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研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 大手系列企業 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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ウエハプロセスエンジニア|土日祝休/年休125日【兵庫】

【仕事内容】 「パワー半導体」のウエハプロセスエンジニアとして、ご活躍いただきます。 【具体的には】 主に光デバイスのウエハエプロセスで、具体的には「結晶成長工程」における製品歩留りや装置稼働率の向上、ライン作業性改善、不具合発生時の原因調査と対策、作業手順やプロセス条件決め、作業要領書整備、新規装置の立上や適用装置の拡大などをお任せします。 事業内容・業種 半導体

【三重】半導体プロセスエンジニア◎年間休日126日/完全週休二日制/需要増で売り上げ好調

【職務内容】 ■FDC data解析による半導体製造設備の故障予知/監視技術の開発 ■FDC data解析によるプロセス障害の原因究明 ■設備エンジニア、プロセスエンジニアに対して、新たな故障予知/監視方法の提案 ※仕事概要の用語補足 ・FDC:Fault Detection and Classificationの英文の接頭語をつなげた略語、直訳すると「障害の検出と分類」。 ・FDC:Fault Detection and Classificationの英文の接頭語をつなげた略語、直訳すると「障害の検出と分類」。  FDCのFault=障害とは、半導体製造設備の異常を意味する。 事業内容・業種 半導体

インテグレーション開発|ソニーグループ|(年間休日120日以上)【長崎県】

【配属部門のミッション】 顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに 加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【お任せする業務】 インテグレーション開発業務 プロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用い求められている仕様、要求を満たす構造を実現する。そのための最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【採用背景】 多様化する顧客ニーズに対して、幅広いタイプの半導体デバイス開発が求められており、そうしたニーズに対応するため人員の増強を図っております。 【このポジションの魅力】 社内外問わず多くのメンバーとやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から自身のスキルアップにつながる機会が非常に多い。 また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 【職場の雰囲気】 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。出勤に関しては現在は在宅勤務も活用しており、出社の比率は約50%です。 【描けるキャリアパス】 CMOSイメージセンサーをどのように作るか検討する部署ですので、デバイス動作原理の理解から、個別の生産装置の仕組み、構造解析手法等々の幅広い知識を身に着ける機会があります。 また、動作原理や主要特性等の理解もでき半導体のエンジニアとしての技術が身につきます。将来的には開発プロジェクトのリーダーとしてのスキルも身につける事ができ、世界中に感動を届ける事が出来るような技術提供が実現できます。 【職場からのメッセージ】 我々の職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。 自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品がスマートフォンやデジカメなどに採用され、市場で高い評価を得た時など、物凄い達成感を味わう事が出来ます。 試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

プラズマプロセスエンジニア|【東京勤務】

■プラズマダイシング装置を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品加工に関するアプリケーション開発 ■プラズマ装置の開発 【具体的には】 ■装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成。 ■新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案。 ■装置納品先へのアフターフォロー。 ■お客様は主に海外で、海外出張も発生します。 ■プラズマダイシング装置のみでなく、その他のプラズマを用いた装置の開発にも従事頂きます。 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

化合物半導体の製造プロセス開発|東証プライム上場グループ/事業好調/寮社宅完備【神奈川県】

【業務内容】 化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ■微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100%出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス(電子デバイス・光デバイス)を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【組織構成】 ■配属される課は概ね10~20名で構成されております。 ■担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 【働き方データ】 ■年間休日:120日 ■残業時間:平均16.1時間/月 ■有給取得日数:平均17.1日/年(入社初年度より20日/年付与) ■平均勤続年数:18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

〈技能職〉半導体製造装置の製造組立<熊本事業所>

【概要】 ご経験や適性に応じて以下の業務をお任せいたします。 ・半導体製造装置の組立・電気配線作業、作業指導 ・半導体製造装置生産の工程管理、工程設計、品質改善業務 ・生産革新活動推進による生産性向上業務 ・作業標準の整備 ※クリーンルームにて、業務を行っていただく場合もございます。 【採用背景】 装置生産、作業指導を行うことができ、また生産方法を改善できる人材を迎えることにより、熊本事業所ではCMP装置の増産計画を推進していきます。 【キャリアイメージ】 入社後すぐに、装置製造を行い、技術を習得していただき、作業指導を行えるまでに成長していただきます。将来的にはチームをまとめる役割や、改善活動、工程管理、工程設計、品質改善業務など適性やスキルに合わせてご活躍頂いただきます。 【当部門の役割・業務概要】 当部門は半導体製造装置の量産系製品および開発系製品の生産、工程管理、工程設計、品質改善業務及び安全管理を担っています。 生産活動においては、生産革新活動を推進して生産性向上を図っております。ものづくり体制の基盤強化を目的とした技能育成と技能、技術の伝承を行い、品質のつくりこみができ、生産現場の改善、生産方式を変革できる人材育成を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

デバイス開発|【山形】

【業務内容】 ■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 ◎ソニーグループが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている 半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 《教育環境》 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます 【職場の雰囲気】 ビジネス拡大に伴い、若手、中途入社者も多く活気のある職場です。 現在は、出社と在宅勤務を50%程度で織り交ぜた勤務形態となっております。 新規イメージセンサーを開発する部署になりますので、社外含めた様々な部署とコミュニケーションを取りながら開発が進めらており、向上心やチャレンジ精神を持って行動する事が求められます。昇給や昇進も実力ベースで行われます。 【描けるキャリアパス】 イメージセンサデバイス領域はその対応範囲も広く、プロセス・評価技術など関連技術を知る・身につける機会もあり、また比較的規模の大きなプロジェクトのリーダーとして、身近な製品に搭載されるイメージャを世に送り届けることもできます。 【職場からのメッセージ】 社内注目度も高くやりがいもある開発であるとともに、身近な製品に搭載され確かな実感も得られる仕事です。 皆さまのご応募お待ちしております。 事業内容・業種 半導体

【熊本】前工程の要素開発★年間休日120日以上★ソニーグループ★

【募集背景】 弊社製品に対する需要は、年々上がっており新規デバイスのオーダーも増加傾向です。そのため、全体的な生産プロセスを構築する人材の増員採用を検討しています。 【職務内容】 デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 当該ポジションは、上記実現のために最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 【お任せする具体的な仕事内容】 ・デバイスの開発要求を満たすために新規構造開発を他部署と協働しながら議論 ・実現性のための最適なプロセスフローの構築をオーナーとしてリード ・メカサンプル(製造措置のデモ機)による条件出し ・試作デバイスの検証 等 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【組織のミッション】 顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【業務のやりがい】 社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多いです。 また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 【部門からのメッセージ】 我々の職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。 自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品がスマートフォンやデジカメなどに採用され、市場で高い評価を得た時など、物凄い達成感を味わう事が出来ます。 試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。 【職場環境】 ・若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。 ・残業時間:30時間程度/月 ・出社比率:在宅勤務も活用しており出社比率は約60%です。 【入社後の支援】 年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。 【キャリアパス】 CMOSイメージセンサーをどのように作るか検討する部署ですので、デバイス動作原理の理解から、個別の製造装置の仕組み、構造解析手法等々の幅広い知識を身に着ける機会があります。 また、動作原理や主要特性等の理解もでき半導体のエンジニアとしての技術が身につきます。将来的には開発プロジェクトのリーダーとしてのスキルも身につける事ができ、世界中に感動を届ける事が出来るような技術提供が実現できます。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

半導体ウェハの製造プロセス開発|東証プライム上場グループ/事業好調/寮社宅完備【神奈川県】

【業務内容】 半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ■微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100%出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス(電子デバイス・光デバイス)を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【組織構成】 ■配属される課は概ね10~20名で構成されております。 ■担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 【働き方データ】 ■年間休日:120日 ■残業時間:平均16.1時間/月 ■有給取得日数:平均17.1日/年(入社初年度より20日/年付与) ■平均勤続年数:18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

第二新卒歓迎!【茨城】アプリケーションエンジニア(半導体計測検査装置)

〈アプリケーションエンジニア(半導体計測検査装置)/茨城勤務〉 “ワールドワイド顧客と協創しアウトプットしていくダイナミックなチームで一緒に働きませんか?” 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 今までのご経験を活かし、半導体業界を牽引する人財になりたい方を募集しております。 ※具体的な業務内容は下記に記載がございますので是非ご参照ください。 【職務内容】 評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM)、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 「半導体計測検査装置 アプリケーションエンジニアの仕事紹介」動画をご覧ください。 https://youtu.be/NEp70ido-cY 「同社マリンサイトについて」NHKに取材頂きました。 https://biz.jibtv.com/programs/catch_japan_2019/20220826.html 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 ・業務内容について https://techplay.jp/video/106 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。 また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【仕事の魅力】 同社の半導体用計測検査装置(CD-SEM)は世界No.1シェアを獲得しています。これは常に次世代を見つめ、新たな技術に取り組んでいる証だと考えています。トップシェア企業だけが持つ最先端技術のプロフェッショナルとして、世界中の優秀な技術者とコミュニケーションを取りながら、技術力を磨くことができます。 一方で、ウェーハ検査装置チームは世界No.1シェアを目指し、更なる技術革新を追求するチャレンジングなチームです。常に攻めの姿勢で斬新な技術やアイデアを積極的に採用し、トップシェア企業からシェア奪取に挑戦しており、エンジニアとしてのやりがいがあります。 また、同社はハイテク・ソリューション事業におけるグローバルトップをめざすため、最先端・最前線の技術を創造し、顧客および市場ニーズにスピードを持って応えることを目標としています。顧客から選ばれ続けるため、あくなき技術革新を追求する気概にあふれたチームで、思う存分技術力を磨くことができます。 【アプリケーションエンジニアへの期待】 今後どのような機能・装置が必要になるのかといったR&Dの方向性を明示するためには、顧客現場の情報・要望を正確かつスピーディに掴むことが重要です。そのため、顧客との直接接点を持つアプリケーションエンジニアへの期待は非常に大きく、顧客の課題を発掘することにより同社装置の価値向上・技術進歩へと導く重要なポジションです。まずは入社2~3年後、顧客アカウント(アプリケーションエンジニア)チームもしくはソフトウェア開発チームのリーダーとしてチームを取り纏めていただき、将来的には管理職として組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進(プロジェクトマネージャー)|【東京】

〈次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進(プロジェクトマネージャー)/東京勤務〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部 オープンビジネス推進部にて、大学・研究機関やベンチャー企業、テック企業といった外部機関と連携し、技術と装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する業務並びに、それに伴うマネジメントをご担当いただきます。具体的なマネジメント業務としては、これまでのご経験に応じた、外部機関との共同開発・共同研究・コラボレーションのプロジェクトマネジメントと部内のグループ運営、先行技術開発のポートフォリオの検討を担っていただく予定です。 外部機関と連携し、試作機の開発や要素技術開発をお任せします。 ◎ベンチャー企業やテック企業とのプロトタイピング活動(スピーディーな試作機開発)の企画・実行業務 ・試作機を開発するパートナー企業の選出 ・社内での試作機の仕様とりまとめ、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 ◎大学、研究機関、コンソーシアムとの基礎技術の開発マネジメント、 ・自社の設計部門との共同研究における進捗管理 ・共同研究、コンソーシアム連携のマネジメント 【業務の魅力】 ・技術の進歩が速く、今後も長期的に成長が期待できる半導体業界の中で、次世代の製品を検討する部署であり、最先端の技術に携わっていただくことができます。 ・同社の開発・営業部門および現地法人スタッフ、外部の大学、研究機関やベンチャー企業、テック企業と 連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。(活躍エリア:国内・海外) 【当部署のミッション、目指す姿】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM(測長SEM)など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化、製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。オープンビジネス推進部は、これらの実現に向け2024年4月設立の新部署です。コンソーシアム/大学/研究機関そして外部企業と連携したオープンイノベーションをベースとした技術・装置開発を企画・実行しています。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【組織構成】 主に新たな技術を搭載した試作機の開発マネジメントを行うグループと大学/研究機関と連携した基盤技術開発のマネジメントを行うグループがあります。メンバーには研究職経験者、エンジニア経験者を中心にマーケティング/営業経験者も在籍しております。これまでのバックグラウンドに関わらず活躍の場があるポジションです。 【キャリアステップ】 ご本人のご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施し、キャリアパスの形成を図ることを考えていただけます。エンジニア経験のある方の場合には、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。 【オフィス・会社紹介について】 ・参考動画 https://www.youtube.com/watch?v=03d_7qodGD4&t=270s 参考情報:働き方やダイバーシティ推進、社員の声について ・数字でわかる!日立ハイテク https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/data/ ・ダイバーシティについて https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/csr/social/labor_practices/diversity_management/ 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

【広島】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア/管理職◆世界的半導体メモリメーカー/年休127日

■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。 ■役割 ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。 このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。 ■業務内容 ・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。 ・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。 ・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新と最新技術に精通する。 ・ジュニアエンジニアに技術的リーダーシップと指導を提供する。 ・ウェーハボンディング統合の問題に対する詳細な分析とトラブルシューティングを実施し、必要に応じて是正措置を主導および実施する。 ・米国のプロセスチームと協力して、移行とセットアップを行う。 事業内容・業種 半導体
研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 大手系列企業 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報をご紹介するマイナビジョブサーチは、https://www.mynavi.jp/が運営をする求人情報まとめサイトです。マイナビジョブサーチではマイナビグループの求人サイトに掲載されている、研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 大手系列企業 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報をまとめて掲載しています。研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料) 大手系列企業 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報など、ご希望の条件でぴったりの求人を探すことができます。
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