研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 公開・上場企業 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【概要】 ご経験や適性に応じて以下の業務をお任せいたします。 ・半導体製造装置の組立・電気配線作業、作業指導 ・半導体製造装置生産の工程管理、工程設計、品質改善業務 ・生産革新活動推進による生産性向上業務 ・作業標準の整備 ※クリーンルームにて、業務を行っていただく場合もございます。 【採用背景】 装置生産、作業指導を行うことができ、また生産方法を改善できる人材を迎えることにより、熊本事業所ではCMP装置の増産計画を推進していきます。 【キャリアイメージ】 入社後すぐに、装置製造を行い、技術を習得していただき、作業指導を行えるまでに成長していただきます。将来的にはチームをまとめる役割や、改善活動、工程管理、工程設計、品質改善業務など適性やスキルに合わせてご活躍頂いただきます。 【当部門の役割・業務概要】 当部門は半導体製造装置の量産系製品および開発系製品の生産、工程管理、工程設計、品質改善業務及び安全管理を担っています。 生産活動においては、生産革新活動を推進して生産性向上を図っております。ものづくり体制の基盤強化を目的とした技能育成と技能、技術の伝承を行い、品質のつくりこみができ、生産現場の改善、生産方式を変革できる人材育成を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ・CMP装置の技術について学びながら研磨ヘッド開発のプロセス評価業務を行って貰います。プロセス評価業務とは研磨装置の性能を引き出すチューニング作業だけなく、性能向上に貢献する開発アイデアの創出と社内評価も含みます。プロセス評価業務では社内で完結する開発業務の他に、社内及び客先における顧客プロセスデモ（性能評価）も行って貰います。様々な顧客の課題に対して経験豊富なメンバーと共にソリューションを考案し、提供する業務です。 【キャリアステップイメージ】 CMP研磨ヘッドの技術習得後、研磨評価業務の中心的な役割を期待します。顧客対応は基本的に社内ですが、客先打合せや現地評価などで国内と海外への出張対応もあります。直接顧客と対話することで、お互いの意思疎通を図り、最短での課題解決を目指します。将来的には基幹職になって頂き、管理職候補を目指して貰います。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ■ヘッド開発課はCMP装置の性能を左右する研磨ヘッドの開発を担う部門です。設計チームと評価チームが密に連携し、効率的な開発を行っています。顧客毎に異なるプロセス条件下で研磨ヘッドの性能を最大限に引き出し、競合と勝負しています。日々進歩する先端技術領域では客先の要望、期待も大きく、やりがいの大きな部門です。チームメンバーは積極的な業務姿勢を貫いており、協調性も高く、お互いを支え合って困難な業務を遂行しております。ぜひ、あなたの技術を私たちと共に磨きましょう！ 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

S4146/CMP装置のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所 【業務内容】 ■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ※変更の範囲：会社の定める業務 【募集部門について】 精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスソリューション課 【募集背景】 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3～5年後には海外赴任(3～5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■プラズマダイシング装置を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品加工に関するアプリケーション開発 ■プラズマ装置の開発 【具体的には】 ■装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成。 ■新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案。 ■装置納品先へのアフターフォロー。 ■お客様は主に海外で、海外出張も発生します。 ■プラズマダイシング装置のみでなく、その他のプラズマを用いた装置の開発にも従事頂きます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

■担当業務 総合職として、同社の技術職をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。 ■同社について： 同社は主に2つの事業を展開しています。 技術商社としては、半導体や電子機器といった最先端のエレクトロニクス関連商品を世界中から発掘し国内外のお客様に提供。 化学メーカーとしては、独自の開発力、分析力を駆使し多彩な化学工業薬品や化粧品関連製品を製造・販売。 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

●業務概要 新しく藤沢事業所に量産機能を持たせるにあたり、ご経験や適性に応じて以下の業務をお任せします。 ・装置の組立業務及び、装置製造ラインの構築 ・装置製造ラインの作業リーダー（構内請負管理含む） ・装置の開発試作部門で組立図面をみて工順検討、作業要領指南などを行い、最適な方法を 設計開発など関連部門と共に追求 ※クリーンルームにて、業務を行っていただく場合もございます。 ※残業時間は、月20時間程度を想定しております。 ※現地立上げのため国内外へ出張あり ※変更の範囲：会社の定める業務 ●採用背景 半導体の需要拡大に伴い半導体製造装置の増産を進める中、藤沢事業所では従来からの開発試作に加えて、熊本事業所が担う量産機能も新しく持つことを予定しており、その体制強化を目的としてこの度キャリア採用を実施するに至ります。 ●入社後のキャリアイメージ 3～5年間は開発試作部門にて基本的な業務スキル習得に励んで頂き、ご経験を活かしながら徐々に組織の中心メンバーとしてご活躍頂けることを期待しています。適性やご活躍次第では将来的には管理職への登用も視野に入れております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや？産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 顧客と協業で開発を進めている電子顕微鏡コラムの性能評価業務を担当していただきます。 顧客や社内（機械設計チーム、電子光学設計チーム、etc）と連携を取りながら、評価項目の妥当性や評価結果を検討し、成果物を顧客へ提供します。 【キャリアステップイメージ】 2-3年程度本業務で経験を積んだ後、アプリケーションエンジニアのリーダーとなり、顧客や他部門と協議しながら電子線顕微鏡コラムの評価を取りまとめる業務を行います。 顧客の要求を正確に把握するため、顧客の現場に出向き（海外出張）、装置の操作やディスカッションを行います。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 半導体業界での仕事であり、世界シェアNo.1を目指し、関係部門、海外拠点とともに業務を行っています。米国の様々な半導体メーカーを担当頂き、半導体製造技術に貢献する当社最先端のCMP装置を拡販頂きます。本業務に携わる事で最新技術の動向と知見を獲得する事が可能と成ります。非常にアグレッシブでエキサイティングな業界であり、獲得した知識は全世界共通で通用するものであり、生涯にわたり自身の豊かなビジネスライフを演出する武器となります。 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）