研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） フレックスタイム制 メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ■スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。 【業務詳細】 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■ECU／カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト ■将来的な商品適用に向けた画像認識関連技術の研究・開発 【業務の魅力】 ■お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 ■機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html ▼Hondaの四輪電動ビジネスの取り組み https://global.honda/jp/news/2022/c220412.html 事業内容・業種 自動車

【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

１. 職務内容 【車載および産業用パワーデバイスの製品設計、製品開発】 ・対象製品：　パワーデバイス　（IGBT/FRD） ・主担当業務：　パワーデバイス製品開発、デバイス設計、シミュレーション技術、試作評価、テスト開発 ２. 背景 新ウェハプロセス製品開発、IGBT12インチ開発、前工程ファウンダリ展開等により車載/産業用パワーデバイス事業の拡大を計画しており、製品開発・設計者の人員強化が必須となっている。 今回、即戦力としての経験者採用により開発体制を強化したい。 特に、デバイス物理の知識/経験と、パワーデバイス製品設計技術の知識/経験を併せ持つエンジニアで、次世代の製品設計/開発のリーダー的役割を担う人材を募集する。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 事業内容・業種 半導体

■職務内容 ▼SiCパワーデバイス・プロセス開発 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア ・デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築 ・要素プロセス技術（ウエハプロセス、裏面プロセス）、製品設計、品質保証など多部門との連携 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 担当技術分野： 半導体組立工程の総合エンジニア 対象製品：半導体製品全般(車載、民生、アナログ) 対象PKG： モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系） 担当業務：(1) 半導体組立工程の量産インテグレーション 開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション (2) 量産プロセス改善 内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導 (3) 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 生産拠点（国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア）への技術指導出張有。 【募集背景】 当部はルネサス後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアと協働できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。 ルネサスの半導体組立工程に於いては、内製、アウトソーシングの両輪での生産を行っておりますが、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、当社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大で自社での生産技術の強化が急務となっており、内製生産拠点の更なる強化の中核を担って頂く組立プロセスエンジニアを募集いたします。 事業内容・業種 半導体

＜DS_R2704 【ロジック回路設計】CMOSイメージセンサー（主にモバイル／監視／産機（FA、IoT）／医療向け）＞ デジタル回路設計業務。verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 ・デジタル回路設計業務 ・verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） ・製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 ・設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 ・数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ・一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。 ■想定ポジション プロジェクトにおける各ブロックの設計チームの規模は5名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を期待しています。 ■描けるキャリアパス CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルを習得できます。 また、センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。 ■ソニーからのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

CMOSセンサー回路設計エンジニア。新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現するための新規回路の企画構想、デバイス仕様検討、ロジック仕様/RTL設計 或いは アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行う。それに必要な多くの関連部署と連携してデバイス開発を推進する。 ■職場雰囲気 新しい製品の核となる技術を生み出す源泉として事業部からの期待も高く、世界初・世界No.1を実現するため、新しい技術へ挑戦して高いモチベーションで研究開発を行っています。 ■具体的な業務内容 CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現するための新規回路の企画構想、デバイス仕様検討、ロジック仕様/RTL設計或いはアナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行う。 それに必要な多くの関連部署（セット、プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進する。 ■想定ポジション 研究開発を担う設計エンジニア。新規性の高い開発において、複数の担当者や関連する技術領域のエンジニアと連携して、技術的な課題解決を行う担当者。また、ロジック或いはアナログの設計を機能単位で担い、システムとして整合した仕様設計と実装を完遂する担当者。 ■描けるキャリアパス 新しいデバイス技術を活用した回路アーキテクチャや半導体製品の企画構想。新技術による顧客価値とプロダクトの提案。新しい技術の確立や商品化移管・量産立ち上げを推進するプロジェクトリーダー。学会発表等を通じたアカデミックとの連携や研究開発。 ■求人部署からのメッセージ 近年、イメージセンサーはデジタルカメラやスマートフォンといったイメージング用途に加えて、人の眼では認識できない情報を得るセンシング用途にも幅を広げて進化を続けています。デバイスやプロセス技術から回路技術まで密な連携により、将来のイメージセンサーを支える新しい要素技術の研究開発とシステムの提案を行っています。 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】チップレベルのESD設計技術、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツール開発経験者 ■組織の役割 SSSグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および、実設計への導入支援 ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます。 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。 ■職場雰囲気 リーダークラスの中堅メンバーが多いですが、近年は若手メンバーも増えており、経験豊富なベテランメンバーまで年代層は幅広い構成となっています。 業務の繁忙期は残業が多くなることがありますが、在宅勤務を含めて育児休暇の取得など、それぞれの生活に合わせたワークライフバランスを考慮しやすい職場です。 ■ソニーからのメッセージ ソニーセミコンダクタソリューションズグループはイメージセンサーを主力としています。イメージセンサーの領域においてイメージング世界No.1を堅持しながら、これから広がりを見せるセンシング用途においても世界No.1を目指し挑戦しています。したがって非常に多くの需要に応えるべく、様々な製造工場(Fab)で製品開発が行われています。 ESD(静電気放電)設計技術は、そのセンサーチップを実用に耐え得るものとして世の中に送り出すために必須の技術であり、今後の半導体の微細化に伴い、益々重要なものとなってきます。チップレベルのESD設計手法からESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでのメソドロジーとして開発を行っています。また、世界中のFab情報を扱いますので結果として幅広い業界動向・情報を得られるポジションでの職務になります。 事業内容・業種 半導体

DS_R0144 【ロジックデバイスエンジニア】CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発（主にモバイル) 【リーダー/担当者】モバイル（スマートフォン、ウェアラブルデバイス等）向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担当。先行技術開発、商品企画、商品導入まで幅広く担っていただきます ■組織の役割 近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。 ■担当予定の業務内容 CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。 ・先端ロジックプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 が主な業務になります。 社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。 最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。 将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。 ■想定ポジション 10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。 ・先端Logicプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。 ■職場雰囲気 新規センサーを市場に送りだすため、若手から中堅・ベテランまで、また、半導体デバイス・回路設計・光学設計・実装技術・評価技術と幅広い分野から構成されるチームです。 中途採用や他の半導体分野からジョインしたメンバーが多数を占め、異なる視点のメンバーが一体となり世界最高品質のセンサーを作り上げる業務を推進しています。 新しい環境/仕事/技術に飛び込んでチャレンジすることが好きな人を歓迎しております。 フレキシブルワークなどの制度も充実しており、柔軟に業務を行っていただけます。 ■描けるキャリアパス 最先端CMOSイメージセンサーの付加価値を高めるロジックデバイス開発に関わることができます。 最初は、得意領域の開発に関わっていただきます。 その後、周辺領域に技術的な知見を広げていき、将来的には大規模プロジェクトリーディングやファブとの連携に関わります。 先端技術開発から市場投入までの一連の流れを広く経験できます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 【求人部署からのメッセージ】 近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つとなっているのが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値の創出です。 このロジックデバイスの先行技術開発から製品化までを担う職場で、様々なバックグラウンドを持つエンジニアが活躍しています。 我々のイメージセンサーのさらなる進化のためには異分野の知見が必要不可欠です。 日々進化するイメージセンサーの領域での新しいチャレンジを続ける職場で、色々なメンバーと交流しながら新しい映像文化を一緒に創りましょう！ 事業内容・業種 半導体

＜DS_R2703 【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー（主にモバイル／監視／産機（FA、IoT）／医療向け）＞ CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。◆アナログ回路設計業務、 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 ・設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 ・設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 ・数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ・一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 ・新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ・それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。 【ソニーからのメッセージ】 ソニーのCMOSイメージセンサは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

●担当業務と役割 次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のプロジェクトリーダーとして活躍頂きます。 当社既存の半導体リレーを進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、チームのアイデアを具現化していくことが期待されます。 そのための技術開発体制の確立・強化を主導することや、業務を通して独創性とイノベーションを支え報いる組織風土を醸成することにも貢献して頂きます。 ●具体的な仕事内容 ・半導体リレーの国内での製造拠点である「伊勢工場」と連携し、「西門真」拠点で開発インフラを整備しながら、次世代製品の企画・要素技術開発を推進 ・社内外の連携先の調査・活用も積極的に検討して、プロジェクトリーダーとしてチームの開発マネジメント ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・例えば、超小型、低背の半導体リレーの実装技術開発や性能革新を実現するための半導体チップ開発、新規の多機能デバイスの開発など ●この仕事を通じて得られること ・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発リーダーとして、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。 ・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で世界初・業界初の製品を生みだす喜びを得られます。 ・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。 ●キャリアパス ・初期配属の製品企画・開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。 ・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。 ・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

●担当業務と役割 次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。 社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。 当社既存の半導体リレーを進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。 ●具体的な仕事内容 ・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進 ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進 ・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など ●この仕事を通じて得られること ・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。 ・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で世界初・業界初の製品を生みだす喜びを得られます。 ・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。 ●キャリアパス ・初期配属の製品企画・開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。 ・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。 ・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ■SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【業務の魅力】 ■お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html ▼Hondaの四輪電動ビジネスの取り組み https://global.honda/jp/news/2022/c220412.html 事業内容・業種 自動車

【業務内容】 ■コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・エンジン・各種電動コンポーネント・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 【業務詳細】 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■デバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト 【業務の魅力】 ■今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html ▼Hondaの四輪電動ビジネスの取り組み https://global.honda/jp/news/2022/c220412.html 事業内容・業種 自動車

【業務内容】 ■コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 【業務詳細】 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■ECU／カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト 【業務の魅力】 ■今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。 ■多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 ■機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html ▼Hondaの四輪電動ビジネスの取り組み https://global.honda/jp/news/2022/c220412.html 事業内容・業種 自動車

【職務内容】 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ・関連企業との協業および交渉 ・デバイス構造設計やプロセスフロー構築に関する指揮・指導 ・要素プロセス技術（ウエハプロセス、裏面プロセス）、製品設計、品質保証など　多部門との連携、交渉 事業内容・業種 半導体

■職務内容 車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 - SiCパワー製品の開発・商品化に向けたプログラム計画の策定・実行 - すべての技術的およびビジネス目標を達成するためのプログラムを推進する - 重要なマイルストーンと顧客の約束を満たすためにプログラムのスケジュールを管理する - 主要な関係者（内部および外部）との関係を構築および維持する - プログラムに対する主要なリスクを特定し、リスクに対処するための緩和措置を定義する - プログラムの進捗状況を追跡し、関係者に報告する 事業内容・業種 半導体

＜DS_R2711A 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発　経験者歓迎＞ 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する ・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■ソニーからのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！ 事業内容・業種 半導体

募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 電子材料事業部　営業統括部 マーケティング部 ●担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ●キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 事業内容・業種 総合電機メーカー

募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 電子材料事業部　営業統括部 マーケティング部 ●担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ●キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 事業内容・業種 総合電機メーカー