研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 厚生年金保険 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【配属部門のミッション】 顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに 加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【お任せする業務】 インテグレーション開発業務 プロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用い求められている仕様、要求を満たす構造を実現する。そのための最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【採用背景】 多様化する顧客ニーズに対して、幅広いタイプの半導体デバイス開発が求められており、そうしたニーズに対応するため人員の増強を図っております。 【このポジションの魅力】 社内外問わず多くのメンバーとやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から自身のスキルアップにつながる機会が非常に多い。 また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 【職場の雰囲気】 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。出勤に関しては現在は在宅勤務も活用しており、出社の比率は約50%です。 【描けるキャリアパス】 CMOSイメージセンサーをどのように作るか検討する部署ですので、デバイス動作原理の理解から、個別の生産装置の仕組み、構造解析手法等々の幅広い知識を身に着ける機会があります。 また、動作原理や主要特性等の理解もでき半導体のエンジニアとしての技術が身につきます。将来的には開発プロジェクトのリーダーとしてのスキルも身につける事ができ、世界中に感動を届ける事が出来るような技術提供が実現できます。 【職場からのメッセージ】 我々の職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。 自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品がスマートフォンやデジカメなどに採用され、市場で高い評価を得た時など、物凄い達成感を味わう事が出来ます。 試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！ 職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 「パワー半導体」のウエハプロセスエンジニアとして、ご活躍いただきます。 【具体的には】 主に光デバイスのウエハエプロセスで、具体的には「結晶成長工程」における製品歩留りや装置稼働率の向上、ライン作業性改善、不具合発生時の原因調査と対策、作業手順やプロセス条件決め、作業要領書整備、新規装置の立上や適用装置の拡大などをお任せします。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 〇台湾に駐在し、下記の業務を担当していただきます。 ・電子ビームマスク描画装置の客先納入後の保守業務 ・装置の日常点検、定期点検、部品交換及びシステム調整、装置トラブルシューティング ・サービスレポート作成から現場および、社内への報告 ・客先装置安定稼働と装置トラブルにおける対応に対し責任を負い、客先との日々密なコミュニケーションを取りながら顧客満足度向上を図る。 〇具体的には ・始業時に弊社事務所に集合し、ウィークリーの点検、マンスリーの点検、トラブル対応などその日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施 点検の中には1年半に1回、20日間程度かけて実施するものもございます。 ・ミーティング終了後顧客向上へ出勤し装置の稼働状況やコンディションを確認するために、デイリーで20～30台ほど装置に記録されているログをグラフィックに見て確認（1台あたり15～20分）。 ・確認完了後は弊社事務所に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成など ※駐在先顧客工場は24時間稼働 【働き方】 ・平均残業時間：約30時間／月 ・リモートワーク：基本出社メインですがリモートワークも有 ・休日対応：有　 └シフト制で休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合顧客先工場での対応に当たっていただきます。 また休日対応した場合、翌月曜日は休みとなり、夜間の対応をした場合、翌日8時間労働したとみなすなど代休をきちんと取得することが可能です。 【駐在について】 ・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定まかなうことが可能な金額となります。 ・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。 ・ご家族帯同で駐在も可能で、ご家族分の交通費も会社負担となります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 事業内容・業種 半導体

S5083/CMP装置の光学式センサ開発/藤沢事業所 【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価 ・CMP装置に組み込み後の評価・検証 ・客先での性能検証 ・関連部門、拠点などからの問い合わせ対応 ※変更の範囲：会社の定める業務 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 モバイル機器向けCMOSイメージセンサーのロジック設計業務。商品開発における機能要件開発、ロジック回路設計・検証、量産化サポートを行います。また、生産性向上に向けた中期的な改善を行い、商品開発につながるロジック設計領域のリーディングを担当します。 ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロジック設計および製品評価を担当しています。　商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、アーキテクチャ検討、IP設計などロジック回路設計を通じて、イメージセンサーの制御性の向上、画像品質の向上、開発生産性の向上を行っています。　特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発のアーキテクチャ開発とプラットフォームデザイン化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、ロジック設計により実現する機能要件の開発、機能仕様の策定、アーキテクチャ検討、IP化、ロジック回路設計および検証を遂行します。　ロジック設計業務は委託業者への業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるロジック設計リーダー　もしくは　ロジック設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～50代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス ロジック設計・検証のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等、幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規に開発したCMOSイメージセンサーを実際に世の中に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 部のスローガンは Smart & Innovation! です。創意工夫して世界発のセンサーを開発していきましょう。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 顧客と協業で開発を進めている電子顕微鏡コラムの性能評価業務を担当していただきます。 顧客や社内（機械設計チーム、電子光学設計チーム、etc）と連携を取りながら、評価項目の妥当性や評価結果を検討し、成果物を顧客へ提供します。 【キャリアステップイメージ】 2-3年程度本業務で経験を積んだ後、アプリケーションエンジニアのリーダーとなり、顧客や他部門と協議しながら電子線顕微鏡コラムの評価を取りまとめる業務を行います。 顧客の要求を正確に把握するため、顧客の現場に出向き（海外出張）、装置の操作やディスカッションを行います。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 半導体業界での仕事であり、世界シェアNo.1を目指し、関係部門、海外拠点とともに業務を行っています。米国の様々な半導体メーカーを担当頂き、半導体製造技術に貢献する当社最先端のCMP装置を拡販頂きます。本業務に携わる事で最新技術の動向と知見を獲得する事が可能と成ります。非常にアグレッシブでエキサイティングな業界であり、獲得した知識は全世界共通で通用するものであり、生涯にわたり自身の豊かなビジネスライフを演出する武器となります。 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ■微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【組織構成】 ■配属される課は概ね10～20名で構成されております。 ■担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

フィールドサービスエンジニア（台湾駐在/計算機システム担当）※業界/職種未経験者歓迎＜D-7-1＞ 【業務内容】 〇台湾に駐在し、主に下記のIT関連業務を担当していただきます。 ・計算機システム（電子ビームマスク描画装置）の客先納入後の保守・管理業務。 ・計算機システム据付、リファイン(EOL)版改造、移設等の業務。 ・客先計算機システムの日常点検、定期点検、システム調整、トラブルシューティング（本社と連携）及び部品交換など。 ・サービスレポート作成から現場および、社内への報告。 ・客先計算機システム安定稼働と計算機システムトラブルにおける対応において責任を負い、客先との日々密なコミュニケーションを取りながら顧客満足度向上を図る。 ・客先計算機システムの運用管理に対し、本社と連携を取りながら新たな運用管理体制の構築など。 ・現地採用人材のIT技術エンジニア育成。 〇具体的には ・始業時に弊社事務所に集合し、ウィークリー点検、マンスリー点検、トラブル対応など その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施。 点検の中には1～2年に1回、4、5日間程度かけて実施するものもございます。 ・ミーティング終了後、顧客工場へ赴き、各計算機システムの稼働状況やコンディションを確認するために、デイリーで20～30台ほど計算機のログを見て確認（1台あたり15～20分）。 ・確認完了後に弊社事務所に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成など ・上記各業務の効率化・自動化を検討・実践、これらを応用した計算機システムの新規運用管理体制の構築など ※駐在先顧客工場は24時間稼働 【入社後に取組んで頂きたい・お任せしたい業務】 ・まず入社後3～6か月は国内（本社）において座学および本社内実機研修を通じて計算機システム全般の技術と知見を習得していただきます。 ・その後先輩社員についてOJTで実際の業務を覚えていただきながら、駐在の準備を進めていきます。 ・研修期間中、1～3か月の出張が（複数回の可能性も）あり、当該出張では装置習熟の一環として、現地据付・点検業務なども行います。 ・トラブル分析などについて、過去事例も含めて習得していただきます。 【駐在について】 ・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定分を賄うことが可能な費用となります。 ・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。 ・ご家族帯同で駐在も可能、この場合ご家族分の交通費も会社負担となります。 【働き方について】 ・平均残業時間：約30時間／月 ・リモートワーク：基本出社メインですがリモートワークも有 ・休日対応：有　 └シフト制で休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合顧客先工場での対応に当たっていただきます。 また休日対応した場合、翌月曜日は休みとなり、夜間の対応をした場合翌日8時間労働したとみなすなど代休を取得することが可能です。 事業内容・業種 半導体

半導体製造装置の安定稼働維持と回復・改善に対応する駐在エンジニア(台湾)/未経験歓迎＜D-1＞ 【業務内容】 〇台湾に駐在し、下記の業務を担当していただきます。 ・先端技術の結集した電子ビームマスク描画装置(Electron Beam Mask writer、以下「EBM」)の保守・メンテナンスを対応をするエンジニアです。 ・納入されたEBMの安定稼働維持により顧客満足獲得を目指します。 ・装置の日常点検から装置の異常を未然に察知して予防保全を実施する事や消耗部品の交換タイミングを提案することで、お客様の生産計画をサポートします。 ・当社半導体装置の保守・メンテナンス業務は機械・電気・ソフトにおいて高度なスキルや知識が求められるため、世界的有名な半導体メーカーと対等に技術的な業務を進められるまで成長することが可能な環境です。 【日常的な業務】 ・始業時に弊社事務所に集合し、ウィークリーの点検、マンスリーの点検、トラブル対応等その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施します。 ・装置を大きく停止させて実施する定期点検は1台を20日間程度かけて実施しており、点検期間中はこの作業についてもミーティングで確認します。 ・FSEの装置確認担当は顧客工場へ出勤し装置の稼働状況やコンディションを確認していきます。デイリーで20～30台ほどの装置に記録されているログをグラフィックに観察、装置稼働状況の健全性を確認します。（1台あたり15～20分）。 ・事務所では装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポートや日報の作成、定期点検準備等実施します。 【駐在について】 ・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定まかなうことが可能な金額となります。 ・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。 ・ご家族帯同で駐在も可能で、ご家族分の交通費も会社負担となります。 【働き方について】 ・平均残業時間：約20～30時間／月 ・リモートワーク：基本出社メインとなります。(コロナ禍では実績あり) ・休日対応：有　 └FSEはシフト制で休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合顧客先工場での対応に当たっていただきます。 事業内容・業種 半導体

■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。 ■役割 ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。 このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。 ■業務内容 ・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。 ・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。 ・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新と最新技術に精通する。 ・ジュニアエンジニアに技術的リーダーシップと指導を提供する。 ・ウェーハボンディング統合の問題に対する詳細な分析とトラブルシューティングを実施し、必要に応じて是正措置を主導および実施する。 ・米国のプロセスチームと協力して、移行とセットアップを行う。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・CMP装置の技術について学びながら研磨ヘッド開発のプロセス評価業務を行って貰います。プロセス評価業務とは研磨装置の性能を引き出すチューニング作業だけなく、性能向上に貢献する開発アイデアの創出と社内評価も含みます。プロセス評価業務では社内で完結する開発業務の他に、社内及び客先における顧客プロセスデモ（性能評価）も行って貰います。様々な顧客の課題に対して経験豊富なメンバーと共にソリューションを考案し、提供する業務です。 【キャリアステップイメージ】 CMP研磨ヘッドの技術習得後、研磨評価業務の中心的な役割を期待します。顧客対応は基本的に社内ですが、客先打合せや現地評価などで国内と海外への出張対応もあります。直接顧客と対話することで、お互いの意思疎通を図り、最短での課題解決を目指します。将来的には基幹職になって頂き、管理職候補を目指して貰います。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 ■ヘッド開発課はCMP装置の性能を左右する研磨ヘッドの開発を担う部門です。設計チームと評価チームが密に連携し、効率的な開発を行っています。顧客毎に異なるプロセス条件下で研磨ヘッドの性能を最大限に引き出し、競合と勝負しています。日々進歩する先端技術領域では客先の要望、期待も大きく、やりがいの大きな部門です。チームメンバーは積極的な業務姿勢を貫いており、協調性も高く、お互いを支え合って困難な業務を遂行しております。ぜひ、あなたの技術を私たちと共に磨きましょう！ 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

S4146/CMP装置のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所 【業務内容】 ■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ※変更の範囲：会社の定める業務 【募集部門について】 精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスソリューション課 【募集背景】 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3～5年後には海外赴任(3～5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 福島県双葉郡大熊町にある弊社オフィスにて、ダイヤモンドによる中性子検出器の製造開発を行っていただきます。 【募集背景】 当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。 当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきた世界でも唯一のポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。 弊社について更に知りたい方は、弊社の投資家でもあるCoral Capitalが作成された、こちらの記事もご一読下さい＜https://coralcap.co/2023/05/ookuma-dd/＞ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ■微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【組織構成】 ■配属される課は概ね10～20名で構成されております。 ■担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務 ■半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ■受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定 ■受託 ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管 ■歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ■委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援 ※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能 事業内容・業種 半導体

★本求人は技術職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・志望に応じて応募ポジションを選定させていただきます。 ★弊社の技術系職種にご興味をお持ちの方はこちらからエントリーください。 【多様な人材が活躍できる会社です】 弊社では技術系分野において、様々なポジションで募集をしております。 電気電子領域、他理系分野、IT等、分野は半導体業界に囚われずに、積極的に採用をしておりますので、応募に関してぜひ前向きにご検討いただけますと幸いです。 以下、募集職種を紹介させていただきます。以下に記載のない職種については、こちらをご確認ください ★★募集分野のご紹介★★ 【開発系領域】 半導体ウェーハデバイスの開発、プロセス構築・改善、実装組立、評価・解析等が本領域です。顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴い、以下を代表とするポジションで積極的に募集しております。CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである弊社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域となっております。 ※参考:職種詳細表・職種MAP ■代表職種 デバイス開発 インテグレーション開発 プロセス開発（製造技術部門） 品質保証 生産技術開発（画像処理AI・システム開発） 【製造・設備系領域】 半導体製造装置の新規導入・立ち上げや装置保守、 生産ラインにおける生産性改善等を担っていただく領域です。 中長期的に生産が拡大される中、稼働装置・製造ラインの増加により、本領域においても積極的に人材を募集しております。 半導体製造装置に関する知見・スキルを得られる他、担当分野によっては、製造データ分析能力なども培うことも可能です。 ■代表職種 設備技術 【IT領域】 上記でも触れたように、製品需要が拡大しており、各拠点で、稼働装置や生産ライン・製造装置を扱う人員が増加しております。 そのような状況の中で、会社として、生産状況をタイムリーに把握するために生産システムを駆使し横ぐしで全拠点の製造フローや状況を把握することが益々求められております。 また、製造スピードを向上させるために、製造工程間に発生する製品の搬送に用いられる自動搬送装置のソフトウェア開発・改良や製造における自動機能のアップグレードが求められております。 市場から求められる生産量を実現するべく、生産システム開発や保守、装置のソフトウェア開発を担える人材を積極的に採用中です。 ■代表職種 生産システム 業界未経験者も活躍できる環境 人材育成・キャリア 当社では様々な階層・分野ごとに研修を用意しております。 エンジニアとして成長したいという向上心の高い方が早期に成長できるような体制を整えております。 また、E-learnigも充実しており(約200講座)、ご自身の担当する領域の業務ごとに座学で学ぶことが可能です。 入社年次に関わらず、やりがいと手ごたえのある仕事を 新卒3年目インタビュー 社員の挑戦、主体性を重視しており、年次に関わらず大きな仕事をお任せすることも少なくありません。世界にまだない製品・技術を作り出したい、半導体や設備系エンジニアとして圧倒的に成長したい、ITの知見を活かして世界的に影響のある仕事がしたいといった、挑戦心のある方がマッチしている会社です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

■リーダー/担当者 車載用イメージセンサーの品質信頼性業務。半導体における信頼性工学や国際規格を用いた信頼性評価企画、不具合の問題解決、試験結果の妥当性を判断する業務です。 開発プロジェクトチームの品質信頼性担当として活躍して頂きます。経験によりリーダーとして登用します。 ■組織としての担当業務 自動運転、ADAS、ビューイングカメラに使われる車載用イメージセンサーの品質保証を担い、信頼性技術、車載国際規格の専門組織として商品化への貢献、Zero Defect達成、顧客満足の向上を図ることが組織の役割です。 ※参考※ https://www.sony-semicon.com/ja/company/csr/csr-quality.html ■業務内容 車載用イメージセンサーの開発要件/仕様、顧客要求、国際規格、信頼性工学を基に車載品質を満足するための信頼性試験方針の立案、試験をクリアするまでの課題解決推進、試験データ/結果の妥当性判断を行なう業務です。品質信頼性担当として商品企画検討のフェーズから量産リリースのフェーズまで商品開発プロジェクトの一員として開発部署、製造事業所と連携して信頼性試験業務を推進します。 ■想定ポジション 将来リーダーを任せられる担当クラス。業務のご経験によりリーダー登用も考慮。 ■職場雰囲気 若い世代が多いため、活気があり気軽に議論しやすい環境です。 ■描けるキャリアパス 今後、ADASの高機能化、自動運転に向けた発展に伴い高機能/高品質なデバイス要求の増加が予想されますが、ニーズに応えるためのイメージセンサーの先端技術、国際規格に携わることができ、車載品質信頼性エンジニアのエキスパートとしてキャリアを築くことが出来ます。開発メンバーと協業して業務を行なうため品質領域の知識に加え設計、製造、テスト/検査の知識の幅も広がります。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ 車載用イメージセンサーは、正にこれから期待される分野です。ソニーの一員として、一緒に高品質車載デバイス製品を立ち上げていきましょう。 事業内容・業種 半導体