生産技術・製造技術・プロセス開発 正社員 住宅手当 総合電機の求人情報・お仕事一覧

52 件

■専攻特になし ■携わる商品樹脂多層基板 職務内容■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するための新規工法開発をご担当いただきます。工法開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連課、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備（印刷、プレス機等) ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■この仕事の面白さ・魅力・材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能です。 ・生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品の開発に関与できるという醍醐味があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 フィルムコンデンサ、加速器用電源装置（医療用、研究用等）、産業機器用電源装置、公共・産業用蓄電システム、その他特殊電源の開発・製造　の設計・開発・改良等 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業魅力】 同社はコンデンサ事業とNECST（Nichicon Energy Control System Technology）事業（環境事業）の2つの主力事業があります。 同社の基幹ビジネスであるコンデンサ事業では、自動車市場向けに信頼性の高い製品を、またパワーエレクトロニクス市場向けに業界最高の高耐電圧製品や業界最小サイズの製品を投入するなど、高い技術力でソリューションを提供しています。 NECST事業では、創立以来培った電気を効率よくマネジメントする独自技術を活かし、累計販売台数No.１の家庭用蓄電システム「ホーム・パワー・ステーションR」、世界で初めて商品化したＶ２Ｈ（Vehicle to Home）システム「ＥＶパワー・ステーションR」、災害時に電気を供給できる可搬型給電器「パワー・ムーバーR」、ＥＶ用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどを市場に投入し、明るい未来社会の実現に貢献しています。また、SPring-8やSACLA、J-PARKなどの超高精度加速器用電源や、がんの粒子線治療施設用の加速器用電源でも圧倒的なシェアを誇っています。 【人事制度】 世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT（Management of Technology）教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています。 【同社の今後】 モビリティ、５G、環境、医療分野など幅広い分野でシェアを獲得しています。更なる売り上げ増のため、製品拡充やニーズ開発・産学連携によるシーズ開発等新規拡販に努めています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発 ■詳細 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ★連携地域…台湾、シンガポール、北米など ★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。 ・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30 ・在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■この仕事の面白さ・魅力・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。 ・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻電気・電子・物理など ■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻材料化学 無機化学 電気工学 機械工学 ■携わる商品セラミックス部品のうちの圧電特性を活かした電子部品全般。 職務内容■概要 ・圧電セラミックスを用いた商品開発設計 ・新商品開発に必要となる新規要素技術の開発 ■詳細 既存技術を用いて、顧客要求に基いた商品または、プロダクトアウトの新商品の開発を進めて頂きます。開発MSを基に、日々の実験を通して、品質、コストの両立できるプロセス、商品設計を担って頂きます。 要素技術開発は、将来に必要な技術の情報収集から計画立案、評価を実施し、筋の見極めを実施し、必要技術と判断出来た後に、新商品への適応を進めていきます。 ■この仕事の面白さ・魅力 開発する商品は、社会のインフラを差支える重要な電子部品であるかつ、今後も成長が見込まれるムラタのビジネスにおいても重要な役割を担っています。また、顧客との距離が近く、ディスカッションを通じてムラタへの期待や感謝をダイレクトに感じることができ、そこに面白さ、やりがいを感じられます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈MC24-225-09〉 【募集の背景】 　　退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望 【組織のミッション】 　　新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携して半導体新製品の量産化 【具体的な業務内容】 　　半導体OSAT企業と社内各部署と連携して、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当して頂きます 【求人ポストの魅力】 　　同社の半導体ものづくり技術に触れ、社内各部門および外部OSATと連携して半導体製品立ち上げに携わっていただきます 事業内容・業種 総合電機メーカー

■職務内容： 「ニチコン岩手株式会社」にてアルミ電解コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの設計・開発・等を担当いただきます。 ■世界のニチコン： 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 ■組織風土： 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 ■事業概要：世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ＊20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜オフィス商品開発部 オフィスプロダクトシステム開発統括G/自社製品開発におけるシステム設計【DT2024】＞ 【募集背景と概要】 ・富士フイルムBIでは複合機ビジネスの維持拡大に向けて新たな商品の創出を進めており、事業成長やブランド価値向上に向けて特にCFP（カーボンフットプリント）削減や、サーキュラーエコノミー（循環経済）、エコデザイン規制（ESPR）、PFASフリー等の環境対応による商品開発を行っております。この狙いに対して、今後の商品開発におけるシステム設計チームの組織強化を目的として人員募集いたします。 【具体的な業務内容】 ・富士フイルムBIのオフィス商品開発部が管掌する複写機やプリンタの新規開発や量産機の製品設計を行っていただきます。特に、コア技術となる画像形成プロセス（感光体/転写/現像ユニット)のパラメータ設計や動作仕様/制御設計を担当し、商品要求仕様を達成する製品設計を実現するための業務に従事いただきます。 具体的な業務は下記参照ください。 ・商品要求項目を実現する製品・機構の制御パラメータ選定、評価 ・設計した製品の組立及び必要機能の検証・最適化、製品組立支援 ・DXを活用した制御動作の仕様検証、検証効率化ルールの構築 ・量産している製品の品質改善や原価改善 ・環境規制部材の代替材探索、評価 ※パラメータ設計者の役割 設計開発から市場に出るまでの仕様策定から関連設計部門への落とし込みをし、出来上がりの検証評価を行ったうえで、最適化を図る役割を担います。 【魅力・キャリアステップ】 ・部門にてキャッチアップしていただいた後、数名の部下を率いて開発リーダーとして活躍したいただくことも可能です。 ・また社内教育制度も充実しており、希望に応じて職種のローテーションも可能な為、幅広い分野の知識を習得する事が可能です。 ・開発部門以外にも、社内の企画/生産/調達部門や他社/OEM先/お客様と連携しながら業務を進めるため、仕事の幅が広がり個々の能力のスキルアップを図ることができます。加えて社内研修、自学習講座も充実しております。 【働きかた】 ・在宅勤務：週２日まで利用可能 ・残業時間：残業 30時間程度/月（一般職） ※ 商品開発時期により変動あり。 【教育制度】 ・新入社員教育、職能別専門教育、階層別教育、自己啓発援助ほか 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・臼杵工場および福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） 事業内容・業種 総合電機メーカー

創業以来培ってきたマイクロ波・ミリ波技術/高周波誘導加熱技術(IH)を軸とし,電子・通信機器/産業IH機器の分野で様々な製品・サービスを提供してきた当社にて,生産技術を担当いただく方を募集します。 【業務詳細】 ■電子・通信機器(無線通信/人工衛星搭載用コンポーネント等)と,産業IH機器(PWM制御誘導加熱インバータ/EV用ワイヤレス給電装置等)の開発における生産ラインの設計や管理を担当いただきます。 ■当社では顧客の要望に合った製品をカスタイマイズして製造することが多く,多様な要望に応えられる生産ラインの整備が不可欠。そのため単なる管理業務だけでなく,新しい設備の導入・開発等の企画提案も担当いただきます。 ■組織構成： 生産管理部　技術管理課 8名(課長/メンバー7名)。技術管理係/生産管理係の2つに分かれています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 アルミン電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ等の設計・開発・改良等を担当いただきます。 【世界のニチコン】 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が当社の魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業概要】 世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ※20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ １）業務内容について ー１）顧客要求に基づく新製品開発 ・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。 ・デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部に対して量産の条件を提示します。また製造ラインの管理内容についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。技術部門は、これら製品開発のミッションを達成すべく、いくつかの役割に分担しており、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ー２）量産支援業務 ・製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ・場合によっては、他拠点のエンジニアと連携もします。また他拠点で問題が発生し、福岡の技術部門に課題解決の協力要請等あれば、同様の対処を行います。 ー３）技術標準化 ・ATJは複数の拠点からなる組織であり、工場間での技術標準化またはAWWの各サイトとの協力体制にて標準化を進めます。（ノウハウの共有） ー４）新規設備のセットアップ ・新たに製造設備を購入する際の仕様の作成と、工場へ搬入後のセットアップを行います。 ・新規設備で量産可能な条件を評価にて決定します。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長 □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

〈私鉄業界を中心としたデジタルソリューション提案・協創活動を推進するアカウント営業〉 【配属組織名】 インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部　第六営業本部 流通第二営業部 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 ・日立と東武鉄道殿との協創　生体認証決済サービス「SAKULaLa」 https://www.hitachi.co.jp/products/it/dip/sakulala/index.html ・京急電鉄と京成電鉄が、日立の移動制約者ご案内業務支援サービスを導入・運用開始 https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2024/02/0227a.html ・ANA・日立製作所・京成電鉄・京急電鉄の4社が連携！！Universal MaaSの実証実験開始 https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2025/02/0218a.html 【募集背景】 私鉄各社では、コロナ禍を経てインバウンド需要が拡大しており、鉄道に限らず、観光・不動産・沿線活性化・ターミナル再開発といった多岐に渡るテーマを抱えています。 お客様の課題に日立のデジタルソリューションで解決していくため、お客様と日立の技術をつなぎ、日立のケイパビリティをフルに発揮し、一緒に課題解決に挑戦いただける営業要員を募集します。 【職務概要】 ・アカウント顧客に利用いただいている各種ITソリューションの維持拡大。 ・日立グループ全体の営業窓口として、アカウント顧客の課題解決に向けたソリューション営業活動を実行する。 ・社内及び日立グループのケイパビリティへの知識、ナレッジを身につけて、営業活動を通じて社会イノベーション事業に貢献する。 【職務詳細】 ・業務の取纏め者として、社内を牽引して営業活動を推進します。 ・アカウント顧客のバックキャストを描き、将来的なシステムのあるべき姿から現在を繋げ、必要な情報をお客様にヒアリングしながら提案に繋げていきます。 ・自身及び組織が継続的に発展できるよう、情報を発信し、周囲を巻き込み取り組んでいきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・変革に取り組むお客様に、日立の”IT×OT×プロダクトを組み合わせた営業活動・提案を通じて課題解決することで、社会に新しい価値やサービスを提供し、貢献できる仕事を経験することができます。 ・デジタル・環境・DXといったテーマでの協創を通じて、お客様と伴走しながら課題解決に携わることができます。 また、自分の仕事が社会貢献に直結していることを実感できることがやりがいにつながっています。 ・日立では、鉄道車両やビルを担当しているビジネスユニットもあり、グループで連携したコラボレーションを実現する経験ができます。 ・私鉄各社では、既存アカウント顧客に加え、新規開拓の分野もあり、両利きの営業となれるよう成長していくことができます。 【働く環境】 ①配属予定組織は約20名からなっております。 グループはマネージャ1名、グループメンバ3名の体制で、互いにサポートしながら業務を遂行しています。 いつでもなんでも話し合える環境を大事にしており、若手も上長のサポートを受けながら主体的に活動していくことが求められます。 ②ワークライフバランスを意識した、効率的な働き方を推奨しており、オフィス/顧客先/サテライト/在宅勤務を組み合わせています。 【想定ポジション】 担当者クラス ※募集開始時の想定であり、選考を通じて決定の上、オファー時にご説明いたします。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 当社グループの中長期的な環境戦略（GX・生物多様性などの推進）の企画・立案・推進に関わる業務等をご担当頂きます。 今後、グループの取り組みを拡大・進化させていくための体制強化を目的とした募集となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 大町工場にて、アルミ電解コンデンサ用電極箔および原材料等の開発・改良を行います。 【世界のニチコン】 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が当社の魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業概要】 世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ※20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻特になし ■携わる商品樹脂多層基板 職務内容■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するための新規工法開発をご担当いただきます。工法開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連課、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備（印刷、プレス機等) ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■この仕事の面白さ・魅力・材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能です。 ・生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品の開発に関与できるという醍醐味があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） □主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー