研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 年収1000万円以上の求人 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 経営戦略本部 事業戦略部において、半導体デバイスおよびプロセスの技術マーケティングをご担当いただきます。新設組織である本ポジションは、当社の要素技術と今後の技術トレンドを見据えた戦略的マーケティングにより、半導体分野の製品ポートフォリオ拡充と市場シェア拡大を目指します。産学連携や社外パートナー、海外グループ会社とも協力しながら、M&Aの検討も含めた事業最適化に向けた提案を行います。 ▼業務詳細 ・業界動向の把握のため、国内・海外の学会参加、セミナーの聴講による情報集約 ・デバイス構造のトレンド調査および資料化、将来の開発を見据えた優先順位の設定 ・顧客ニーズを先取りした製品ポートフォリオ戦略の推進 ・関連部署へ最新の技術トレンドを展開し、製品開発に反映 【働くスタイル】 開発本部や営業本部との緊密な連携に加え、米国・中国・韓国・台湾・シンガポール・欧州といった海外グループのメンバーとも協力し、グローバルな視点でプロジェクトを推進しています。気軽に質問や相談ができる風通しの良い環境が整っており、チーム全体で意見交換を重ねながら取り組む文化が根付いています。個々の意見や新たな挑戦を大切にし、互いに成長できる風土の中で日々業務を進めています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客および競合他社の調査や分析をおこない、中長期の技術トレンドを予測する。 ・新製品の開発や既存製品の強化、差別化、販売方法（価格）などの製品戦略を企画立案し、その実行をリードする。また製品リリース時における顧客へのプロモーション活動を計画し、実行する。 事業内容・業種 半導体

■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。 ■役割 ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。 このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。 ■業務内容 ・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。 ・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。 ・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新と最新技術に精通する。 ・ジュニアエンジニアに技術的リーダーシップと指導を提供する。 ・ウェーハボンディング統合の問題に対する詳細な分析とトラブルシューティングを実施し、必要に応じて是正措置を主導および実施する。 ・米国のプロセスチームと協力して、移行とセットアップを行う。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや？産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

〈次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進（プロジェクトマネージャー）/東京勤務〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部 オープンビジネス推進部にて、大学・研究機関やベンチャー企業、テック企業といった外部機関と連携し、技術と装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する業務並びに、それに伴うマネジメントをご担当いただきます。具体的なマネジメント業務としては、これまでのご経験に応じた、外部機関との共同開発・共同研究・コラボレーションのプロジェクトマネジメントと部内のグループ運営、先行技術開発のポートフォリオの検討を担っていただく予定です。 外部機関と連携し、試作機の開発や要素技術開発をお任せします。 ◎ベンチャー企業やテック企業とのプロトタイピング活動（スピーディーな試作機開発）の企画・実行業務 ・試作機を開発するパートナー企業の選出 ・社内での試作機の仕様とりまとめ、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 ◎大学、研究機関、コンソーシアムとの基礎技術の開発マネジメント、 ・自社の設計部門との共同研究における進捗管理 ・共同研究、コンソーシアム連携のマネジメント 【業務の魅力】 ・技術の進歩が速く、今後も長期的に成長が期待できる半導体業界の中で、次世代の製品を検討する部署であり、最先端の技術に携わっていただくことができます。 ・同社の開発・営業部門および現地法人スタッフ、外部の大学、研究機関やベンチャー企業、テック企業と 連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。（活躍エリア：国内・海外） 【当部署のミッション、目指す姿】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM（測長SEM）など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化、製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。オープンビジネス推進部は、これらの実現に向け2024年4月設立の新部署です。コンソーシアム/大学/研究機関そして外部企業と連携したオープンイノベーションをベースとした技術・装置開発を企画・実行しています。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【組織構成】 主に新たな技術を搭載した試作機の開発マネジメントを行うグループと大学/研究機関と連携した基盤技術開発のマネジメントを行うグループがあります。メンバーには研究職経験者、エンジニア経験者を中心にマーケティング/営業経験者も在籍しております。これまでのバックグラウンドに関わらず活躍の場があるポジションです。 【キャリアステップ】 ご本人のご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施し、キャリアパスの形成を図ることを考えていただけます。エンジニア経験のある方の場合には、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。 【オフィス・会社紹介について】 ・参考動画 https://www.youtube.com/watch?v=03d_7qodGD4&t=270s 参考情報：働き方やダイバーシティ推進、社員の声について ・数字でわかる！日立ハイテク https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/data/ ・ダイバーシティについて https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/csr/social/labor_practices/diversity_management/ 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈■次世代半導体向け装置開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価／東京勤務〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。 具体的には、 ・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント ・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計 ・新規装置の製品戦略の定義 ・試作装置の性能・機能の定義 ・社内での試作機の仕様取り纏め、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 などをお任せする予定です。 【業務の魅力】 ・AI半導体などで今後大きな成長が期待できる先端半導体の中で、特に大きな革新が始まっている最先端後工程分野のデバイス製造工程や加工・検査技術に最先端で携わっていただくことができます。 ・商社とメーカー2つの側面を併せ持つ当社では、半導体製造装置の幅広い製品ラインナップがあります。新たな製品を生み出す、既存製品を共同開発により更なる機能向上を図る、全体のバランスを考慮して最適化するなど、多くの手段を通じ製造工程を跨るお客様の課題に対しても貢献することができます。 ・国内、海外問わず当社の技術・営業部門および現地法人スタッフ、外部の協力パートナ企業との連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。 【当部署のミッション、目指す姿】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM（測長SEM）など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化、製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。成長分野である先端半導体の後工程にフォーカスし、外部企業との連携も活用のうえ、いち早く新技術・装置開発を企画・実行します。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【採用背景】 半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。 現在、後工程分野の新規装置開発プロジェクトや外部パートナ企業と連携した次世代製品開発、新プロセスの量産技術展開など複数の開発テーマを進めており、今後この数はますます増やしていきたいと考えております。 今後、市場のニーズを捉えた新製品・新ソリューションをアジャイルに開発し市場へ展開すべく、精密機械装置の開発経験のある人材を積極的に募集しております。 【出張に関して】 国内出張頻度：2～5回程度／月(数日～1週間程)　 海外出張頻度：1～2回程度／四半期　＊テーマの活動に応じて海外（米国、欧州、アジア各国）出張があります 必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。 【キャリアステップ】 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。 　また、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）