研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 正社員 研修制度あり メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【職場の魅力】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！ ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html 事業内容・業種 自動車

【業務内容】 半導体試験装置試験の工程設計管理・機器選定業務をお任せ致します。 【詳細】 ■半導体電子デバイスの電気特性試験のための試験系・プローブカード・プログラム等の設計 ■製造品の試験工程において発生する問題の要因調査と対策 ■試験系の機能や処理能力向上のための改良、機器選定と導入 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。 ●要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ●ECU／カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ●耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト ●将来的な商品適用に向けた画像認識関連技術の研究・開発 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 Matlab, Simulink,TargetLink , CANape, CANoe, CANalyzer,PREEvision,JIRA/Confluence, オシロスコープ, Autosar,C言語, ホンダ専用ツール群, 一般的PCソフト( Excel, Powerpoint, Word ) 等 【職場環境について】 ■お客様に喜んでいただくためには、まず私たちが熱い想いを持って、挑戦し続ける必要があります。 ■Hondaでは、ありたい姿を実現するために働く一人ひとりが常にお互いの立場や想いを尊重し、意見を言い合える関係でありたいと考えており、年次や役職に関わらず、新人、中途入社社員、経営層などフラットに意見をぶつけ合う「ワイガヤ」という文化が存在します。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html 事業内容・業種 自動車

★本求人は技術職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・志望に応じて応募ポジションを選定させていただきます。 ★弊社の技術系職種にご興味をお持ちの方はこちらからエントリーください。 【多様な人材が活躍できる会社です】 弊社では技術系分野において、様々なポジションで募集をしております。 電気電子領域、他理系分野、IT等、分野は半導体業界に囚われずに、積極的に採用をしておりますので、応募に関してぜひ前向きにご検討いただけますと幸いです。 以下、募集職種を紹介させていただきます。以下に記載のない職種については、こちらをご確認ください。 ★★募集分野のご紹介★★ 【開発系領域】 半導体ウェーハデバイスの開発、プロセス構築・改善、評価・解析等が本領域です。顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴い、以下を代表とするポジションで積極的に募集しております。CMOSイメージセンサーの世界シェアNo1且つパイオニアである弊社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域となっております。 ※参考:職種詳細表・職種MAP ■代表職種 インテグレーション開発 プロセス開発・改善 レイアウトエンジニア 【製造・設備系領域】 半導体製造装置の新規導入・立ち上げや装置保守、 生産ラインにおける生産性改善等を担っていただく領域です。 中長期的に生産が拡大される中、稼働装置・製造ラインの増加により、本領域においても積極的に人材を募集しております。 半導体製造装置に関する知見・スキルを得られる他、担当分野によっては、製造データ分析能力なども培うことも可能です。 【IT領域】 上記でも触れたように、製品需要が拡大しており、各拠点で、稼働装置や生産ライン・製造装置を扱う人員が増加しております。 そのような状況の中で、会社として、生産状況をタイムリーに把握するために生産システムを駆使し横ぐしで全拠点の製造フローや状況を把握することが益々求められております。 また、製造スピードを向上させるために、製造工程間に発生する製品の搬送に用いられる自動搬送装置のソフトウェア開発・改良や製造における自動機能のアップグレードが求められております。 市場から求められる生産量を実現するべく、生産システム開発や保守、装置のソフトウェア開発を担える人材を積極的に採用中です。 業界未経験者も活躍できる環境 人材育成・キャリア 当社では様々な階層・分野ごとに研修を用意しております。 エンジニアとして成長したいという向上心の高い方が早期に成長できるような体制を整えております。 また、E-learnigも充実しており(約200講座)、ご自身の担当する領域の業務ごとに座学で学ぶことが可能です。 入社年次に関わらず、やりがいと手ごたえのある仕事を 新卒3年目インタビュー 社員の挑戦、主体性を重視しており、年次に関わらず大きな仕事をお任せすることも少なくありません。世界にまだない製品・技術を作り出したい、半導体や設備系エンジニアとして圧倒的に成長したい、ITの知見を活かして世界的に影響のある仕事がしたいといった、挑戦心のある方がマッチしている会社です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

＜プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）／山口勤務＞ 【仕事内容】 プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきております。 顧客が持つ課題に対して、顧客のニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。 具体的には、 ・顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件（レシピ）の最適化 ・顧客との仕様打ち合わせ ・納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証 ・新規開発する装置や機能を他部署と共同開発 を担当していただきます。 担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。 【仕事の魅力】 ・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。 ・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、 技術者として更なる高みを目指すことができます。 ・あくなき技術革新を追求する気概あふれたチームが一体となり課題解決をする醍醐味を味わうことができます。 【働き方】 プロセス条件（レシピ）の考案のため、実機テストの立ち合いが必須となる業務が多いことから、部署としては出社を推奨しています。チーム単位で開発を進めており、昼勤と夜勤をバランスよく配置することで、残業時間の低減を図っています。 ※夜勤に関して ・主な勤務時間：17:00~翌日2:00 ・頻度：ひと月あたり1~2週間ほど(シフトは週次で交代制) ・主な業務内容：昼勤時と同様、社内のデモ機を用いた実機テスト 【現場社員の声】 キャリア入社3年目、電子部品メーカー出身 「前職では、電子部品メーカーにてタッチパネルセンサーの開発業務を行っていましたが、そこでエッチングを学び、ドライエッチングに興味を持ち入社しました。 現在は、主に顧客の仕様を満たすためのレシピの考案に携わっています。 ガスの配合を変えながら自身で条件を考え試行錯誤をし、競合他社よりも良い条件でお客様の要求を満たせた時には非常に大きなやりがいを感じることができます。 職場の風通しは良く、困った際はいつでも先輩や上司に相談をすることができます。 またeラーニングの研修が充実しており、自分自身は異業界からの転職でしたが、業界未経験の方に対するフォロー体制は充実していると思います。 今自身が携わっているチームでは、顧客とのやり取りを主に現地法人を介して実施しています。 直接自分自身が顧客とやり取りすることが、次なる目標です。」 【組織構成】 米国・台湾・韓国の担当グループにそれぞれ40名-50名程のメンバーが在籍しております。 ご希望や適性に応じて、グループ間の異動が発生する可能性もございます。 【教育制度について】 ・日立グループで実施しているe-learning、先輩社員によるOJTサポート体制があります。 ・一つひとつの業務について、先輩社員から技術的なサポート・指導を受けながら実施頂きますので半導体業界 未経験の方も十分キャッチアップできる体制が整っております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 【業務詳細】 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■ECU／カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト 【業務の魅力】 ■今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。 ■多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 ■機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 ▼Hondaフィロソフィーとは https://www.honda-jobs.com/about/philosophy/ ▼[特別対談] 元Honda社員と語るHondaのフィロソフィーは https://global.honda/jp/career/23.html ▼仕事も育児も、しなやかに強く。Hondaで輝くワーキングマザーは https://www.honda.co.jp/career/3.html ▼Hondaの四輪電動ビジネスの取り組み https://global.honda/jp/news/2022/c220412.html 事業内容・業種 自動車