ・創薬・開発向けAIサービス ・データ利活用ソリューション　など 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 お客様の課題を直接お伺いし、それを自社やパートナーのサービスを組み合わせて解決していくこと、またはお客様と一緒にソリューションを作っていくことが出来る仕事です。そして、人々のQoL向上に間接的に関わり、社会的な貢献ができる仕事です。 ヘルスケア・ライフサイエンス業界を担当することで、お客様の経済価値の向上に留まらず、医療・医薬の高度化・効率化・生産性向上といった社会価値の創造、病気で困られている方々への貢献、といった日立の社会イノベーション事業そのものを体現出来る職場です。 また、これらの経験を活かして、弊社海外拠点への異動・活躍の実績も有しています。 【働く環境】 ①営業員は管理職を含めて約35名、20代から50代まで幅広い年齢層が活躍しています（平均年齢35歳程度）。向上心と好奇心のあるメンバーが多く、職場は活気のある雰囲気です。 ②オフィス（秋葉原）、お客様先（東京中心）への出勤が週2～3日、他は在宅勤務を併用しながら勤務いただきます。 【想定ポジション】 主任クラス ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 当社グループの中長期的な環境戦略（GX・生物多様性などの推進）の企画・立案・推進に関わる業務等をご担当頂きます。 今後、グループの取り組みを拡大・進化させていくための体制強化を目的とした募集となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■概要 通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深？） ★使用ツール…CAD（Solid works、ME10） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

創業以来培ってきたマイクロ波・ミリ波技術/高周波誘導加熱技術(IH)を軸とし,電子・通信機器/産業IH機器の分野で様々な製品・サービスを提供してきた当社にて,生産技術を担当いただく方を募集します。 【業務詳細】 ■電子・通信機器(無線通信/人工衛星搭載用コンポーネント等)と,産業IH機器(PWM制御誘導加熱インバータ/EV用ワイヤレス給電装置等)の開発における生産ラインの設計や管理を担当いただきます。 ■当社では顧客の要望に合った製品をカスタイマイズして製造することが多く,多様な要望に応えられる生産ラインの整備が不可欠。そのため単なる管理業務だけでなく,新しい設備の導入・開発等の企画提案も担当いただきます。 ■組織構成： 生産管理部　技術管理課 8名(課長/メンバー7名)。技術管理係/生産管理係の2つに分かれています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 「ラジコンのFutaba」として高い無線技術を活かしたプロポ(送受信機)や機体を製造する同社において、組み込みソフト設計業務をお任せ致します。 産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールといったHMI (Human Machine Interface)・M2M(Machine to Machine)ソリューション開発の業務を拡大していくために、お客様からのニーズをヒアリングしながらソリューション提案及び製品開発をするためのエンジニアを募集致します。 【詳細】 ■お客様との仕様取り決め ■開発の工程管理(外部パートナー管理含む) ■組込ソフトウェア開発、製品の評価 【同社の魅力】 1948年の創業以来、電気・電子部品やラジコン製品、金型などの精密部品を開発から生産、販売まで手がけてきました。自動車のスピードメーターやカーナビゲーションの表示パネルや、愛好家たちから高い評価を受ける「Futaba」のラジコン、工場のオートメーションからリクライニングチェアのリモコンに至るまで産業用のラジコン機器等、日常生活のあらゆる場面で、同社の技術が使用されています。 【事業戦略】 ■ホビーラジコン関連では、お客様のご意見を商品に反映させるとともに他社に先駆けた新しい提案を行うことで、世界シェアNo.1のシェアを維持しております。 ■UAV関連では、標準機をプラットフォームにお客様のニーズに合ったカスタマイズを行い点検・警備・レスキュー分野などへ展開、そして実証実験から実用化への早期移行を目指しています。 ■産業サーボ関連では、UAV・FA用途に適した通信方式・高信頼性・長寿命の商品をラインアップし、お客様のニーズに合ったカスタマイズにも対応した市場展開を目指しています。 【働き方】 ■休日　　：土日祝 ■年間休日：125日 ■残業時間：平均15時間程度／月 ■転勤なし 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈MC24-225-09〉 【募集の背景】 　　退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望 【組織のミッション】 　　新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携して半導体新製品の量産化 【具体的な業務内容】 　　半導体OSAT企業と社内各部署と連携して、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当して頂きます 【求人ポストの魅力】 　　同社の半導体ものづくり技術に触れ、社内各部門および外部OSATと連携して半導体製品立ち上げに携わっていただきます 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜オフィス商品開発部 オフィスプロダクトシステム開発統括G/自社製品開発におけるシステム設計【DT2024】＞ 【募集背景と概要】 ・富士フイルムBIでは複合機ビジネスの維持拡大に向けて新たな商品の創出を進めており、事業成長やブランド価値向上に向けて特にCFP（カーボンフットプリント）削減や、サーキュラーエコノミー（循環経済）、エコデザイン規制（ESPR）、PFASフリー等の環境対応による商品開発を行っております。この狙いに対して、今後の商品開発におけるシステム設計チームの組織強化を目的として人員募集いたします。 【具体的な業務内容】 ・富士フイルムBIのオフィス商品開発部が管掌する複写機やプリンタの新規開発や量産機の製品設計を行っていただきます。特に、コア技術となる画像形成プロセス（感光体/転写/現像ユニット)のパラメータ設計や動作仕様/制御設計を担当し、商品要求仕様を達成する製品設計を実現するための業務に従事いただきます。 具体的な業務は下記参照ください。 ・商品要求項目を実現する製品・機構の制御パラメータ選定、評価 ・設計した製品の組立及び必要機能の検証・最適化、製品組立支援 ・DXを活用した制御動作の仕様検証、検証効率化ルールの構築 ・量産している製品の品質改善や原価改善 ・環境規制部材の代替材探索、評価 ※パラメータ設計者の役割 設計開発から市場に出るまでの仕様策定から関連設計部門への落とし込みをし、出来上がりの検証評価を行ったうえで、最適化を図る役割を担います。 【魅力・キャリアステップ】 ・部門にてキャッチアップしていただいた後、数名の部下を率いて開発リーダーとして活躍したいただくことも可能です。 ・また社内教育制度も充実しており、希望に応じて職種のローテーションも可能な為、幅広い分野の知識を習得する事が可能です。 ・開発部門以外にも、社内の企画/生産/調達部門や他社/OEM先/お客様と連携しながら業務を進めるため、仕事の幅が広がり個々の能力のスキルアップを図ることができます。加えて社内研修、自学習講座も充実しております。 【働きかた】 ・在宅勤務：週２日まで利用可能 ・残業時間：残業 30時間程度/月（一般職） ※ 商品開発時期により変動あり。 【教育制度】 ・新入社員教育、職能別専門教育、階層別教育、自己啓発援助ほか 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。 ■詳細：主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容： ご入社後、新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修後、タイまたは中国工場へ赴任、駐在頂き、ローカルスタッフの指導を行いながら生産技術力の向上に取り組んでいただきます。 生産技術力を高めることで生産効率を工場させ、同社の利益向上に貢献いただきます。 ※変更の範囲：会社の定める業務 ＜具体的な業務内容＞ ・製造ラインの生産効率向上検討 ・製造ラインのプロジェクト進捗管理 ・不良解析：品質保証部と連携して、製造ラインの調整などを行って頂きます。 ・現地メンバーの育成・管理 ■入社後～赴任の流れ ＜入社直後＞ 新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修を行い、まずは同社の製品や技術の開発工程を理解頂き、知識をつけていただきます。 一定、製品開発工程を理解頂き他場合は、同社の海外工場への赴任頂きます。 ・赴任先：タイ第三工場（現在建設中、来夏の竣工予定）もしくは中国工場を想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ・赴任期間：3～5年ほどを想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ＜赴任期間終了後＞ 日本の生産技術部門への配属を想定 ■組織構成： ・新潟工場：700名程からなる工場であり、開発技術部門は５0名程度で構成されております。 ・海外工場には日本人の技術者が１～２名おります。 ※共通言語は基本的に英語ですが、通訳が２～３名おりますので、英語や現地の言語が話せなくても取り組む意欲があれば全く問題ございません。 ■就業環境： ・残業時間：月10～20時間程度 ・社宅制度：新潟工場・海外工場ともに借上げ社宅のご用意がございます。工場近くから出勤いただきます。 ■キャリアパス： まずは同社の業務を理解していただき、生産技術としてのマネジメントを発揮していただくことが可能です。 また、新工場・新拠点の立ち上げプロジェクトメンバーでとして参画していただき、主力としてマネジメント層でのご活躍も期待しております。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻特になし ■携わる商品樹脂多層基板 職務内容■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するための新規工法開発をご担当いただきます。工法開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連課、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備（印刷、プレス機等) ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■この仕事の面白さ・魅力・材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能です。 ・生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品の開発に関与できるという醍醐味があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・再生鉄など環境対応材料を選定、評価、製品導入をご担当いただきます。 具体的な業務内容は、以下のとおり。 ①鉄系環境対応材のプレス加工実験、評価、量産性判断、使いこなしのための量産設計、生産準備、取引先対応の一連の活動の実行 ②環境目標達成に向けた戦略策定と技術獲得活動のリーディング 【魅力】 ・精密機器である複写機を対象としており、高精度なモノ作りが必要となるため、難易度が高く自分のアイデアで品質/精度やコストの壁を突破する面白さ、それを実現した時の達成感が味わえます。 ・複写機を構成する部品は種類も多く、鉄・プラスティック・電気など各領域に踏み込んだ仕事も可能であり、幅の広いキャリアを積む可能性がございます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻材料化学 無機化学 電気工学 機械工学 ■携わる商品セラミックス部品のうちの圧電特性を活かした電子部品全般。 職務内容■概要 ・圧電セラミックスを用いた商品開発設計 ・新商品開発に必要となる新規要素技術の開発 ■詳細 既存技術を用いて、顧客要求に基いた商品または、プロダクトアウトの新商品の開発を進めて頂きます。開発MSを基に、日々の実験を通して、品質、コストの両立できるプロセス、商品設計を担って頂きます。 要素技術開発は、将来に必要な技術の情報収集から計画立案、評価を実施し、筋の見極めを実施し、必要技術と判断出来た後に、新商品への適応を進めていきます。 ■この仕事の面白さ・魅力 開発する商品は、社会のインフラを差支える重要な電子部品であるかつ、今後も成長が見込まれるムラタのビジネスにおいても重要な役割を担っています。また、顧客との距離が近く、ディスカッションを通じてムラタへの期待や感謝をダイレクトに感じることができ、そこに面白さ、やりがいを感じられます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部　生産・モノづくりイノベーションセンタ　グリーンプロセス研究部 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 社会を支えるプロダクツ(半導体、電力、鉄道、産業、自動車、家電など)の製造工程 ■溶接熱熟練者の高度なノウハウを搭載したロボットによる溶接自動化要素技術を開発 https://www.hitachi.co.jp/rd/news/topics/2021/0329.html ■複雑な形状の部品を高精度・高品質に製造可能な金属3Dプリンター向け積層造形プロセス技術を開発 https://www.hitachi.co.jp/rd/news/topics/2019/1004.html ■顧客と共に成長するためのイノベーション　コネクティブインダストリーズ https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2023/01/19/index.html 【募集背景】 人々の安全・安心を支える信頼性の高い製品の製造においては、熟練者は欠かせない要素となっています。しかし、現在、モノづくりにおける熟練者の減少が社会課題となっており、熟練モノづくりを材料プロセスの知識を活用してデジタル化する技術および熟練技能を搭載したロボット等の自動機の開発が必要となっております。 そこで製造業のIoTなどのデジタル化に興味を持ち、デジタル技術等によって製造プロセスの自動化および合理化技術を開発/マネージメントできる人材強化が急務となっています。 【職務概要】 社会を支えるプロダクツにおけるモノづくりでは、材料プロセス開発/デジタル技術/生産設備開発のスキルに加え、製品の製造プロセス並びに設計業務を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や事業部門の設計、製造、品証部門と連携した開発を遂行、製品全体を俯瞰した開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 社会を支えるプロダクツにおける溶接の熟練技能に対し、溶接接合プロセス、デジタル活用でその形式知化(見える化)および、熟練溶接技能を搭載したロボットや自動機の研究開発 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に溶接接合プロセス、そのデジタル技術と自動化設備開発の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、製造、品証部門と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ①配属組織（部）は、10～20人程度の研究ユニットが4つあり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代～60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。 ②働き方は、業務によって多少異なりますが、在宅勤務を含め柔軟に対応しています。会議なども多くの場合はリモートやオンライン併用となります。実験を伴う場合および対面ディスカッションが必要な場合には出社して行います。 【想定ポジション】 主任クラス ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー