研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 海外勤務・赴任・出張あり 総合電機の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

MC25-10-04-04-01　半導体設計者(デジタル)（東京都大田区） 【募集の背景】 ミリ波開発および地磁気開発の事業が拡大したことに伴う人材募集。若手と技師との間に立ってデジタル回路設計の技術継承が出来る人を募集。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 充実したEDAツールによるフロント・バックエンドのデジタル設計が可能。 【職場紹介】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である（毎年1割程度、人員増加している）。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 《世界トップクラスのシェアを誇る！》指月電機製作所の金属化紙コンデンサの生産を行う当社にて、コンデンサの設計・検証・試験業務をお任せします。 【具体的には】 ■コンデンサに関する様々な検証・試験 ■コンデンサの設計 └リピート品 └カスタムオーダー品 ■客先との仕様協議～見積算出～仕様書作成 将来的には製品開発の全工程（要件定義・デバイス選定・設計・検証・量産）を一貫して対応できます。 ※雇入れ直後：上記業務 【入社後の流れ】 ＼職種・業界ともに未経験歓迎！／ OJTを通して、業務や1日の流れなどを学んでいただきます。 過去から未経験の方を多数活躍人材へと育成しているので、安心してチャレンジしてください！ 事業内容・業種 総合電機メーカー

MC25-10-04-02-01　半導体アナログ回路設計（東京都大田区） 【募集の背景】 社内外から開発業務が大幅に増加したことにより、半導体アナログ設計の経験がある人財を集める必要があるため。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで） 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能。 FabLess半導体設計スキルの習得可能。 【職場紹介】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である（毎年1割程度、人員増加している）。 【開発環境・使用ツール】 半導体設計環境としては数億円規模のCadence、Synopsis、Mentor等主要な設計ツールを完備。ツールに加え、複数の半導体テスタ、主要な故蒋解析装置等大手半導体設計企業と遜色のないレベルにある。 事業内容・業種 総合電機メーカー

MC25-10-04-01-02　半導体プロダクトエンジニア（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 ・量産：既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 ・開発：試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動（品質改善、コスト改善等） 【ポジションの魅力】 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。 【職場のPR】 半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。 半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している） 事業内容・業種 総合電機メーカー

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー